綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈條狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；所述杯壁的縱截面為梯形，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯上安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過兩根導(dǎo)線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。本實(shí)用新型能夠提高發(fā)光亮度且降低成本。
【專利說明】綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED封裝中發(fā)光芯片采用的是AllnGaP芯片，由于AllnGaP芯片一般為單電極，封裝時(shí)正負(fù)極性無法變通，AllnGaP為芯片本身的發(fā)光波長(zhǎng)，其發(fā)光波長(zhǎng)不可調(diào)，AllnGaP芯片材質(zhì)較脆，容易損壞。同時(shí)采用AllnGaP芯片封裝的LED光亮度較低，成本較聞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠提高發(fā)光亮度且降低成本。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和雙電極綠光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈條狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；所述杯壁的縱截面為梯形，并位于碗杯的邊緣，所述杯壁的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片，所述雙電極綠光芯片通過兩根導(dǎo)線與碗杯上的電極相連；所述雙電極綠光芯片周圍固化有紅色熒光粉膠體層。
[0005]所述雙電極綠光芯片為InGaN芯片。
[0006]所述紅色熒光粉膠體層由紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠攪拌而成。
[0007]有益效果
[0008]由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果:本實(shí)用新型采用雙電極綠光芯片，在封裝時(shí)極性可根據(jù)需要進(jìn)行變通，可操作性更強(qiáng)。本實(shí)用新型的發(fā)光顏色可根據(jù)紅色熒光粉的濃度進(jìn)行調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)方式靈活多變。本實(shí)用新型中的雙電極綠光芯片可選用InGaN芯片，該芯片材質(zhì)較硬，可提高產(chǎn)品品質(zhì)可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型中杯口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是本實(shí)用新型中綠光芯片的相對(duì)光譜圖；
[0012]圖4是本實(shí)用新型中紅色熒光粉的相對(duì)光譜圖；
[0013]圖5是本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的相對(duì)光譜圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0015]本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架I和雙電極綠光芯片2，所述支架I包括碗杯11和杯壁12 ;所述碗杯11呈條狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；所述杯壁12的縱截面為梯形，并位于碗杯11的邊緣，所述杯壁12的杯口呈圓弧矩形(見圖2)，其中，圓弧矩形是將標(biāo)準(zhǔn)矩形的兩條寬邊替換為對(duì)稱弧形的矩形；所述碗杯11的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片2，所述雙電極綠光芯片2通過兩根導(dǎo)線3與碗杯11上的電極相連；所述雙電極綠光芯片2外側(cè)固化有紅色熒光粉膠體層4。其中，紅色熒光粉膠體層4由紅色熒光粉和環(huán)氧樹脂或硅膠攪拌而成。由于杯壁的縱截面為梯形，杯壁的杯口呈圓弧矩形，從而可增強(qiáng)可靠性。
[0016]其中，所述雙電極綠光芯片2為InGaN芯片。本實(shí)用新型利用氮化物紅色熒光粉(SrCa) AlSiN3: Eu/CaAlSin3: Eu加上515_535nm氮化銦稼(InGaN)的綠光芯片，通過調(diào)節(jié)熒光粉的濃度5%到70%，從而激發(fā)出535nm-620nm之間的任意波長(zhǎng)的LED。表1是綠光芯片和不同濃度熒光粉封裝后得到的產(chǎn)品光亮度表。
[0017]
【權(quán)利要求】
1.一種綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架(I)和雙電極綠光芯片(2)，其特征在于，所述支架(I)包括碗杯(11)和杯壁(12);所述碗杯(11)呈條狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；所述杯壁(12)的縱截面為梯形，并位于碗杯(11)的邊緣，所述杯壁(12)的杯口呈圓弧矩形；所述碗杯(11)的上表面安裝有所述雙電極綠光芯片(2)，所述雙電極綠光芯片(2)通過兩根導(dǎo)線(3 )與碗杯(11)上的電極相連；所述雙電極綠光芯片(2 )周圍固化有紅色熒光粉膠體層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的綠芯片加紅熒光粉的條狀高強(qiáng)度LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙電極綠光芯片(2)為InGaN芯片。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK203434189SQ201320369664
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】應(yīng)園 申請(qǐng)人:寧波協(xié)源光電科技有限公司