一種用于大功率led照明燈的自動降溫芯片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED燈芯片優(yōu)化設計領域，具體涉及一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片。
【背景技術】
[0002]LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。在一些大功率的LED芯片中，電能不斷轉(zhuǎn)換成為光能，同時也產(chǎn)生了大量的熱量，這對于芯片的工作效率和發(fā)光效果產(chǎn)生了很大的負面影響，也縮短了芯片的使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術問題，提供一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片。
[0004]為解決現(xiàn)有技術問題，本實用新型公開了一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，包括支撐底板、LED膜、冷卻液進口、冷卻管道，所述支撐底板的邊緣設置有N金屬層，所述N金屬層的內(nèi)側(cè)面設置有P金屬層，所述P金屬層上表面設置有所述LED膜，所述LED膜上表面設置有電極，所述電極端部設置有電極延伸線，所述電極延伸線的盡頭在所述N金屬層上設置有延伸線固定板，所述N金屬層的正下方設置有N極，所述P金屬層正下方設置有P極，所述支撐底板的上方空間罩有鈍化防護層，所述支撐底板側(cè)面設置有所述冷卻液進口，所述冷卻液進口內(nèi)部連接所述冷卻管道。
[0005]綜上所述，將所述支撐底板安裝在LED燈框的內(nèi)部，所述P極和所述N極為芯片接通電路，所述LED膜便將電能轉(zhuǎn)換為光能，從所述冷卻液進口通入冷卻液，經(jīng)所述冷卻管道流入所述支撐底板內(nèi)部，實現(xiàn)了為芯片降溫的效果。
[0006]為了進一步提高發(fā)光效率，所述N金屬層和所述P金屬層都鑲嵌在所述支撐底板的上表面，所述LED膜通過導電介質(zhì)連接在所述P金屬層上表面。
[0007]為了進一步提高發(fā)光效率，所述電極與所述LED膜通過導線相接，所述電極延伸線纏繞在所述電極端部，所述延伸線固定板壓緊所述電極延伸線并且焊接在所述N金屬層上。
[0008]為了進一步提高發(fā)光效率，所述N極和所述P極分別通過導線穿過所述支撐底板連接到所述N金屬層和所述P金屬層，所述鈍化防護層粘貼在所述支撐底板的上表面。
[0009]為了進一步提高發(fā)光效率，所述冷卻液進口開在所述支撐底板側(cè)面并與所述冷卻管道連通，所述冷卻管道以蛇形曲線分布在所述支撐底板的內(nèi)層。
[0010]有益效果在于：有效延長了大功率LED燈芯片的使用壽命，實現(xiàn)了外界為芯片的內(nèi)部降溫，同時節(jié)省了能耗。
【附圖說明】
[0011]圖I是本實用新型所述一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片的空間立體視圖；
[0012]圖2是本實用新型所述一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片的支撐底板的內(nèi)部視圖。
[0013]附圖標記說明如下：
[0014]1、支撐底板；2、N金屬層；3、P金屬層；4、LED膜；5、電極；6、鈍化防護層；7、P極；
8、電極延伸線；9、N極；10、延伸線固定板；11、冷卻液進口 ；12、冷卻管道。
【具體實施方式】
[0015]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0016]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0017]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0018]請參閱圖I至圖2，本實用新型公開了一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，包括支撐底板I、LED膜4、冷卻液進口 11、冷卻管道12，支撐底板I的邊緣設置有N金屬層2，N金屬層2的內(nèi)側(cè)面設置有P金屬層3，共同用以為LED膜4接通電源，P金屬層3上表面設置有LED膜4，將電能轉(zhuǎn)換為光能，實現(xiàn)發(fā)光功能，LED膜4上表面設置有電極5，為LED膜4提供N極9的電性，電極5端部設置有電5延伸線8，將N極9電流引導至電極5，電5延伸線8的盡頭在N金屬層2上設置有延伸線固定板10，防止電5延伸線8滑落，N金屬層2的正下方設置有N極9，P金屬層3正下方設置有P極7，用以接通外界的電源，支撐底板I的上方空間罩有鈍化防護層6，保護LED膜4以及電極5不被氧化或者腐蝕，支撐底板I側(cè)面設置有冷卻液進口 11，接通外界冷卻液的源頭，冷卻液進口 11內(nèi)部連接冷卻管道12，為芯片進行內(nèi)部降溫。
[0019]本實用新型的安裝過程如下：N金屬層2和P金屬層3都鑲嵌在支撐底板I的上表面，LED膜4通過導電介質(zhì)連接在P金屬層3上表面，電極5與LED膜4通過導線相接，電5延伸線8纏繞在電極5端部，延伸線固定板10壓緊電5延伸線8并且焊接在N金屬層2上，N極9和P極7分別通過導線穿過支撐底板I連接到N金屬層2和P金屬層3，鈍化防護層6粘貼在支撐底板I的上表面，冷卻液進口 11開在支撐底板I側(cè)面并與冷卻管道12連通，冷卻管道12以蛇形曲線分布在支撐底板I的內(nèi)層。
[0020]綜上所述，將支撐底板I安裝在LED燈框的內(nèi)部，P極7和N極9為芯片接通電路，LED膜4便將電能轉(zhuǎn)換為光能，從冷卻液進口 11通入冷卻液，經(jīng)冷卻管道12流入支撐底板I內(nèi)部，實現(xiàn)了為芯片降溫的效果。
[0021]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，其特征在于：包括支撐底板、LED膜、冷卻液進口、冷卻管道，所述支撐底板的邊緣設置有N金屬層，所述N金屬層的內(nèi)側(cè)面設置有P金屬層，所述P金屬層上表面設置有所述LED膜，所述LED膜上表面設置有電極，所述電極端部設置有電極延伸線，所述電極延伸線的盡頭在所述N金屬層上設置有延伸線固定板，所述N金屬層的正下方設置有N極，所述P金屬層正下方設置有P極，所述支撐底板的上方空間罩有鈍化防護層，所述支撐底板側(cè)面設置有所述冷卻液進口，所述冷卻液進口內(nèi)部連接所述冷卻管道。2.根據(jù)權利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，其特征在于：所述N金屬層和所述P金屬層都鑲嵌在所述支撐底板的上表面，所述LED膜通過導電介質(zhì)連接在所述P金屬層上表面。3.根據(jù)權利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，其特征在于：所述電極與所述LED膜通過導線相接，所述電極延伸線纏繞在所述電極端部，所述延伸線固定板壓緊所述電極延伸線并且焊接在所述N金屬層上。4.根據(jù)權利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，其特征在于：所述N極和所述P極分別通過導線穿過所述支撐底板連接到所述N金屬層和所述P金屬層，所述鈍化防護層粘貼在所述支撐底板的上表面。5.根據(jù)權利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，其特征在于：所述冷卻液進口開在所述支撐底板側(cè)面并與所述冷卻管道連通，所述冷卻管道以蛇形曲線分布在所述支撐底板的內(nèi)層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于大功率LED照明燈的自動降溫芯片，包括支撐底板、LED膜、冷卻液進口、冷卻管道，所述支撐底板的邊緣設置有N金屬層，所述N金屬層的內(nèi)側(cè)面設置有P金屬層，所述P金屬層上表面設置有所述LED膜，所述LED膜上表面設置有電極，所述電極端部設置有電極延伸線，所述電極延伸線的盡頭在所述N金屬層上設置有延伸線固定板，所述N金屬層的正下方設置有N極，所述P金屬層正下方設置有P極，所述支撐底板的上方空間罩有鈍化防護層，所述支撐底板側(cè)面設置有所述冷卻液進口，所述冷卻液進口內(nèi)部連接所述冷卻管道。有益效果在于：有效延長了大功率LED燈芯片的使用壽命，實現(xiàn)了外界為芯片的內(nèi)部降溫，同時節(jié)省了能耗。
【IPC分類】F21V29/56, F21Y115/10
【公開號】CN205155886
【申請?zhí)枴緾N201520814437
【發(fā)明人】王金
【申請人】王金
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年10月21日