專利名稱：一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
藍(lán)牙是一種支持設(shè)備短距離通信(一般是IOm之內(nèi))的無線電技術(shù)，能在設(shè)備之間進行無線信息交換，其工作頻段是2.Γ2.483GHz的全球通信自由頻段，目前已廣泛應(yīng)用在無線設(shè)備(如PDA、手機、智能電話、無繩電話)、圖象處理設(shè)備(數(shù)碼照相機、打印機、掃描儀)、安全產(chǎn)品(智能卡、身份識別、票據(jù)管理、安全檢查)、消費娛樂(耳機、MP3、游戲)、汽車產(chǎn)品(GPS、ABS、動力系統(tǒng)、安全氣袋)、家用電器(電視機、電冰箱、電烤箱、微波爐、音響)、醫(yī)療健身、建筑、玩具等領(lǐng)域。藍(lán)牙技術(shù)讓原本獨立的數(shù)字設(shè)備可以與其他設(shè)備聯(lián)網(wǎng)交換信息，這使得藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域更加開闊。現(xiàn)有技術(shù)中針對藍(lán)牙天線的設(shè)計很多，但大多集中在貼片天線，沖壓彈片天線，電路板印制天線等傳統(tǒng)天線上面。以上傳統(tǒng)天線均有弊端，比如貼片天線，成本較高；沖壓彈片天線，要求結(jié)構(gòu)空間要大，且成本也高；電路板印刷天線要求電路板有較大凈空區(qū)域，與藍(lán)牙產(chǎn)品小型化相矛盾。 因此，需要一種新的藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，以避免上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，降低藍(lán)牙天線對電路板凈空區(qū)域以及結(jié)構(gòu)高度的要求。為解決上述問題，本實用新型提供一種藍(lán)牙天線，所述藍(lán)牙天線設(shè)置在一 PCB電路板的凈空區(qū)域上，一端接PCB電路板的地，另一端連接一用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的匹配電路；所述藍(lán)牙天線主要由3個以上的貼片電容串聯(lián)而成，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。進一步的，所述匹配電路通過微帶線與所述藍(lán)牙天線連接。進一步的，所述匹配電路為L型匹配電路或π型匹配電路。進一步的，所述匹配電路主要由電感和/或電容組成。進一步的，所述PCB電路板為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦的電路板。本實用新型還提供一種藍(lán)牙通信設(shè)備，包括一 PCB電路板以及設(shè)置在所述PCB電路板的凈空區(qū)域上的上述之一的藍(lán)牙天線。進一步的，所述藍(lán)牙通信設(shè)備為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的藍(lán)牙天線以及藍(lán)牙通信設(shè)備，所述藍(lán)牙天線主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。

圖1是本實用新型一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖；圖3是本實用新型另一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖；圖5是本實用新型又一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是公開一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，所述藍(lán)牙天線設(shè)置在一 PCB電路板的凈空區(qū)域上，一端接PCB電路板的地，另一端連接一用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的匹配電路；所述藍(lán)牙天線主要由3個以上的貼片電容串聯(lián)而成，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。貼片電容可以相同，也可以不同，優(yōu)選相同的。利用其貼片電容的感、容、阻性原理，實現(xiàn)性能優(yōu)異的藍(lán)牙通信，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“始端”、“末端”、“豎直”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此這些術(shù)語不能理解為對本實用新型的限制。為使本實用新型的目的、特征更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明，然而，本實用新型可以用不同的形式實現(xiàn)，不應(yīng)認(rèn)為只是局限在所述的實施例。圖1所示為本實用新型一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為圖1所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。請參考圖1和圖2，本實施例提供一種藍(lán)牙天線11，所述藍(lán)牙天線11設(shè)置在PCB電路板10的凈空區(qū)域100上，末端接PCB電路板10的地，主要由三個貼片電容Cl、C2、C3串聯(lián)而成。所述PCB電路板可以為藍(lán)牙耳機、手機、平板電腦等便攜式藍(lán)牙通信設(shè)備的電路主板。本實施例中，凈空區(qū)域100為3mm (寬度)*9mm (長度)，這個區(qū)域介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，由此可見，本實施的藍(lán)牙天線無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。本實施例中，每個貼片電容的端部均設(shè)有焊盤，貼片電容Cl、C2、C3均為SMT (表面貼裝技術(shù)，Surface Mounted Technology)中常用的1.2pF0402封裝貼片電容,通過所述
焊盤串聯(lián)。本實施例中， 所述藍(lán)牙天線的始端通過微帶線連接一用于調(diào)諧的匹配電路12。所述匹配電路為η型匹配電路，主要由三個電子元件121、122、123呈π型放置并連接而成。三個電子元件121、122、123可以為電感或電容，可以根據(jù)實際藍(lán)牙天線的頻段和頻帶調(diào)諧要求而定，優(yōu)選電容和電感的組合。本實施例中，電子元件121、122均為3.9ηΗ0402電感(如圖2中L1、L2)，電子元件123為1.2pF0402電容(如圖2中C4)。需要說明的是，本實施例中為了更好地顯示藍(lán)牙天線11與PCB電路板10的關(guān)系，圖1中沒有示出PCB電路板10上其他的印刷電路以及器件，也沒有詳細(xì)示出匹配電路12的其他各端的連接件(例如接地端和輸入端子RF_IN)，僅僅簡單示出了藍(lán)牙天線11、匹配電路12以及焊盤。本實施例通過在匹配電路12連接的輸入端子RF_IN輸入50歐姆阻抗，利用π型匹配電路12以及藍(lán)牙天線11的貼片電容的感、容、阻性原理，調(diào)整至藍(lán)牙頻段天線諧振，從而利用藍(lán)牙天線的輻射與接收實現(xiàn)藍(lán)牙通信的作用。經(jīng)過測試獲知，本實施例的藍(lán)牙天線11的增益達到1.34dBi，效率達到53%。圖3所為本實用新型另一實施例的監(jiān)牙天線電路板結(jié)構(gòu)意圖；圖4所為圖3所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。本實施例中，所述藍(lán)牙天線21設(shè)置在PCB電路板20的凈空區(qū)域200上，末端接PCB電路板20的地，主要由三個貼片電容C1、C2、C3串聯(lián)而成。所述藍(lán)牙天線21的始端通過微帶線連接一用于調(diào)諧的L型匹配電路22，所述L型匹配電路22的豎直臂靠近藍(lán)牙天線21設(shè)置(即靠近C3—側(cè)的豎直臂)，主要由兩個電子元件221、222呈L型放置并連接而成。兩個電子元件221、222可以為電感或電容，可以根據(jù)實際藍(lán)牙天線的頻段和頻帶調(diào)諧要求而定，優(yōu)選電容和電感的組合。本實施例中，電子元件221為電感(如圖4中LI)，電子元件222為電容(如圖4中C4)。需要說明的是，本實施例中為了更好地顯示藍(lán)牙天線21與PCB電路板20的關(guān)系，圖3中沒有示出PCB電路板20上其他的印刷電路以及器件，也沒有詳細(xì)示出匹配電路22的其他各端的連接件(例如接地端和輸入端子RF_IN)，僅僅簡單示出了藍(lán)牙天線21、匹配電路22以及焊盤。
圖5所示為本實用新型又一實施例的藍(lán)牙天線電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6所示為圖5所示的藍(lán)牙天線的電路原理圖。本實施例中，所述藍(lán)牙天線31設(shè)置在PCB電路板30的凈空區(qū)域300上，末端接PCB電路板30的地，主要由4個貼片電容Cl、C2、C3、C4串聯(lián)而成。所述藍(lán)牙天線31的始端通過微帶線連接一用于調(diào)諧的L型匹配電路32，所述L型匹配電路32的豎直臂遠(yuǎn)離藍(lán)牙天線31設(shè)置(即靠近C4 一側(cè)的豎直臂)，主要由兩個電子元件321、322呈L型放置并連接而成。兩個電子元件321、322可以為電感或電容，可以根據(jù)實際藍(lán)牙天線的頻段和頻帶調(diào)諧要求而定，優(yōu)選電容和電感的組合。本實施例中，電子元件321、322均為電感(如圖6中L1、L2)。需要說明的是，本實施例中為了更好地顯示藍(lán)牙天線31與PCB電路板30的關(guān)系，圖5中沒有示出PCB電路板30上其他的印刷電路以及器件，也沒有詳細(xì)示出匹配電路32的其他各端的連接件(例如接地端和輸入端子RF_IN)，僅僅簡單示出了藍(lán)牙天線31、匹配電路32以及焊盤。綜上所述，本實用新型提供的藍(lán)牙天線，主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。本實用新型還提供一種藍(lán)牙通信設(shè)備，包括一 PCB電路板以及設(shè)置在所述PCB電路板的凈空區(qū)域上的藍(lán)牙天線，所述藍(lán)牙天線一端接PCB電路板的地，主要由多個貼片電容串聯(lián)而成。進一步的，所述貼片電容的個數(shù)為3個以上。進一步的，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。進一步的，所述藍(lán)牙天線的另一端連接一用于調(diào)諧的匹配電路。進一步的，所述匹配電路通過微帶線與所述藍(lán)牙天線連接。進一步的，所述匹配電路為L型匹配電路或π型匹配電路。進一步的，所述匹配電路主要由電感和/或電容組成。進一步的，所述藍(lán)牙通信設(shè)備為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦。綜上所述，本實用新型提供的藍(lán)牙通信設(shè)備，其藍(lán)牙天線主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi) ，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種藍(lán)牙天線，其特征在于，所述藍(lán)牙天線設(shè)置在一 PCB電路板的凈空區(qū)域上，一端接PCB電路板的地，另一端連接一用于藍(lán)牙頻段調(diào)諧的匹配電路；所述藍(lán)牙天線主要由3個以上的貼片電容串聯(lián)而成，每個貼片電容的端部設(shè)有焊盤，所述多個貼片電容通過所述焊盤串聯(lián)。
2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述匹配電路通過微帶線與所述藍(lán)牙天線連接。
3.如權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述匹配電路為L型匹配電路或π型匹配電路。
4.如權(quán)利要求2或3所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述匹配電路主要由電感和/或電容組成。
5.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于，所述PCB電路板為藍(lán)牙耳機、手機或平板電腦的電路板。
6.一種藍(lán)牙通信設(shè)備，其特征在于，包括一PCB電路板以及設(shè)置在所述PCB電路板的凈空區(qū)域上的權(quán)利要求1至5中任一項所述的藍(lán)牙天線。
7.如權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙通信設(shè)備，其特征在于，所述藍(lán)牙通信設(shè)備為藍(lán)牙耳機、手機或平板電 腦板。
專利摘要本實用新型提供一種藍(lán)牙天線和一種藍(lán)牙通信設(shè)備，所述藍(lán)牙天線主要由多個貼片電容串聯(lián)而成，性能優(yōu)異，同時對結(jié)構(gòu)高度以及成本均要求較低；所述藍(lán)牙天線一端接地，對PCB電路板凈空區(qū)域的要求介于沖壓天線與印制天線對凈空區(qū)的要求之間，因而無需大面積凈空區(qū)域，利于小型化藍(lán)牙通信設(shè)備的制造。
文檔編號H01Q1/38GK203085747SQ20132004088
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者陳浩, 郄勇, 于大超 申請人:青島歌爾聲學(xué)科技有限公司