專利名稱：芯片接合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片接合裝置，尤其涉及一種黏合晶粒的裝置。
背景技術(shù)：
近年半導(dǎo)體制程的發(fā)展已日趨成熟，然而在半導(dǎo)體制程中最關(guān)鍵最重要的步驟是覆晶?，F(xiàn)今的覆晶制程如下:切割一晶圓(Wafer)，以形成多個晶粒(Die)，再將這些晶粒予以翻轉(zhuǎn)，并經(jīng)一黏晶(Die Bond)的步驟，以使晶粒黏附于一基板。在黏晶的步驟中，一黏晶機的吸取模塊吸取位于一晶粒盤(Die Tray)或已切割的晶圓片上的晶粒，以視覺模塊先將晶粒取像定位，再將晶粒移動至一沾膠模塊，以使晶粒沾附有黏劑，再將已具有黏劑的晶粒移動至一基板處，并放下晶粒，以使晶粒黏附于基板，而后吸取模塊再由另一路徑或循原路徑回至晶粒盤的上方，以再次吸取晶粒。綜上所述，現(xiàn)有黏晶的步驟中，取像定位后的晶粒移動與沾膠會造成晶粒位置精度的損失，且沾膠造成吸取模塊在步驟中停滯的情況會產(chǎn)生作業(yè)時間的消耗，因而造成產(chǎn)能的損失與制程無法突破的瓶頸，無法兼顧高精度接合質(zhì)量與具有高生產(chǎn)效能，所以現(xiàn)有的黏晶機仍有尚待進步的空間。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是 提供一種芯片接合裝置，其利用一旋轉(zhuǎn)模塊，而使至少兩個取放模塊得以依序進行黏晶的步驟，而且不會在晶粒沾膠過程中產(chǎn)生任何阻礙，以克服產(chǎn)能不佳的問題，并能保持黏晶作業(yè)的流暢度。并以一視覺模塊在晶粒貼附前做晶粒最終的定位以確保黏晶最佳精準度。為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種芯片接合裝置，用于黏附至少一晶粒，該芯片接合裝置包含有:一供應(yīng)模塊；一給料模塊，設(shè)于供應(yīng)模塊的一側(cè)；一旋轉(zhuǎn)模塊，設(shè)于供應(yīng)模塊與給料模塊之間；至少兩個取放模塊，設(shè)于旋轉(zhuǎn)模塊；以及一第一視覺定位模塊，設(shè)于給料模塊的上方。本實用新型工作原理和優(yōu)點:本實用新型因至少兩個取放模塊受到旋轉(zhuǎn)模塊的連動，故在其中一個取放模塊進行沾膠或黏設(shè)的動作時，另一取放模塊得以進行吸取或沾膠的動作，而使得黏晶作業(yè)得以保持一流暢度，并能提升晶粒黏設(shè)的數(shù)量，以及縮短大量晶粒黏設(shè)所需的時間。第一視覺模塊能夠提高晶粒與給料模塊之間定位的精準度，以此使得黏晶作業(yè)的精度較佳，而且第一視覺模塊的視野能夠穿透晶粒，并拍攝位于晶粒另一面的記號，并垂直取得晶粒與給料模塊上的基板或載板影像，以此提升定位的精準度。

圖1為本實用新型芯片接合裝置實施例一的局部俯視示意圖；[0012]圖2為本實用新型芯片接合裝置實施例一的動作示意圖；圖3為本實用新型芯片接合裝置實施例二的局部俯視示意圖；圖4為本實用新型芯片接合裝置實施例的局部俯視示意圖；圖5為本實用新型芯片接合裝置實施例的動作示意圖；圖6為本實用新型芯片接合裝置實施例四的動作示意圖；圖7為本實用新型芯片接裝置實施例五的動作示意圖。上述附圖中:10、供應(yīng)模塊；11、翻轉(zhuǎn)模塊；12、旋轉(zhuǎn)模塊；13、取放模塊；14、沾膠模塊；15、給料模塊；151、基板；16、第一視覺定位模塊；17、第二視覺定位模塊；18、晶粒；30、發(fā)光單元；31、視覺定位模塊；40、發(fā)光單元。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:實施例一:一種芯片接合裝置參見圖一及 圖二所示，所述芯片接合裝置具有一供應(yīng)模塊10、至少一翻轉(zhuǎn)模塊
11、一旋轉(zhuǎn)模塊12、至少二取放模塊13、一沾膠模塊14、一給料模塊15、至少一第一視覺定位模塊I6與一第二視覺定位模塊17。如圖一及圖_■所不，供應(yīng)|旲塊10上提供有多個晶粒18。翻轉(zhuǎn)模塊11設(shè)于供應(yīng)模塊10的上方，翻轉(zhuǎn)模塊11具有吸取與轉(zhuǎn)動的功能。給料模塊15設(shè)于供應(yīng)模塊10的一側(cè)。旋轉(zhuǎn)模塊12設(shè)于供應(yīng)模塊10與給料模塊15之間。至少兩個取放模塊13設(shè)于旋轉(zhuǎn)模塊12。至少一沾膠模塊14設(shè)于旋轉(zhuǎn)模塊12的下方。第一視覺定位模塊16設(shè)于給料模塊15的上方。第二視覺定位模塊17設(shè)于供應(yīng)模塊10的上方。實施例二:一種芯片接合裝置請配合參考圖三所示，在本實施例中只是翻轉(zhuǎn)模塊11、第一視覺定位模塊(圖中未示)、旋轉(zhuǎn)模塊12、取放模塊13、沾膠模塊14與給料模塊15的數(shù)量增加，其余組件皆與實施例一相同，故組件符號沿用實施例一，特此說明。如圖三所示，兩個給料模塊15分別設(shè)于供應(yīng)模塊10的兩側(cè)。各第一視覺模塊16設(shè)于給料模塊15的上方。兩個翻轉(zhuǎn)模塊11設(shè)于供應(yīng)模塊10，并且各翻轉(zhuǎn)模塊11相對應(yīng)各旋轉(zhuǎn)模塊12。兩個旋轉(zhuǎn)模塊12分別設(shè)于其中一個給料模塊15與供應(yīng)模塊10之間。各沾膠模塊14設(shè)于各旋轉(zhuǎn)模塊12的下方。三取放模塊13于各旋轉(zhuǎn)模塊12，任意兩個相鄰的取放模塊13具有一距離。實施例三:一種芯片接合裝置請配合參考圖四及圖五所示，在本實施例中僅增加取放模塊13的數(shù)量，其余組件皆與實施例二中相同，故組件符號沿用實施例一，特此說明。四取放模塊13設(shè)于各旋轉(zhuǎn)模塊12，任意兩個相鄰的取放模塊13具有一距離。請再配合參考圖二所示，第二視覺定位模塊17定位位于供應(yīng)模塊10的晶粒18，翻轉(zhuǎn)模塊11接收來自第二視覺定位模塊17的訊息后，翻轉(zhuǎn)模塊11吸取位于供應(yīng)模塊10上所選定的晶粒18，并且將所吸取的晶粒予以翻轉(zhuǎn)，舉例而言，翻轉(zhuǎn)角度可介于90至270度，取放模塊13吸取位于翻轉(zhuǎn)模塊11的晶粒18，取放模塊13將所吸附的晶粒18移動至沾膠豐旲塊14，以使晶粒18沾附有黏劑，而后取放|旲塊13再將具有黏劑的晶粒18移至給料|旲塊15，第一視覺模塊16能夠垂直取像與對位給料模塊15的一面與晶粒18，而取得最佳的對位精度。此外，若本實用新型的芯片接合裝置在進一步應(yīng)用時，第二視覺定位模塊17也可進一步對位位于翻轉(zhuǎn)模塊11的晶粒18，如上所述，第二視覺定位模塊17可對位位于供應(yīng)模塊10的晶粒18，或者第二視覺定位模塊17也可對位位于翻轉(zhuǎn)模塊11的晶粒18，或者第二視覺定位模塊17可對位(擷影)位于供應(yīng)模塊10的晶粒18與對位(擷影)位于翻轉(zhuǎn)模塊11的晶粒18。所述給料模塊15可為具有一載板、一基板或任何可承載晶粒18的裝置，若進一步說明，假設(shè)給料模塊15設(shè)有基板151，則第一視覺模塊16能夠垂直取像與對位給料模塊15的基板與晶粒18,即給料模塊15相對于第一視覺模塊16的一面,或者位于該面的任何裝置，或者晶粒18，三者皆可選擇性被第一視覺模塊16擷取影像。第一視覺模塊16能夠進一步攝像晶粒18的另一面，如此當(dāng)取放模塊13釋放晶粒18時，晶粒18得以精準地設(shè)于位給料模塊15的一面，該面能夠設(shè)有至少一基板或任何可供晶粒18黏設(shè)的裝置或模塊。再者，第二視覺模塊17在必要時也可垂直取像取放模塊13上已吸取的晶粒18，作為第一視覺模塊視覺定位前的預(yù)先定位，以減輕第一視覺模塊16的負擔(dān)，取得最佳的生產(chǎn)效率。
綜上所述，當(dāng)已具有晶粒18的取放模塊13移至沾膠模塊14或給料模塊15時，旋轉(zhuǎn)模塊12則將另一取放模塊13移至供應(yīng)模塊10，以使該另一取放模塊13吸取位于翻轉(zhuǎn)模塊11的晶粒18,而被吸取的晶粒18則進行上述步驟。旋轉(zhuǎn)模塊12能夠提供180度往復(fù)運動或360度持續(xù)旋轉(zhuǎn)運動，根據(jù)制程而設(shè)計。請再配合參考圖五所示，兩個旋轉(zhuǎn)模塊12依序?qū)⑷》拍K13移至供應(yīng)模塊10，以使取放模塊13吸取晶粒18，如上所述，晶粒13歷經(jīng)沾膠與黏設(shè)等動作，通過兩個旋轉(zhuǎn)模塊12與數(shù)個取放模塊13以增加黏設(shè)晶粒18的數(shù)量。綜合上述，本實用新型利用至少一個旋轉(zhuǎn)模塊12與至少兩個取放模塊13，至少二取放模塊13受到旋轉(zhuǎn)模塊12的連動，而使各取放模塊13能夠依序移動至沾膠模塊14。所以在其中一個取放模塊13進行沾膠或黏設(shè)的動作時，另一取放模塊13能夠進行吸取或沾膠的動作，以此使得黏晶作業(yè)得以保持一流暢度，并能提升晶粒18黏設(shè)的數(shù)量，以及縮短大量晶粒18黏設(shè)的所需的時間。另外，第一視覺模塊16能夠提高晶粒18與給料模塊15之間定位的精準度，以此使得黏晶作業(yè)的精度較佳，而且第一視覺模塊16在對位晶粒18與給料模塊15時，第一視覺模塊16的視野可以穿透晶粒18，以拍攝位于晶粒18另一面的記號，以此提升定位的精準度。實施例四:一種芯片接合裝置請配合參考圖六所示，其中供應(yīng)模塊10、翻轉(zhuǎn)模塊11、旋轉(zhuǎn)模塊12、取放模塊13、沾膠模塊14、給料模塊15、第一視覺定位模塊16與第二視覺定位模塊17如上述實施例一所述。一視覺定位模塊31設(shè)于供應(yīng)模塊10與給料模塊15之間，并且位于旋轉(zhuǎn)模塊12的下方，視覺定位模塊31能夠由下往上擷取位于取放模塊13的芯片18的影像，或者由下往上擷取位于翻轉(zhuǎn)模塊11的芯片18的影像。一發(fā)光單元30能夠移動地設(shè)于給料模塊15與取放模塊13之間，發(fā)光單元30能夠選擇性發(fā)出光亮照明位于發(fā)光單元30上方的晶粒18，以提高第一視覺定位模塊16取像的精準度，或者發(fā)出光亮照明位于發(fā)光單元30下方的給料模塊15，以提高黏晶的準確度，或者選擇性發(fā)出光亮照明發(fā)光單元30下方的給料模塊15上的基板或載板與位于發(fā)光單元30上方的晶粒18，以提升黏晶與取像的精準度，發(fā)光單元30能夠提供一紅外光源、一紫外光源、一特殊光源，一鹵素?zé)粼?、一發(fā)光二極管燈源或一般照明光源，以增進照明效果，并以使視覺定位模塊16能夠透視取得晶粒18下方一面的影像，增進照明效果。實施例五:一種芯片接合裝置請配合參考圖七所示，供應(yīng)模塊10、翻轉(zhuǎn)模塊11、旋轉(zhuǎn)模塊12、取放模塊13、沾膠模塊14、給料模塊15、第一視覺定位模塊16、第二視覺定位模塊17與視覺定位模塊31如上述實施例四所述。一發(fā)光單元40能夠移動地設(shè)于第一視覺定位模塊16的下方，發(fā)光單元40能夠照亮位于其下方的取放模塊13與給料模塊15，以提高黏晶與取像的精準度，發(fā)光單元40系能夠提供一紅外光源、一紫外光源、一特殊光源，一齒素?zé)粼础⒁话l(fā)光二極管燈源或一般照明光源，以增進照明效果。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神 實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片接合裝置，用于黏附至少一晶粒，其特征在于:所述芯片接合裝置包括: 一供應(yīng)模塊； 一給料模塊，設(shè)于所述供應(yīng)模塊的一側(cè)； 一旋轉(zhuǎn)模塊，設(shè)于所述供應(yīng)模塊與給料模塊之間； 至少兩個取放模塊，設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)模塊；以及 一第一視覺定位模塊，設(shè)于所述給料模塊的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有一沾膠模塊，該沾膠模塊設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)模塊的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有至少一個翻轉(zhuǎn)模塊，該翻轉(zhuǎn)模塊設(shè)于所述供應(yīng)模塊的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有另一給料模塊，該另一給料模塊設(shè)于所述供應(yīng)模塊的另一側(cè)，所述另一給料模塊的上方設(shè)有一另一第一視覺定位模塊，另一給料模塊與所述供應(yīng)模塊之間設(shè)有一另一旋轉(zhuǎn)模塊，該另一旋轉(zhuǎn)模塊設(shè)有至少兩個吸取模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述另一旋轉(zhuǎn)模塊的下方設(shè)有另一沾膠模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有一第二視覺定位模塊，設(shè)于所述供應(yīng)模塊的上 方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述第二視覺定位模塊垂直對位取像所述取放模塊所吸取的晶粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述第二視覺定位模塊對位位于所述供應(yīng)模塊的晶粒，或者所述第二視覺定位模塊對位位于所述翻轉(zhuǎn)模塊的晶粒，或者所述第二視覺定位模塊對位位于所述供應(yīng)模塊的晶粒與對位位于所述翻轉(zhuǎn)模塊的晶粒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述第一視覺模塊垂直取像與對位所述給料模塊的一面與所述晶粒。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片接合裝置，其特征在于:其中所述第一視覺模塊進一步穿透攝像該晶粒的另一面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:其中任意兩個相鄰的取放模塊之間具有一距離。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)模塊180度往復(fù)運動或360度旋轉(zhuǎn)運動。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有一能夠由下往上垂直擷取影像的視覺定位模塊，該視覺定位模塊設(shè)于所述供應(yīng)模塊與所述給料模塊之間，并且位于所述旋轉(zhuǎn)模塊的下方。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有一發(fā)光單元，該發(fā)光單元移動地設(shè)于所述給料模塊與所述取放模塊之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述發(fā)光單元選擇性照亮位于所述發(fā)光單元上方的晶粒，或者照亮位于所述發(fā)光單元下方的給料模塊，或者選擇性照亮所述給料模塊與晶粒。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述發(fā)光單元提供一紅外光源、一紫外光源、一特殊光源，一齒素?zé)粼础⒁话l(fā)光二極管燈源或一般照明光源。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片接合裝置，其特征在于:還具有一發(fā)光單元，該發(fā)光單元移動地設(shè)于所述第一視覺定位模塊的下方。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的芯片接合裝置，其特征在于:所述發(fā)光單元提供一紅外光源、一紫外光源、一特殊 源，一齒素?zé)粼础⒁话l(fā)光二極管燈源或一般照明光源。
專利摘要一種芯片接合裝置，具有一供應(yīng)模塊與一給料模塊，一旋轉(zhuǎn)模塊設(shè)于供應(yīng)模塊與給料模塊之間，旋轉(zhuǎn)模塊具有至少兩個取放模塊，一第一視覺定位模塊設(shè)于給料模塊的上方；至少兩個取放模塊受到旋轉(zhuǎn)模塊的連動，故當(dāng)其中一個取放模塊進行沾膠或黏設(shè)的動作時，另一取放模塊得以進行吸取或沾膠的動作，故能夠使得黏晶作業(yè)具有一順暢度，以確保最佳黏晶精準度并提高黏晶作業(yè)的產(chǎn)能。
文檔編號H01L21/67GK203118914SQ20132010303
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月7日
發(fā)明者石敦智 申請人:蘇州均華精密機械有限公司