專利名稱：具有散熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管模塊，尤其涉及具有散熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED) —般安裝在印刷電路板(PCB)上作為發(fā)光二極管模塊來使用。通常，為了安裝發(fā)光二極管而使用FR4印刷電路板。由于FR4印刷電路板使用玻璃環(huán)氧樹脂的基底基板，因此在將發(fā)光二極管中產(chǎn)生的熱量釋放到外部時(shí)受到限制。為了改善散熱特性，與印刷電路板一同使用散熱膠帶或散熱板等。但是，由于印刷電路板自身的低熱傳導(dǎo)率，對發(fā)光二極管模塊的散熱特性的改善受限。另外，除了 FR4印刷電路板之外，還可以使用利用金屬基底基板的金屬印刷電路板或金屬基印刷電路板(MCPCB)。但是，這些金屬底的印刷電路板價(jià)格昂貴，而且需要有防止短路的專門的措施。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問題是提供一種具有改善的散熱性能的發(fā)光二極管模塊。本實(shí)用新型所要解決的另一個(gè)問題是提供一種防止短路的同時(shí)能夠改善散熱性能的發(fā)光二極管模塊。本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊，包含印刷電路板和安裝在所述印刷電路板的發(fā)光器件。并且，所述印刷電路板包含具有上表面和下表面的基底基板、位于所述基底基板上表面的第一引線電極和第二引線電極、位于所述基底基板下表面的金屬導(dǎo)熱層、貫穿所述基底基板而連接所述第一引線電極和所述金屬導(dǎo)熱層的過孔。在所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量可以通過第一引線電極、過孔和金屬導(dǎo)熱層傳導(dǎo)，因此改善了發(fā)光二極管模塊的散熱性能。另外，所述金屬導(dǎo)熱層可以在所述發(fā)光器件的下方位于與所述發(fā)光器件重疊的位置。但是本實(shí)用新型并不局限于此，所述金屬導(dǎo)熱層也可以與所述發(fā)光器件不重疊。并且，所述發(fā)光二極管模塊可以包含相互隔開設(shè)置的多個(gè)金屬導(dǎo)熱層。據(jù)此，可以形成多種熱傳導(dǎo)路徑，能夠進(jìn)一步改善散熱性能。另外，所述發(fā)光器件可以與所述第一引線電極和第二引線電極電連接。所述金屬導(dǎo)熱層與所述第二引線電極絕緣。所述基底基板可以由絕緣物質(zhì)，例如玻璃環(huán)氧樹脂形成。并且，所述發(fā)光二極管模塊可以進(jìn)一步包含覆蓋所述基底基板下表面的阻焊膜。所述金屬導(dǎo)熱層從所述阻焊膜露出。并且，所述發(fā)光二極管模塊可以進(jìn)一步包含與所述金屬導(dǎo)熱層結(jié)合而傳熱的散熱器。
根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，通過在基底基板的下表面設(shè)置與發(fā)光器件結(jié)合而傳熱的金屬導(dǎo)熱層，從而能夠改善發(fā)光二極管模塊的散熱性能。進(jìn)一步來講，通過利用阻焊膜覆蓋除金屬導(dǎo)熱層之外的區(qū)域，能夠防止短路。

圖1是用于說明本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的概略剖面圖。圖2是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的安裝在散熱器上的發(fā)光二極管模塊的概略剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。下面說明的實(shí)施例是為了向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分轉(zhuǎn)達(dá)本實(shí)用新型的思想而提供的示例。因此，本實(shí)用新型并非由下面說明的實(shí)施例所限定，可以以其他形態(tài)展開。并且，為了方便說明，附圖中構(gòu)成要素的寬度、長度、厚度等可能被放大示出。在整個(gè)說明書中相同的附圖標(biāo)記表示相同的構(gòu)成要素。圖1是用于說明本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的概略剖面圖。參照圖1，所述發(fā)光二極管模塊包含印刷電路板和發(fā)光器件31。所述印刷電路板可以包含基底基板21、第一引線電極23a、第二引線電極23b、過孔25和金屬導(dǎo)熱層27，還可以包含阻焊膜29?；谆?1包含上表面和下表面，上表面設(shè)置第一引線電極23a和第二引線電極23b，下表面設(shè)置金屬導(dǎo)熱層27。所述基底基板21由玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣材料形成。所述第一引線電極23a和第二引線電極23b可以通過在基底基板21上貼附銅薄膜后，利用蝕刻工藝形成銅薄膜圖案而形成。如所述第一引線電極23a和第二引線電極23b的電路圖案還可以形 成在基底基板21的下表面上。另外，所述金屬導(dǎo)熱層27可以在發(fā)光器件31的下部位于與發(fā)光器件31重疊的位置。但是，本實(shí)用新型并不局限于此，金屬導(dǎo)熱層27可以與發(fā)光器件31不重疊設(shè)置。并且，雖然在此示出了一個(gè)金屬導(dǎo)熱層27，但還可以設(shè)置相互隔開設(shè)置的多個(gè)金屬導(dǎo)熱層27。金屬導(dǎo)熱層27可以通過鍍敷銅等金屬物質(zhì)來形成。所述過孔25通過基底基板21連接第一引線電極23a和金屬導(dǎo)熱層27。過孔25可以通過鍍敷技術(shù)，與金屬導(dǎo)熱層27—同形成。如圖1所示，可以由多個(gè)過孔25連接第一引線電極23a和金屬導(dǎo)熱層27。所述第二引線電極23b與金屬導(dǎo)熱層27絕緣。另外，在基底基板21的下表面上可以設(shè)置阻焊膜29。阻焊膜29覆蓋基底基板21的下表面上的電路圖案(未圖示)，以防止短路的發(fā)生。所述金屬導(dǎo)熱層27通過所述阻焊膜29向外露出。在所述基底基板21的上表面上也可以形成阻焊膜(未圖示)，以覆蓋除了用于焊接發(fā)光器件31的部分之外的第一引線電極23a和第二引線電極23b。所述發(fā)光器件31電連接于第一引線電極23a和第二引線電極23b。所述發(fā)光器件31可以是發(fā)光二極管芯片，如圖所示，可以不使用焊線而倒裝焊接于第一引線電極23a和第二引線電極23b。與此不同，也可以利用焊線將發(fā)光器件31電連接于所述第一引線電極23a和第二引線電極23b。進(jìn)一步來講，所述發(fā)光器件31還可以是發(fā)光二極管封裝。根據(jù)本實(shí)施例，由發(fā)光器件31產(chǎn)生的熱量可以通過第一引線電極23a、過孔25和金屬導(dǎo)熱層27釋放到外部。據(jù)此，可以改善發(fā)光二極管模塊的散熱性能，隨之可以提高發(fā)光二極管模塊的工作壽命和可靠性。并且，由于在使用所述金屬導(dǎo)熱層27的同時(shí)利用阻焊膜29覆蓋基底基板21下表面上的電路圖案，因此能夠防止使用金屬導(dǎo)熱層27導(dǎo)致的短路的發(fā)生。圖2是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的安裝在散熱器上的發(fā)光二極管模塊的概略剖面圖。參照圖2，在散熱器41上安裝在前面參照圖1進(jìn)行了說明的發(fā)光二極管模塊。特別是，所述金屬導(dǎo)熱層27與散熱器41結(jié)合而傳熱。為了使金屬導(dǎo)熱層27接觸散熱器41，所述金屬導(dǎo)熱層27的下部表面與阻焊膜27的下部表面齊平或比阻焊膜29的下部表面向下突出。如圖2所示，所述散熱器41可以具有散熱片，但并不局限于此，可以具有多種結(jié)構(gòu) 。
權(quán)利要求1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，包含印刷電路板和安裝在所述印刷電路板的發(fā)光器件，所述印刷電路板包含: 具有上表面和下表面的基底基板； 位于所述基底基板上表面的第一引線電極和第二引線電極； 位于所述基底基板下表面的金屬導(dǎo)熱層； 貫穿所述基底基板而連接所述第一弓I線電極和所述金屬導(dǎo)熱層的過孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層在所述發(fā)光器件的下方位于與所述發(fā)光器件重疊的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，包含相互隔開設(shè)置的多個(gè)金屬導(dǎo)熱層。
4.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，所述發(fā)光器件與所述第一引線電極和第二引線電極電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層與所述第二引線電極絕緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，所述基底基板由絕緣物質(zhì)形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，進(jìn)一步包含覆蓋所述基底基板下表面的阻焊膜，所述金屬導(dǎo)熱層從所述阻焊膜露出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模塊，其特征在于，進(jìn)一步包含與所述金屬導(dǎo)熱層結(jié)合而傳熱的散熱器。
專利摘要本實(shí)用新型公開具有散熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管模塊。該發(fā)光二極管模塊包含印刷電路板和安裝在所述印刷電路板的發(fā)光器件。并且，所述印刷電路板包含具有上表面和下表面的基底基板、位于所述基底基板上表面的第一引線電極和第二引線電極、位于所述基底基板下表面的金屬導(dǎo)熱層、貫穿所述基底基板而連接所述第一引線電極和所述金屬導(dǎo)熱層的過孔。由所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量通過第一引線電極、過孔和金屬導(dǎo)熱層傳導(dǎo)，可以改善發(fā)光二極管模塊的散熱性能。
文檔編號(hào)H01L33/64GK203118999SQ201320047420
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月29日
發(fā)明者李道光 申請人:光明半導(dǎo)體(天津)有限公司