一種晶閘管芯片片層的裝填工裝輔具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種晶閘管芯片片層的裝填工裝輔具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括邊框和低于邊框的填料區(qū)，所述填料區(qū)內(nèi)設(shè)置有一組填料孔，填料孔的底部設(shè)置有氣道；所述填料板的側(cè)面設(shè)置有與填料孔底部氣道相通的主氣道，主氣道通過(guò)管路與真空泵相連。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠簡(jiǎn)易、高效得實(shí)現(xiàn)晶閘管芯片裝填進(jìn)焊接板這一工序，可廣泛應(yīng)用于晶閘管芯片片層的裝填領(lǐng)域。
【專利說(shuō)明】ー種晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及ー種エ裝輔具，尤其涉及一種晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在晶閘管芯片的生產(chǎn)エ藝過(guò)程中，第一步就是將晶閘管芯片的片層有序的疊加在一起。如何高效的對(duì)片層進(jìn)行裝填是各廠家急需解決的問(wèn)題。此外，裝填后還要將裝填好的片層放入焊接爐高溫焊接，因此，需要一種即填裝方便又能夠耐高溫焊接的エ裝輔具。通常該類輔具由填料板和焊接板構(gòu)成，由于受體積和操作方便性的限制，填料板普遍比較小。如何在一定大小的填料板內(nèi)一次填充足夠多的片層及提高填料效率是降低成本的有效手段。目前，普遍存在裝填效率低的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，解決目前晶閘管芯片片層裝填效率低的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括邊框和低于邊框的填料區(qū)，所述填料區(qū)內(nèi)設(shè)置有ー組填料孔，填料孔的底部設(shè)置有氣道；所述填料板的側(cè)面設(shè)置有與填料孔底部氣道相通的主氣道，主氣道通過(guò)管路與真空泵相連。
[0005]為了排出多余的片層，所述的填料板的邊框上開(kāi)有出料ロ。
[0006]為了方便拆裝，所述填料板與焊接板銷軸連接。
[0007]為提高填料區(qū)的利用率，所述的填料孔在填料區(qū)內(nèi)交叉排列；所述焊接板上設(shè)置有與填料板上填料孔相適配的放料孔。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:所述填料板上的填料孔與真空泵相連，通過(guò)真空吸力能夠快速的將片層置于填料孔內(nèi)，填裝簡(jiǎn)單。所述的出料ロ方便將一次填充后的多余片層排出填充區(qū)。所述填料孔交叉排列，能夠提高単位面積上填料孔的數(shù)量，從而提高填充區(qū)的利用率。所述銷軸連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝方便。
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型中填料板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型中焊接板的主視圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型中A的局部視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例:如圖1、圖2所示，一種晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，包括填料板I和焊接板2，所述填料板I包括邊框4和低于邊框4的填料區(qū)5，所述填料區(qū)5內(nèi)設(shè)置有ー組填料孔3，填料孔3的底部設(shè)置有氣道；所述填料板I的側(cè)面設(shè)置有與填料孔3底部氣道相通的主氣道6，主氣道6通過(guò)管路與真空泵相連。
[0014]所述的填料板I的邊框4上開(kāi)有出料ロ 7，能方便多余片層從出料ロ 7排出。所述的填料孔在填料區(qū)5內(nèi)交叉排列，能分布足夠多的填料孔，提高填料區(qū)5的利用率，所述焊接板2上設(shè)置有與填料板I上填料孔相適配的放料孔8。所述填料板I與焊接板2通過(guò)銷軸連接，方便拆裝。
[0015]優(yōu)選的，所述的填料板I為鋁材質(zhì)，所述的焊接板2為石墨材質(zhì)。
[0016]裝填時(shí)，打開(kāi)真空泵，先將片層按順序裝填到填料板I內(nèi)，然后通過(guò)銷軸將焊接板2扣在填料板I上。翻轉(zhuǎn)輔具，使焊接板2位于填料板I的下方，關(guān)閉真空泵，片層在重力的作用下落入焊接板2的放料孔8內(nèi)，完成片層在焊接2板內(nèi)的填裝，方便進(jìn)行下一道エ序。
【權(quán)利要求】
1.一種晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，包括填料板(I)和焊接板(2)，其特征在干:所述填料板(I)包括邊框(4)和低于邊框(4)的填料區(qū)(5)，所述填料區(qū)(5)內(nèi)設(shè)置有ー組填料孔(3)，填料孔(3)的底部設(shè)置有氣道；所述填料板(I)的側(cè)面設(shè)置有與填料孔(3)底部氣道相通的主氣道(6)，主氣道(6)通過(guò)管路與真空泵相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，其特征在于:所述的填料板(I)的邊框(4)上開(kāi)有出料ロ(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，其特征在于:所述的填料孔在填料區(qū)(5)內(nèi)交叉排列；所述焊接板(2)上設(shè)置有與填料板(I)上填料孔相適配的放料孔(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶閘管芯片片層的裝填エ裝輔具，其特征在于:所述填料板(I)與焊接板(2)銷軸連接。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203415554SQ201320465143
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】黃發(fā)良, 黃祥旺, 黃志和, 俞匯鴻 申請(qǐng)人:祁門華泰電子廠