層疊型ptc熱敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種散熱特性優(yōu)異的小型層疊型PTC熱敏電阻。在1005型以下尺寸的層疊型PTC熱敏電阻（1）中，包括：層疊有多個(gè)陶瓷片（21）的層疊體（2）；設(shè)在層疊體（2）的表面上的外部電極（41、42）；以及夾持在層疊體（2）的陶瓷片（21）之間、并與外部電極（41、42）電連接的至少一個(gè)內(nèi)部電極（31、32）。各內(nèi)部電極（31、32）的熱傳導(dǎo)率大于多個(gè)陶瓷片（21）的熱傳導(dǎo)率，并且至少內(nèi)部電極（31、32）的總重量與層疊型PTC熱敏電阻（1）的總重量的比率在0．51［ｗｔ％］以上。
【專利說(shuō)明】層疊型PTC熱敏電阻【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具備層疊體、以及形成在層疊體內(nèi)的多個(gè)內(nèi)部電極的層疊型PTC熱敏電阻(以下簡(jiǎn)稱為熱敏電阻)，其中，層疊體包含多個(gè)陶瓷片。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為這種熱敏電阻，例如具有如下這種結(jié)構(gòu)，包括:交替地層疊有陶瓷片與內(nèi)部電極的元件主體；以及與內(nèi)部電極電連接、并分別設(shè)置在元件主體的兩個(gè)相對(duì)的端面上的外部端子電極(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2012-204639號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007]近年來(lái)，移動(dòng)電話等電子設(shè)備正趨于小型化，電子設(shè)備的散熱方案的必要性越來(lái)越高。在這種背景下，針對(duì)小型電子設(shè)備的過(guò)電流保護(hù)用途或者過(guò)熱檢測(cè)用途，例如1005型那樣的小型熱敏電阻的需求越來(lái)越大。然而，若使1005型與尺寸更大的熱敏電阻(例如2012型)的發(fā)熱溫度相同，則1005型將變得難以進(jìn)行散熱。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠促進(jìn)散熱的小型熱敏電阻。
`[0009]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0010]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一個(gè)方面在于一種尺寸在1005型以下的層疊型PTC熱敏電阻，該層疊型PTC熱敏電阻包括:層疊體，該層疊體具有層疊在規(guī)定方向上的多個(gè)陶瓷片；第一外部電極及第二外部電極，該第一外部電極及第二外部電極設(shè)在所述層疊體的表面上；至少一個(gè)第一內(nèi)部電極，該至少一個(gè)第一內(nèi)部電極設(shè)在所述層疊體內(nèi)，并與所述第一外部電極電連接；以及至少一個(gè)第二內(nèi)部電極，該至少一個(gè)第二內(nèi)部電極設(shè)在所述層疊體內(nèi)，并且?jiàn)A著所述多個(gè)陶瓷片中的至少一個(gè)，并與所述第一內(nèi)部電極相對(duì)，與所述第二外部電極電連接。
[0011]所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的熱傳導(dǎo)率大于所述多個(gè)陶瓷片的熱傳導(dǎo)率，此外，至少所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的總重量與所述層疊型PTC熱敏電阻的總重量的比率在0.51 w t %以上。
[0012]優(yōu)選為，通過(guò)分別對(duì)各所述第一內(nèi)部電極及各所述第二內(nèi)部電極的所述規(guī)定方向上的厚度進(jìn)行調(diào)整，從而將所述比率設(shè)定成0.51 w t %以上。
[0013]此外，該層疊型PTC熱敏電阻優(yōu)選還包括:
[0014]至少一個(gè)第一輔助電極，該至少一個(gè)第一輔助電極設(shè)置在與所述第一內(nèi)部電極相同的規(guī)定方向上的位置上，并與所述第二外部電極電連接；以及
[0015]至少一個(gè)第二輔助電極，該至少一個(gè)第二輔助電極設(shè)置在與所述第二內(nèi)部電極相同的規(guī)定方向上的位置上，并與所述第一外部電極電連接，
[0016]所述第一輔助電極及所述第二輔助電極由與所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極相同的材料組成，
[0017]所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極和所述第一輔助電極及所述第二輔助電極的總重量與所述層疊型PTC熱敏電阻的總重量的比率在0.51 w t %以上。
[0018]發(fā)明效果
[0019]對(duì)于上述方面，在安裝到基板上以后，由于供電而在層疊體內(nèi)產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱阻抗較小的各內(nèi)部電極而進(jìn)行高效的傳導(dǎo)，從而從各外部電極并經(jīng)由基板散出熱量。由此，根據(jù)上述方面，能夠提供一種促進(jìn)了散熱的小型熱敏電阻。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是表示本發(fā)明的各實(shí)施方式所涉及的熱敏電阻的完成品的立體圖。
[0021]圖2是沿著線A-A’、并在與TL平面平行的面上對(duì)圖1的熱敏電阻完成品進(jìn)行切割時(shí)的剖視圖。
[0022]圖3是沿著線B-B’、并在與WT平面平行的面上對(duì)圖1的熱敏電阻完成品進(jìn)行切割時(shí)的剖視圖。
[0023]圖4是舉例示出內(nèi)部電極等的厚度不同的熱敏電阻的評(píng)價(jià)樣品的圖。
[0024]圖5A是表示圖1的熱敏電阻完成品的表面溫度的測(cè)定系統(tǒng)的示意圖。
[0025]圖5B是表示熱敏電阻的評(píng)價(jià)樣品的安裝方法的示意圖。
[0026]圖6是舉例示出內(nèi)部電極等的總數(shù)不同的熱敏電阻的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]《首先》
[0028]以下，在說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的熱敏電阻之前，先定義圖1?圖3中示出的L軸、W軸、T軸。L軸、W軸以及T軸相互正交，并表示熱敏電阻I的左右方向(橫向)、前后方向(縱向)以及上下方向(厚度方向)。更具體而言，L軸表不層疊體2的第一端面SI及第二端面S2相對(duì)的方向。T軸表示層疊多個(gè)陶瓷片21的方向。W軸大致與L軸及T軸垂直，表示熱敏電阻I的前后方向(縱向)。此外，W軸表示層疊體2的第三連接面S5及第四連接面S6相對(duì)的方向。
[0029]《熱敏電阻的結(jié)構(gòu)》
[0030]圖1?圖3中，熱敏電阻I具有1005型以下的尺寸，作為基本結(jié)構(gòu)，其包括:具有正溫度特性的層疊體2、至少一個(gè)第一內(nèi)部電極31、至少一個(gè)第二內(nèi)部電極32、第一外部電極41、以及第二外部電極42。此外，熱敏電阻I還包括第一鍍膜51、第二鍍膜52、至少一個(gè)第一輔助電極71、以及至少一個(gè)第二輔助電極72。
[0031]層疊體2具有在L軸方向上較長(zhǎng)、大致呈長(zhǎng)方體的形狀。具體而言，層疊體2具備在L軸方向上相對(duì)的端面S1、S2。這里,端面S2相對(duì)于端面SI在L軸的正方向一側(cè),并實(shí)質(zhì)上正對(duì)于該端面SI。此外，為了連接端面S1、S2，層疊體2具備連接面S3?S6。連接面S4相對(duì)于連接面S3在T軸的負(fù)方向一側(cè)，并實(shí)質(zhì)上正對(duì)于連接面S3。此外，連接面S6相對(duì)于連接面5在W軸的負(fù)方向一側(cè)，并實(shí)質(zhì)上正對(duì)于連接面S5。[0032]此外，對(duì)于層疊體2是1005型的情況，具有大約1.0 mm的L軸方向長(zhǎng)度，并具有大約0.5 mm的W軸方向?qū)挾?。T軸方向厚度可以任意選定，例如選擇0.5 mm。
[0033]上述層疊體2通過(guò)層疊多個(gè)由規(guī)定的陶瓷材料(參照后述的《熱敏電阻制作方法的一個(gè)例子》)制成的陶瓷片21而得以形成。
[0034]本實(shí)施方式中，在上述層疊體2中設(shè)有兩個(gè)第一內(nèi)部電極31a、31b來(lái)作為第一內(nèi)部電極31，并設(shè)有兩個(gè)第二內(nèi)部電極32a、32b來(lái)作為第二內(nèi)部電極32。內(nèi)部電極31a、32a、31b,32b以如下方式進(jìn)行設(shè)置:以該記載的順序從T軸的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)排列，并大致與LW平面平行。
[0035]各內(nèi)部電極31、32由熱傳導(dǎo)率比陶瓷片21大的金屬材料(典型的、為Ni (鎳))制成。此外，在從T軸方向俯視時(shí)，各內(nèi)部電極31、32具有在L軸方向上較長(zhǎng)的矩形形狀。此夕卜，各內(nèi)部電極31、32在T軸方向上具有規(guī)定的厚度。這里，對(duì)于各內(nèi)部電極31、32的尺寸，以如下方式進(jìn)行制作:即，使得內(nèi)部電極31、32及輔助電極71、72的總重量與熱敏電阻I的總重量的比率(以下稱為重量比率)Rw在0.51 w t %以上。以下示出滿足上述比率的各內(nèi)部電極的尺寸的一個(gè)示例。
[0036]L軸方向長(zhǎng)度:720 μ m
[0037]W軸方向?qū)挾?100μ m以上、440μ m以下
[0038]T軸方向厚度:0.5μ m以上、5.0μ m以下
[0039]此外，重量比率Rw的計(jì)算方法如下所述。首先，利用電子天平計(jì)算熱敏電阻I的總重量。關(guān)于內(nèi)部電極31、32等的重量，首先利用VSM (振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì))求出元件的飽和磁化強(qiáng)度。此后，利用重量和飽和磁化強(qiáng)度已知的標(biāo)準(zhǔn)樣品，來(lái)從元件的飽和磁化強(qiáng)度換算為內(nèi)部電極31、32等的重量。
[0040]接下來(lái)，對(duì)內(nèi)部電極31a、31b、32a、32b進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。首先，內(nèi)部電極31a、31b均具備第一主面Sll及第二主面S12。主面Sll相對(duì)于所對(duì)應(yīng)的主面S12位于T軸的正方向一側(cè)，并實(shí)質(zhì)上正對(duì)于該主面S12。此外，內(nèi)部電極31a、31b均具備連接面S13?S16，以連接主面Sll、S12。連接面S13、S14實(shí)質(zhì)上在L軸方向上相互正對(duì)，連接面S13相對(duì)于連接面S14位于L軸的負(fù)方向一側(cè)。連接面S15、S16實(shí)質(zhì)上在W軸方向上相互正對(duì)，連接面S15相對(duì)于連接面S16位于W軸的正方向一側(cè)。
[0041]此外，內(nèi)部電極32a、32b均具備第一主面S21及第二主面S22。主面S21相對(duì)于所對(duì)應(yīng)的主面S22位于T軸的正方向一側(cè)，并實(shí)質(zhì)上正對(duì)于該主面S22。此外，內(nèi)部電極32a、32b均具備連接主面S21、S22的連接面S23?S26。連接面S23、S24實(shí)質(zhì)上在L軸方向上正對(duì)，連接面S23相對(duì)于連接面S24位于L軸的負(fù)方向一側(cè)。連接面S25、S26實(shí)質(zhì)上在W軸方向上正對(duì)，連接面S25相對(duì)于連接面S26位于W軸的正方向一側(cè)。
[0042]如圖3所示，上述內(nèi)部電極31a形成于在T軸方向上相鄰的兩個(gè)陶瓷片21之間，并使得從主面Sll到層疊體2的連接面S3為止的T軸方向距離(以下稱為T(mén)間隙tl)在30 μ m以上、220 μ m以下。更具體而言，T間隙tl是從主面Sll的中心(B卩，主面的L軸方向中心線與W軸方向中心線的交點(diǎn))到設(shè)在離該主面Sll較近一側(cè)的連接面S3為止的最短距離。
[0043]此外，內(nèi)部電極31a、31b形成在上述陶瓷片之間，并使得從各自的連接面S15到層疊體2的連接面S5為止的W軸方向距離(以下稱為第一 W間隙wl )、和從各自的連接面S16到連接面S6為止的W軸方向距離(以下稱為第二 W間隙w2)均在30 μ m以上、220 μ m以下。W間隙wl、w2是從連接面S15、S16的中心(即，連接面的L軸方向中心線與T軸方向中心線的交點(diǎn))到設(shè)在離連接面S15、S16較近一側(cè)的連接面S5、S6為止的最短距離。這里，優(yōu)選為內(nèi)部電極31形成在陶瓷片之間，并使wl與《2相同，細(xì)節(jié)可在《熱敏電阻的效果》一欄中得以明確。這里，本實(shí)施方式中，相同不僅是完全相同的意思，也是允許容差程度的誤差的意思。
[0044]此外，內(nèi)部電極31a、31b的連接面S13 (左端面)從端面SI露出，以使其與外部電極41電連接。
[0045]此外，上述內(nèi)部電極32b形成于在T軸方向上相鄰的兩個(gè)陶瓷片21之間，并使得從主面S22到層疊體2的連接面S4為止的T軸方向距離(以下稱為第二 T間隙t2)大致在30 μ m以上、220 μ m以下的范圍內(nèi)。更具體而言，T間隙t2是從主面S22的中心(B卩，主面的L軸方向中心線與W軸方向中心線的交點(diǎn))到設(shè)在離該主面S22較近一側(cè)的連接面S4為止的最短距離。這里，優(yōu)選為內(nèi)部電極34形成在陶瓷片之間，并使t2與tl相同，細(xì)節(jié)可在《熱敏電阻的效果》一欄中得以明確。
[0046]這里需要注意的是，由于內(nèi)部電極31a、32b分別形成在所對(duì)應(yīng)的陶瓷片21的上表面，因此，t2與tl在大多數(shù)情況下是不一致的。然而，由于各內(nèi)部電極31、32的厚度遠(yuǎn)小于tl、t2，因此，tl與t2的細(xì)微差別幾乎不會(huì)對(duì)散熱特性產(chǎn)生影響，僅帶來(lái)可以忽略的影響。這種細(xì)微差別也包含在“相同”的范圍內(nèi)。
[0047]此外，內(nèi)部電極32a、32b與內(nèi)部電極31a、31b —樣，均形成在陶瓷片之間，并使得從連接面S25到連接面S5為止的第一 W間隙wl、和從連接面S26到連接面S6為止的第二W間隙w2在30 μ m以上、220 μ m以下的范圍內(nèi)。
[0048]此外，內(nèi)部電極32a、32b的連接面S24 (右端面)從端面S2露出，以使其與外部電極42電連接。
[0049]另外，在本實(shí)施方式中，為便于說(shuō)明，將tl、t2及wl、w2設(shè)為離開(kāi)所對(duì)應(yīng)的面的中心的距離。然而，并不局限于此，也可以是離開(kāi)所對(duì)應(yīng)的面的中心以外的位置的距離。
[0050]外部電極41、42例如由Cr (鉻)、NiCu (鎳銅合金)及Ag (銀)構(gòu)成。具體而言，Cr(鉻)、NiCu (鎳銅合金)及Ag (銀)以該順序、從下層側(cè)向上層側(cè)地層疊在外部電極41、42上。外部電極41和外部電極42形成在層疊體2的端面S1、S2上，并且外部電極41與內(nèi)部電極31a、31b電導(dǎo)通，外部電極42與內(nèi)部電極32a、32b電導(dǎo)通。
[0051]此外，第一鍍膜51、52例如由Sn (錫)構(gòu)成，并形成在外部電極41、42上。
[0052]此外，本實(shí)施方式如上述那樣，具備第一輔助電極71以及第二輔助電極72。各輔助電極71、72由例如Ni (鎳)那樣的金屬材料制成。
[0053]本實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于內(nèi)部電極31a、31b,具備兩個(gè)第一輔助電極71a、71b、以作為輔助電極71。輔助電極71a、71b設(shè)置在形成有內(nèi)部電極31a、31b的陶瓷片之間、分別與連接面S14 (右端面)隔開(kāi)規(guī)定距離d的位置上。
[0054]本實(shí)施方式中，對(duì)應(yīng)于內(nèi)部電極32a、32b，具備兩個(gè)第二輔助電極72a、72b、以作為輔助電極72。輔助電極72a、72b設(shè)置在形成有內(nèi)部電極32a、32b的陶瓷片之間、分別與連接面S23 (左端面)隔開(kāi)規(guī)定距離d的位置上。
[0055]各輔助電極71、72的尺寸的一個(gè)示例如下所示。[0056]L軸方向長(zhǎng)度:120 μ m(這里，d為160 μ m)
[0057]W軸方向?qū)挾?100μ m以上、440μ m以下(這里，與內(nèi)部電極31、32的寬度大致相同)
[0058]T軸方向厚度:0.5μ m以上、5.0μ m以下(這里，與內(nèi)部電極31、32的厚度大致相同)
[0059]《熱敏電阻制作方法的一個(gè)例子》
[0060]上述熱敏電阻I大致可通過(guò)下述第一工序?第八工序來(lái)制成。
[0061]第一工序如下。首先，準(zhǔn)備陶瓷基體2的起始原料(即原材料)、即B a C O 3、T iO 2>N d 2 O 3、M n C O 3的粉末，并進(jìn)行稱量，以滿足下式(I)，然后進(jìn)行調(diào)和。
[0062](Baa 998Ndacitl2) (Tia 9995Mna 0005)O3...(I)
[0063]上式(I)中，也可以將作為半導(dǎo)體化劑的Nd換作為L(zhǎng)a、Sm等其它稀土類(lèi)元素。
[0064]在接下來(lái)的第二工序中，向第一工序中稱量得到的粉末中加入純水。將加入了純水的粉末與氧化鋯球一同混合并粉碎16小時(shí)，之后使其干燥。在大約1100°C下對(duì)該粉碎物進(jìn)行兩小時(shí)的預(yù)燒制，由此得到預(yù)燒粉末。
[0065]在接下來(lái)的第三工序中，向第二工序中得到的預(yù)燒粉末中加入有機(jī)粘合劑、分散劑及水。將它們與氧化鋯球一同混合數(shù)小時(shí)，由此得到陶瓷漿料。利用刮刀法等使該陶瓷漿料形成為片狀，之后使其干燥。其結(jié)果是，得到將成為陶瓷片21的陶瓷生片。該片材的厚度例如約為40 μ m。
[0066]在接下來(lái)的第四工序中，使Ni金屬粉末和有機(jī)粘合劑擴(kuò)散到有機(jī)溶劑內(nèi)，由此生成Ni內(nèi)部電極用導(dǎo)電性糊料。利用該導(dǎo)電性糊料來(lái)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，從而在陶瓷生片的主面上印刷應(yīng)當(dāng)成為各內(nèi)部電極31、32及各輔助電極71、72的圖案。這里，為了燒結(jié)后滿足上述重量比率，預(yù)先決定圖案印刷的次數(shù)(即，各電極31、32、71、72的厚度)。通過(guò)該第四工序，得到帶有電極圖案的陶瓷生片。
[0067]在接下來(lái)的第五工序中，準(zhǔn)備規(guī)定數(shù)量的帶有電極圖案的陶瓷生片、和規(guī)定數(shù)量的不帶有電極圖案的陶瓷生片。對(duì)它們進(jìn)行層疊并壓接，使得在燒成后，T間隙tl、t2在30 μ m以上、220μ m以下,且T軸方向厚度為0.5 mm。之后,將經(jīng)層疊、壓接后的片材切割成規(guī)定尺寸的陶瓷原始芯片，之后進(jìn)行燒成。此時(shí)，對(duì)其進(jìn)行切割，以使得W間隙wl、w2在30μ m以上、220μ m以下。此外，對(duì)于陶瓷原始芯片的尺寸，熱敏電阻I的完成品的L軸方向長(zhǎng)度為1.0 mm, W軸方向?qū)挾葹?.5 mm。
[0068]在接下來(lái)的第六工序中，在大氣中、約300°C下對(duì)上述第五工序中得到的陶瓷原始芯片進(jìn)行12小時(shí)的脫脂處理。之后，在N2/H2的還原氣氛下，并在1180°C?1240°C的溫度下對(duì)脫脂處理完成后的原始芯片進(jìn)行2小時(shí)的燒成。由此得到陶瓷燒結(jié)單元體。
[0069]在接下來(lái)的第七工序中，對(duì)上述第六工序中得到的陶瓷燒結(jié)單元體進(jìn)行玻璃涂覆，之后在大氣氣氛中、約700°C下進(jìn)行熱處理。由此，在陶瓷燒結(jié)單元體上形成玻璃層，并且，對(duì)陶瓷燒結(jié)單元體進(jìn)行二次氧化。
[0070]在接下來(lái)的第八工序中，對(duì)經(jīng)二次氧化后的陶瓷燒結(jié)單元體進(jìn)行滾光研磨，之后，利用濺射法、以C r、N i C u、A g的順序在該單元體的左右兩端面上形成外部電極41、
42。最后，通過(guò)電鍍?cè)谕獠侩姌O41、42的表面上形成Sn的第一鍍膜51、52。
[0071]通過(guò)以上八道工序，熱敏電阻I得以完成。[0072]《熱敏電阻的效果》
[0073]本熱敏電阻I為1005型，并制作成重量比率Rw在0.51 w t %以上。為了明確所述熱敏電阻I的效果(即，散熱特性)，本申請(qǐng)的發(fā)明人制作了六種重量比率Rw不同的評(píng)價(jià)樣品。樣品N ο.1?N ο.6的共同點(diǎn)如下表I所記載的那樣,情況如下。
[0074]內(nèi)部電極31、32的總數(shù):四個(gè)
[0075]電極間距離:40μ m
[0076]輔助電極71、72:有
[0077]R 25°C:16.1 Ω
[0078]供電功率:0.5W
[0079]T 間隙 11、t2:160 μ m
[0080]W 間隙 wl、w2:100 μ m
[0081]樣品N ο.1?6中的不同點(diǎn)在于上述重量比率Rw。如圖4 (a)?(d)所示,本實(shí)施方式中，還利用輔助電極71、72的厚度，來(lái)將內(nèi)部電極31、32調(diào)整到上述比率。具體而言，樣品N ο.1的重量比率Rw為0.34%。其它樣品的重量比率Rw如表I所記載的那樣。
[0082]如圖5A所示，將各樣品安裝到能耐受長(zhǎng)時(shí)間使用的標(biāo)準(zhǔn)溫度(所謂的連續(xù)使用溫度)為130°C的基板8 (例如，F(xiàn)R4 (Flame Retardant Type4:阻燃型4))上，并具有規(guī)定的散熱系數(shù)。這里，關(guān)于樣品N ο.1?N ο.6，如圖5B所示，安裝方式如下:內(nèi)部電極32b的主面S22大致平行于基板8的安裝面81，并且離開(kāi)安裝面81的距離大致為T(mén)間隙t2。分別向安裝后的樣品的兩個(gè)外部電極41、42提供0.5 W的電力。此時(shí)，各樣品中產(chǎn)生的大部分熱量從層疊體2被傳導(dǎo)至基板8，由此，各樣品中產(chǎn)生的熱量得以散出。如圖5A所示，利用溫度記錄儀10來(lái)測(cè)定此時(shí)各樣品的圓角部9的溫度。其結(jié)果如下表I所示。
[0083][表 I]
[0084]
【權(quán)利要求】
1.一種層疊型PTC熱敏電阻，該層疊型PTC熱敏電阻的尺寸在1005型以下，并且包括: 層疊體，該層疊體具有層疊在規(guī)定方向上的多個(gè)陶瓷片； 第一外部電極及第二外部電極，該第一外部電極及第二外部電極設(shè)在所述層疊體的表面； 至少一個(gè)第一內(nèi)部電極，該至少一個(gè)第一內(nèi)部電極設(shè)在所述層疊體內(nèi)，并與所述第一外部電極電連接；以及 至少一個(gè)第二內(nèi)部電極，該至少一個(gè)第二內(nèi)部電極設(shè)在所述層疊體內(nèi)，并且?jiàn)A著所述多個(gè)陶瓷片中的至少一個(gè)，并與所述第一內(nèi)部電極相對(duì)，與所述第二外部電極電連接， 所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的熱傳導(dǎo)率大于所述多個(gè)陶瓷片的熱傳導(dǎo)率，至少所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的總重量與所述層疊型PTC熱敏電阻的總重量的比率在0.51 w t %以上。
2.如權(quán)利要求1所述的層疊型PTC熱敏電阻，其特征在于， 通過(guò)分別對(duì)各所述第一內(nèi)部電極及各所述第二內(nèi)部電極的所述規(guī)定方向上的厚度進(jìn)行調(diào)整，從而將所述比率設(shè)定成0.51 w t %以上。
3.如權(quán)利要求1所述的層疊型PTC熱敏電阻，其特征在于， 通過(guò)對(duì)所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極的總數(shù)進(jìn)行調(diào)整，從而將所述比率設(shè)定成0.51 w t %以上。
4.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的層疊型PTC熱敏電阻，其特征在于， 還包括: 至少一個(gè)第一輔助電極，該至少一個(gè)第一輔助電極設(shè)置在與所述第一內(nèi)部電極相同的規(guī)定方向上的位置上，并與所述第二外部電極電連接；以及 至少一個(gè)第二輔助電極，該至少一個(gè)第二輔助電極設(shè)置在與所述第二內(nèi)部電極相同的規(guī)定方向上的位置上，并與所述第一外部電極電連接， 所述第一輔助電極及所述第二輔助電極由與所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極相同的材料組成， 所述第一內(nèi)部電極及所述第二內(nèi)部電極和所述第一輔助電極及所述第二輔助電極的總重量與所述層疊型PTC熱敏電阻的總重量的比率在0.51 w t %以上。
【文檔編號(hào)】H01C7/02GK203480966SQ201320308324
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月30日
【發(fā)明者】岸本敦司, 后藤正人, 山口岳宏, 山崎晃一 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所