散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種散熱裝置，其包括：基座；放置于基座上的風(fēng)扇；以及散熱片組，包括若干個(gè)使風(fēng)扇圍設(shè)于其中的呈放射狀環(huán)繞風(fēng)扇排列的散熱片，所述散熱片固定于該基座上，且每一散熱片上設(shè)置有若干通孔，所述通孔一端開設(shè)于該散熱片與基座相接設(shè)的一側(cè)面，另一端開設(shè)于與基座相接設(shè)的另一相對(duì)側(cè)面，以于風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)，熱風(fēng)經(jīng)通孔的導(dǎo)流作用帶出熱量。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：經(jīng)散熱片及其通孔以及導(dǎo)熱管將電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，提高了散熱效率，有效延長(zhǎng)了電子元件的壽命。
【專利說(shuō)明】散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種具有高導(dǎo)熱效能的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子元件單位面積上的電晶體數(shù)量增加，造成其工作時(shí)產(chǎn)生的熱能也相對(duì)增力口，且電子元件的工作頻率越來(lái)越高，電晶體工作時(shí)開關(guān)轉(zhuǎn)換造成的熱量也大大增加。
[0003]近年來(lái)，由于半導(dǎo)體制程與IC封裝技術(shù)的快速發(fā)展，晶片的計(jì)算速度大幅度提升，使得其熱能上升，若未能及時(shí)排出熱量，造成晶片運(yùn)算速度降低，影響晶片壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提出一種散熱裝置，以解決目前由于電子元件內(nèi)熱量提升而未能及時(shí)排出元件外的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種散熱裝置，其包括:基座；放置于基座上的風(fēng)扇；以及散熱片組，包括若干個(gè)使風(fēng)扇圍設(shè)于其中的呈放射狀環(huán)繞風(fēng)扇排列的散熱片，所述散熱片固定于該基座上，且每一散熱片上設(shè)置有若干通孔，所述通孔一端開設(shè)于該散熱片與基座相接設(shè)的一側(cè)面，另一端開設(shè)于與基座相接設(shè)的另一相對(duì)側(cè)面，以于風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)，熱風(fēng)經(jīng)通孔的導(dǎo)流作用帶出熱量。
[0006]較佳的，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，其中，所述散熱裝置還包括導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管設(shè)置于該基座與該散熱片組之間。
[0007]較佳的，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，其中，所述散熱片由鋁材料制成，基座及導(dǎo)熱管為銅材料。
[0008]較佳的，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，其中，所述基座上設(shè)置有供導(dǎo)熱管嵌入其中的凹槽。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:經(jīng)散熱片及其通孔以及導(dǎo)熱管將電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，提高了散熱效率，有效延長(zhǎng)了電子元件的壽命O
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，為本實(shí)用新型一實(shí)施例散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型經(jīng)散熱片及其通孔以及導(dǎo)熱管將電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，提高了散熱效率，有效延長(zhǎng)了電子元件的壽命。
[0012]其中，所述散熱裝置10包括:基座101 ;放置于基座101上的風(fēng)扇102 ;散熱片組103以及導(dǎo)熱管(圖中未示)。[0013]又，所述散熱片組103主要包括若干個(gè)散熱片1031，所述散熱片1031呈放射狀環(huán)繞風(fēng)扇102排列并使風(fēng)扇102圍設(shè)于其中，所述散熱片1031固定于該基座101上,且每一散熱片1031上設(shè)置有若干通孔10311，所述通孔10311 —端開設(shè)于該散熱片1031與基座101相接設(shè)的一側(cè)面，該通孔10311另一端開設(shè)于與基座101相接設(shè)的另一相對(duì)側(cè)面，該通孔10311貫穿該散熱片1031，以于風(fēng)扇102運(yùn)作時(shí)，經(jīng)通孔10311的導(dǎo)流作用帶出熱量。
[0014]再者，所述散熱裝置10還包括導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管設(shè)置于該基座101與該散熱片組103之間，所述基座101上設(shè)置有凹槽(圖中未示)，該凹槽供導(dǎo)熱管嵌入其中。
[0015]于本實(shí)施例中，所述散熱片1031由鋁材料制成，所述基座101及導(dǎo)熱管為銅材料，鋁材料制成的散熱片1031質(zhì)地輕，同一材質(zhì)的基座101與導(dǎo)熱管結(jié)合，以利于增加熱傳導(dǎo)率。
[0016]由于電子元件(圖中未示)與基座101相互貼設(shè)設(shè)置，電子元件上的熱量經(jīng)銅質(zhì)基座101傳遞至導(dǎo)熱管及散熱片1031，當(dāng)風(fēng)扇102開始運(yùn)作時(shí)，帶有熱量的熱風(fēng)在風(fēng)扇102的帶動(dòng)下通過(guò)貫穿散熱片1031的通孔10311，直接排出該散熱裝置10，達(dá)到快速散熱的目的。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括: 基座; 放置于基座上的風(fēng)扇；以及 散熱片組，包括若干個(gè)使風(fēng)扇圍設(shè)于其中的呈放射狀環(huán)繞風(fēng)扇排列的散熱片，所述散熱片固定于該基座上，且每一散熱片上設(shè)置有若干通孔，所述通孔一端開設(shè)于該散熱片與基座相接設(shè)的一側(cè)面，另一端開設(shè)于與基座相接設(shè)的另一相對(duì)側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括導(dǎo)熱管。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱管設(shè)置于該基座與該散熱片組之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片由鋁材料制成，基座及導(dǎo)熱管為銅材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述基座上設(shè)置有供導(dǎo)熱管嵌入其中的凹槽。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK203434142SQ201320360041
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月17日
【發(fā)明者】陳成生 申請(qǐng)人:陳成生