一種加熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種加熱裝置，該加熱裝置包括加熱板，該加熱板用于承載并加熱基板，所述加熱板上設(shè)置有能夠?qū)釟饬饕龑?dǎo)至所述加熱板上表面上方的通氣孔，所述加熱裝置還包括支撐部件，所述支撐部件包括支撐銷，所述支撐銷能夠穿過(guò)所述通氣孔，并凸出于所述加熱板的上表面。本實(shí)用新型即可用支撐銷對(duì)基板進(jìn)行支撐以滿足機(jī)械手的取放要求，又可實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的均勻加熱。
【專利說(shuō)明】一種加熱裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及液晶顯示裝置制造領(lǐng)域，尤其涉及一種加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性顯示是下一代顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向，柔性顯示技術(shù)具有可彎曲、不易碎、超輕超薄、低功耗、便攜等特點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用前景和良好的發(fā)展預(yù)期。目前柔性顯示所用的基板材料有有機(jī)塑料、薄金屬箔和薄玻璃等，而有機(jī)塑料以其所特有的優(yōu)良性質(zhì)成為柔性基板的最潛在材料。PI (Polyimide,聚酰亞胺)基板是有機(jī)塑料基板的一種,其制作方法是:將PI溶液通過(guò)涂膜機(jī)器涂覆在硬的玻璃基板上，然后再進(jìn)行高溫退火，使液態(tài)PI固化成一定厚度的薄膜基板。理想的高溫退火機(jī)臺(tái)是一塊平整的加熱板，能夠使PI基板受熱均勻，以保證最后的柔性PI基板的厚度一致。此外，在光刻膠的熱固化工藝中，也是將液態(tài)的光刻膠涂覆在基板上，然后通過(guò)加熱板進(jìn)行加熱固化。
[0003]在液晶顯示生產(chǎn)行業(yè)中，為了提高工作效率，同時(shí)為了避免人為手工操作所造成的缺陷，通常采用機(jī)械手來(lái)搬送基板。如圖1所示，為實(shí)現(xiàn)機(jī)械手對(duì)基板的取放，加熱板I上必須設(shè)置有支撐銷2以支撐基板3。在高溫退火以固化PI基板的工藝中，支撐銷上的溫度與加熱板上的溫度存在差值，溫差會(huì)造成PI基板受熱不均，從而導(dǎo)致PI基板固化后的厚度不均，產(chǎn)生云紋(Mura)現(xiàn)象，而PI基板的厚度不均會(huì)導(dǎo)致用該基板制成的柔性顯示器在彎曲時(shí)，厚度薄的地方易發(fā)生斷裂。而在光刻膠的熱固化工藝中，光刻膠的受熱不均勻會(huì)導(dǎo)致厚度不均，在曝光時(shí) 會(huì)造成曝光圖形的失真，造成后續(xù)刻蝕工藝的不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種加熱裝置，以能夠均勻加熱基板，同時(shí)能夠?qū)暹M(jìn)行支撐以滿足機(jī)械手對(duì)基板的取放要求。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種加熱裝置，所述加熱裝置包括加熱板，所述加熱板用于承載并加熱基板，所述加熱板上設(shè)置有能夠?qū)釟饬饕龑?dǎo)至所述加熱板上表面上方的通氣孔，所述加熱裝置還包括支撐部件，所述支撐部件包括支撐銷，所述支撐銷能夠穿過(guò)所述通氣孔，并凸出于所述加熱板的上表面。
[0006]優(yōu)選地，所述通氣孔沿厚度方向貫穿所述加熱板。
[0007]優(yōu)選地，所述支撐部件包括導(dǎo)氣管，所述支撐銷設(shè)置有噴氣孔，所述噴氣孔與所述導(dǎo)氣管的內(nèi)腔連通。
[0008]優(yōu)選地，所述加熱板還設(shè)置有通道，所述通道和所述通氣孔連通，所述支撐部件能夠進(jìn)入所述通道。
[0009]優(yōu)選地，所述支撐部件還包括基座，所述支撐銷設(shè)置在所述基座上，所述基座能夠在所述通道中上下移動(dòng)，以使所述支撐銷穿過(guò)所述通氣孔并凸出于所述加熱板的上表面或回縮至所述通氣孔中。
[0010]優(yōu)選地，所述加熱板的側(cè)面上設(shè)置有與所述通氣孔連通的導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣孔用于導(dǎo)入熱氣流。
[0011 ] 優(yōu)選地，在所述加熱板的側(cè)面的在所述通道的開口處設(shè)置有能夠開合的密封門。
[0012]優(yōu)選地，所述通氣孔為多個(gè)。
[0013]優(yōu)選地，所述支撐部件為多個(gè)。
[0014]優(yōu)選地，所述支撐銷的上端面形成為球面。
[0015]可見，本實(shí)用新型通過(guò)在加熱板上設(shè)置通氣孔，使得支撐銷能夠穿過(guò)通氣孔凸出于加熱板表面以支撐基板，或者回縮進(jìn)通氣孔以將基板放置在加熱板上，同時(shí)，通氣孔可以將外部供應(yīng)的熱氣流引導(dǎo)至基板以加熱基板上與支撐銷接觸的區(qū)域。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型即可用支撐銷對(duì)基板進(jìn)行支撐以滿足機(jī)械手的取放要求，又可實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的均勻加熱。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]附圖是用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0017]圖1為現(xiàn)有的加熱板示例圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型所提供的加熱裝置原理示例圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型所提供的加熱裝置結(jié)構(gòu)示例圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型所提供的加熱裝置另一結(jié)構(gòu)示例圖。
[0021]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0022]1、10_加熱板；2、31_支撐銷；3、20_基板；11_通氣孔；12_加熱板內(nèi)部的通道；13-導(dǎo)氣孔；30_支撐部件；32_導(dǎo)氣管；33_基座。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
[0024]圖2為本實(shí)用新型所提供的加熱裝置原理示例圖，如圖2所示，為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的基板與支撐銷接觸部分受熱不均勻的問(wèn)題，本實(shí)用新型的思想在于在加熱板10上設(shè)置通氣孔11，使得該可以將熱氣流導(dǎo)入通氣孔11并能夠?qū)釟饬饕龑?dǎo)加熱板10的上表面用以加熱基板20，同時(shí)還可以設(shè)置帶有支撐銷的支撐部件，使得需要支撐加熱板10時(shí)，支撐銷可以穿過(guò)通氣孔11以支撐基板20。
[0025]基于上述思想，本實(shí)用新型提供一種加熱裝置，如圖3和圖4所示，該加熱裝置可以包括:加熱板10和支撐部件30。
[0026]加熱板10上設(shè)置有能夠?qū)釟饬饕龑?dǎo)至加熱板10的上表面上方的通氣孔11，支撐部件30包括支撐銷31，該支撐銷31能夠穿過(guò)通氣孔11并凸出于加熱板10的上表面。
[0027]具體地，當(dāng)利用機(jī)械手放置基板20時(shí)，可以控制支撐部件30使得支撐銷31穿過(guò)通氣孔11并凸出于加熱板10的上表面以支撐基板20，之后，可以控制支撐銷31下移，將基板20放置在加熱板10上由加熱板10進(jìn)行加熱，同時(shí)可以利用外部熱氣流供應(yīng)裝置向通氣孔11中導(dǎo)入熱氣流，使得基板20與支撐銷31對(duì)應(yīng)的位置能夠受到熱氣流的加熱作用，從而使得整個(gè)基板20受熱均勻，加熱完畢，需要利用機(jī)械手抓取基板20時(shí)，可以控制支撐銷31上移以支撐基板20，并使得基板20與加熱板10分離以便于機(jī)械手抓取。加熱板20的加熱方式可以采用現(xiàn)有的技術(shù)，在其內(nèi)部設(shè)置加熱絲進(jìn)行加熱?？梢姡捎蒙鲜鼋Y(jié)構(gòu)能夠均勻加熱基板，同時(shí)能夠?qū)暹M(jìn)行支撐以實(shí)現(xiàn)機(jī)械手對(duì)基板的取放。
[0028]更進(jìn)一步地，如圖3所示，通氣孔11可以沿厚度方向貫穿加熱板10。采用上述結(jié)構(gòu)可以將支撐部件30設(shè)置于加熱板10的下方，使得支撐部件30可以在加熱板10的下方上下移動(dòng)，以控制支撐銷31穿過(guò)或回縮進(jìn)通氣孔11。
[0029]更進(jìn)一步地，如圖3所示，支撐部件30還可以包括導(dǎo)氣管32，支撐銷31中可以設(shè)置有噴氣孔，該噴氣孔與導(dǎo)氣管32的內(nèi)腔連通。采用上述方式可以使得在加熱時(shí)，能夠?qū)⑼獠抗?yīng)的熱氣流導(dǎo)入至上述導(dǎo)氣管32中，使得熱氣流能夠通過(guò)支撐銷31中的噴氣孔噴送到基板上。
[0030]具體地，采用圖3所示結(jié)構(gòu)時(shí)，當(dāng)機(jī)械手要放置基板時(shí)，可以控制支撐部件30上移使得支撐銷31穿過(guò)通氣孔11并凸出于加熱板10的上表面以支撐基板，之后，在加熱基板時(shí)，可以將支撐銷31回縮進(jìn)通氣孔11中，將基板放置在加熱板10上加熱，同時(shí)將外部熱氣流導(dǎo)入支撐部件30的導(dǎo)氣管32中，使得熱氣流能經(jīng)過(guò)支撐銷上的噴氣孔并從通氣孔11中噴送至基板，為了使得熱氣流能夠均勻的噴送到基板上，可以使支撐銷31的高度低于加熱板10的上表面。
[0031 ] 更進(jìn)一步地，本實(shí)用新型還可以采用圖4所示結(jié)構(gòu)，可以在加熱板的內(nèi)部設(shè)置通道12，該通道12與通氣孔11相連通，并且支持部件30能夠進(jìn)入該通道12。
[0032]更進(jìn)一步地，如圖4所示，支撐部件30可以包括基座33，支撐銷31可以設(shè)置在基座33上，該基座33能夠在通道12中上下移動(dòng)，以使支撐銷31穿過(guò)通氣孔11并凸出于加熱板10的上表面或回縮至通氣孔11中。采用上述方式能夠穩(wěn)定地控制支撐銷31在通氣孔11中的上下移動(dòng)。
[0033]更進(jìn)一步地，如圖4所示，可以在加熱板10的側(cè)面設(shè)置導(dǎo)氣孔13，該導(dǎo)氣孔13可以與通氣孔11連通，該導(dǎo)氣孔13可以用于導(dǎo)入熱氣流。具體地，在對(duì)基板20加熱時(shí)，可以將外部供應(yīng)的熱氣流導(dǎo)入至導(dǎo)氣孔13中，使得熱氣流能夠通過(guò)通氣孔11噴送至基板20。
[0034]更進(jìn)一步地，如圖4所示，可以在加熱板10的側(cè)面通道12的開口處設(shè)置能夠開合的密封門，該密封門可以在加熱時(shí)閉合以使得熱氣流能夠從通氣孔11噴送至基板20。
[0035]具體地，采用圖4所示結(jié)構(gòu)時(shí)，當(dāng)機(jī)械手要放置基板20時(shí)，可以打開密封門，使得支撐部件30進(jìn)入通道12中，并且可以使支撐部件30上移使得支撐銷31穿過(guò)通氣孔11并凸出于加熱板10的上表面以支撐基板20，之后，可以控制支撐部件30下移將基板20放置在加熱板10上，并且可以將支撐部件30撤出通道12，同時(shí)關(guān)閉密封門，加熱板10對(duì)基板20進(jìn)行加熱時(shí)可以向?qū)饪?3中導(dǎo)入熱氣流。
[0036]更進(jìn)一步地，加熱板10上設(shè)置的通氣孔11可以為多個(gè)。
[0037]更進(jìn)一步地，支撐部件30可以為多個(gè)。設(shè)置多個(gè)支撐部件30能夠更加穩(wěn)定地支撐基板20。
[0038]更進(jìn)一步地，支撐銷31的上部可以端面形成為球面，采用球面結(jié)構(gòu)可以使得支撐銷31支撐基板20時(shí)，基板20的受力更加均勻。
[0039]上述為對(duì)本實(shí)用新型提供的加熱裝置進(jìn)行的描述，可以看出，本實(shí)用新型通過(guò)在加熱板上設(shè)置通氣孔，使得支撐銷能夠穿過(guò)通氣孔凸出于加熱板表面以支撐基板，或者回縮進(jìn)通氣孔以將基板放置在加熱板上，同時(shí)，通氣孔可以將外部供應(yīng)的熱氣流引導(dǎo)至基板以加熱基板上與支撐銷接觸的區(qū)域。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)基板的均勻加熱，同時(shí)能夠滿足機(jī)械手對(duì)基板的取放需求。在高溫退火以固化PI基板的工藝中，本實(shí)用新型能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中PI基板受熱不均導(dǎo)致的厚度不均的問(wèn)題，能夠進(jìn)一步避免用PI基板制成的柔性顯示器在厚度薄的地方易斷裂的問(wèn)題。在光刻膠的熱固化工藝中，本實(shí)用新型能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中因受熱不均導(dǎo)致的光刻膠厚度不均的問(wèn)題，能夠進(jìn)一步避免厚度不均的光刻膠在曝光時(shí)存在的曝光圖形失真以及后續(xù)刻蝕工藝不良的問(wèn)題。
[0040]可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本實(shí)用新型的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本實(shí)用新型并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱裝置，所述加熱裝置包括加熱板，所述加熱板用于承載并加熱基板，其特征在于，所述加熱板上設(shè)置有能夠?qū)釟饬饕龑?dǎo)至所述加熱板上表面上方的通氣孔，所述加熱裝置還包括支撐部件，所述支撐部件包括支撐銷，所述支撐銷能夠穿過(guò)所述通氣孔，并凸出于所述加熱板的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述通氣孔沿厚度方向貫穿所述加熱板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于，所述支撐部件包括導(dǎo)氣管，所述支撐銷設(shè)置有噴氣孔，所述噴氣孔與所述導(dǎo)氣管的內(nèi)腔連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱板還設(shè)置有通道，所述通道和所述通氣孔連通，所述支撐部件能夠進(jìn)入所述通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的加熱裝置，其特征在于，所述支撐部件還包括基座，所述支撐銷設(shè)置在所述基座上，所述基座能夠在所述通道中上下移動(dòng)，以使所述支撐銷穿過(guò)所述通氣孔并凸出于所述加熱板的上表面或回縮至所述通氣孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱板的側(cè)面上設(shè)置有與所述通氣孔連通的導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣孔用于導(dǎo)入熱氣流。
7.根據(jù)權(quán)利要求4的加熱裝置，其特征在于，在所述加熱板的側(cè)面的在所述通道的開口處設(shè)置有能夠開合的密封門。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的加熱裝置，其特征在于，所述通氣孔為多個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的加熱裝置，其特征在于，所述支撐部件為多個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的加熱裝置，其特征在于，所述支撐銷的上端面形成為球面。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203503629SQ201320599263
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】高濤 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司