專利名稱:Ptc熱敏電阻型過載保護(hù)元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域,尤其涉及一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件。
背景技術(shù):
過載保護(hù)用PTC熱敏電阻是一種對(duì)異常溫度及異常電流自動(dòng)保護(hù)、自動(dòng)恢復(fù)的保護(hù)元件,可用來取代傳統(tǒng)的保險(xiǎn)絲實(shí)現(xiàn)過載保護(hù)。過載保護(hù)用PTC熱敏電阻現(xiàn)已廣泛用于馬達(dá)、變壓器、開關(guān)電源、電子線路等的過流過熱保護(hù)中。過載保護(hù)用PTC熱敏電阻實(shí)現(xiàn)過載保護(hù)是這樣完成的,在線路中的電流過大時(shí), PTC熱敏電阻通過阻值突變來消耗掉多余的電流值,從而克服了傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲熔斷后無法自行恢復(fù)的缺點(diǎn)。但是現(xiàn)有的PTC熱敏電阻屬于分離元件,在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)帶來使用不便、效率較低、電路成本高等缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,可以對(duì)相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,包括三個(gè)PTC熱敏電阻和六個(gè)引出端子;第一PTC熱敏電阻的第一端連接第一引出端子,第一 PTC熱敏電阻的第二端連接第二引出端子,第二 PTC熱敏電阻的第一端連接第三引出端子,第二 PTC熱敏電阻的第二端連接第四引出端子,第三PTC熱敏電阻的第一端連接第五引出端子,第三PTC熱敏電阻的第二端連接第六引出端子;所述三個(gè)PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中,所述元件還包括第四PTC熱敏電阻,所述第四PTC熱敏電阻的第一端連接第七引出端子,第四PTC熱敏電阻的第二端連接第八引出端子;所述第四PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中,所述元件還包括第五PTC熱敏電阻,所述第五PTC熱敏電阻的第一端連接第九引出端子,第四PTC熱敏電阻的第二端連接第十引出端子;所述第五PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中,所述元件還包括第六PTC熱敏電阻,所述第六PTC熱敏電阻的第一端連接第十一引出端子,第六PTC熱敏電阻的第二端連接第十二引出端子;所述第六PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。其中,所述元件還包括第七PTC熱敏電阻和第八PTC熱敏電阻,所述第七PTC熱敏電阻的第一端連接第十三引出端子,第七PTC熱敏電阻的第二端連接第十四引出端子; 所述第八PTC熱敏電阻的第一端連接第十五引出端子,第八PTC熱敏電阻的第二端連接第十六引出端子;所述第七PTC熱敏電阻和第八PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣
塑膠層內(nèi)。[0011]其中,所述元件還包括第九PTC熱敏電阻和第十PTC熱敏電阻,所述第九PTC熱敏電阻的第一端連接第十七引出端子,第九PTC熱敏電阻的第二端連接第十八引出端子; 所述第十PTC熱敏電阻的第一端連接第十九引出端子,第十PTC熱敏電阻的第二端連接第二十引出端子;所述第九PTC熱敏電阻和第十PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣
塑膠層內(nèi)。其中,所述PTC熱敏電阻為PTC陶瓷熱敏電阻或PTC有機(jī)聚合物熱敏電阻。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的采用分離元件使用不便、效率較低及電路成本高的缺陷,本實(shí)用新型提供一種封裝集成的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,可以對(duì)相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)。另外,本新型能夠顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率、 同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、同時(shí)提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性。
圖1是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第一實(shí)施例的電路圖;圖2是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第二實(shí)施例的電路圖;圖3是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第三實(shí)施例的電路圖;圖4是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第四實(shí)施例的電路圖;圖5是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第五實(shí)施例的電路圖;圖6是本實(shí)用新型熱敏電阻型過載保護(hù)元件第六實(shí)施例的電路圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。PTC熱敏電阻是正溫度系數(shù)的熱敏電阻,其阻值隨溫度的升高而升高。請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件的第一實(shí)施例,包括三個(gè) PTC熱敏電阻和六個(gè)引出端子;第一 PTC熱敏電阻Rl的第一端連接第一引出端子1,第一 PTC熱敏電阻Rl的第二端連接第二引出端子2,第二 PTC熱敏電阻R2的第一端連接第三弓I 出端子3,第二PTC熱敏電阻R2的第二端連接第四引出端子4,第三PTC熱敏電阻R3的第一端連接第五引出端子5,第三PTC熱敏電阻R3的第二端連接第六引出端子6 ;所述三個(gè)PTC 熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的采用分離元件使用不便、效率較低及電路成本高的缺陷,本實(shí)用新型提供一種封裝集成的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,可以對(duì)相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)。另外,本新型能夠顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率、同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、 同時(shí)提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性。本實(shí)用新型的工作原理是本新型是一種PTC熱敏電阻單端連接的并列復(fù)合元件。當(dāng)多路中有一路過載或短路時(shí),相連的PTC將及時(shí)由正常的低電阻狀態(tài)躍變到高電阻狀態(tài),以隔離故障電路,從而使其它電路正常工作。請(qǐng)參閱圖2,本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中,所述元件不僅包含第一實(shí)施例的所有技術(shù)特征,還包括第四PTC熱敏電阻R4,所述第四PTC熱敏電阻R4的第一端連接第七引出端子7,第四PTC熱敏電阻R4的第二端連接第八引出端子8 ;所述第四PTC熱敏電阻R4置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。請(qǐng)參閱圖3,本實(shí)用新型的第三實(shí)施例中,所述元件不僅包含第二實(shí)施例的所有技術(shù)特征,還包括第五PTC熱敏電阻R5,所述第五PTC熱敏電阻R5的第一端連接第九引出端子9,第四PTC熱敏電阻R5的第二端連接第十引出端子10;所述第五PTC熱敏電阻R5置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。請(qǐng)參閱圖4,本實(shí)用新型的第四實(shí)施例中,所述元件不僅包含第三實(shí)施例的所有技術(shù)特征,還包括第六PTC熱敏電阻R6,所述第六PTC熱敏電阻R6的第一端連接第十一引出端子11,第六PTC熱敏電阻R6的第二端連接第十二引出端子12 ;所述第六PTC熱敏電阻R6 置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。請(qǐng)參閱圖5,本實(shí)用新型的第五實(shí)施例中,所述元件不僅包含第四實(shí)施例的所有技術(shù)特征,還包括第七PTC熱敏電阻R7和第八PTC熱敏電阻R8,所述第七PTC熱敏電阻R7的第一端連接第十三引出端子13,第七PTC熱敏電阻R7的第二端連接第十四引出端子14 ;所述第八PTC熱敏電阻R8的第一端連接第十五引出端子15,第八PTC熱敏電阻R8的第二端連接第十六引出端子16 ;所述第七PTC熱敏電阻R7和第八PTC熱敏電阻R8置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。請(qǐng)參閱圖6,本實(shí)用新型的第六實(shí)施例中,所述元件不僅包含第五實(shí)施例的所有技術(shù)特征,還包括第九PTC熱敏電阻R9和第十PTC熱敏電阻R10,所述第九PTC熱敏電阻R9 的第一端連接第十七弓丨出端子17,第九PTC熱敏電阻R9的第二端連接第十八弓丨出端子18 ; 所述第十PTC熱敏電阻RlO的第一端連接第十九弓丨出端子R19,第十PTC熱敏電阻RlO的第二端連接第二十引出端子20 ;所述第九PTC熱敏電阻R9和第十PTC熱敏電阻RlO置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。在上述的實(shí)施例中,所述PTC熱敏電阻為PTC陶瓷熱敏電阻或PTC有機(jī)聚合物熱敏電阻。本實(shí)用新型僅需要將多個(gè)表面貼裝工藝的PTC熱敏電阻(SMD-PTC),應(yīng)用表面貼裝工藝(SMT)技術(shù)貼焊到薄型PCB上,再用環(huán)氧樹脂包封或塑膠殼封裝,易于加工。根據(jù)實(shí)際需要,可以根據(jù)不同的電路結(jié)構(gòu)要求封裝本新型的產(chǎn)品,引腳數(shù)和PTC熱敏電阻數(shù)量均可以自由調(diào)節(jié)。在實(shí)際的生產(chǎn)中,本新型采用了下面的特殊工藝設(shè)計(jì),如PCB設(shè)計(jì)隔離孔、塑膠殼帶特殊散熱孔,做掩膜片或厚膜塊的掩膜工藝等。本實(shí)用新型由多個(gè)相同的多個(gè)PTC元件組合成一個(gè)DIP集成元件,達(dá)到節(jié)能、環(huán)保的高科技技術(shù)產(chǎn)品。這種設(shè)計(jì)會(huì)提高工程師的設(shè)計(jì)效率、同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、同時(shí)提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性;只有一個(gè)元件,如同IC元件一樣,可有效避免多個(gè)元件的復(fù)雜化, 所以客戶購(gòu)買、安裝方便。封裝元件由同批次且同一型號(hào)PTC組成,這樣元件內(nèi)部的每個(gè) PTC元件參數(shù)均相同,保證電性能的一致性。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于多種環(huán)境,如各種多路通訊端口(交換機(jī)、485集中器、多路安檢與監(jiān)控集總器)、多路USB端口、多路電源端口等。本實(shí)用新型完成因相同的多路中某一路或幾路過載或短路時(shí),能夠及時(shí)隔離故障電路而保護(hù)整個(gè)系統(tǒng),使系統(tǒng)能正常工作。即因相同的多路中因某一路或幾路因過載或短路時(shí)會(huì)導(dǎo)致電源損壞,使整個(gè)系統(tǒng)無法正常工作或癱瘓。[0036] 以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu),或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于包括三個(gè)PTC熱敏電阻和六個(gè)引出端子;第一 PTC熱敏電阻的第一端連接第一引出端子,第一 PTC熱敏電阻的第二端連接第二引出端子,第二 PTC熱敏電阻的第一端連接第三引出端子,第二 PTC熱敏電阻的第二端連接第四引出端子,第三PTC熱敏電阻的第一端連接第五引出端子,第三PTC熱敏電阻的第二端連接第六引出端子;所述三個(gè)PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于所述元件還包括第四PTC熱敏電阻,所述第四PTC熱敏電阻的第一端連接第七引出端子,第四PTC熱敏電阻的第二端連接第八引出端子;所述第四PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于所述元件還包括第五PTC熱敏電阻,所述第五PTC熱敏電阻的第一端連接第九引出端子,第四PTC熱敏電阻的第二端連接第十引出端子;所述第五PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于所述元件還包括第六PTC熱敏電阻,所述第六PTC熱敏電阻的第一端連接第十一引出端子,第六PTC熱敏電阻的第二端連接第十二引出端子;所述第六PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于所述元件還包括第七PTC熱敏電阻和第八PTC熱敏電阻,所述第七PTC熱敏電阻的第一端連接第十三引出端子,第七PTC熱敏電阻的第二端連接第十四引出端子;所述第八PTC熱敏電阻的第一端連接第十五引出端子,第八PTC熱敏電阻的第二端連接第十六引出端子;所述第七PTC熱敏電阻和第八PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于所述元件還包括第九PTC熱敏電阻和第十PTC熱敏電阻,所述第九PTC熱敏電阻的第一端連接第十七引出端子,第九PTC熱敏電阻的第二端連接第十八引出端子;所述第十PTC熱敏電阻的第一端連接第十九引出端子,第十PTC熱敏電阻的第二端連接第二十引出端子;所述第九PTC熱敏電阻和第十PTC熱敏電阻置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6任一項(xiàng)所述的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,其特征在于所述PTC熱敏電阻為PTC陶瓷熱敏電阻或PTC有機(jī)聚合物熱敏電阻。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,包括三個(gè)PTC熱敏電阻和六個(gè)引出端子;第一PTC熱敏電阻的第一端連接第一引出端子,第一PTC熱敏電阻的第二端連接第二引出端子,第二PTC熱敏電阻的第一端連接第三引出端子,第二PTC熱敏電阻的第二端連接第四引出端子,第三PTC熱敏電阻的第一端連接第五引出端子,第三PTC熱敏電阻的第二端連接第六引出端子;三個(gè)PTC熱敏電阻均置于固化的環(huán)氧樹脂層或絕緣塑膠層內(nèi)。本實(shí)用新型提供一種封裝集成的PTC熱敏電阻型過載保護(hù)元件,可以對(duì)相同的多路電路進(jìn)行過載或斷路保護(hù)。另外,本實(shí)用新型能夠顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率、同比降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、同時(shí)提高所設(shè)計(jì)電路的可靠性。
文檔編號(hào)H01C7/02GK202042303SQ20102063856
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者李力, 蒲潤(rùn)昌, 龔小云 申請(qǐng)人:深圳市萬瑞和電子有限公司