電路基板和離子發(fā)生裝置制造方法
【專利摘要】提供一種用低廉的方法防止聲響發(fā)生的電路基板和離子發(fā)生裝置。電路基板（3）具備：具有主表面的基板（20）；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于主表面上，基板（20）包含安裝有陶瓷電容器的安裝區(qū)域（31），陶瓷電容器包含：第1側(cè)面和第2側(cè)面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面，其在陶瓷電容器的長度方向相對，安裝區(qū)域（31）的外周緣部包含：第3邊部，其沿著第3側(cè)面延伸；第1邊部，其從第3邊部的第1端沿著第1側(cè)面延伸；以及第2邊部，其從第3邊部的第2端沿著第2側(cè)面延伸。
【專利說明】電路基板和離子發(fā)生裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電路基板和離子發(fā)生裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]利用放電現(xiàn)象的各種離子發(fā)生裝置已實(shí)用化。通常，離子發(fā)生裝置具備:用于產(chǎn)生離子的離子發(fā)生元件；用于對離子發(fā)生元件提供高電壓的高壓變壓器；用于驅(qū)動(dòng)高壓變壓器的高電壓產(chǎn)生電路；以及連接器等電源輸入部。
[0003]作為已實(shí)用化的離子發(fā)生元件的一例，可列舉出如下離子發(fā)生元件，其將金屬線、具有銳角部的金屬板、針形狀的金屬等作為放電電極，將大地電位的金屬板、柵格等作為感應(yīng)電極(相對電極)。另外，作為其他的例子，能列舉出如下離子發(fā)生元件等，其將金屬線、具有銳角部的金屬板、針形狀的金屬等作為放電電極，取代感應(yīng)電極而使用大地，不特別配置感應(yīng)電極。
[0004]在這些離子發(fā)生元件中，空氣起到絕緣體的作用。另外，這些離子發(fā)生元件以如下方式產(chǎn)生離子，在放電電極與感應(yīng)電極或者大地之間施加高電壓時(shí)，在放電電極的具有銳角形狀的頂端產(chǎn)生電場集中，其頂端的極近部分的空氣發(fā)生絕緣擊穿，由此得到放電現(xiàn)象。
[0005]這樣的產(chǎn)生高電壓而產(chǎn)生離子的方式的一例在特許第4489090號公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中被公開。在該特許第4489090號公報(bào)中公開的是，使施加于觸發(fā)線圈(高電壓產(chǎn)生變壓器)的電荷蓄積于電容器，利用開關(guān)使電流流過觸發(fā)線圈的初級線圈，由此使次級線圈產(chǎn)生高電壓波形。另外，作為特許第4489090號公報(bào)所記載的現(xiàn)有例，蓄積于電容器的電荷利用開關(guān)元件的開關(guān)使電流流過變壓器的初級線圈，由此使次級線圈產(chǎn)生高電壓波形。
[0006]以往，作為用于使電流蓄積于高電壓產(chǎn)生變壓器的電容器，經(jīng)常使用薄膜電容器、電解電容器。其理由是，蓄積于電容器的電壓是高達(dá)數(shù)百V的高電壓，或者當(dāng)使用具有壓電特性的陶瓷電容器時(shí)，在產(chǎn)生高電壓時(shí)從電容器向變壓器瞬間地進(jìn)行電流的放電，因此陶瓷電容器收縮，使基板振動(dòng)，成為聲響的原因。陶瓷電容器的電氣特性良好，也容易實(shí)現(xiàn)小型、廉價(jià)化，但由于伴有壓電現(xiàn)象，所以不適合于如高電壓產(chǎn)生電路那樣重復(fù)進(jìn)行充放電的電路。但是，在小型設(shè)備的情況下，不伴有壓電現(xiàn)象的薄膜電容器、電解電容器的尺寸大，難以小型化，因此，作為處理聲響的手段，使用陶瓷電容器。
[0007]這樣的處理聲響的對策的一例在特開2008 — 010621號公報(bào)中被公開。在該實(shí)施例中公開了如下技術(shù)，在電容器的電極部呈- (日語片假名)字型地設(shè)置貫通孔、縫隙，利用貫通孔吸收振動(dòng)。
[0008]另外，如特開2004 — 153121號公報(bào)所公開的那樣，將金屬板裝配于陶瓷電容器的電極，使陶瓷電容器從基板浮起，由此減少振動(dòng)的傳遞。
_9] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:(日本)特許第4489090號公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)2:(日本)特開2008 - 010621號公報(bào)[0013]專利文獻(xiàn)3:(日本)特開2004 — 153121號公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容
[0014]實(shí)用新型要解決的問題
[0015]通過對陶瓷電容器施加交流波形進(jìn)行陶瓷電容器的充放電而利用壓電現(xiàn)象使陶瓷電容器收縮，發(fā)出聲響等是已經(jīng)公知的現(xiàn)象。在特開2008 - 010621號公報(bào)中也公開了同樣的現(xiàn)象。
[0016]由于陶瓷電容器引起聲響的根本原因是由于陶瓷電容器的壓電現(xiàn)象引起的收縮，但為了根本上解決這個(gè)問題，雖然可以改變陶瓷電容器的材料等，以消除壓電現(xiàn)象本身，但是目前沒有找到有效的材料。
[0017]另外，由陶瓷電容器單體的壓電現(xiàn)象引起的收縮極其小，在引線型陶瓷電容器中，由于引線吸收由收縮引起的振動(dòng)，因此幾乎聽不到聲響。
[0018]作為聲響的主要原因，考慮到以下因素。作為第一個(gè)理由，由于陶瓷電容器的收縮，使陶瓷電容器變粗或者復(fù)原，但是在表面安裝型陶瓷電容器的情況下，在變粗時(shí)，陶瓷電容器的主體與基板接觸，振動(dòng)從接觸部傳遞到整個(gè)基板，發(fā)出聲響。第二個(gè)理由是，由于表面安裝型陶瓷電容器的收縮力，使基板產(chǎn)生翹曲，該翹曲成為振動(dòng)而傳遞到整個(gè)基板，發(fā)出聲響。
[0019]在特開2008 - 010621號公報(bào)所公開的結(jié)構(gòu)中，在用于將陶瓷電容器安裝到基板的金屬圖案部分，配置多個(gè)圓形或者縫隙狀的貫通孔。根據(jù)特開2008 - 010621號公報(bào)，公開了通過設(shè)置該貫通孔，即使產(chǎn)生由充放電引起的陶瓷電容器的振動(dòng)，由于貫通孔變形，因此能降低無用的共振聲。在專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，為了降低聲響，需要使基板收縮與陶瓷電容器的收縮長度同等的長度，但是即使僅在電極部分開設(shè)貫通孔，在沒有貫通孔的電極以外的部分的基板不收縮，因此難以使基板收縮與陶瓷電容器的收縮長度同等的長度。
[0020]特開2004 — 153121號公報(bào)所公開的結(jié)構(gòu)，在陶瓷電容器裝配電極板，使陶瓷電容器離開基板，由此避免與基板的接觸，用金屬板吸收陶瓷電容器的收縮，由此降低基板的振動(dòng)，降低聲響。但是，在特開2004 — 153121號公報(bào)所記載的方法中，因?yàn)檠b配金屬板，所以外形變大，且增加了金屬板和金屬板裝配的工序，因此成為高價(jià)的部件。
[0021 ] 另外，作為通常的聲響的對策方法有涂敷樹脂來抑制振動(dòng)的方法，在大的基板的情況下，有時(shí)可得到效果，但是在小型基板的情況下，振動(dòng)通過樹脂傳遞到整個(gè)基板，效果適得其反，有時(shí)發(fā)生更大的聲響。
[0022]本實(shí)用新型是鑒于上述的課題而完成的，其目的在于提供以低廉的方法防止聲響的發(fā)生的電路基板和離子發(fā)生裝置。
[0023]用于解決問題的方案
[0024]本實(shí)用新型提供一種電路基板，其具備:具有主表面的基板；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于主表面上。上述基板包含安裝有陶瓷電容器的安裝區(qū)域。上述陶瓷電容器包含:第I側(cè)面和第2側(cè)面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面，其在陶瓷電容器的長度方向相對。上述安裝區(qū)域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著第3側(cè)面延伸；第I邊部，其從第3邊部的第I端沿著第I側(cè)面延伸；以及第2邊部，其從第3邊部的第2端沿著第2側(cè)面延伸。[0025]優(yōu)選上述第I邊部和第2邊部比陶瓷電容器的長度方向的長度長。
[0026]優(yōu)選上述基板包含基板主體區(qū)域，上述安裝部以從基板主體的外周緣部突出的方式形成。
[0027]優(yōu)選上述基板包含基板主體區(qū)域，安裝區(qū)域被基板主體區(qū)域包圍。在上述基板形成有:第I縫隙，其沿著第I側(cè)面延伸;第2縫隙，其沿著第2側(cè)面延伸；以及第3縫隙，其沿著第3側(cè)面延伸，并且將第I縫隙和第2縫隙連接。
[0028]優(yōu)選上述第3邊部位于基板的外周緣部。上述第I邊部由從基板的外周緣部延伸的第I縫隙形成。上述第2邊部由從基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。優(yōu)選上述第I邊部和第3邊部位于基板的外周緣部。上述第2邊部由從基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。
[0029]優(yōu)選上述第2邊部位于基板的外周緣部。在上述基板形成有:第3縫隙，其從基板的外周緣部沿著第3側(cè)面延伸；以及第I縫隙，其連接到第3縫隙，沿著第I側(cè)面延伸。上述第3邊部由第3縫隙形成，第I邊部由第I縫隙形成。
[0030]本實(shí)用新型提供一種電路基板，作為另一種方式，其具備:具有主表面的基板；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于主表面上。上述基板包含安裝有陶瓷電容器的安裝區(qū)域。上述陶瓷電容器包含:第I側(cè)面和第2側(cè)面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面，其在陶瓷電容器的長度方向相對。上述安裝區(qū)域的外周緣部包含:第I邊部，其沿著第I側(cè)面延伸；第3邊部，其連接到第I邊部，沿著第3側(cè)面延伸；第4邊部，其連接到第I邊部，沿著第4邊部延伸；第I伸出邊部，其沿著第2側(cè)面延伸，并且從第3邊部的端部朝向第4邊部延伸；以及第2伸出邊部，其沿著第2側(cè)面延伸，并且從第4邊部的端部朝向第3邊部延伸。
[0031]本實(shí)用新型提供一種電路基板，作為另一種方式，其具備:具有主表面的基板；以及陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于主表面上。上述基板包含安裝有陶瓷電容器的安裝區(qū)域。上述陶瓷電容器包含:第I側(cè)面和第2側(cè)面，其在陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面，其在陶瓷電容器的長度方向相對。上述安裝區(qū)域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著第3側(cè)面延伸；第4邊部，其沿著第4側(cè)面延伸；第3伸出邊部，其沿著第I側(cè)面延伸，并且從第3邊部的端部朝向第4邊部延伸；第4伸出邊部，其沿著第2側(cè)面延伸，并且從第3邊部的端部朝向第4邊部延伸；第5伸出邊部，其沿著第I側(cè)面延伸，并且從第4邊部的端部朝向第3邊部伸出；以及第6伸出邊部，其沿著第2側(cè)面延伸，并且從第4邊部的端部朝向第3邊部伸出。
[0032]優(yōu)選上述基板包含基板主體區(qū)域，還具備覆蓋上述基板主體區(qū)域的樹脂部。上述陶瓷電容器和安裝區(qū)域從樹脂部露出。本實(shí)用新型提供一種離子發(fā)生裝置，其具備上述電路基板。本實(shí)用新型提供一種離子發(fā)生裝置，其還具備收納上述電路基板的收納外殼，上述陶瓷電容器和安裝區(qū)域與收納外殼隔開間隔配置。
[0033]實(shí)用新型效果
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型的電路基板和離子發(fā)生裝置，能抑制聲響的發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是表示離子發(fā)生裝置I的立體圖。[0036]圖2是表示離子發(fā)生裝置I的俯視圖。
[0037]圖3是表示外殼2的俯視圖。
[0038]圖4是表不電路基板3的俯視圖。
[0039]圖5是表示離子發(fā)生裝置I的電路的框圖。
[0040]圖6是表不陶瓷電容器25和位于其周圍的構(gòu)成的俯視圖。
[0041]圖7是VII — VII線的截面圖。
[0042]圖8是表示比較例的離子發(fā)生裝置I的一部分的截面圖。
[0043]圖9是表示設(shè)于本實(shí)施方式2的離子發(fā)生裝置的陶瓷電容器25及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。
[0044]圖10是表示本實(shí)施方式3的離子發(fā)生裝置I的陶瓷電容器25A、25B及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。
[0045]圖11是表示本實(shí)施方式4的離子發(fā)生裝置的安裝部31及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。
[0046]圖12是圖11所示的XII — XII線的截面圖。
[0047]圖13是表示本實(shí)施方式5的離子發(fā)生裝置的安裝部31及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。
[0048]圖14是XIV —XIV線的截面圖。
[0049]圖15是表示實(shí)施方式6的離子發(fā)生裝置I的一部分的俯視圖。
[0050]圖16是表示實(shí)施方式7的離子發(fā)生裝置I的一部分的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0051]使用圖1至圖14對本實(shí)施方式的離子發(fā)生裝置I和搭載于該離子發(fā)生裝置I上的電路基板3進(jìn)行說明。此外，離子發(fā)生裝置I是向空間釋放離子來改善室內(nèi)環(huán)境的裝置。該離子發(fā)生裝置I能應(yīng)用于主要在封閉空間(房屋內(nèi)、大樓內(nèi)的一室內(nèi)、醫(yī)院的病房或手術(shù)室、車內(nèi)、飛機(jī)內(nèi)、船內(nèi)、倉庫內(nèi)、冰箱的儲藏室等)使用的空氣調(diào)節(jié)機(jī)、除濕器、加濕器、空氣凈化機(jī)、冰箱、暖風(fēng)機(jī)、微波爐、洗滌干燥機(jī)、吸塵器、殺菌裝置等。
[0052](實(shí)施方式I)
[0053]圖1是表示離子發(fā)生裝置I的立體圖，圖2是表示離子發(fā)生裝置I的俯視圖。如圖1和圖2所示，離子發(fā)生裝置I具備:外殼2 ；以及電路基板3，其收納于該外殼2內(nèi)，并且與外殼2的內(nèi)周面隔開間隔地配置。
[0054]圖3是表不外殼2的俯視圖。如圖1至圖3所不，在外殼2的上表面形成有孔部5和孔部6。在外殼2形成有從外殼2的周面綿延至上表面而延伸的窗部7,外殼2包含將該窗部7堵塞的蓋部8。
[0055]如圖1所不，負(fù)尚子發(fā)生電極21從孔部5露出到外部，正尚子發(fā)生電極22從孔部6露出。
[0056]圖4是表不電路基板3的俯視圖。如該圖4所不，電路基板3包含:具有主表面的基板20 ;以及設(shè)于主表面上的多個(gè)搭載部件。
[0057]基板20包含:基板主體(基板主體區(qū)域)30 ；以及具有離開基板主體30的周緣部的安裝部(安裝區(qū)域)31。[0058]作為安裝部件包含:安裝于基板主體30上的負(fù)離子發(fā)生電極21 ;正離子發(fā)生電極22 ;高壓變壓器23 ;開關(guān)元件24 ;脈沖發(fā)生IC26 ；以及安裝于安裝部31上的多個(gè)陶瓷電容器25。
[0059]圖5是表示離子發(fā)生裝置I的電路的框圖。如該圖5所示，離子發(fā)生裝置I的電路包含:連接到輸入電源的輸入電路10 ;以及通過高壓變壓器23連接到輸入電路10的輸出電路11。
[0060]輸入電路10包含:連接到輸入電源的脈沖發(fā)生IC26和直流電源電路27 ;根據(jù)來自直流電源電路27的導(dǎo)通/截止控制脈沖被驅(qū)動(dòng)的開關(guān)元件24 ;以及配置于高壓變壓器23與直流電源電路27之間的陶瓷電容器25。陶瓷電容器25的一方電極接地。直流電源電路27和開關(guān)元件24連接到高壓變壓器23的初級輸入。
[0061]輸出電路11包含:連接到高壓變壓器23的次級輸出的高電壓電路28 ;以及連接到高電壓電路28的正離子發(fā)生電極22和負(fù)離子發(fā)生電極21。
[0062]圖6是表示陶瓷電容器25和位于其周圍的構(gòu)成的俯視圖，圖7是VII — VII線中的截面圖。
[0063]在圖6和圖7中，在安裝部31上安裝有2個(gè)陶瓷電容器25A、25B。陶瓷電容器25A和陶瓷電容器25B均是同樣的構(gòu)成，均形成為長方體形狀。
[0064]陶瓷電容器25A和陶瓷電容器25B在陶瓷電容器25A、25B的寬度方向(寬方向)隔開間隔配置。
[0065]陶瓷電容器25A包含:連接到圖7所示的安裝部31的安裝面46 ;連接到安裝面46的外周緣部的周面；以及連接到周面的上表面。
[0066]在圖6中，陶瓷電容器25A的周面包含:在陶瓷電容器25A的寬度方向排列的長側(cè)面40和長側(cè)面41 ;以及在陶瓷電容器25A的長度方向排列的短側(cè)面42和短側(cè)面43。此夕卜，當(dāng)俯視陶瓷電容器25A時(shí)，長側(cè)面40和長側(cè)面41比短側(cè)面42和短側(cè)面43長。在短側(cè)面42形成有電極44，在短側(cè)面43形成有電極45。
[0067]陶瓷電容器25B的周面包含:在陶瓷電容器25B的寬度方向排列的長側(cè)面50和長側(cè)面51 ;以及在陶瓷電容器25B的長度方向排列的短側(cè)面52和短側(cè)面53。
[0068]在短側(cè)面52形成有電極54，在短側(cè)面53形成有電極55。在電極44和電極54上連接著配線58，在短側(cè)面43和短側(cè)面53連接著配線59。
[0069]安裝部31的外周緣部以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式連續(xù)地延伸。安裝部31的外周緣部包含:邊部60，其沿著陶瓷電容器25A、25B的短側(cè)面42、52延伸；邊部61，其連接到邊部60的一端部，沿著陶瓷電容器25B的長側(cè)面51延伸；以及邊部62，其沿著陶瓷電容器25A的長側(cè)面40延伸。
[0070]邊部61和邊部62的長度比陶瓷電容器25A、25B的長度方向的長度長。
[0071]因此，陶瓷電容器25A、25B位于比邊部61的端部32和邊部62的端部33更靠基板20的外周緣側(cè)。
[0072]邊部60是基板20的外周緣部的一部分。在基板20形成有:從基板20的外周緣部沿著長側(cè)面51延伸的縫隙65 ；以及從基板20的外周緣部沿著長側(cè)面40延伸的縫隙66。邊部61由縫隙65形成，邊部62由縫隙66形成。
[0073]并且，在縫隙65 (邊部61)的端部32與縫隙66 (邊部62)的端部33之間，安裝部31連接到基板主體30。因此，安裝部31以懸臂狀態(tài)連接到基板主體30，基板20中位于縫隙65的端部與縫隙66的端部之間的部分成為將安裝部31和基板主體30連接的連接部34。此外，作為自由端的邊部60和連接部34在陶瓷電容器25A、25B的長度方向排列。
[0074]電路基板3包含以覆蓋基板主體30的上表面的方式形成的樹脂部70。安裝部31和陶瓷電容器25A、25B從樹脂部70露出。
[0075]在如上所述構(gòu)成的離子發(fā)生裝置I中，當(dāng)離子發(fā)生裝置I驅(qū)動(dòng)時(shí)，對陶瓷電容器25A、25B周期性地施加高電壓，重復(fù)進(jìn)行蓄電和放電。
[0076]當(dāng)對陶瓷電容器25A、25B施加高電壓時(shí)，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮。然后，蓄積于陶瓷電容器25A、25B的電荷被放電，由此陶瓷電容器25A、25B從收縮的狀態(tài)復(fù)原。此外，陶瓷電容器25A、25B收縮的方向主要是陶瓷電容器25A、25B的長度方向，與寬度方向比在長度方向上收縮得大。
[0077]在圖7中，當(dāng)陶瓷電容器25A、25B收縮時(shí)，安裝部31如圖中的虛線所示那樣彎曲。并且，陶瓷電容器25A、25B重復(fù)地收縮，由此安裝部31也重復(fù)地?fù)锨冃?，安裝部31發(fā)生振動(dòng)。
[0078]此時(shí)，將安裝部31和基板主體30連接的連接部34成為安裝部31的撓曲變形的支點(diǎn)(固定點(diǎn))。其結(jié)果是，安裝部31的振動(dòng)不易傳遞到基板主體30。
[0079]而且，樹脂部70沒有形成于安裝部31和陶瓷電容器25A、25B，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B從樹脂部70露出。因此，可抑制安裝部31和陶瓷電容器25A、25B的振動(dòng)直接傳遞到樹脂部70。因此，可抑制振動(dòng)通過樹脂部70傳遞到整個(gè)電路基板3。
[0080]圖8是表示比較例的離子發(fā)生裝置I的一部分的截面圖。在該圖8所示的例子中，陶瓷電容器25A、25B和安裝部31的上表面由樹脂部70覆蓋。在該圖8所示的例子中，當(dāng)離子發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)，陶瓷電容器25A、25B重復(fù)收縮時(shí)，安裝部31發(fā)生振動(dòng)。此時(shí)，由于樹脂部70覆蓋陶瓷電容器25A、25B，并且形成于安裝部31的上表面上，因此，陶瓷電容器25A、25B的收縮振動(dòng)和安裝部31的撓曲振動(dòng)傳遞到樹脂部70。由于樹脂部70形成于基板20的整個(gè)面，因此，振動(dòng)從樹脂部70傳遞到基板20的整個(gè)面。
[0081]與此相對，如上所述，在本實(shí)施方式中，陶瓷電容器25A、25B和安裝部31從樹脂部70露出，可抑制如比較例那樣振動(dòng)傳遞到整個(gè)基板20。由此，可抑制聲響的發(fā)生。
[0082]此外，當(dāng)形成樹脂部70時(shí)，以形成有圖1所示的窗部7的周面朝向上方的方式將離子發(fā)生裝置I立起。并且，將樹脂從窗部7注入到外殼2內(nèi)。此時(shí)，以邊部61、62不被掩埋的方式調(diào)節(jié)樹脂的注入量。另外，未圖示的構(gòu)件設(shè)于外殼2內(nèi)，以使得樹脂不涂敷于負(fù)離子發(fā)生電極21和正離子發(fā)生電極22。
[0083]電路基板3與外殼2內(nèi)周面隔開間隔地配置，因此，即使電路基板3發(fā)生振動(dòng)，也可以抑制振動(dòng)傳遞到外殼2。特別是，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B與外殼2的內(nèi)表面隔開間隔地配置，可抑制陶瓷電容器25A、25B的振動(dòng)、或安裝部31的振動(dòng)傳遞到外殼2。
[0084]此外，對安裝部31的外周緣部由3個(gè)邊部形成的例子進(jìn)行了說明，但是作為安裝部31的外周緣部的形狀也可以是曲線，也可以是多邊形形狀。
[0085](實(shí)施方式2)
[0086]使用圖9對本實(shí)施方式2的離子發(fā)生裝置進(jìn)行說明。此外，對圖9所示的構(gòu)成中與圖1至圖8所示的構(gòu)成相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，有時(shí)省略其說明。[0087]圖9是表示設(shè)于本實(shí)施方式2的離子發(fā)生裝置上的陶瓷電容器25及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。如該圖9所示，安裝部31以從基板主體30的外周緣部突出的方式形成。換言之，安裝部31的外周緣部是基板20的外周緣部。安裝部31的連續(xù)的外周緣部以包圍陶瓷電容器25的周圍的方式形成。
[0088]安裝部31的外周緣部包含邊部60、61、62，基板20中位于邊部61的端部32與邊部62的端部33之間的部分是將基板主體30和安裝部31連接的連接部34。這樣，在本實(shí)施方式2的離子發(fā)生裝置I中，安裝部31也以懸臂狀態(tài)連接到基板主體30。
[0089]并且，作為自由端的邊部60和連接部34在陶瓷電容器25的長度方向排列。
[0090]在這樣形成的離子發(fā)生裝置I中，當(dāng)離子發(fā)生裝置I驅(qū)動(dòng)時(shí)，陶瓷電容器25也在方向Dl上收縮。因此，在本實(shí)施方式2中，也與上述實(shí)施方式I同樣，安裝部31如圖7所示那樣撓曲變形。此時(shí)，圖9所示的連接部34作為撓曲變形的固定點(diǎn)發(fā)揮作用，因此能抑制安裝部31的振動(dòng)傳遞到基板主體30。
[0091]另外，在本實(shí)施方式2的離子發(fā)生裝置I中，安裝部31和陶瓷電容器25也從樹脂部70露出，因此可抑制陶瓷電容器25的振動(dòng)、或安裝部31的振動(dòng)通過樹脂部70傳遞到整個(gè)基板20。另外，電路基板3與外殼2隔開間隔地配置，因此可抑制振動(dòng)傳遞到外殼2。
[0092](實(shí)施方式3)
[0093]使用圖10對本實(shí)施方式3的離子發(fā)生裝置I進(jìn)行說明。此外，對圖10所示的構(gòu)成中與圖1至圖9所示的構(gòu)成相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，有時(shí)省略其說明。圖10是表示本實(shí)施方式3的離子發(fā)生裝置I的陶瓷電容器25A、25B及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。
[0094]如該圖10所示，安裝部31由基板主體30包圍。換言之，當(dāng)俯視基板20時(shí)，安裝部31位于基板主體30內(nèi)。
[0095]在基板20上形成有縫隙67，縫隙67從端部32至端部33連續(xù)地延伸，以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式形成。安裝部31的外周緣部由該縫隙67形成，安裝部31的外周緣部以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式形成。安裝部31的外周緣部包含邊部61、邊部60以及邊部62。邊部61沿著陶瓷電容器25B的長側(cè)面51延伸。邊部60連接到邊部61的端部，沿著陶瓷電容器25A、25B的短側(cè)面42、52延伸。邊部62沿著陶瓷電容器25A的長側(cè)面40延伸。
[0096]并且，安裝部31和基板主體30由基板20中位于端部32與端部33之間的連接部34連接。
[0097]因此，在該圖10所示的例子中，安裝部31以懸臂狀態(tài)連接到基板主體30。并且，作為自由端的邊部60和連接部34以在陶瓷電容器25A、25B的長度方向排列的方式形成。
[0098]因此，在圖10所示的例子中，當(dāng)離子發(fā)生裝置I驅(qū)動(dòng)，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮時(shí)，安裝部31以連接部34為支點(diǎn)(固定點(diǎn))撓曲的方式變形。安裝部31和基板主體30的連接部34在安裝部31振動(dòng)時(shí)成為固定點(diǎn)，因此可抑制安裝部31的振動(dòng)傳遞到基板主體30。因此，在該圖10所示的例子中，即使離子發(fā)生裝置I驅(qū)動(dòng)，也能抑制振動(dòng)傳遞到整個(gè)基板20，能抑制聲響的發(fā)生。
[0099]此外，在本實(shí)施方式3中，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B也以從樹脂部70露出的方式形成。因此，可抑制陶瓷電容器25A、25B的振動(dòng)和安裝部31的振動(dòng)通過樹脂部70傳遞到整個(gè)基板20。另外，在本實(shí)施方式3中，基板20也以離開外殼2的方式設(shè)置。因此，可抑制陶瓷電容器25A、25B和安裝部31的振動(dòng)傳遞到外殼2。
[0100](實(shí)施方式4)
[0101]使用圖11和圖12對本實(shí)施方式4的離子發(fā)生裝置進(jìn)行說明。此外，對圖11和圖12所示的構(gòu)成中與圖1至圖10所示的構(gòu)成相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記,有時(shí)省略其說明。
[0102]圖11是表示本實(shí)施方式4的離子發(fā)生裝置的安裝部31及其周圍的構(gòu)成的俯視圖。在該圖11所示的例子中，當(dāng)俯視基板20時(shí)，安裝部31也位于基板主體30內(nèi)。
[0103]在安裝部31與基板主體30之間形成有縫隙76?？p隙76以從端部32到達(dá)端部33的方式連續(xù)延伸而形成，以包圍陶瓷電容器25A和陶瓷電容器25B的周圍的方式形成。并且，基板20中位于端部32與端部33之間的部分是將安裝部31和基板主體30連接的連接部34。
[0104]安裝部31的外周緣部由縫隙76形成，安裝部31的外周緣部也從端部32至端部33連續(xù)地延伸，以包圍陶瓷電容器25A、25B的周圍的方式形成。
[0105]安裝部31的外周緣部包含:邊部71，其沿著陶瓷電容器25A的長側(cè)面40延伸；邊部72，其連接到邊部71的一端，沿著短側(cè)面42、52延伸；邊部73，其連接到邊部71的另一端，沿著短側(cè)面43、53延伸；伸出邊部74，其連接到邊部72的端部，朝向邊部73的端部延伸；以及伸出邊部75，其連接到邊部73的端部，朝向邊部72的端部延伸。
[0106]其中，邊部72和邊部73在方向Dl上排列，邊部72和邊部73是自由端。
[0107]在這樣形成的離子發(fā)生裝置中，當(dāng)離子發(fā)生裝置I驅(qū)動(dòng)時(shí)，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮。圖12是圖11所示的XI1- XII線的截面圖。在該圖12中，當(dāng)陶瓷電容器25A、25B在方向Dl收縮時(shí)，安裝部31的邊部72和邊部73向撓曲方向D3撓曲。并且，當(dāng)陶瓷電容器25A、25B的長度復(fù)原時(shí)，安裝部31也復(fù)原。這樣，安裝部31發(fā)生振動(dòng)。此時(shí)，在圖11中，安裝部31以通過連接部34且在垂直于方向Dl的方向延伸的假想線為中心線進(jìn)行振動(dòng)。因此，在連接部34不會產(chǎn)生大的振動(dòng)，可抑制安裝部31的振動(dòng)傳遞到基板主體30。因此，在本實(shí)施方式4的離子發(fā)生裝置I中，即使離子發(fā)生裝置I驅(qū)動(dòng)，也可抑制發(fā)出聲響。
[0108](實(shí)施方式5)
[0109]使用圖13和圖14對本實(shí)施方式5的離子發(fā)生裝置I進(jìn)行說明。此外，對圖13和圖14所示的構(gòu)成中與圖1至圖12所示的構(gòu)成相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，有時(shí)省略其說明。
[0110]在圖13所示的例子中，當(dāng)俯視基板主體30時(shí)，安裝部31也位于基板主體30內(nèi)。在基板主體30與安裝部31之間形成有縫隙77和縫隙78?？p隙77和縫隙78以成為大致U字形狀的方式形成，以開口部相互相對的方式配置。
[0111]縫隙77以從端部32至端部35連續(xù)延伸的方式形成，縫隙78以從端部33至端部36連續(xù)延伸的方式形成。
[0112]安裝部31的外周緣部由縫隙77和縫隙78形成。安裝部31的外周緣部包含:邊部72，其沿著陶瓷電容器25A、25B的短側(cè)面42、52延伸；以及邊部73，其沿著短側(cè)面43、53延伸。安裝部31的外周緣部包含:伸出邊部74，其從邊部72的一端朝向邊部73的一端延伸；以及伸出邊部80，其從邊部72的另一端朝向邊部73的另一端延伸。安裝部31的外周緣部包含:伸出邊部75，其從邊部73的一端朝向邊部72的一端延伸；以及伸出邊部81，其從邊部73的另一端朝向邊部72的另一端延伸。
[0113]此外，伸出邊部74、80以從邊部72的端部到達(dá)端部32、35的方式形成，伸出邊部75,81以從邊部73的端部到達(dá)端部33、36的方式形成。
[0114]并且，基板20中位于端部32與端部33之間的部分是連接部34，位于端部35與端部36之間的部分是連接部37。安裝部31和基板主體30由連接部34和連接部37連接。此外，連接部34和連接部37在與方向Dl正交的方向排列。
[0115]在這樣形成的離子發(fā)生裝置I中，當(dāng)陶瓷電容器25A、25B收縮時(shí)，陶瓷電容器25A、25B在方向(陶瓷電容器的長度方向)Dl上收縮。
[0116]由此，如圖14所示，邊部72和邊部73朝向上方位移，安裝部31撓曲。此時(shí)，安裝部31以通過連接部34和連接部37的假想線為中心，安裝部31發(fā)生變形。并且，當(dāng)陶瓷電容器25A、25B重復(fù)收縮時(shí)，安裝部31發(fā)生振動(dòng)。這樣，連接部34和連接部37成為安裝部31振動(dòng)時(shí)的支點(diǎn)(固定點(diǎn))，因此，即使安裝部31發(fā)生變形，連接部34和連接部37的變形量也小。
[0117]因此，可抑制安裝部31的振動(dòng)從連接部34、37傳遞到基板主體30。此外，在本實(shí)施方式5中，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B也從樹脂部70露出，可抑制振動(dòng)通過樹脂部70傳遞到整個(gè)基板20。
[0118](實(shí)施方式6)
[0119]使用圖15對本實(shí)施方式6的離子發(fā)生裝置I進(jìn)行說明。此外，對圖15所示的構(gòu)成中與圖1至圖14所示的構(gòu)成相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，有時(shí)省略其說明。
[0120]圖15是表示實(shí)施方式6的離子發(fā)生裝置I的一部分的俯視圖。在該圖15所示的例子中，安裝部31形成于基板20的角部。在基板主體30與安裝部31之間形成有縫隙66。縫隙66從基板20的外周緣部沿著陶瓷電容器25A的長側(cè)面40延伸。
[0121]安裝部31的外周緣部包含邊部60、邊部61以及邊部62。邊部60位于基板20的外周緣部，邊部60也位于基板20的外周緣部。邊部62由縫隙66形成。
[0122]邊部62以從端部33到達(dá)基板20的外周緣部的方式延伸，端部33位于比陶瓷電容器25A、25B的短側(cè)面43、53更離開邊部60的位置。
[0123]并且，基板20中位于端部33與邊部61側(cè)的基板20的外周緣部之間的部分是將基板主體30和安裝部31連接的連接部34。這樣，在圖15所示的例子中，安裝部31也以成為懸臂狀態(tài)的方式形成于基板主體30。
[0124]此外，在本實(shí)施方式中，陶瓷電容器25A、25B也以短側(cè)面42、52和短側(cè)面43、53在邊部60和連接部34的排列方向排列的方式配置。
[0125]在這樣構(gòu)成的離子發(fā)生裝置I中，當(dāng)對陶瓷電容器25A、25B施加高電壓時(shí)，陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮。由此，安裝部31以邊部60朝向圖15的紙面上方位移的方式發(fā)生變形。
[0126]并且，通過對陶瓷電容器25A、25B周期性地施加高電壓，安裝部31發(fā)生振動(dòng)。此時(shí)，連接部34成為振動(dòng)的支點(diǎn)(固定點(diǎn))，因此，可抑制安裝部31的振動(dòng)傳遞到基板主體30。
[0127]此外，在本實(shí)施方式中，離子發(fā)生裝置I也包含樹脂部70，陶瓷電容器25A、25B和安裝部31以從樹脂部70露出的方式形成。
[0128]因此，能抑制安裝部31和陶瓷電容器25A、25B的振動(dòng)傳遞到樹脂部70。此外，在本實(shí)施方式中，基板20也與外殼隔開間隔設(shè)置，能抑制安裝部31和陶瓷電容器25A、25的振動(dòng)傳遞。
[0129](實(shí)施方式7)
[0130]使用圖16對本實(shí)施方式7的離子發(fā)生裝置I進(jìn)行說明。此外，對圖16所示的構(gòu)成中與上述圖1至圖15所示的構(gòu)成相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，有時(shí)省略其說明。圖16是表示實(shí)施方式7的離子發(fā)生裝置I的一部分的俯視圖。
[0131 ] 如該圖16所示，在基板20形成有彎曲縫隙82，彎曲縫隙82位于基板主體30與安裝部31之間。
[0132]彎曲縫隙82包含:縫隙68，其從基板20的外周緣部沿著陶瓷電容器25A、25B的短側(cè)面42、52延伸；以及縫隙69，其連接到縫隙68，沿著陶瓷電容器25A的長側(cè)面40延伸。
[0133]安裝部31的外周緣部包含邊部60、61、62。邊部61位于基板20的外周緣部。邊部60由縫隙68形成，邊部62由縫隙69形成。
[0134]基板20中位于邊部62和縫隙69的端部33、與邊部61所處于的基板20的外周緣部之間的部分是將基板主體30和安裝部31連接的連接部34。
[0135]陶瓷電容器25A、25B以短側(cè)面42、52和短側(cè)面43、53在邊部60和連接部34的排列方向排列的方式配置。縫隙69和邊部62的端部33位于比陶瓷電容器25A、25B的短側(cè)面43、53更離開邊部60的位置。
[0136]在這樣形成的離子發(fā)生裝置I中，也是通過對陶瓷電容器25A、25B周期性地施加高電壓的電壓，由此使陶瓷電容器25A、25B在方向Dl上收縮，或者復(fù)原到原來的長度。
[0137]伴隨于此，安裝部31重復(fù)進(jìn)行以使邊部60向上方位移的方式發(fā)生變形，安裝部31發(fā)生振動(dòng)。此時(shí)，連接部34成為振動(dòng)的支點(diǎn)(固定點(diǎn))，能抑制安裝部31的振動(dòng)傳遞到基板主體30。
[0138]而且，在本實(shí)施方式中，安裝部31和陶瓷電容器25A、25B也以從樹脂部70露出的方式形成，可抑制安裝部31的振動(dòng)通過樹脂部70傳遞到整個(gè)基板20。此外，在本實(shí)施方式中，基板20也設(shè)于離開外殼2的位置，可抑制安裝部31等的振動(dòng)傳遞到外殼2。
[0139]以上，對基于本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是本次公開的各實(shí)施方式在所有的方面只是例示，并不是限制性的。本實(shí)用新型的技術(shù)范圍由權(quán)利要求所要保護(hù)的范圍來表示，意味著包含與權(quán)利要求的范圍等同的意思和范圍內(nèi)的所有變更。
[0140]附圖標(biāo)記說明
[0141]I離子發(fā)生裝置；2外殼；3電路基板；5、6孔部；7窗部；8蓋部；10輸入電路；11輸出電路；20基板；21負(fù)離子發(fā)生電極；22正離子發(fā)生電極；23高壓變壓器；24開關(guān)元件；25、25A、25B陶瓷電容器；27直流電源電路；28高電壓電路；30基板主體；31安裝部；32、35,36 端部;34、37 連接部;40、41、50、51 長側(cè)面;42、43、52、53 短側(cè)面；44、45、54、55 電極；46 安裝面、58、59 配線;60、61、62、71、72、73 邊部;65、66、67、76、77、78 縫隙；70 樹脂部；74、75、80、81伸出邊部。
【權(quán)利要求】
1.一種電路基板，其具備: 具有主表面的基板；以及 陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于上述主表面上， 上述基板包含安裝有上述陶瓷電容器的安裝區(qū)域， 上述陶瓷電容器包含:第I側(cè)面和第2側(cè)面，其在上述陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面，其在上述陶瓷電容器的長度方向相對， 上述安裝區(qū)域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著上述第3側(cè)面延伸；第I邊部，其從上述第3邊部的第I端沿著上述第I側(cè)面延伸；以及第2邊部，其從上述第3邊部的第2端沿著上述第2側(cè)面延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，上述第I邊部和上述第2邊部比上述陶瓷電容器的長度方向的長度長。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區(qū)域， 上述安裝區(qū)域以從上述基板主體區(qū)域的外周緣部突出的方式形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區(qū)域， 上述安裝區(qū)域以從上述基板主體區(qū)域的外周緣部突出的方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區(qū)域， 上述安裝區(qū)域被上述基板主體區(qū)域包圍， 在上述基板形成有:第I縫隙，其沿著上述第I側(cè)面延伸；第2縫隙，其沿著上述第2側(cè)面延伸；以及第3縫隙，其沿著上述第3側(cè)面延伸，并且將上述第I縫隙和上述第2縫隙連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板， 上述第3邊部位于上述基板的外周緣部， 上述第I邊部由從上述基板的外周緣部延伸的第I縫隙形成， 上述第2邊部由從上述基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板， 上述第I邊部和上述第3邊部位于上述基板的外周緣部， 上述第2邊部由從上述基板的外周緣部延伸的第2縫隙形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板， 上述第2邊部位于上述基板的外周緣部， 在上述基板形成有:第3縫隙，其從上述基板的外周緣部沿著上述第3側(cè)面延伸；以及第I縫隙，其連接到上述第3縫隙，沿著上述第I側(cè)面延伸， 上述第3邊部由上述第3縫隙形成，上述第I邊部由上述第I縫隙形成。
9.一種電路基板，其具備: 具有主表面的基板；以及 陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于上述主表面上， 上述基板包含安裝有上述陶瓷電容器的安裝區(qū)域，上述陶瓷電容器包含:第I側(cè)面和第2側(cè)面，其在上述陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面，其在上述陶瓷電容器的長度方向相對， 上述安裝區(qū)域的外周緣部包含:第I邊部，其沿著上述第I側(cè)面延伸；第3邊部，其連接到上述第I邊部，沿著上述第3側(cè)面延伸；第4邊部，其連接到上述第I邊部，沿著上述第4側(cè)面延伸；第I伸出邊部，其沿著上述第2側(cè)面延伸，并且從上述第3邊部的端部朝向上述第4邊部延伸；以及第2伸出邊部，其沿著上述第2側(cè)面延伸，并且從上述第4邊部的端部朝向上述第3邊部延伸。
10.一種電路基板，其具備: 具有主表面的基板；以及 陶瓷電容器，其是大致長方體形狀，設(shè)于上述主表面上， 上述基板包含安裝有上述陶瓷電容器的安裝區(qū)域， 上述陶瓷電容器包含:第I側(cè)面和第2側(cè)面，其在上述陶瓷電容器的寬度方向相對；以及第3側(cè)面和第4側(cè)面 ，其在上述陶瓷電容器的長度方向相對， 上述安裝區(qū)域的外周緣部包含:第3邊部，其沿著上述第3側(cè)面延伸；第4邊部，其沿著上述第4側(cè)面延伸；第3伸出邊部，其沿著上述第I側(cè)面延伸，并且從上述第3邊部的端部朝向上述第4邊部延伸；第4伸出邊部，其沿著上述第2側(cè)面延伸，并且從上述第3邊部的端部朝向上述第4邊部延伸；第5伸出邊部，其沿著上述第I側(cè)面延伸，并且從上述第4邊部的端部朝向上述第3邊部伸出；以及第6伸出邊部，其沿著上述第2側(cè)面延伸，并且從上述第4邊部的端部朝向上述第3邊部伸出。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求10中的任一項(xiàng)所述的電路基板， 上述基板包含基板主體區(qū)域， 還具備覆蓋上述基板主體區(qū)域的樹脂部， 上述陶瓷電容器和上述安裝區(qū)域從上述樹脂部露出。
12.—種離子發(fā)生裝置，其具備權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中的任一項(xiàng)所述的電路基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的離子發(fā)生裝置， 還具備收納上述電路基板的收納外殼， 上述陶瓷電容器和上述安裝區(qū)域與上述收納外殼隔開間隔配置。
【文檔編號】H01T23/00GK203399411SQ201320322504
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】伊達(dá)和治, 永留誠一 申請人:夏普株式會社