專利名稱：：一種晶片型熱敏電阻及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種晶片型熱敏電阻，尤其涉及以網(wǎng)版印刷將指叉型平行電極印在同平面上且制成晶片型熱敏電阻的內(nèi)電極及其制作方法。
背景技術(shù)：
：熱敏電阻(thermistors)元件是一種對(duì)溫度敏感的電子元件，其特性為電阻值可以隨著溫度的變化而改變，例如負(fù)溫度熱敏電阻的電阻值可以隨溫度的上升而下降。熱敏電阻元件的溫度系數(shù)非常大，目前廣泛應(yīng)用于線路電阻的溫度量測(cè)、控制與補(bǔ)償方面。而且，為了達(dá)到精準(zhǔn)檢知溫度的微小變化，熱敏電阻元件的精度要求要愈高愈好。而已知的晶片型熱敏電阻結(jié)構(gòu)，有以下幾種-1.傳統(tǒng)晶片型熱敏電阻10的結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包含一對(duì)端電極ll和12及一陶瓷本體20，且所述端電極11和12分別覆蓋在所述陶瓷本體20的兩個(gè)端部上。這種晶片型熱敏電阻10的缺點(diǎn)在于，其電阻值會(huì)受到陶瓷本體20的電阻值及端電極11與12之間的間距影響，而且，這種晶片型熱敏電阻10的端電極11與12的間距相隔相當(dāng)距離，不易制成低電阻值產(chǎn)品。生產(chǎn)時(shí)，這種熱敏電阻10的電阻值精度不易精確控制，且產(chǎn)品規(guī)格不能做成低電阻值產(chǎn)品，在應(yīng)用上不適合做成高精度的晶片型熱敏電阻。2.另一種晶片型熱敏電阻15的結(jié)構(gòu)如圖2所示，主要是改良上述傳統(tǒng)晶片型熱敏電阻10的結(jié)構(gòu)，在陶瓷本體20的前后上下四面披覆一層玻璃絕緣層14，使得這種熱敏電阻15的電阻值僅受到陶瓷本體20的電阻率與端部截面積的影響，不再受到端電極11與12的間距影響。但，這種熱敏電阻15的端電極11與12的間距仍相隔相當(dāng)距離，不易制成低電阻值產(chǎn)品。生產(chǎn)時(shí)，這種熱敏電阻15的電阻值較容易精確控制，但產(chǎn)品規(guī)格仍不能做成低電阻值產(chǎn)品，在應(yīng)用上仍不適合做成高精度的晶片型熱敏電阻。3.第三種晶片型熱敏電阻18的結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包含一對(duì)端電極ll和12、一對(duì)內(nèi)電極16a和16b及一陶瓷本體20，且使用積層制作過程將所述內(nèi)電極16a與16b內(nèi)埋在該陶瓷本體20的中間，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個(gè)端部上。其中，所述內(nèi)電極16a與16b是以面對(duì)面的方式位于相同平面高度，且所述內(nèi)電極16a與所述端電極11連接，所述內(nèi)電極16b與所述端電極12連接。這種熱敏電阻18的電阻值大小僅與內(nèi)電極16a與16b的間距及內(nèi)電極16a與16b的重疊面積有關(guān)。生產(chǎn)時(shí)，這種熱敏電阻18是以網(wǎng)版印刷技術(shù)來制作內(nèi)電極16a與16b，在相同尺寸規(guī)格下，通過調(diào)整這種熱敏電阻18的內(nèi)電極16a與16b的間距和/或重疊面積，可以精確地制作尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的產(chǎn)品。但，這種熱敏電阻18缺點(diǎn)在于，產(chǎn)品的精度是取決于網(wǎng)版印刷的精度，要制作高精度的晶片型熱敏電阻產(chǎn)品相對(duì)較困難。4.第四種晶片型熱敏電阻35的結(jié)構(gòu)，如圖4所示，包含一對(duì)端電極ll和12、一對(duì)表面電極19a和1%、一陶瓷本體20及一絕緣層30，且使用薄膜技術(shù)將所述表面電極19a與19b制作在該陶瓷本體20的表面上，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個(gè)端部上。其中，所述表面電極19a與所述端電極ll連接，所述表面電極19b與所述端電極12連接。最后，在所述表面電極19a與19b之間的間隙覆蓋上所述絕緣層30。這種熱敏電阻35的電阻值大小，僅與表面電極19a與19b的間距有關(guān)。生產(chǎn)時(shí)，這種熱敏電阻35是以薄膜技術(shù)制作所述表面電極19a與19b，通過精準(zhǔn)地控制所述表面電極19a與19b之間的間隙，可以精確地制作尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的產(chǎn)品。但，這種熱敏電阻35的缺點(diǎn)在于，需要使用薄膜技術(shù)制作表面電極19a與19b，生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)成本相對(duì)較昂貴。5.第五種晶片型熱敏電阻40的結(jié)構(gòu)，如圖5所示，包含一對(duì)端電極11和12、多對(duì)內(nèi)電極21a和21b及一陶瓷本體20，且使用積層技術(shù)(multilayertechnology),將所述多個(gè)內(nèi)電極21a和21b以互相平行及交互連接端電極11和12的形式制作在該陶瓷本體20的內(nèi)部，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個(gè)端部上。其中，每個(gè)內(nèi)電極21a與所述端電極ll連接，每個(gè)內(nèi)電極21b與所述端電極12連接。這種熱敏電阻40的電阻值大小，與內(nèi)電極21a與21b的間距、重疊面積及內(nèi)電極21a與21b間的厚度有關(guān)。生產(chǎn)時(shí)，這種熱敏電阻40的內(nèi)電極21a與21b間的厚度，可以在積層制作過程中使用陶瓷生胚薄從而可以精確控制，在相同尺寸規(guī)格下，可制作出電阻值范圍變化相當(dāng)大的不同電阻值產(chǎn)品。但，在積層制作過程中有生胚薄帶厚度和印刷堆棧公差等問題，這種熱敏電阻40仍不能應(yīng)用于高精度的晶片型熱敏電阻。6.第六種晶片型熱敏電阻45的結(jié)構(gòu)，如圖6所示，包含一對(duì)端電極ll和12、一對(duì)指叉型表面電極23與24及一陶瓷本體20，且使用薄膜技術(shù)將所述指叉型表面電極23與24制作在該陶瓷本體20的上表面和/或下表面上，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個(gè)端部上。其中，所述指叉型表面電極23與所述端電極11連接，所述指叉型表面電極24與所述端電極12連接。最后，再對(duì)所述指叉型表面電極23與24覆蓋上絕緣層。這種熱敏電阻45使用指叉型表面電極23與24，其電阻值大小，與指叉型表面電極23與24的間距及指叉型表面電極23與24的重疊區(qū)域23a與24a有關(guān)。而且，這種熱敏電阻45的指叉型表面電極23與24的重疊區(qū)域23a與24a比起指叉型表面電極23與24的間距大得很多，使得這種熱敏電阻45相當(dāng)適合做成低電阻值產(chǎn)品。生產(chǎn)時(shí)，這種熱敏電阻45是以薄膜技術(shù)制作所述指叉型表面電極23與24,通過精準(zhǔn)地控制所述指叉型表面電極23與24之間的間隙和/或指叉型表面電極23與24的重疊區(qū)域23a與24a，可以精確地制作尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的產(chǎn)品。但，這種熱敏電阻45的缺點(diǎn)在于，需要使用薄膜技術(shù)制作指叉型表面電極23與24，生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)成本相對(duì)較昂貴。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種晶片型熱敏電阻的制作方法，其具有生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)成本便宜的優(yōu)點(diǎn)，且可應(yīng)用于制作小尺寸規(guī)格的低電阻值晶片型熱敏電阻產(chǎn)品，包括以下步驟-a.制備包含錳(Mn)、鈷(Co)、鎳(Ni)、銅(Cu)及鐵(Fe)成分的熱敏電阻材料粉體；b.對(duì)前述熱敏電阻材料粉體加入適量的黏結(jié)劑、分散劑及有機(jī)溶劑并調(diào)制成漿料；c.以括刀將前述漿料刮成厚度約1050陶的陶瓷生胚薄帶，再取預(yù)定張數(shù)的陶瓷生胚薄帶經(jīng)疊置整齊后，分別壓合成上胚蓋和下胚蓋；d.再取一張?zhí)沾缮弑?，以網(wǎng)版印刷印上一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極；其中，以網(wǎng)版印刷的該對(duì)指叉型平行電極的重疊長(zhǎng)度L介于501200Mm、相互交錯(cuò)間距T介于20200Mrn。e.將前述上胚蓋、印有指叉型平行電極的陶瓷生胚薄帶和下胚蓋一起疊好再壓合成一體，經(jīng)切割成預(yù)定尺寸的生胚晶粒后，再以110(Tl30(TC燒結(jié)成晶粒；f.將燒結(jié)成的晶粒兩端粘上端電極，再燒結(jié)成成品。本發(fā)明的晶片型熱敏電阻制作方法，其有益效果在于將指叉型平行電極以網(wǎng)版印刷印在同一個(gè)平面上，提高晶片型熱敏電阻的良品率及產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明的晶片型熱敏電阻制作方法通過不同的網(wǎng)版任意調(diào)整指叉型平行電極的重疊長(zhǎng)度L和/或相互交錯(cuò)間距T，精確地制作尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的晶片型熱敏電阻產(chǎn)品。本發(fā)明的另一目的在于提供一種晶片型熱敏電阻元件，依據(jù)本發(fā)明的晶片型熱敏電阻制作方法所制成，包括一陶瓷本體、一對(duì)分別覆蓋在該陶瓷本體的兩個(gè)端部上的端電極，及設(shè)于該陶瓷本體的內(nèi)部的一層或一層以上的內(nèi)電極，其中，每層內(nèi)電極由一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極共同設(shè)在同一個(gè)平面上所構(gòu)成，其中一個(gè)指叉型平行電極至少設(shè)有一指狀導(dǎo)電電極及一指狀槽，且一端與該陶瓷本體端部的其中一個(gè)端電極連接，另一個(gè)指叉型平行電極至少設(shè)有一指狀導(dǎo)電電極及一指狀槽，且一端與該陶瓷本體端部的另一個(gè)端電極連接，同時(shí)該對(duì)指叉型平行電極的指狀導(dǎo)電電極各自伸入到所面對(duì)的該指叉型平行電極的指狀槽內(nèi)部以構(gòu)成彼此之間保持有間距及互相重疊區(qū)域。圖l為一種傳統(tǒng)晶片型熱敏電阻的縱剖面結(jié)構(gòu)圖；圖2為另一種傳統(tǒng)晶片型熱敏電阻的縱剖面結(jié)構(gòu)圖；圖3為一種內(nèi)部設(shè)有面對(duì)面的內(nèi)電極的晶片型熱敏電阻的縱剖面結(jié)構(gòu)圖4為一種設(shè)有面對(duì)面的表面電極的晶片型熱敏電阻的縱剖面結(jié)構(gòu)圖；圖5為一種晶片型熱敏電阻的縱剖面結(jié)構(gòu)圖，用來說明這種晶片型熱敏電阻的內(nèi)部設(shè)有多個(gè)互相平行且交互連接端電極的內(nèi)電極；圖6為一種設(shè)有指叉型表面電極的晶片型熱敏電阻的縱剖面結(jié)構(gòu)圖；圖7為本發(fā)明的晶片型熱敏電阻的局部剖面結(jié)構(gòu)圖，用來說明本發(fā)明的晶片型熱敏電阻的內(nèi)部設(shè)有一層或一層以上的內(nèi)電極，且每層內(nèi)電極是由同平面上的一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極共同構(gòu)成；圖8為本發(fā)明的晶片型熱敏電阻制作方法說明圖，用來說明本發(fā)明是在制作方法中使用網(wǎng)版印刷在陶瓷生胚薄帶上印上一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極，再經(jīng)過燒結(jié)后成為晶片型熱敏電阻的內(nèi)電極。附圖標(biāo)記10、15、18、35、40、45、60'11、12……端電極16a、16b......內(nèi)電極20……陶瓷本體23、24……指叉電極30……絕緣層51……陶瓷生胚薄帶52a、53a……指狀導(dǎo)電電極55……上胚蓋L….W….，晶片型熱敏電阻14……絕緣層19a、1%……表面電極21a、21b……內(nèi)電極23a、24a……重疊區(qū)域50……內(nèi)電極52、53……指叉型平行電極52b、53b......指狀槽56……下胚蓋T……交錯(cuò)間距具體實(shí)施例方式如圖7所示，本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60，包含一陶瓷本體20及分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個(gè)端部上的一對(duì)端電極11和12。該陶瓷本體20的內(nèi)部，設(shè)有一層或一層以上的內(nèi)電極50，每層內(nèi)電極50由同平面上的一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極52及53共同構(gòu)成，且所述內(nèi)電極50的其中一個(gè)指叉型平行電極52的一端與所述端電極11連接，而另一個(gè)指叉型平行電極53的一端與所述端電極12連接。所述內(nèi)電極50的其中一個(gè)指叉型平行電極52至少設(shè)有一指狀導(dǎo)電電極52a及一指狀槽52b，另一個(gè)指叉型平行電極53也至少設(shè)有一指狀導(dǎo)電電極53a及指狀槽53b，但與其互相面對(duì)的指叉型平行電極52呈互補(bǔ)對(duì)應(yīng)形狀，所以，其中一個(gè)指叉型平行電極52的指狀導(dǎo)電電極52a將伸入到所面對(duì)的另一個(gè)指叉型平行電極53的指狀槽53b內(nèi)部，同樣情形，該指叉型平行電極53的指狀導(dǎo)電電極53a也伸入到所面對(duì)的該指叉型平行電極52的指狀槽52b內(nèi)部。因此，如圖7所示，所述內(nèi)電極50的互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極52及53之間保持有重疊長(zhǎng)度L，優(yōu)選為L(zhǎng)z501200Wn;且指叉型平行電極52的指狀導(dǎo)電電極52a與互相面對(duì)的指叉型平行電極53的指狀導(dǎo)電電極53a之間，因?yàn)榛ハ嗥叫薪诲e(cuò)，以致于有互相重疊區(qū)域產(chǎn)生，但彼此之間仍保持有相互交錯(cuò)間距T,優(yōu)選為T二3(TlOOMm。此外，設(shè)于陶瓷本體20內(nèi)部的不同層內(nèi)電極50，其相互比鄰的不同層內(nèi)電極50之間保持有層距W，優(yōu)選為W二2060Mm。本發(fā)明的晶片型熱敏電阻元件60的內(nèi)電極50，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)在于，所述指叉型平行電極52的指狀導(dǎo)電電極52a與互相面對(duì)的指叉型平行電極53的指狀導(dǎo)電電極53a之間的相互交錯(cuò)間距T的大小與重疊部分的大小，甚至不同層內(nèi)電極50之間的層距W的大小，都會(huì)影響本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的電阻值大小。換句話說，本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的電阻值大小，會(huì)受到陶瓷本體20的半導(dǎo)體陶瓷材料電阻值、內(nèi)電極50的指叉型平行電極52及53的指狀導(dǎo)電電極52a及53a之間的相互交錯(cuò)間距T及重疊區(qū)域等參數(shù)的影響。因此，通過精準(zhǔn)地調(diào)整內(nèi)電極50的指叉型平行電極52及53之間的重疊長(zhǎng)度L和/或調(diào)整指狀導(dǎo)電電極52a及53a之間的相互交錯(cuò)間距T，或調(diào)整不同層內(nèi)電極50之間的層距W,都可精準(zhǔn)地控制本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的電阻值大小。本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的制作方法，包括以下步驟1.制備熱敏電阻材料粉體；將具有熱敏電阻特性的錳(Mn)、鈷(Co)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鐵(Fe)等成分，經(jīng)混合、煅燒、研磨等過程后，制成熱敏電阻材料粉體；2.將前述熱敏電阻材料粉體加入適量的黏結(jié)劑、分散劑及有機(jī)溶劑后調(diào)制成漿料；3.如圖8所示，以括刀成型方式，將前述漿料刮成厚度約10100Wn的陶瓷生胚薄帶51，再取數(shù)張?zhí)沾缮弑?1疊置整齊后，分別壓合成上胚蓋55和下胚蓋56;4.再取一張?zhí)沾缮弑?1，以網(wǎng)版印刷方式，印上一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極52及53;其中，該對(duì)指叉型平行電極52及53彼此間保持有重疊長(zhǎng)度L及相互交錯(cuò)間距T，且通過不同的網(wǎng)版對(duì)所選取的陶瓷生胚薄帶51進(jìn)行網(wǎng)版印刷，就可以調(diào)整指叉型平行電極52及53印在一張?zhí)沾缮弑?1上面的重疊長(zhǎng)度L介于501200Pm和/或相互交錯(cuò)間距T介于30200Mm。5.將上胚蓋55、印有指叉型平行電極52及53的陶瓷生胚薄帶51和下胚蓋56—起疊好再壓合成一體，經(jīng)切割成預(yù)定尺寸的生胚晶粒后，再以1100130(TC燒結(jié)成晶粒后，制成如圖7所示的陶瓷本體20;6.將晶粒(陶瓷本體20)兩端粘上端電極11與12，再以600100(TC燒結(jié)后，即制成如圖7所示的晶片型熱敏電阻60。本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的制作方法，是將指叉型平行電極52及53以網(wǎng)版印刷印在同一個(gè)平面上，其優(yōu)點(diǎn)在于可以克服積層元件在制作過程中經(jīng)常因?yàn)槎褩Ｆ苹蛞驗(yàn)楣蔚冻尚驮斐缮弑Ш穸日`差而衍生良品率降低的缺點(diǎn)，故可提高本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的良品率及產(chǎn)品質(zhì)量。而且，本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60的制作方法中，可通過不同的網(wǎng)版任意調(diào)整指叉型平行電極52及53的重疊長(zhǎng)度L和/或相互交錯(cuò)間距T，故本制作方法的另一優(yōu)點(diǎn)在于可以利用調(diào)整指叉型平行電極52及53的重疊長(zhǎng)度L和/或相互交錯(cuò)間距T來調(diào)整晶片型熱敏電阻60的電阻值。尤其，指叉型平行電極52及53的重疊長(zhǎng)度L及相互交錯(cuò)間距T可以調(diào)整到盡量的小，使得指叉型平行電極52及53的重疊區(qū)域相當(dāng)大，且兩者相互交錯(cuò)的間距相當(dāng)小，故本制作方法的又一優(yōu)點(diǎn)在于可以精確地制作小尺寸規(guī)格的低電阻值晶片型熱敏電阻60產(chǎn)品。另外，由于網(wǎng)版印刷技術(shù)的精進(jìn)，可以使得本發(fā)明的晶片型熱敏電阻60因?yàn)榻档碗娮柚捣稚⒍榷岣弋a(chǎn)品質(zhì)量。實(shí)施例按照本發(fā)明的晶片型熱敏電阻制作方法，取數(shù)張具相同電阻率3kQcm的陶瓷生胚薄帶制成上胚蓋和下胚蓋，再將表1的樣品A所預(yù)定的指叉型平行電極規(guī)格，以網(wǎng)版印刷印在一張?zhí)沾缮弑?，將上胚蓋、印有指叉型平行電極的陶瓷生胚薄帶和下胚蓋一起疊好再壓合，并切割成尺寸規(guī)格為1.6mm*0.8mm*0.8mm的生胚晶粒，經(jīng)燒結(jié)成晶粒后，再于兩端粘上端電極，再經(jīng)燒結(jié)取得樣品A的晶片型熱敏電阻。重復(fù)上述制作方法，且按照樣品B-D預(yù)定的指叉型平行電極規(guī)格，分別取得樣品B-D的晶片型熱敏電阻。測(cè)量樣品A-D的電阻值及電阻值變化率，其結(jié)果如表1。比較例使用與實(shí)施例相同電阻率3kQcm的陶瓷生胚薄帶制成圖3所示的具傳統(tǒng)積層內(nèi)電極的晶片型熱敏電阻，且按照樣品E-G預(yù)定的傳統(tǒng)積層內(nèi)電極規(guī)格，分別取得樣品E-G的晶片型熱敏電阻。測(cè)量樣品E-G的電阻值及電阻值變化率，其結(jié)果如表1。表1指叉型平行內(nèi)電極與傳統(tǒng)積層內(nèi)電極的特性比較<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>結(jié)果使用相同電阻率3kQcm的陶瓷生胚薄帶，且制成相同尺寸的樣品A-G晶片型熱敏電阻時(shí)，根據(jù)表1的樣品A-G電阻值及其變化率，可得知以下結(jié)論1.相同尺寸的晶片型熱敏電阻，不論是使用指叉型平行電極或使用傳統(tǒng)積層內(nèi)電極為內(nèi)電極，都可以制成尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的晶片型熱敏電阻產(chǎn)品。2.但，使用指叉型平行電極的晶片型熱敏電阻產(chǎn)品，具有較小的阻值變化率，最小可達(dá)1.5%，而使用傳統(tǒng)積層內(nèi)電極的晶片型熱敏電阻產(chǎn)品，其電阻值變化率較大，大約有7.5%。這個(gè)結(jié)果表示具有指叉型平行電極的晶片型熱敏電阻其產(chǎn)品質(zhì)量較佳。權(quán)利要求1.一種晶片型熱敏電阻，包括一陶瓷本體、一對(duì)分別覆蓋在該陶瓷本體的兩個(gè)端部上的端電極，及設(shè)于該陶瓷本體的內(nèi)部的一層或一層以上的內(nèi)電極，其特征在于，每層內(nèi)電極由同平面上的一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極共同構(gòu)成，其中一個(gè)指叉型平行電極至少設(shè)有一指狀導(dǎo)電電極及一指狀槽，且一端與該陶瓷本體端部的其中一個(gè)端電極連接，另一個(gè)指叉型平行電極至少設(shè)有一指狀導(dǎo)電電極及一指狀槽，且一端與該陶瓷本體端部的另一個(gè)端電極連接，同時(shí)該對(duì)指叉型平行電極的指狀導(dǎo)電電極各自伸入到所面對(duì)的該指叉型平行電極的指狀槽內(nèi)部以構(gòu)成彼此之間保持有間距及互相重疊的區(qū)域。2.如權(quán)利要求1所述的晶片型熱敏電阻，其特征在于，該陶瓷本體的每層內(nèi)電極的互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極的重疊長(zhǎng)度介于501200Mm。3.如權(quán)利要求1或2所述的晶片型熱敏電阻，其特征在于，該對(duì)指叉型平行電極的指狀導(dǎo)電電極之間的間距為3(T200他。4.如權(quán)利要求3所述的晶片型熱敏電阻，其特征在于，不同層內(nèi)電極之間的層距為2060Mm。5.—種晶片型熱敏電阻制作方法，包括以下步驟a.制備熱敏電阻材料粉體；b.對(duì)前述熱敏電阻材料粉體加入適量的黏結(jié)劑、分散劑及有機(jī)溶劑并調(diào)制成漿料；c.以刮刀將前述漿料刮成厚度為10501Lki1的陶瓷生胚薄帶，再取預(yù)定張數(shù)的陶瓷生胚薄帶經(jīng)疊置整齊后，分別壓合成上胚蓋和下胚蓋；d.再取一張?zhí)沾缮弑В跃W(wǎng)版印刷印上一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極；e.將前述上胚蓋、印有指叉型平行電極的陶瓷生胚薄帶和下胚蓋一起疊好再壓合成一體，經(jīng)切割成預(yù)定尺寸的生胚晶粒后，再以1100130(TC燒結(jié)成晶粒；f.將燒結(jié)成的晶粒兩端粘上端電極，再燒結(jié)成成品。6.如權(quán)利要求5所述的晶片型熱敏電阻制作方法，其中，所述熱敏電阻材料粉體包含錳、鈷、鎳、銅及鐵成分。7.如權(quán)利要求5或6所述的晶片型熱敏電阻制作方法，其中，以網(wǎng)版印刷的該對(duì)指叉型平行電極的重疊長(zhǎng)度介于501200陶且相互交錯(cuò)間距介于302001%。全文摘要本發(fā)明涉及一種晶片型熱敏電阻及其制作方法。一種晶片型熱敏電阻制作方法，以網(wǎng)版印刷將指叉型平行電極印在同一個(gè)平面上，可提高晶片型熱敏電阻的產(chǎn)品良品率及質(zhì)量，所制成的晶片型熱敏電阻，包括一陶瓷本體、一對(duì)分別覆蓋在該陶瓷本體的兩個(gè)端部上的端電極、及設(shè)于該陶瓷本體的內(nèi)部的一層或一層以上的內(nèi)電極，其中，每層內(nèi)電極由一對(duì)互相面對(duì)且交錯(cuò)的指叉型平行電極共同設(shè)在同一個(gè)平面上而構(gòu)成，其中一個(gè)指叉型平行電極的一端與其中一個(gè)端電極連接，另一個(gè)指叉型平行電極的一端與另一個(gè)端電極連接。文檔編號(hào)H01C7/02GK101604565SQ20091016003公開日2009年12月16日申請(qǐng)日期2009年7月16日優(yōu)先權(quán)日2009年7月16日發(fā)明者林居南,連清宏,鐘信吉申請(qǐng)人:立昌先進(jìn)科技股份有限公司