有機(jī)el密封裝置制造方法
有機(jī)el密封裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機(jī)EL密封裝置，能夠高精度地將密封基板貼合在OLED基板上，并效率良好地進(jìn)行該制造作業(yè)。有機(jī)EL密封裝置（10）構(gòu)成為，通過支承部（53）的移動使粘貼有多個(gè)密封基板（17）的轉(zhuǎn)印輥（52）移動，使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥（52）上的密封基板（17）與粘貼在OLED基材薄膜（21）上的OLED基板（22）抵接，使轉(zhuǎn)印輥（52）的旋轉(zhuǎn)動作和由包括各輥（30～48）而構(gòu)成的輸送構(gòu)件進(jìn)行的OLED基材薄膜（21）的輸送動作同步，將密封基板（17）貼合在OLED基板（22）上并密封。
【專利說明】有機(jī)EL密封裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將密封薄膜粘貼在有機(jī)EL (Electro Luminescence:電致發(fā)光)面板上的有機(jī)EL密封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為將密封基板粘貼在有機(jī)EL、所謂的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED =OrganicLight-Emitting Diode)的面板上的技術(shù),有專利文獻(xiàn)I中記載的技術(shù)。該技術(shù)是在制造有機(jī)EL照明裝置等所使用的有機(jī)EL面板時(shí)，在將具有多個(gè)密封基板的密封主板粘貼在OLED基板即具有多個(gè)元件基板的元件主板上之后，按每一對元件基板及密封基板進(jìn)行切斷而得到一張有機(jī)EL面板。
[0003]該有機(jī)EL面板的特征是，具有:形成了有機(jī)EL元件及端子區(qū)域并以玻璃基板為基體的元件基板；覆蓋該有機(jī)EL元件的密封部件；以及隔著密封部件被貼合在元件基板上的密封基板，并且具有僅在有機(jī)EL元件及端子區(qū)域之間的區(qū)域配置第一隔板。而且，通過第一隔板抑制因切斷工序中的應(yīng)力集中或環(huán)境溫度的變化等外界應(yīng)力而導(dǎo)致的有機(jī)EL面板的變形，并抑制密封部件產(chǎn)生剝離。而且，能夠抑制由該剝離引起的密封部件的氣密性的降低。
[0004]另外，通過使用將纏繞在卷筒上的薄膜向其他卷筒纏繞來進(jìn)行輸送的卷對卷法，將多個(gè)片狀密封材料粘貼在密封主板上，從而同時(shí)多列地粘貼片狀密封材料，能夠縮短該粘貼所需的節(jié)拍時(shí)間。
[0005]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2010/024006號公報(bào)
[0006]然而，在專利文獻(xiàn)I的有機(jī)EL面板中，使用卷對卷法將多個(gè)片狀密封材料粘貼在密封主板上來實(shí)現(xiàn)制造的效率化。但是，這種制造是密封基板的制造，為了制造有機(jī)EL面板，需要在將密封主板粘貼在元件主板上之后進(jìn)行切斷來得到一張一張的有機(jī)EL面板。因此，存在不能效率良好地制造有機(jī)EL面板的問題。
[0007]而且，雖然利用第一隔板來吸收為制作一張有機(jī)EL面板而切斷時(shí)的外界應(yīng)力，但只要切斷是必須的，就有可能因由切斷動作產(chǎn)生的應(yīng)力而對有機(jī)EL面板產(chǎn)生某種障礙。因此，存在不能維持高精度地將密封基板貼合在OLED基板即元件基板上之后的密封狀態(tài)的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而研發(fā)的，其目的是提供一種有機(jī)EL密封裝置，能夠高精度地將密封基板貼合在OLED基板上，并能夠效率良好地進(jìn)行該制造作業(yè)。
[0009]為解決上述課題，本發(fā)明的有機(jī)EL密封裝置具有:輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜；轉(zhuǎn)印輥，所述轉(zhuǎn)印輥沿輥繞轉(zhuǎn)方向以與所述間隔相同的間隔粘貼有由薄膜材料形成的用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第二基板；以及旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件，所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件驅(qū)動所述轉(zhuǎn)印輥?zhàn)杂尚D(zhuǎn)，并且向與所述輸送方向垂直的上下方向移動，通過所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使所述轉(zhuǎn)印輥移動以使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥上的第二基板與粘貼在所述基材薄膜上的第一基板抵接，使由該旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件進(jìn)行的該轉(zhuǎn)印輥的旋轉(zhuǎn)動作和由所述輸送構(gòu)件進(jìn)行的該基材薄膜的輸送動作同步，并且，將該第二基板貼合在該第一基板上并將該第一基板和該第二基板中的一方通過另一方進(jìn)行密封。
[0010]本發(fā)明的有機(jī)EL密封裝置具有:輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜；上工作臺部，所述上工作臺部被配置在所述基材薄膜的上方；下工作臺部，所述下工作臺部被配置在隔著所述基材薄膜的所述上工作臺部的下方相對位置，并載置用于制作有機(jī)EL元件的第二基板；移動構(gòu)件，所述移動構(gòu)件使所述下工作臺部沿上下前后左右及旋轉(zhuǎn)方向自由移動；涂敷構(gòu)件，所述涂敷構(gòu)件將利用紫外線進(jìn)行固化的UV涂敷劑涂敷在被載置于所述下工作臺部的密封基板上；以及UV照射構(gòu)件，所述UV照射構(gòu)件照射紫外線，所述輸送構(gòu)件使被輸送的所述基材薄膜停止，以便將所述第一基板配置在所述上工作臺部的下方的預(yù)先設(shè)定的位置，所述移動構(gòu)件使載置有所述第二基板的下工作臺部向上方移動，并在該下工作臺部和所述上工作臺部之間，以所述第二基板隔著所述UV涂敷劑與所述停止的第一基板抵接的方式進(jìn)行把持，并通過所述UV照射構(gòu)件對該抵接的第一基板及第二基板之間的UV涂敷劑照射紫外線。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種有機(jī)EL密封裝置，能夠高精度地將密封基板貼合在OLED基板上，并能夠效率良好地進(jìn)行該制造作業(yè)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置10時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖2A是長條狀的OLED基材薄膜的俯視圖，圖2B是與圖2A所示的Al-Al截面相當(dāng)?shù)挠袡C(jī)EL元件的剖視圖。
[0015]圖3是沿與輸送方向正交的寬度方向切斷OLED基材薄膜并從輸送方向觀察該切斷面及上下輥時(shí)的結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖4是表示進(jìn)行本實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置的動作控制的控制裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖5是用于說明通過第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置利用密封基板密封OLED基板的動作的流程圖。
[0018]圖6是表示從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖7是用于說明通過第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置利用密封基板密封OLED基板的動作的第一流程圖。
[0020]圖8是用于說明通過第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置利用密封基板密封OLED基板的動作的第二流程圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明[0022]10,60 有機(jī)EL密封裝置
[0023]17密封基板(第二基板)
[0024]21OLED基材薄膜
[0025]22OLED基板(第一基板)
[0026]24產(chǎn)品薄膜
[0027]48薄膜纏繞部
[0028]30、31、32、33、34、35、35a、35b、36、37 導(dǎo)向輥(輸送構(gòu)件)
[0029]38,39 松緊調(diào)節(jié)輥(輸送構(gòu)件)
[0030]41~43 夾輥(輸送構(gòu)件)
[0031]45a、45b 加熱輥(加熱構(gòu)件)
[0032]52轉(zhuǎn)印輥
[0033]40曲折檢測傳感器(曲折修正構(gòu)件)
[0034]51密封基板粘貼機(jī)構(gòu)(旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件)
[0035]53支承部(旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件)·[0036]62真空壓制密封機(jī)構(gòu)
[0037]63下工作臺部
[0038]63a外框工作臺
[0039]63b平板工作臺
[0040]63c、64a 加熱器
[0041]63d XYZ Θ 移動機(jī)構(gòu)
[0042]64上工作臺部
[0043]65分配部(涂敷構(gòu)件)
[0044]66相機(jī)部
[0045]66a、66b 鏡頭部
[0046]66c偏光機(jī)構(gòu)
[0047]71UV照射器(UV照射構(gòu)件)
[0048]101控制裝置
【具體實(shí)施方式】
[0049]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0050]〈第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)〉
[0051]圖1是從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置10時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。在以下的說明中，第一基板是OLED基板22，第二基板是密封基板17，以此進(jìn)行說明。
[0052]有機(jī)EL密封裝置10被配置在氮?dú)?N2)環(huán)境中，將密封基板(第二基板)17貼合于在如箭頭Yl所示從未圖示的前一工序以卷對卷(roll to roll)方式輸送來的OLED基材薄膜(基材薄膜)21上粘貼的OLED基板(第一基板)22上并密封。由此，制作有機(jī)EL照明裝置等電器產(chǎn)品所使用的產(chǎn)品薄膜24。
[0053]其中，將有機(jī)EL密封裝置10配置在氮?dú)猸h(huán)境中是為了防止OLED基材薄膜21及密封基板17與空氣和水分接觸而損傷，以此來維持高品質(zhì)。另外，密封基板17和OLED基板22的表面由薄膜材料形成。而且，OLED基材薄膜21是具有撓性的薄膜。
[0054]圖2A是長條狀的OLED基材薄膜21的俯視圖，圖2B是與圖2A所示的Al-Al截面相當(dāng)?shù)挠袡C(jī)EL元件的剖視圖。如圖2A所示，OLED基材薄膜21是在長條狀的基板薄膜21a上以預(yù)先設(shè)定的間隔LI粘貼多個(gè)OLED基板22而形成的。間隔LI是從OLED基板22的中心到相鄰的OLED基板22的中心之間的長度。
[0055]如圖2B所示，OLED基板22是將層疊陽極22a、有機(jī)物膜22b、陰極22c的各層而形成的OLED基板(有機(jī)EL元件)22粘貼在基板薄膜21a上而形成的。另外，通過電源Va向陰極22c和陽極22a之間施加規(guī)定電位的電壓，由此，如箭頭YlO所示發(fā)光。從這樣的結(jié)構(gòu)的OLED基板22的陰極22c側(cè)貼合密封基板17，OLED基板22以不與水分或氧氣接觸的方式被密封。其中，OLED基板22和密封基板17是相似形狀，密封基板17是如圖2B所示能夠完全覆蓋OLED基板22的更大的尺寸。因此，在圖1和后述的圖6中，OLED基板22和密封基板17被表現(xiàn)為相同，但實(shí)際上是圖2B所示的尺寸關(guān)系。
[0056]圖1所示的有機(jī)EL密封裝置10具有:將OLED基材薄膜21沿箭頭Yl所示的水平方向輸送的導(dǎo)向輥30、31、32、33、34、35、36、37 ;被配置在導(dǎo)向輥31及32之間的下方的松緊調(diào)節(jié)輥38 ;被配置在導(dǎo)向輥36及37之間的下方的松緊調(diào)節(jié)輥39。而且，還具有:與導(dǎo)向輥30在上下成對地夾持OLED基材薄膜21的夾輥41 ;從下方被后述的轉(zhuǎn)印輥52壓抵并夾著OLED基材薄膜21的OLED基板22及密封基板17的夾輥42 ;與導(dǎo)向輥37在上下成對地夾持OLED基材薄膜21的夾輥43。
[0057]松緊調(diào)節(jié)輥38起到如下作用:在OLED基材薄膜21通過時(shí)，上下移動來施加張緊力以免產(chǎn)生松弛，松緊調(diào)節(jié)輥39起到如下作用:在產(chǎn)品薄膜24通過時(shí)，上下移動來施加張緊力以免產(chǎn)生松弛。
[0058]而且，有機(jī)EL密封裝置10具有:加熱輥45a、45b，其被配置在導(dǎo)向輥33及34之間，并在上下夾著OLED基材薄膜21上的OLED基板22及密封基板17并加熱；以及最下游側(cè)的薄膜纏繞部48，其將利用通過加熱而固化的密封基板17a密封OLED基材薄膜21上的OLED基板22而形成的產(chǎn)品薄膜24纏繞成卷筒狀。其中，上述固化是具有撓性的固化。順便來說，幾乎所有材料通過使其減薄，都具有撓性，在本例中，因其為薄的材料，故也具有撓性。
[0059]此外，也將導(dǎo)向輥30?37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41?43、加熱輥45a、45b、轉(zhuǎn)印輥52簡稱為輥30?37、38、39、41?43、45a、45b、52。也將OLED基材薄膜21及產(chǎn)品薄膜24簡稱為薄膜21、24。也將密封基板17及OLED基板22簡稱為基板17、22。
[0060]另外，被配置在OLED基材薄膜21及產(chǎn)品薄膜24的下側(cè)的輥30?37采用以圖3所示的輥30為代表而示出的結(jié)構(gòu)。圖3是沿與輸送方向正交的寬度方向切斷OLED基材薄膜21并從輸送方向觀察該切斷面及上下輥41、30時(shí)的結(jié)構(gòu)圖。
[0061]如圖3所示，輥30構(gòu)成為，以比OLED基板22的寬度長的間隔在該OLED基板22的兩側(cè)的薄膜21上配置有直徑rl的輥30a、30b，各輥30a、30b的中心通過細(xì)長的圓柱棒狀的軸30c被固定。通過軸30c和各輥30a、30b之間，形成跨過OLED基板22的凹部，由OLED基板22形成的凸部構(gòu)成能夠以非接觸方式通過該凹部的尺寸。
[0062]在圖1所示的導(dǎo)向輥33以后的下游側(cè)輥中，由OLED基板22及密封基板17 (或17a)形成的凸部也同樣地通過該凹部。
[0063]而且，有機(jī)EL密封裝置10具有:被配置在導(dǎo)向輥30及31之間的曲折檢測傳感器40 ;被配置在導(dǎo)向輥32及33之間的密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51。
[0064]曲折檢測傳感器40是檢測OLED基材薄膜21輸送時(shí)的曲折并具有未圖示的曲折修正部來修正曲折的曲折檢測修正構(gòu)件。
[0065]密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51成為如下機(jī)構(gòu):由支承部53的旋轉(zhuǎn)軸54自由旋轉(zhuǎn)地支承轉(zhuǎn)印輥52，支承部53沿著與OLED基材薄膜21的水平輸送方向垂直的上下方向Y2、Y3能夠
自由移動。
[0066]轉(zhuǎn)印輥52的繞轉(zhuǎn)面由具有柔軟性的橡膠等彈性部件形成，在該繞轉(zhuǎn)面上，沿繞轉(zhuǎn)方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有多個(gè)密封基板17。該粘貼通過吸引卡盤、靜電卡盤或者粘接物進(jìn)行。在該例中，各密封基板17向轉(zhuǎn)印輥52粘貼的粘貼間隔與圖2A所示的OLED基材薄膜21的OLED基板22的粘貼間隔LI相同，向轉(zhuǎn)印輥52的粘貼由人進(jìn)行。另外，密封基板17的形狀與OLED基板22的形狀相同，在本實(shí)施方式中，采用長方形，但也可以采用四邊形、圓形、三角形、星形等任意形狀。此外，粘貼間隔LI也可以變寬或者變窄。
[0067]另外，密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51使粘貼有多個(gè)密封基板17的轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y2所示的上方移動，并以覆蓋OLED基材薄膜21的OLED基板22右端的方式使密封基板17的右端抵接。從該抵接狀態(tài)開始，與OLED基材薄膜21的輸送(Yl方向)同步地使轉(zhuǎn)印輥52沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，由此，將密封基板17從右端向左端以成為圖2B所示的狀態(tài)的方式貼合在OLED基板22上。該貼合通過在密封基板17的面向OLED基板22的面上涂敷粘接劑來實(shí)現(xiàn)。此時(shí)，密封基板17向OLED基板22粘接的粘接力Fl比密封基板17向轉(zhuǎn)印輥52粘接的粘接力F2強(qiáng)，因此密封基板17被順暢地粘貼在OLED基板22上并轉(zhuǎn)移(轉(zhuǎn)印)。其中，OLED基板22向OLED基材薄膜21粘接的粘接力FO為R)>F1。因此，成為R)>F1>F2的關(guān)系。
[0068]在粘貼完成之后，OLED基材薄膜21的下一個(gè)OLED基板22被輸送來，但由于轉(zhuǎn)印輥52的下一個(gè)密封基板17也以與OLED基板22相同的間隔被粘貼，因此，下一個(gè)密封基板17也同樣地被貼合在下一個(gè)OLED基板22上。以后同樣地，轉(zhuǎn)印輥52的全部的密封基板17被貼合在OLED基板22上。在全部的密封基板17的貼合完成時(shí)，OLED基材薄膜21的輸送暫時(shí)停止，轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y3所示的下方下降。在通過該下降而停止在規(guī)定位置時(shí)，由人將規(guī)定張數(shù)的密封基板17粘貼并設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥52上。
[0069]加熱輥45a、45b由繞轉(zhuǎn)面具有柔軟性和耐熱性的橡膠等彈性部件形成，從被密封基板17密封的OLED基板22的上方夾著上述被密封基板17密封的OLED基板22并進(jìn)行加熱，由此使密封基板17固化。需要說明的是，固化的密封基板用附圖標(biāo)記17a表示。
[0070]各薄膜21、24的輸送動作、由曲折檢測傳感器40的曲折檢測實(shí)施的曲折修正動作、由密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51實(shí)施的粘貼動作、由加熱輥45a、45b實(shí)施的加熱動作等與有機(jī)EL密封裝置10相關(guān)的動作控制，通過圖4所示的控制裝置101進(jìn)行。
[0071]S卩，控制裝置 101 具有 CPU (Central Processing Unit:中央處理器)101a、ROM(Read Only Memory:只讀存儲器)101b、RAM (Random Access Memory:隨機(jī)存儲器)101c、存儲裝置(HDD =Hard Disk Drive硬盤驅(qū)動器等)IOld,這些101a?1014成為與總線102連接的通常的結(jié)構(gòu)。在這樣的結(jié)構(gòu)中，例如CPUlOla執(zhí)行被寫入ROMlOlb的程序IOlf來實(shí)現(xiàn)控制裝置101的控制。[0072]〈第一實(shí)施方式的動作〉
[0073]接著，對通過圖1所示的有機(jī)EL密封裝置10利用密封基板17密封OLED基板22的動作，參照圖5所示的流程圖進(jìn)行說明。此外，說明中的各動作控制通過控制裝置101進(jìn)行。另外，有機(jī)EL密封裝置10被配置在氮?dú)?N2)環(huán)境中，在轉(zhuǎn)印輥52上粘貼有規(guī)定張數(shù)的密封基板17。
[0074]在圖5所示的步驟SI中，如圖1的箭頭Yl所示，從未圖示的前一工序以卷對卷方式被輸送來的OLED基材薄膜21通過各輥30?37、38、39、41?43并被最下游段的薄膜纏繞部48纏繞的同時(shí)被輸送。此時(shí)，利用松緊調(diào)節(jié)輥38、39以不產(chǎn)生松弛的方式對薄膜21施加張緊力，而且，利用曲折檢測修正構(gòu)件即曲折檢測傳感器40進(jìn)行曲折修正，從而恰當(dāng)?shù)乇惠斔汀?br> [0075]接著，在步驟S2中，判斷在被輸送的OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22是否到達(dá)配置在轉(zhuǎn)印輥52上方的夾輥42的上游側(cè)的規(guī)定位置。在判斷為未到達(dá)(否)的情況下，反復(fù)進(jìn)行步驟SI的動作及步驟S2的判斷。
[0076]在判斷為到達(dá)(是)的情況下，在步驟S3中，通過密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51使轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y2所示的上方上升，使粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17的右端以覆蓋OLED基材薄膜21的OLED基板22的右端的方式抵接。
[0077]在步驟S4中，從該抵接狀態(tài)開始，與OLED基材薄膜21向輸送方向Yl的移動同步地使轉(zhuǎn)印輥52沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，將密封基板17從右端向左端貼合在OLED基板22上。在該貼合完成之后，通過OLED基材薄膜21的輸送使下一個(gè)OLED基板22到達(dá)規(guī)定位置，與其同步地通過轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)而移動了的密封基板17從該到達(dá)的OLED基板22的右端開始貼合。以后同樣的密封動作與粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17的張數(shù)相應(yīng)地依次被執(zhí)行。
[0078]接著，在步驟S5中，判斷轉(zhuǎn)印輥52的全部的密封基板17的貼合是否完成。在判斷為未完成(否)的情況下，依次反復(fù)進(jìn)行步驟S4的密封動作及步驟S5的判斷。在步驟S5中判斷為完成(是)的情況下，在步驟S6中，通過密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51使轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y3所示的下方下降，并停止在規(guī)定位置。在該停止位置，在步驟S7中，由人將規(guī)定張數(shù)的密封基板17粘貼并設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥52上。在該設(shè)置之后，返回上述步驟S3并進(jìn)行上述處理動作。
[0079]另外，在上述步驟S4?S7中的處理動作時(shí)，在步驟S8中，被輸送到比轉(zhuǎn)印輥52更靠下游側(cè)的被密封基板17密封的OLED基板22，被加熱輥45a、45b夾持的同時(shí)被加熱并固化，密封完成。由此，制作產(chǎn)品薄膜24。該產(chǎn)品薄膜24在步驟S9中被薄膜纏繞部48纏繞成卷筒狀。在該纏繞后，在其他工序中被加工成最終廣品。
[0080]〈第一實(shí)施方式的效果〉
[0081]根據(jù)本實(shí)施方式的圖1所示的有機(jī)EL密封裝置10，能夠得到以下效果。
[0082]有機(jī)EL密封裝置10具有:輸送構(gòu)件，其使用多個(gè)輥以卷對卷方式輸送在長條狀的基板薄膜21a上沿輸送方向Yl以預(yù)先設(shè)定的間隔LI粘貼有多個(gè)OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21 ;轉(zhuǎn)印輥52，其沿輥繞轉(zhuǎn)方向以與間隔LI相同的間隔粘貼由薄膜材料形成的多個(gè)密封基板17 ;旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件，其驅(qū)動轉(zhuǎn)印輥52自由旋轉(zhuǎn)，并且向與輸送方向Yl垂直的上下方向移動。輸送構(gòu)件由各導(dǎo)向輥30?37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41?43、薄膜纏繞部48的各輥構(gòu)成。旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件由具有自由旋轉(zhuǎn)地支承轉(zhuǎn)印輥52的支承部53的密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51構(gòu)成。
[0083]而且，有機(jī)EL密封裝置10構(gòu)成為，通過旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使轉(zhuǎn)印輥52移動而使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17與粘貼在OLED基材薄膜21上的OLED基板22抵接，使由旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件進(jìn)行的該轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)動作和由輸送構(gòu)件進(jìn)行的該OLED基材薄膜21的輸送動作同步，并將該密封基板17貼合在該OLED基板22上并密封。
[0084]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠利用轉(zhuǎn)印輥52連續(xù)地將多個(gè)密封基板17依次貼合在以卷對卷方式被輸送的OLED基材薄膜21的各OLED基板22上，來執(zhí)行將密封基板17貼合在OLED基板22上并密封的制造作業(yè)。因此，能夠縮短該制造作業(yè)的節(jié)拍時(shí)間，并能夠效率良好地進(jìn)行制造作業(yè)。
[0085]另外，旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件采用如下結(jié)構(gòu):使轉(zhuǎn)印輥52移動，將粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17的端部抵接在OLED基板22的端部，從該抵接的OLED基板22的一端向另一端通過轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)動作來貼合密封基板17。
[0086]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，密封基板17以從端部逐漸擠出空氣(氮?dú)?的方式被粘貼在OLED基板22上，因此能夠在OLED基板22和密封基板17之間不產(chǎn)生氣泡地進(jìn)行密封。
[0087]另外，輸送構(gòu)件所使用的輥(圖3中代表性地示出的輥30)采用如下結(jié)構(gòu):具有凹部，在通過密封基板17對粘貼在OLED基材薄膜21上的OLED基板22進(jìn)行了密封的狀態(tài)下，從該OLED基材薄膜21呈凸?fàn)钔怀龅腛LED基板22及密封基板17、17a能夠沿輸送方向通過該凹部。
[0088]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使OLED基板22及密封基板17、17a以規(guī)定間隔呈凸?fàn)畹乇徽迟N在長條狀的OLED基材薄膜21上，其凸?fàn)畈糠忠泊┻^凹部，因此能夠以不損壞OLED基板22及密封基板17的方式連續(xù)地以卷對卷方式進(jìn)行輸送。
[0089]另外，OLED基板22和密封基板17的形狀是如上所述密封基板17更大的相似形狀。
[0090]由此，在使OLED基板22和密封基板17雙方相對時(shí)，由于雙方是相似形狀，所以只要使雙方的中心對齊，就能夠高精度地進(jìn)行對位。
[0091]另外，將密封基板17貼合在OLED基板22上的力Fl比將該密封基板17粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的力F2強(qiáng)。
[0092]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在使被粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17貼合并轉(zhuǎn)移(轉(zhuǎn)印)到OLED基板22上時(shí)，能夠容易地實(shí)施。
[0093]另外，還具有作為加熱構(gòu)件的加熱輥45a、45b，在密封基板17被貼合于在OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22上的狀態(tài)下，該加熱輥45a、45b對該密封基板17加熱以使其固化(具有撓性的固化)。
[0094]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在將密封基板17貼合在OLED基板22上之后，進(jìn)行加熱以使其固化，所以密封基板17向OLED基板22的粘貼強(qiáng)度變高，能夠高品質(zhì)地制作產(chǎn)品薄膜24。
[0095]另外，還具有作為曲折檢測修正構(gòu)件的曲折檢測傳感器40，該曲折檢測傳感器40檢測被輸送構(gòu)件輸送的OLED基材薄膜21的曲折并進(jìn)行曲折修正。
[0096]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠始終以直線狀等規(guī)定路徑輸送OLED基材薄膜21，因此能夠在恰當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行薄膜21上的OLED基板22的停止等。[0097]〈第一實(shí)施方式的應(yīng)用例〉
[0098]在上述結(jié)構(gòu)中，密封基板17向轉(zhuǎn)印輥52的粘貼由人實(shí)施，但也可以自動進(jìn)行。在該情況下，相對于將轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17貼合在OLED基板22上的貼合位置在基板22的與徑向相對的下方側(cè)的位置，具有密封基板17的供給構(gòu)件(未圖示)。另外，以下進(jìn)行供給構(gòu)件的說明，但構(gòu)成要素未圖示。
[0099]供給構(gòu)件具有第一構(gòu)件，該第一構(gòu)件通過多個(gè)輥以卷對卷方式輸送在長條狀薄膜上以上述間隔LI (圖2A)且以比粘接力F2弱的粘接力F3粘貼密封基板17而形成的卷筒薄膜。而且，還具有第二構(gòu)件，該第二構(gòu)件與轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)同步地輸送被第一構(gòu)件輸送的卷筒薄膜上的密封基板17，并使其抵接在轉(zhuǎn)印輥52的與貼合位置相對的下方位置的繞轉(zhuǎn)面的同時(shí)，從卷筒薄膜將密封基板17轉(zhuǎn)印并轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)印輥52上。
[0100]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠得到以下效果。在密封基板17從轉(zhuǎn)印輥52被貼合并轉(zhuǎn)印到OLED基板22上時(shí)，在轉(zhuǎn)印輥52的粘貼了該密封基板17的部分上什么都沒有，但在轉(zhuǎn)印輥52進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)時(shí)，在該什么都沒有的部分，被第一構(gòu)件輸送來的卷筒薄膜上的密封基板17通過第二構(gòu)件被粘貼并轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印輥52。由于該轉(zhuǎn)印動作連續(xù)地進(jìn)行，所以能夠連續(xù)地進(jìn)行由轉(zhuǎn)印輥52實(shí)施的密封基板17向OLED基板22的貼合。
[0101]〈第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)〉
[0102]圖6是從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置60時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。其中，在圖6所示的有機(jī)EL密封裝置60中，在與圖1所示的第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置10對應(yīng)的部分，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并適當(dāng)省略其說明。
[0103]有機(jī)EL密封裝置60通過批量處理將密封基板17以成為圖2B所示的狀態(tài)的方式貼合于在如箭頭Yl所示從未圖示的前一工序以卷對卷方式被輸送來的圖2A所示的OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22上并密封。由此，制作有機(jī)EL照明裝置等電器產(chǎn)品所使用的產(chǎn)品薄膜24。此外，有機(jī)EL密封裝置60也可以配置在氮?dú)?N2)環(huán)境中。
[0104]其中，密封基板17由薄膜材料或玻璃材料等形成，OLED基板22的表面也由薄膜材料或玻璃材料等形成。在本實(shí)施方式中，各基板17、22的表面都由薄膜材料形成。
[0105]有機(jī)EL密封裝置60具有:將OLED基材薄膜21向箭頭Yl所示的水平方向輸送的導(dǎo)向輥30?35、35a、35b、36、37 ;松緊調(diào)節(jié)輥38、39 ;夾輥41、43 ;最下游側(cè)的薄膜纏繞部48，其將對密封OLED基板22后的密封基板17如下所述進(jìn)行UV (紫外線)照射而制成的產(chǎn)品薄膜24纏繞成卷筒狀。其中，在圖6中，對固化后的密封基板17標(biāo)注附圖標(biāo)記17a。
[0106]此外，也將導(dǎo)向輥30?35、35a、35b、36、37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41、43簡稱為輥30?35、35a、35b、36、37、38、39、41、43。也將OLED基材薄膜21及產(chǎn)品薄膜24簡稱為薄膜21、24。也將密封基板17及OLED基板22簡稱為基板17、22。
[0107]另外，配置在薄膜21、24下側(cè)的輥30?35、35a、35b、36、37與第一實(shí)施方式同樣地成為與圖3所示的輥30相同的結(jié)構(gòu)。
[0108]而且，圖6所示的有機(jī)EL密封裝置10具有:配置在夾輥41下游側(cè)的曲折檢測傳感器40 ;配置在導(dǎo)向輥33及34之間的真空壓制密封機(jī)構(gòu)62 ;配置在導(dǎo)向輥35及35a之間的UV照射器71。
[0109]曲折檢測傳感器40是檢測薄膜21的曲折并具有未圖示的曲折修正部來修正曲折的曲折檢測修正構(gòu)件。[0110]真空壓制密封機(jī)構(gòu)62具有下工作臺部63、上工作臺部64、分配部65和相機(jī)部66。
[0111]下工作臺部63具有:底面為由四方框圍成的凹狀的外框工作臺63a ;配置在外框工作臺63a的凹框內(nèi)的平板工作臺63b ;內(nèi)置在平板工作臺63b的上表面?zhèn)鹊钠桨鍫畹募訜崞?3c ；ΧΥΖ Θ移動機(jī)構(gòu)63d。
[0112]XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d具有如下的XYZ Θ移動功能:能夠使外框工作臺63a在與水平方向垂直的上下方向(雙向箭頭Y12)即Z方向、沿著薄膜21的輸送方向Yl的雙向的X方向、以及在水平面上與該X方向正交的Y方向上自由移動，而且，還能夠以外框工作臺63a的中心為軸在水平面上使該外框工作臺63a沿順時(shí)針或逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)移動規(guī)定角度Θ。而且，XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d具有也使平板工作臺63b沿Z方向移動的功能。
[0113]另外，使外框工作臺63a向Y方向即朝向圖面的跟前方向移動，作為能夠從上方觀察平板工作臺63b的狀態(tài)，由人將密封基板17載置并設(shè)置在平板工作臺63b上。
[0114]上工作臺部64呈平板形狀，并被配置在隔著OLED基材薄膜21的外框工作臺63a的上方，加熱器64a被內(nèi)置在平板形狀的下表面?zhèn)?薄膜21的輸送側(cè))。
[0115]分配部65被配置在外框工作臺63a的凹框外，如水平及垂直方向箭頭Y13所示，在上述XYZ方向上自由移動，將未圖示的UV涂敷劑涂敷在被設(shè)置于平板工作臺63b上的密封基板17上。該涂敷在密封基板17上全面地進(jìn)行或以劃分形狀等預(yù)先設(shè)定的狀態(tài)進(jìn)行。
[0116]相機(jī)部66如雙向箭頭Y14所示能夠向薄膜21的輸送方向及其相反方向自由移動，上方具有鏡頭部66a,下方具有鏡頭部66b,在這些鏡頭部66a、66b之間具有棱鏡等偏光機(jī)構(gòu)66c。偏光機(jī)構(gòu)66c具有以使拍攝光從上下任意的鏡頭部66a或66b入射的方式進(jìn)行切換的功能。
[0117]上方的鏡頭部66a拍攝臨時(shí)停止在上工作臺67的下方規(guī)定位置的薄膜21的OLED基板22的對位用的標(biāo)記，下方的鏡頭部66b拍攝被設(shè)置在平板工作臺63b上的密封基板17的對位用的標(biāo)記。即，利用鏡頭部66a拍攝了上方的OLED基板22的標(biāo)記之后，利用偏光機(jī)構(gòu)66c切換到下方的鏡頭部66b,并利用該鏡頭部66b拍攝下方的密封基板17的標(biāo)記。但是，各標(biāo)記也可以是各基板22、17的沿著輸送方向的兩側(cè)邊緣。
[0118]通過該拍攝，在OLED基板22及密封基板17雙方的標(biāo)記不一致的情況下，通過XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使載置有密封基板17的外框工作臺63a進(jìn)行XYZ Θ移動，以使雙方的標(biāo)記一致。在一致后，相機(jī)部66向外框工作臺63a的框外移動。
[0119]另外，XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d在雙方的標(biāo)記一致后，使外框工作臺63a向上方移動，如圖6中的虛線框所示，將OLED基板22收容在外框工作臺63a的凹框內(nèi)并使凹框上端沒有間隙地抵接在上工作臺部64的下表面，從而形成密閉空間。此后，利用真空壓制密封機(jī)構(gòu)62的未圖示的真空泵，抽出該密閉空間的空氣(氮?dú)?，使其成為真空狀態(tài)。在上述成為了真空狀態(tài)的密閉空間中，使平板工作臺63b向上方移動，而使密封基板17的UV涂敷劑的涂敷面與OLED基板22抵接。
[0120]另外，在使密封基板17與OLED基板22抵接的情況下，以UV涂敷劑不從該抵接的各基板17、22之間被擠出的方式進(jìn)行。也就是說，在UV涂敷劑向密封基板17的涂敷厚度被維持在預(yù)先設(shè)定的厚度的狀態(tài)下，使密封基板17與OLED基板22抵接。順便來說，在UV涂敷劑的量多時(shí)，容易擠出，在UV涂敷劑的量少時(shí)，涂敷厚度變薄，不能恰當(dāng)?shù)貙?shí)施后述的通過基于UV照射的UV涂敷劑的固化而進(jìn)行的密封。于是，采用能夠以恰當(dāng)?shù)墓袒瘡?qiáng)度進(jìn)行密封這樣的涂敷厚度。
[0121]在該抵接后，通過上下的加熱器63c、64a將OLED基板22及密封基板17加熱到規(guī)定溫度來進(jìn)一步使雙方的基板22、17緊密接觸。
[0122]UV照射器71如上所述對夾著UV涂敷劑而緊密接觸的OLED基板22和密封基板17照射UV，以使UV涂敷劑固化，從而利用密封基板17a更牢固地密封OLED基板22。其中，上述固化是具有撓性的固化。
[0123]其中，各薄膜21、24的輸送動作、由曲折檢測傳感器40的曲折檢測實(shí)施的曲折修正動作、XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d的外框工作臺63a及平板工作臺63b的移動動作、分配部65的涂敷動作、相機(jī)部66的拍攝動作、密封基板17向OLED基板22的對位動作、真空壓制密封機(jī)構(gòu)62的真空處理動作、加熱器63c、64a的加熱動作、由UV照射器71實(shí)施的UV照射動作等與有機(jī)EL密封裝置60相關(guān)的動作控制，通過圖4所示的控制裝置101進(jìn)行。
[0124]〈第二實(shí)施方式的動作〉
[0125]以下，對通過圖6所示的有機(jī)EL密封裝置60利用密封基板17密封OLED基板22的動作，參照圖7及圖8所示的流程圖進(jìn)行說明。此外，說明中的各動作控制通過控制裝置101進(jìn)行。
[0126]在圖7所示的步驟Sll中，在由人將密封基板17設(shè)置在圖6所示的平板工作臺63b上時(shí)，平板工作臺63b返回到用于進(jìn)行密封基板17的貼合的規(guī)定位置，通過分配部65將UV涂敷劑涂敷在密封基板17的上表面。
[0127]另一方面，在步驟S12中，如圖6的箭頭Yl所示，從未圖示的前一工序以卷對卷方式被輸送來的OLED基材薄膜21通過各輥30?35、35a、35b、36、37、38、39、41、43并被最下游段的薄膜纏繞部48纏繞的同時(shí)被輸送。此時(shí)，通過松緊調(diào)節(jié)輥38、39以不產(chǎn)生松弛的方式將張緊力施加在薄膜21上，而且，利用曲折檢測傳感器40進(jìn)行曲折修正，以便恰當(dāng)?shù)乇惠斔汀?br> [0128]接著，在步驟S13中，當(dāng)在被輸送的OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22到達(dá)上工作臺部64的下表面?zhèn)鹊囊?guī)定位置時(shí)，該OLED基板22暫時(shí)停止并被保持在規(guī)定位置。
[0129]在該保持后，在步驟S14中，通過相機(jī)部66拍攝上下的OLED基板22及S封基板17雙方的標(biāo)記。
[0130]在步驟S15中，判斷所拍攝的雙方的標(biāo)記是否一致。其結(jié)果是，在判斷為不一致(否)的情況下，在步驟S16中，通過XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d，使在平板工作臺63b上設(shè)置有密封基板17的外框工作臺63a進(jìn)行XYZ Θ移動，以使雙方的標(biāo)記一致。在該移動后，在上述步驟S14中再次進(jìn)行拍攝，在通過步驟S15的判斷，判斷為一致(是)時(shí)，在步驟S17中，通過XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使外框工作臺63a向上方移動。
[0131]通過該移動，外框工作臺63a如圖6中的虛線框所示將OLED基板22收容在外框工作臺63a的凹框內(nèi)并使凹框的上端沒有間隙地抵接在上工作臺部64的下表面，從而形成密閉空間。
[0132]此后，在圖8所示的步驟S18中，利用真空壓制密封機(jī)構(gòu)62的真空泵(未圖示)，抽出該密閉空間的空氣(氮?dú)?，從而成為真空狀態(tài)。
[0133]接著，在步驟S19中，在上述成為了真空狀態(tài)的密閉空間中，平板工作臺63b向上方移動，密封基板17的UV涂敷劑的涂敷面以規(guī)定狀態(tài)抵接在OLED基板22上并被保持。[0134]在該抵接后，在步驟S20中，利用上下的加熱器63c、64a將OLED基板22及密封基板17加熱到規(guī)定溫度，雙方的基板22、17緊密接觸。
[0135]此后，在步驟S21中，真空狀態(tài)被解除，并且平板工作臺63b下降，而且外框工作臺63a下降并返回到密封基板17向平板工作臺63b設(shè)置的位置。
[0136]另外，在外框工作臺63a下降后，在步驟S22中，OLED基材薄膜21從停止?fàn)顟B(tài)成為輸送狀態(tài)，在到達(dá)UV照射器71時(shí)，再次成為停止?fàn)顟B(tài)。
[0137]此時(shí)，下一個(gè)OLED基板22到達(dá)上工作臺部64的規(guī)定位置并成為停止保持狀態(tài)，針對該OLED基板22同樣地進(jìn)行上述步驟Sll?S20的處理。
[0138]接著，在步驟S23中，通過UV照射器71，對夾著UV涂敷劑而緊密接觸的OLED基板22和密封基板17照射UV。由此，UV涂敷劑固化，OLED基板22成為被密封基板17a牢固地密封的狀態(tài)。由此，制作產(chǎn)品薄膜24。該產(chǎn)品薄膜24在步驟S24中被薄膜纏繞部48纏繞成卷筒狀。
[0139]〈第二實(shí)施方式的效果〉
[0140]根據(jù)本實(shí)施方式的圖6所示的有機(jī)EL密封裝置60，能夠得到以下效果。
[0141 ] 有機(jī)EL密封裝置60具有:輸送構(gòu)件，其使用多個(gè)輥以卷對卷方式輸送在長條狀的基板薄膜21a上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼多個(gè)OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21 ;上工作臺部64，其被配置在OLED基材薄膜21的上方；下工作臺部63，其被配置在隔著OLED基材薄膜21的上工作臺部64的下方相對位置，載置由薄膜材料或玻璃材料形成的密封基板17 (載置在下工作臺部63的構(gòu)成要素即平板工作臺63b上)；作為移動構(gòu)件的XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d，其使下工作臺部63沿上下前后左右及旋轉(zhuǎn)方向即XYZ Θ方向自由移動；作為涂敷構(gòu)件的分配部65，其將利用紫外線進(jìn)行固化的UV涂敷劑涂敷在被載置于上工作臺部64的密封基板17上；作為UV照射構(gòu)件的UV照射器71，其照射紫外線(UV)。
[0142]輸送構(gòu)件由各導(dǎo)向輥30?35、35a、35b、36、37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41、43、薄膜纏繞部48的各輥構(gòu)成。
[0143]而且，輸送構(gòu)件使被輸送的OLED基材薄膜21停止，以便將OLED基板22配置在上工作臺部64下方的預(yù)先設(shè)定的位置，XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使載置有密封基板17的下工作臺部63向上方移動，并在該下工作臺部63和上工作臺部64之間，以使密封基板17隔著UV涂敷劑抵接在上述停止的OLED基板22上的方式進(jìn)行把持，通過UV照射器71對該抵接的OLED基板22及密封基板17之間的UV涂敷劑照射UV。
[0144]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，將密封基板17貼合在OLED基板22上并密封的制造作業(yè)能夠如下進(jìn)行:使被載置在下工作臺部63上的密封基板17向上方移動以使其與OLED基板22抵接，在下工作臺部63與上工作臺部64之間進(jìn)行把持并貼合在以卷對卷方式被輸送的OLED基材薄膜21的各OLED基板22上。因此，能夠以批量處理進(jìn)行密封基板17向OLED基板22的密封作業(yè)，所以夠效率良好地進(jìn)行制造作業(yè)。
[0145]另外，還具有作為真空構(gòu)件的真空泵(未圖示)，其使下工作臺部63及上工作臺部64的相對空間成為真空狀態(tài)，在下工作臺部63和上工作臺部64之間在密封基板17及OLED基板22被把持在抵接狀態(tài)之前，通過真空泵使上述相對空間成為真空狀態(tài)，在該真空狀態(tài)下進(jìn)行該把持。
[0146]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠在真空中將密封基板17貼合在OLED基板22上，因此能夠在雙方的基板17、22之間沒有氣泡地以緊密接觸狀態(tài)使雙方貼合。
[0147]另外，密封基板17隔著UV涂敷劑向OLED基板22的抵接以UV涂敷劑的涂敷厚度被維持在預(yù)先設(shè)定的厚度以上的方式進(jìn)行。
[0148]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在OLED基板22和密封基板17之間隔著規(guī)定厚度以上的UV涂敷劑，因此通過UV照射使UV涂敷劑固化時(shí)，能夠在將密封基板17均勻地貼合在OLED基板22上的狀態(tài)下使其固化。
[0149]另外，還具有作為拍攝構(gòu)件的相機(jī)部66，其拍攝標(biāo)注在OLED基板22上的對位用的標(biāo)記和標(biāo)注在密封基板17上的對位用的標(biāo)記雙方，在OLED基板22及密封基板17雙方被把持在抵接狀態(tài)之前，利用XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使載置有密封基板17的下工作臺部63移動，以使由所述相機(jī)部66拍攝的雙方的標(biāo)記與預(yù)先設(shè)定的相對狀態(tài)一致。
[0150]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠使OLED基材薄膜21上的OLED基板22和被載置在下工作臺部63上的密封基板17雙方與規(guī)定的相對狀態(tài)一致。
[0151]另外，OLED基板22和密封基板17的形狀如上所述是密封基板17更大的相似形狀。
[0152]由此，在使OLED基板22和密封基板17雙方相對時(shí)，由于雙方是相似形狀，所以只要雙方的中心對齊，就能夠高精度地進(jìn)行對位。
[0153]另外，還具有作為曲折檢測修正構(gòu)件的曲折檢測傳感器40，其檢測被輸送構(gòu)件輸送的OLED基材薄膜21的曲折并進(jìn)行曲折修正。
[0154]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠以直線狀態(tài)輸送OLED基材薄膜21，因此能夠在恰當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行薄膜21上的OLED基板22的停止等。
[0155]此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，還包括各種變形例。例如，為容易理解本發(fā)明地進(jìn)行說明，詳細(xì)地說明了上述實(shí)施方式，但不一定必須具有已說明的全部結(jié)構(gòu)。另外，還能夠?qū)⒛硨?shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分替換成其他實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，另外，還能夠?qū)⑵渌膶?shí)施方式的結(jié)構(gòu)加入到某實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)中。另外，關(guān)于各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分，能夠進(jìn)行其他結(jié)構(gòu)的追加、刪除、替換。
[0156]另外，關(guān)于上述各結(jié)構(gòu)、功能、處理部(控制部)、處理構(gòu)件等，也可以通過例如設(shè)計(jì)集成電路等而通過硬件實(shí)現(xiàn)它們的一部分或全部。另外，上述各結(jié)構(gòu)、功能等也可以通過處理器解釋并執(zhí)行用于實(shí)現(xiàn)各個(gè)功能的程序而通過軟件實(shí)現(xiàn)。用于實(shí)現(xiàn)各功能的程序、表格、文件等信息能夠存儲在存儲器、硬盤、SSD (Solid State Drive:固態(tài)硬盤)等存儲裝置中，或者 IC (Integrated Circuit:集成電路)卡、SD (Secure Digital memory:安全數(shù)字存儲)卡、DVD (Digital Versatile Disc:數(shù)字多功能光盤)等存儲介質(zhì)中。
[0157]另外，控制線、信息線是考慮到說明上的需要而示出的，對于產(chǎn)品，不限于示出全部的控制線、信息線。實(shí)際上，也可以考慮使幾乎全部的結(jié)構(gòu)相互連接。
[0158]另外，也可以采用將密封基板17粘貼在OLED基材薄膜21上、并將OLED基板22設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥52或外框工作臺63a上的結(jié)構(gòu)。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，具有: 輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜； 轉(zhuǎn)印輥，所述轉(zhuǎn)印輥沿輥繞轉(zhuǎn)方向以與所述間隔相同的間隔粘貼有由薄膜材料形成的用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第二基板；以及 旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件，所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件驅(qū)動所述轉(zhuǎn)印棍自由旋轉(zhuǎn)，并且向與所述輸送方向垂直的上下方向移動， 通過所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使所述轉(zhuǎn)印輥移動以使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥上的第二基板與粘貼在所述基材薄膜上的第一基板抵接，使由該旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件進(jìn)行的該轉(zhuǎn)印輥的旋轉(zhuǎn)動作和由所述輸送構(gòu)件進(jìn)行的該基材薄膜的輸送動作同步，并且，將該第二基板貼合在該第一基板上并將該第一基板和該第二基板中的一方通過另一方進(jìn)行密封。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述第一基板是OLED基板，所述第二基板是密封基板。
3.如權(quán)利要求2所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使所述轉(zhuǎn)印輥移動以使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥上的密封基板的端部與所述OLED基板的端部抵接，從該抵接的該OLED基板的一端向另一端，通過轉(zhuǎn)印輥的旋轉(zhuǎn)動作來貼合該密封基板。
4.如權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述輸送構(gòu)件所使用的輥具有凹部，在利用所述密封基板將粘貼在所述基材薄膜上的OLED基板密封了的狀態(tài)下，從該基材薄膜呈凸?fàn)钔怀龅腛LED基板及密封基板能夠沿所述輸送方向通過所述凹部。
5.如權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，將所述密封基板貼合在所述OLED基板上 的力比將該密封基板粘貼在所述轉(zhuǎn)印輥上的力強(qiáng)。
6.如權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，還具有加熱構(gòu)件，在所述密封基板被貼合于在所述基材薄膜上粘貼的OLED基板上并進(jìn)行了密封的狀態(tài)下，所述加熱構(gòu)件對該密封基板加熱以使其固化。
7.一種有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，具有: 輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜； 上工作臺部，所述上工作臺部被配置在所述基材薄膜的上方； 下工作臺部，所述下工作臺部被配置在隔著所述基材薄膜的所述上工作臺部的下方相對位置，并載置用于制作有機(jī)EL元件的第二基板； 移動構(gòu)件，所述移動構(gòu)件使所述下工作臺部沿上下前后左右及旋轉(zhuǎn)方向自由移動； 涂敷構(gòu)件，所述涂敷構(gòu)件將利用紫外線進(jìn)行固化的UV涂敷劑涂敷在被載置于所述下工作臺部的密封基板上；以及 UV照射構(gòu)件，所述UV照射構(gòu)件照射紫外線， 所述輸送構(gòu)件使被輸送的所述基材薄膜停止，以便將所述第一基板配置在所述上工作臺部的下方的預(yù)先設(shè)定的位置，所述移動構(gòu)件使載置有所述第二基板的下工作臺部向上方移動，并在該下工作臺部和所述上工作臺部之間，以所述第二基板隔著所述UV涂敷劑與所述停止的第一基板抵接的方式進(jìn)行把持，并通過所述UV照射構(gòu)件對該抵接的第一基板及第二基板之間的UV涂敷劑照射紫外線。
8.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述第一基板是OLED基板，所述第二基板是密封基板。
9.如權(quán)利要求8所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于， 還具有真空構(gòu)件，所述真空構(gòu)件使所述下工作臺部及所述上工作臺部的相對空間成為真空狀態(tài)， 在所述下工作臺部和所述上工作臺部之間在所述密封基板及所述OLED基板被把持在抵接狀態(tài)之前，通過所述真空構(gòu)件使所述相對空間成為真空狀態(tài)，在該真空狀態(tài)下進(jìn)行該把持。
10.如權(quán)利要求8或9所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述密封基板隔著所述UV涂敷劑向所述OLED基板的抵接，以所述UV涂敷劑的涂敷厚度被維持在預(yù)先設(shè)定的厚度以上的方式進(jìn)行。
11.如權(quán)利要求8或9所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于， 還具有拍攝構(gòu)件，所述拍攝構(gòu)件拍攝標(biāo)注在所述OLED基板上的對位用的標(biāo)記和標(biāo)注在所述密封基板上的對位用的標(biāo)記雙方， 在所述OLED基板及所述密封基板雙方被把持在抵接狀態(tài)之前，通過所述移動構(gòu)件使載置有該密封基板的所述下工作臺部移動，以使由所述拍攝構(gòu)件拍攝的雙方的標(biāo)記與預(yù)先設(shè)定的相對狀態(tài)一致。
12.如權(quán)利要求1或7所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述OLED基板和所述密封基板是該密封基板更大的相似形狀。
13.如權(quán)利要求1或7·所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，還具有曲折檢測修正構(gòu)件，所述曲折檢測修正構(gòu)件檢測被所述輸送構(gòu)件輸送的所述基材薄膜的曲折并進(jìn)行曲折修正。
【文檔編號】H01L51/56GK103855328SQ201310625026
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】岸村敏治, 石田剛, 大西亮 申請人:株式會社日立制作所
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機(jī)EL密封裝置，能夠高精度地將密封基板貼合在OLED基板上，并效率良好地進(jìn)行該制造作業(yè)。有機(jī)EL密封裝置（10）構(gòu)成為，通過支承部（53）的移動使粘貼有多個(gè)密封基板（17）的轉(zhuǎn)印輥（52）移動，使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥（52）上的密封基板（17）與粘貼在OLED基材薄膜（21）上的OLED基板（22）抵接，使轉(zhuǎn)印輥（52）的旋轉(zhuǎn)動作和由包括各輥（30～48）而構(gòu)成的輸送構(gòu)件進(jìn)行的OLED基材薄膜（21）的輸送動作同步，將密封基板（17）貼合在OLED基板（22）上并密封。
【專利說明】有機(jī)EL密封裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將密封薄膜粘貼在有機(jī)EL (Electro Luminescence:電致發(fā)光)面板上的有機(jī)EL密封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為將密封基板粘貼在有機(jī)EL、所謂的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED =OrganicLight-Emitting Diode)的面板上的技術(shù),有專利文獻(xiàn)I中記載的技術(shù)。該技術(shù)是在制造有機(jī)EL照明裝置等所使用的有機(jī)EL面板時(shí)，在將具有多個(gè)密封基板的密封主板粘貼在OLED基板即具有多個(gè)元件基板的元件主板上之后，按每一對元件基板及密封基板進(jìn)行切斷而得到一張有機(jī)EL面板。
[0003]該有機(jī)EL面板的特征是，具有:形成了有機(jī)EL元件及端子區(qū)域并以玻璃基板為基體的元件基板；覆蓋該有機(jī)EL元件的密封部件；以及隔著密封部件被貼合在元件基板上的密封基板，并且具有僅在有機(jī)EL元件及端子區(qū)域之間的區(qū)域配置第一隔板。而且，通過第一隔板抑制因切斷工序中的應(yīng)力集中或環(huán)境溫度的變化等外界應(yīng)力而導(dǎo)致的有機(jī)EL面板的變形，并抑制密封部件產(chǎn)生剝離。而且，能夠抑制由該剝離引起的密封部件的氣密性的降低。
[0004]另外，通過使用將纏繞在卷筒上的薄膜向其他卷筒纏繞來進(jìn)行輸送的卷對卷法，將多個(gè)片狀密封材料粘貼在密封主板上，從而同時(shí)多列地粘貼片狀密封材料，能夠縮短該粘貼所需的節(jié)拍時(shí)間。
[0005]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2010/024006號公報(bào)
[0006]然而，在專利文獻(xiàn)I的有機(jī)EL面板中，使用卷對卷法將多個(gè)片狀密封材料粘貼在密封主板上來實(shí)現(xiàn)制造的效率化。但是，這種制造是密封基板的制造，為了制造有機(jī)EL面板，需要在將密封主板粘貼在元件主板上之后進(jìn)行切斷來得到一張一張的有機(jī)EL面板。因此，存在不能效率良好地制造有機(jī)EL面板的問題。
[0007]而且，雖然利用第一隔板來吸收為制作一張有機(jī)EL面板而切斷時(shí)的外界應(yīng)力，但只要切斷是必須的，就有可能因由切斷動作產(chǎn)生的應(yīng)力而對有機(jī)EL面板產(chǎn)生某種障礙。因此，存在不能維持高精度地將密封基板貼合在OLED基板即元件基板上之后的密封狀態(tài)的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而研發(fā)的，其目的是提供一種有機(jī)EL密封裝置，能夠高精度地將密封基板貼合在OLED基板上，并能夠效率良好地進(jìn)行該制造作業(yè)。
[0009]為解決上述課題，本發(fā)明的有機(jī)EL密封裝置具有:輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜；轉(zhuǎn)印輥，所述轉(zhuǎn)印輥沿輥繞轉(zhuǎn)方向以與所述間隔相同的間隔粘貼有由薄膜材料形成的用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第二基板；以及旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件，所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件驅(qū)動所述轉(zhuǎn)印輥?zhàn)杂尚D(zhuǎn)，并且向與所述輸送方向垂直的上下方向移動，通過所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使所述轉(zhuǎn)印輥移動以使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥上的第二基板與粘貼在所述基材薄膜上的第一基板抵接，使由該旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件進(jìn)行的該轉(zhuǎn)印輥的旋轉(zhuǎn)動作和由所述輸送構(gòu)件進(jìn)行的該基材薄膜的輸送動作同步，并且，將該第二基板貼合在該第一基板上并將該第一基板和該第二基板中的一方通過另一方進(jìn)行密封。
[0010]本發(fā)明的有機(jī)EL密封裝置具有:輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜；上工作臺部，所述上工作臺部被配置在所述基材薄膜的上方；下工作臺部，所述下工作臺部被配置在隔著所述基材薄膜的所述上工作臺部的下方相對位置，并載置用于制作有機(jī)EL元件的第二基板；移動構(gòu)件，所述移動構(gòu)件使所述下工作臺部沿上下前后左右及旋轉(zhuǎn)方向自由移動；涂敷構(gòu)件，所述涂敷構(gòu)件將利用紫外線進(jìn)行固化的UV涂敷劑涂敷在被載置于所述下工作臺部的密封基板上；以及UV照射構(gòu)件，所述UV照射構(gòu)件照射紫外線，所述輸送構(gòu)件使被輸送的所述基材薄膜停止，以便將所述第一基板配置在所述上工作臺部的下方的預(yù)先設(shè)定的位置，所述移動構(gòu)件使載置有所述第二基板的下工作臺部向上方移動，并在該下工作臺部和所述上工作臺部之間，以所述第二基板隔著所述UV涂敷劑與所述停止的第一基板抵接的方式進(jìn)行把持，并通過所述UV照射構(gòu)件對該抵接的第一基板及第二基板之間的UV涂敷劑照射紫外線。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種有機(jī)EL密封裝置，能夠高精度地將密封基板貼合在OLED基板上，并能夠效率良好地進(jìn)行該制造作業(yè)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置10時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖2A是長條狀的OLED基材薄膜的俯視圖，圖2B是與圖2A所示的Al-Al截面相當(dāng)?shù)挠袡C(jī)EL元件的剖視圖。
[0015]圖3是沿與輸送方向正交的寬度方向切斷OLED基材薄膜并從輸送方向觀察該切斷面及上下輥時(shí)的結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖4是表示進(jìn)行本實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置的動作控制的控制裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖5是用于說明通過第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置利用密封基板密封OLED基板的動作的流程圖。
[0018]圖6是表示從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖7是用于說明通過第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置利用密封基板密封OLED基板的動作的第一流程圖。
[0020]圖8是用于說明通過第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置利用密封基板密封OLED基板的動作的第二流程圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明[0022]10,60 有機(jī)EL密封裝置
[0023]17密封基板(第二基板)
[0024]21OLED基材薄膜
[0025]22OLED基板(第一基板)
[0026]24產(chǎn)品薄膜
[0027]48薄膜纏繞部
[0028]30、31、32、33、34、35、35a、35b、36、37 導(dǎo)向輥(輸送構(gòu)件)
[0029]38,39 松緊調(diào)節(jié)輥(輸送構(gòu)件)
[0030]41~43 夾輥(輸送構(gòu)件)
[0031]45a、45b 加熱輥(加熱構(gòu)件)
[0032]52轉(zhuǎn)印輥
[0033]40曲折檢測傳感器(曲折修正構(gòu)件)
[0034]51密封基板粘貼機(jī)構(gòu)(旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件)
[0035]53支承部(旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件)·[0036]62真空壓制密封機(jī)構(gòu)
[0037]63下工作臺部
[0038]63a外框工作臺
[0039]63b平板工作臺
[0040]63c、64a 加熱器
[0041]63d XYZ Θ 移動機(jī)構(gòu)
[0042]64上工作臺部
[0043]65分配部(涂敷構(gòu)件)
[0044]66相機(jī)部
[0045]66a、66b 鏡頭部
[0046]66c偏光機(jī)構(gòu)
[0047]71UV照射器(UV照射構(gòu)件)
[0048]101控制裝置
【具體實(shí)施方式】
[0049]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0050]〈第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)〉
[0051]圖1是從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置10時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。在以下的說明中，第一基板是OLED基板22，第二基板是密封基板17，以此進(jìn)行說明。
[0052]有機(jī)EL密封裝置10被配置在氮?dú)?N2)環(huán)境中，將密封基板(第二基板)17貼合于在如箭頭Yl所示從未圖示的前一工序以卷對卷(roll to roll)方式輸送來的OLED基材薄膜(基材薄膜)21上粘貼的OLED基板(第一基板)22上并密封。由此，制作有機(jī)EL照明裝置等電器產(chǎn)品所使用的產(chǎn)品薄膜24。
[0053]其中，將有機(jī)EL密封裝置10配置在氮?dú)猸h(huán)境中是為了防止OLED基材薄膜21及密封基板17與空氣和水分接觸而損傷，以此來維持高品質(zhì)。另外，密封基板17和OLED基板22的表面由薄膜材料形成。而且，OLED基材薄膜21是具有撓性的薄膜。
[0054]圖2A是長條狀的OLED基材薄膜21的俯視圖，圖2B是與圖2A所示的Al-Al截面相當(dāng)?shù)挠袡C(jī)EL元件的剖視圖。如圖2A所示，OLED基材薄膜21是在長條狀的基板薄膜21a上以預(yù)先設(shè)定的間隔LI粘貼多個(gè)OLED基板22而形成的。間隔LI是從OLED基板22的中心到相鄰的OLED基板22的中心之間的長度。
[0055]如圖2B所示，OLED基板22是將層疊陽極22a、有機(jī)物膜22b、陰極22c的各層而形成的OLED基板(有機(jī)EL元件)22粘貼在基板薄膜21a上而形成的。另外，通過電源Va向陰極22c和陽極22a之間施加規(guī)定電位的電壓，由此，如箭頭YlO所示發(fā)光。從這樣的結(jié)構(gòu)的OLED基板22的陰極22c側(cè)貼合密封基板17，OLED基板22以不與水分或氧氣接觸的方式被密封。其中，OLED基板22和密封基板17是相似形狀，密封基板17是如圖2B所示能夠完全覆蓋OLED基板22的更大的尺寸。因此，在圖1和后述的圖6中，OLED基板22和密封基板17被表現(xiàn)為相同，但實(shí)際上是圖2B所示的尺寸關(guān)系。
[0056]圖1所示的有機(jī)EL密封裝置10具有:將OLED基材薄膜21沿箭頭Yl所示的水平方向輸送的導(dǎo)向輥30、31、32、33、34、35、36、37 ;被配置在導(dǎo)向輥31及32之間的下方的松緊調(diào)節(jié)輥38 ;被配置在導(dǎo)向輥36及37之間的下方的松緊調(diào)節(jié)輥39。而且，還具有:與導(dǎo)向輥30在上下成對地夾持OLED基材薄膜21的夾輥41 ;從下方被后述的轉(zhuǎn)印輥52壓抵并夾著OLED基材薄膜21的OLED基板22及密封基板17的夾輥42 ;與導(dǎo)向輥37在上下成對地夾持OLED基材薄膜21的夾輥43。
[0057]松緊調(diào)節(jié)輥38起到如下作用:在OLED基材薄膜21通過時(shí)，上下移動來施加張緊力以免產(chǎn)生松弛，松緊調(diào)節(jié)輥39起到如下作用:在產(chǎn)品薄膜24通過時(shí)，上下移動來施加張緊力以免產(chǎn)生松弛。
[0058]而且，有機(jī)EL密封裝置10具有:加熱輥45a、45b，其被配置在導(dǎo)向輥33及34之間，并在上下夾著OLED基材薄膜21上的OLED基板22及密封基板17并加熱；以及最下游側(cè)的薄膜纏繞部48，其將利用通過加熱而固化的密封基板17a密封OLED基材薄膜21上的OLED基板22而形成的產(chǎn)品薄膜24纏繞成卷筒狀。其中，上述固化是具有撓性的固化。順便來說，幾乎所有材料通過使其減薄，都具有撓性，在本例中，因其為薄的材料，故也具有撓性。
[0059]此外，也將導(dǎo)向輥30?37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41?43、加熱輥45a、45b、轉(zhuǎn)印輥52簡稱為輥30?37、38、39、41?43、45a、45b、52。也將OLED基材薄膜21及產(chǎn)品薄膜24簡稱為薄膜21、24。也將密封基板17及OLED基板22簡稱為基板17、22。
[0060]另外，被配置在OLED基材薄膜21及產(chǎn)品薄膜24的下側(cè)的輥30?37采用以圖3所示的輥30為代表而示出的結(jié)構(gòu)。圖3是沿與輸送方向正交的寬度方向切斷OLED基材薄膜21并從輸送方向觀察該切斷面及上下輥41、30時(shí)的結(jié)構(gòu)圖。
[0061]如圖3所示，輥30構(gòu)成為，以比OLED基板22的寬度長的間隔在該OLED基板22的兩側(cè)的薄膜21上配置有直徑rl的輥30a、30b，各輥30a、30b的中心通過細(xì)長的圓柱棒狀的軸30c被固定。通過軸30c和各輥30a、30b之間，形成跨過OLED基板22的凹部，由OLED基板22形成的凸部構(gòu)成能夠以非接觸方式通過該凹部的尺寸。
[0062]在圖1所示的導(dǎo)向輥33以后的下游側(cè)輥中，由OLED基板22及密封基板17 (或17a)形成的凸部也同樣地通過該凹部。
[0063]而且，有機(jī)EL密封裝置10具有:被配置在導(dǎo)向輥30及31之間的曲折檢測傳感器40 ;被配置在導(dǎo)向輥32及33之間的密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51。
[0064]曲折檢測傳感器40是檢測OLED基材薄膜21輸送時(shí)的曲折并具有未圖示的曲折修正部來修正曲折的曲折檢測修正構(gòu)件。
[0065]密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51成為如下機(jī)構(gòu):由支承部53的旋轉(zhuǎn)軸54自由旋轉(zhuǎn)地支承轉(zhuǎn)印輥52，支承部53沿著與OLED基材薄膜21的水平輸送方向垂直的上下方向Y2、Y3能夠
自由移動。
[0066]轉(zhuǎn)印輥52的繞轉(zhuǎn)面由具有柔軟性的橡膠等彈性部件形成，在該繞轉(zhuǎn)面上，沿繞轉(zhuǎn)方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有多個(gè)密封基板17。該粘貼通過吸引卡盤、靜電卡盤或者粘接物進(jìn)行。在該例中，各密封基板17向轉(zhuǎn)印輥52粘貼的粘貼間隔與圖2A所示的OLED基材薄膜21的OLED基板22的粘貼間隔LI相同，向轉(zhuǎn)印輥52的粘貼由人進(jìn)行。另外，密封基板17的形狀與OLED基板22的形狀相同，在本實(shí)施方式中，采用長方形，但也可以采用四邊形、圓形、三角形、星形等任意形狀。此外，粘貼間隔LI也可以變寬或者變窄。
[0067]另外，密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51使粘貼有多個(gè)密封基板17的轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y2所示的上方移動，并以覆蓋OLED基材薄膜21的OLED基板22右端的方式使密封基板17的右端抵接。從該抵接狀態(tài)開始，與OLED基材薄膜21的輸送(Yl方向)同步地使轉(zhuǎn)印輥52沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，由此，將密封基板17從右端向左端以成為圖2B所示的狀態(tài)的方式貼合在OLED基板22上。該貼合通過在密封基板17的面向OLED基板22的面上涂敷粘接劑來實(shí)現(xiàn)。此時(shí)，密封基板17向OLED基板22粘接的粘接力Fl比密封基板17向轉(zhuǎn)印輥52粘接的粘接力F2強(qiáng)，因此密封基板17被順暢地粘貼在OLED基板22上并轉(zhuǎn)移(轉(zhuǎn)印)。其中，OLED基板22向OLED基材薄膜21粘接的粘接力FO為R)>F1。因此，成為R)>F1>F2的關(guān)系。
[0068]在粘貼完成之后，OLED基材薄膜21的下一個(gè)OLED基板22被輸送來，但由于轉(zhuǎn)印輥52的下一個(gè)密封基板17也以與OLED基板22相同的間隔被粘貼，因此，下一個(gè)密封基板17也同樣地被貼合在下一個(gè)OLED基板22上。以后同樣地，轉(zhuǎn)印輥52的全部的密封基板17被貼合在OLED基板22上。在全部的密封基板17的貼合完成時(shí)，OLED基材薄膜21的輸送暫時(shí)停止，轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y3所示的下方下降。在通過該下降而停止在規(guī)定位置時(shí)，由人將規(guī)定張數(shù)的密封基板17粘貼并設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥52上。
[0069]加熱輥45a、45b由繞轉(zhuǎn)面具有柔軟性和耐熱性的橡膠等彈性部件形成，從被密封基板17密封的OLED基板22的上方夾著上述被密封基板17密封的OLED基板22并進(jìn)行加熱，由此使密封基板17固化。需要說明的是，固化的密封基板用附圖標(biāo)記17a表示。
[0070]各薄膜21、24的輸送動作、由曲折檢測傳感器40的曲折檢測實(shí)施的曲折修正動作、由密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51實(shí)施的粘貼動作、由加熱輥45a、45b實(shí)施的加熱動作等與有機(jī)EL密封裝置10相關(guān)的動作控制，通過圖4所示的控制裝置101進(jìn)行。
[0071]S卩，控制裝置 101 具有 CPU (Central Processing Unit:中央處理器)101a、ROM(Read Only Memory:只讀存儲器)101b、RAM (Random Access Memory:隨機(jī)存儲器)101c、存儲裝置(HDD =Hard Disk Drive硬盤驅(qū)動器等)IOld,這些101a?1014成為與總線102連接的通常的結(jié)構(gòu)。在這樣的結(jié)構(gòu)中，例如CPUlOla執(zhí)行被寫入ROMlOlb的程序IOlf來實(shí)現(xiàn)控制裝置101的控制。[0072]〈第一實(shí)施方式的動作〉
[0073]接著，對通過圖1所示的有機(jī)EL密封裝置10利用密封基板17密封OLED基板22的動作，參照圖5所示的流程圖進(jìn)行說明。此外，說明中的各動作控制通過控制裝置101進(jìn)行。另外，有機(jī)EL密封裝置10被配置在氮?dú)?N2)環(huán)境中，在轉(zhuǎn)印輥52上粘貼有規(guī)定張數(shù)的密封基板17。
[0074]在圖5所示的步驟SI中，如圖1的箭頭Yl所示，從未圖示的前一工序以卷對卷方式被輸送來的OLED基材薄膜21通過各輥30?37、38、39、41?43并被最下游段的薄膜纏繞部48纏繞的同時(shí)被輸送。此時(shí)，利用松緊調(diào)節(jié)輥38、39以不產(chǎn)生松弛的方式對薄膜21施加張緊力，而且，利用曲折檢測修正構(gòu)件即曲折檢測傳感器40進(jìn)行曲折修正，從而恰當(dāng)?shù)乇惠斔汀?br> [0075]接著，在步驟S2中，判斷在被輸送的OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22是否到達(dá)配置在轉(zhuǎn)印輥52上方的夾輥42的上游側(cè)的規(guī)定位置。在判斷為未到達(dá)(否)的情況下，反復(fù)進(jìn)行步驟SI的動作及步驟S2的判斷。
[0076]在判斷為到達(dá)(是)的情況下，在步驟S3中，通過密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51使轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y2所示的上方上升，使粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17的右端以覆蓋OLED基材薄膜21的OLED基板22的右端的方式抵接。
[0077]在步驟S4中，從該抵接狀態(tài)開始，與OLED基材薄膜21向輸送方向Yl的移動同步地使轉(zhuǎn)印輥52沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，將密封基板17從右端向左端貼合在OLED基板22上。在該貼合完成之后，通過OLED基材薄膜21的輸送使下一個(gè)OLED基板22到達(dá)規(guī)定位置，與其同步地通過轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)而移動了的密封基板17從該到達(dá)的OLED基板22的右端開始貼合。以后同樣的密封動作與粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17的張數(shù)相應(yīng)地依次被執(zhí)行。
[0078]接著，在步驟S5中，判斷轉(zhuǎn)印輥52的全部的密封基板17的貼合是否完成。在判斷為未完成(否)的情況下，依次反復(fù)進(jìn)行步驟S4的密封動作及步驟S5的判斷。在步驟S5中判斷為完成(是)的情況下，在步驟S6中，通過密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51使轉(zhuǎn)印輥52向箭頭Y3所示的下方下降，并停止在規(guī)定位置。在該停止位置，在步驟S7中，由人將規(guī)定張數(shù)的密封基板17粘貼并設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥52上。在該設(shè)置之后，返回上述步驟S3并進(jìn)行上述處理動作。
[0079]另外，在上述步驟S4?S7中的處理動作時(shí)，在步驟S8中，被輸送到比轉(zhuǎn)印輥52更靠下游側(cè)的被密封基板17密封的OLED基板22，被加熱輥45a、45b夾持的同時(shí)被加熱并固化，密封完成。由此，制作產(chǎn)品薄膜24。該產(chǎn)品薄膜24在步驟S9中被薄膜纏繞部48纏繞成卷筒狀。在該纏繞后，在其他工序中被加工成最終廣品。
[0080]〈第一實(shí)施方式的效果〉
[0081]根據(jù)本實(shí)施方式的圖1所示的有機(jī)EL密封裝置10，能夠得到以下效果。
[0082]有機(jī)EL密封裝置10具有:輸送構(gòu)件，其使用多個(gè)輥以卷對卷方式輸送在長條狀的基板薄膜21a上沿輸送方向Yl以預(yù)先設(shè)定的間隔LI粘貼有多個(gè)OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21 ;轉(zhuǎn)印輥52，其沿輥繞轉(zhuǎn)方向以與間隔LI相同的間隔粘貼由薄膜材料形成的多個(gè)密封基板17 ;旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件，其驅(qū)動轉(zhuǎn)印輥52自由旋轉(zhuǎn)，并且向與輸送方向Yl垂直的上下方向移動。輸送構(gòu)件由各導(dǎo)向輥30?37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41?43、薄膜纏繞部48的各輥構(gòu)成。旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件由具有自由旋轉(zhuǎn)地支承轉(zhuǎn)印輥52的支承部53的密封基板粘貼機(jī)構(gòu)51構(gòu)成。
[0083]而且，有機(jī)EL密封裝置10構(gòu)成為，通過旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使轉(zhuǎn)印輥52移動而使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17與粘貼在OLED基材薄膜21上的OLED基板22抵接，使由旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件進(jìn)行的該轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)動作和由輸送構(gòu)件進(jìn)行的該OLED基材薄膜21的輸送動作同步，并將該密封基板17貼合在該OLED基板22上并密封。
[0084]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠利用轉(zhuǎn)印輥52連續(xù)地將多個(gè)密封基板17依次貼合在以卷對卷方式被輸送的OLED基材薄膜21的各OLED基板22上，來執(zhí)行將密封基板17貼合在OLED基板22上并密封的制造作業(yè)。因此，能夠縮短該制造作業(yè)的節(jié)拍時(shí)間，并能夠效率良好地進(jìn)行制造作業(yè)。
[0085]另外，旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件采用如下結(jié)構(gòu):使轉(zhuǎn)印輥52移動，將粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17的端部抵接在OLED基板22的端部，從該抵接的OLED基板22的一端向另一端通過轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)動作來貼合密封基板17。
[0086]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，密封基板17以從端部逐漸擠出空氣(氮?dú)?的方式被粘貼在OLED基板22上，因此能夠在OLED基板22和密封基板17之間不產(chǎn)生氣泡地進(jìn)行密封。
[0087]另外，輸送構(gòu)件所使用的輥(圖3中代表性地示出的輥30)采用如下結(jié)構(gòu):具有凹部，在通過密封基板17對粘貼在OLED基材薄膜21上的OLED基板22進(jìn)行了密封的狀態(tài)下，從該OLED基材薄膜21呈凸?fàn)钔怀龅腛LED基板22及密封基板17、17a能夠沿輸送方向通過該凹部。
[0088]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使OLED基板22及密封基板17、17a以規(guī)定間隔呈凸?fàn)畹乇徽迟N在長條狀的OLED基材薄膜21上，其凸?fàn)畈糠忠泊┻^凹部，因此能夠以不損壞OLED基板22及密封基板17的方式連續(xù)地以卷對卷方式進(jìn)行輸送。
[0089]另外，OLED基板22和密封基板17的形狀是如上所述密封基板17更大的相似形狀。
[0090]由此，在使OLED基板22和密封基板17雙方相對時(shí)，由于雙方是相似形狀，所以只要使雙方的中心對齊，就能夠高精度地進(jìn)行對位。
[0091]另外，將密封基板17貼合在OLED基板22上的力Fl比將該密封基板17粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的力F2強(qiáng)。
[0092]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在使被粘貼在轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17貼合并轉(zhuǎn)移(轉(zhuǎn)印)到OLED基板22上時(shí)，能夠容易地實(shí)施。
[0093]另外，還具有作為加熱構(gòu)件的加熱輥45a、45b，在密封基板17被貼合于在OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22上的狀態(tài)下，該加熱輥45a、45b對該密封基板17加熱以使其固化(具有撓性的固化)。
[0094]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在將密封基板17貼合在OLED基板22上之后，進(jìn)行加熱以使其固化，所以密封基板17向OLED基板22的粘貼強(qiáng)度變高，能夠高品質(zhì)地制作產(chǎn)品薄膜24。
[0095]另外，還具有作為曲折檢測修正構(gòu)件的曲折檢測傳感器40，該曲折檢測傳感器40檢測被輸送構(gòu)件輸送的OLED基材薄膜21的曲折并進(jìn)行曲折修正。
[0096]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠始終以直線狀等規(guī)定路徑輸送OLED基材薄膜21，因此能夠在恰當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行薄膜21上的OLED基板22的停止等。[0097]〈第一實(shí)施方式的應(yīng)用例〉
[0098]在上述結(jié)構(gòu)中，密封基板17向轉(zhuǎn)印輥52的粘貼由人實(shí)施，但也可以自動進(jìn)行。在該情況下，相對于將轉(zhuǎn)印輥52上的密封基板17貼合在OLED基板22上的貼合位置在基板22的與徑向相對的下方側(cè)的位置，具有密封基板17的供給構(gòu)件(未圖示)。另外，以下進(jìn)行供給構(gòu)件的說明，但構(gòu)成要素未圖示。
[0099]供給構(gòu)件具有第一構(gòu)件，該第一構(gòu)件通過多個(gè)輥以卷對卷方式輸送在長條狀薄膜上以上述間隔LI (圖2A)且以比粘接力F2弱的粘接力F3粘貼密封基板17而形成的卷筒薄膜。而且，還具有第二構(gòu)件，該第二構(gòu)件與轉(zhuǎn)印輥52的旋轉(zhuǎn)同步地輸送被第一構(gòu)件輸送的卷筒薄膜上的密封基板17，并使其抵接在轉(zhuǎn)印輥52的與貼合位置相對的下方位置的繞轉(zhuǎn)面的同時(shí)，從卷筒薄膜將密封基板17轉(zhuǎn)印并轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)印輥52上。
[0100]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠得到以下效果。在密封基板17從轉(zhuǎn)印輥52被貼合并轉(zhuǎn)印到OLED基板22上時(shí)，在轉(zhuǎn)印輥52的粘貼了該密封基板17的部分上什么都沒有，但在轉(zhuǎn)印輥52進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)時(shí)，在該什么都沒有的部分，被第一構(gòu)件輸送來的卷筒薄膜上的密封基板17通過第二構(gòu)件被粘貼并轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印輥52。由于該轉(zhuǎn)印動作連續(xù)地進(jìn)行，所以能夠連續(xù)地進(jìn)行由轉(zhuǎn)印輥52實(shí)施的密封基板17向OLED基板22的貼合。
[0101]〈第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)〉
[0102]圖6是從側(cè)面方向觀察本發(fā)明的第二實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置60時(shí)的主要結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。其中，在圖6所示的有機(jī)EL密封裝置60中，在與圖1所示的第一實(shí)施方式的有機(jī)EL密封裝置10對應(yīng)的部分，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并適當(dāng)省略其說明。
[0103]有機(jī)EL密封裝置60通過批量處理將密封基板17以成為圖2B所示的狀態(tài)的方式貼合于在如箭頭Yl所示從未圖示的前一工序以卷對卷方式被輸送來的圖2A所示的OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22上并密封。由此，制作有機(jī)EL照明裝置等電器產(chǎn)品所使用的產(chǎn)品薄膜24。此外，有機(jī)EL密封裝置60也可以配置在氮?dú)?N2)環(huán)境中。
[0104]其中，密封基板17由薄膜材料或玻璃材料等形成，OLED基板22的表面也由薄膜材料或玻璃材料等形成。在本實(shí)施方式中，各基板17、22的表面都由薄膜材料形成。
[0105]有機(jī)EL密封裝置60具有:將OLED基材薄膜21向箭頭Yl所示的水平方向輸送的導(dǎo)向輥30?35、35a、35b、36、37 ;松緊調(diào)節(jié)輥38、39 ;夾輥41、43 ;最下游側(cè)的薄膜纏繞部48，其將對密封OLED基板22后的密封基板17如下所述進(jìn)行UV (紫外線)照射而制成的產(chǎn)品薄膜24纏繞成卷筒狀。其中，在圖6中，對固化后的密封基板17標(biāo)注附圖標(biāo)記17a。
[0106]此外，也將導(dǎo)向輥30?35、35a、35b、36、37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41、43簡稱為輥30?35、35a、35b、36、37、38、39、41、43。也將OLED基材薄膜21及產(chǎn)品薄膜24簡稱為薄膜21、24。也將密封基板17及OLED基板22簡稱為基板17、22。
[0107]另外，配置在薄膜21、24下側(cè)的輥30?35、35a、35b、36、37與第一實(shí)施方式同樣地成為與圖3所示的輥30相同的結(jié)構(gòu)。
[0108]而且，圖6所示的有機(jī)EL密封裝置10具有:配置在夾輥41下游側(cè)的曲折檢測傳感器40 ;配置在導(dǎo)向輥33及34之間的真空壓制密封機(jī)構(gòu)62 ;配置在導(dǎo)向輥35及35a之間的UV照射器71。
[0109]曲折檢測傳感器40是檢測薄膜21的曲折并具有未圖示的曲折修正部來修正曲折的曲折檢測修正構(gòu)件。[0110]真空壓制密封機(jī)構(gòu)62具有下工作臺部63、上工作臺部64、分配部65和相機(jī)部66。
[0111]下工作臺部63具有:底面為由四方框圍成的凹狀的外框工作臺63a ;配置在外框工作臺63a的凹框內(nèi)的平板工作臺63b ;內(nèi)置在平板工作臺63b的上表面?zhèn)鹊钠桨鍫畹募訜崞?3c ；ΧΥΖ Θ移動機(jī)構(gòu)63d。
[0112]XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d具有如下的XYZ Θ移動功能:能夠使外框工作臺63a在與水平方向垂直的上下方向(雙向箭頭Y12)即Z方向、沿著薄膜21的輸送方向Yl的雙向的X方向、以及在水平面上與該X方向正交的Y方向上自由移動，而且，還能夠以外框工作臺63a的中心為軸在水平面上使該外框工作臺63a沿順時(shí)針或逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)移動規(guī)定角度Θ。而且，XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d具有也使平板工作臺63b沿Z方向移動的功能。
[0113]另外，使外框工作臺63a向Y方向即朝向圖面的跟前方向移動，作為能夠從上方觀察平板工作臺63b的狀態(tài)，由人將密封基板17載置并設(shè)置在平板工作臺63b上。
[0114]上工作臺部64呈平板形狀，并被配置在隔著OLED基材薄膜21的外框工作臺63a的上方，加熱器64a被內(nèi)置在平板形狀的下表面?zhèn)?薄膜21的輸送側(cè))。
[0115]分配部65被配置在外框工作臺63a的凹框外，如水平及垂直方向箭頭Y13所示，在上述XYZ方向上自由移動，將未圖示的UV涂敷劑涂敷在被設(shè)置于平板工作臺63b上的密封基板17上。該涂敷在密封基板17上全面地進(jìn)行或以劃分形狀等預(yù)先設(shè)定的狀態(tài)進(jìn)行。
[0116]相機(jī)部66如雙向箭頭Y14所示能夠向薄膜21的輸送方向及其相反方向自由移動，上方具有鏡頭部66a,下方具有鏡頭部66b,在這些鏡頭部66a、66b之間具有棱鏡等偏光機(jī)構(gòu)66c。偏光機(jī)構(gòu)66c具有以使拍攝光從上下任意的鏡頭部66a或66b入射的方式進(jìn)行切換的功能。
[0117]上方的鏡頭部66a拍攝臨時(shí)停止在上工作臺67的下方規(guī)定位置的薄膜21的OLED基板22的對位用的標(biāo)記，下方的鏡頭部66b拍攝被設(shè)置在平板工作臺63b上的密封基板17的對位用的標(biāo)記。即，利用鏡頭部66a拍攝了上方的OLED基板22的標(biāo)記之后，利用偏光機(jī)構(gòu)66c切換到下方的鏡頭部66b,并利用該鏡頭部66b拍攝下方的密封基板17的標(biāo)記。但是，各標(biāo)記也可以是各基板22、17的沿著輸送方向的兩側(cè)邊緣。
[0118]通過該拍攝，在OLED基板22及密封基板17雙方的標(biāo)記不一致的情況下，通過XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使載置有密封基板17的外框工作臺63a進(jìn)行XYZ Θ移動，以使雙方的標(biāo)記一致。在一致后，相機(jī)部66向外框工作臺63a的框外移動。
[0119]另外，XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d在雙方的標(biāo)記一致后，使外框工作臺63a向上方移動，如圖6中的虛線框所示，將OLED基板22收容在外框工作臺63a的凹框內(nèi)并使凹框上端沒有間隙地抵接在上工作臺部64的下表面，從而形成密閉空間。此后，利用真空壓制密封機(jī)構(gòu)62的未圖示的真空泵，抽出該密閉空間的空氣(氮?dú)?，使其成為真空狀態(tài)。在上述成為了真空狀態(tài)的密閉空間中，使平板工作臺63b向上方移動，而使密封基板17的UV涂敷劑的涂敷面與OLED基板22抵接。
[0120]另外，在使密封基板17與OLED基板22抵接的情況下，以UV涂敷劑不從該抵接的各基板17、22之間被擠出的方式進(jìn)行。也就是說，在UV涂敷劑向密封基板17的涂敷厚度被維持在預(yù)先設(shè)定的厚度的狀態(tài)下，使密封基板17與OLED基板22抵接。順便來說，在UV涂敷劑的量多時(shí)，容易擠出，在UV涂敷劑的量少時(shí)，涂敷厚度變薄，不能恰當(dāng)?shù)貙?shí)施后述的通過基于UV照射的UV涂敷劑的固化而進(jìn)行的密封。于是，采用能夠以恰當(dāng)?shù)墓袒瘡?qiáng)度進(jìn)行密封這樣的涂敷厚度。
[0121]在該抵接后，通過上下的加熱器63c、64a將OLED基板22及密封基板17加熱到規(guī)定溫度來進(jìn)一步使雙方的基板22、17緊密接觸。
[0122]UV照射器71如上所述對夾著UV涂敷劑而緊密接觸的OLED基板22和密封基板17照射UV，以使UV涂敷劑固化，從而利用密封基板17a更牢固地密封OLED基板22。其中，上述固化是具有撓性的固化。
[0123]其中，各薄膜21、24的輸送動作、由曲折檢測傳感器40的曲折檢測實(shí)施的曲折修正動作、XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d的外框工作臺63a及平板工作臺63b的移動動作、分配部65的涂敷動作、相機(jī)部66的拍攝動作、密封基板17向OLED基板22的對位動作、真空壓制密封機(jī)構(gòu)62的真空處理動作、加熱器63c、64a的加熱動作、由UV照射器71實(shí)施的UV照射動作等與有機(jī)EL密封裝置60相關(guān)的動作控制，通過圖4所示的控制裝置101進(jìn)行。
[0124]〈第二實(shí)施方式的動作〉
[0125]以下，對通過圖6所示的有機(jī)EL密封裝置60利用密封基板17密封OLED基板22的動作，參照圖7及圖8所示的流程圖進(jìn)行說明。此外，說明中的各動作控制通過控制裝置101進(jìn)行。
[0126]在圖7所示的步驟Sll中，在由人將密封基板17設(shè)置在圖6所示的平板工作臺63b上時(shí)，平板工作臺63b返回到用于進(jìn)行密封基板17的貼合的規(guī)定位置，通過分配部65將UV涂敷劑涂敷在密封基板17的上表面。
[0127]另一方面，在步驟S12中，如圖6的箭頭Yl所示，從未圖示的前一工序以卷對卷方式被輸送來的OLED基材薄膜21通過各輥30?35、35a、35b、36、37、38、39、41、43并被最下游段的薄膜纏繞部48纏繞的同時(shí)被輸送。此時(shí)，通過松緊調(diào)節(jié)輥38、39以不產(chǎn)生松弛的方式將張緊力施加在薄膜21上，而且，利用曲折檢測傳感器40進(jìn)行曲折修正，以便恰當(dāng)?shù)乇惠斔汀?br> [0128]接著，在步驟S13中，當(dāng)在被輸送的OLED基材薄膜21上粘貼的OLED基板22到達(dá)上工作臺部64的下表面?zhèn)鹊囊?guī)定位置時(shí)，該OLED基板22暫時(shí)停止并被保持在規(guī)定位置。
[0129]在該保持后，在步驟S14中，通過相機(jī)部66拍攝上下的OLED基板22及S封基板17雙方的標(biāo)記。
[0130]在步驟S15中，判斷所拍攝的雙方的標(biāo)記是否一致。其結(jié)果是，在判斷為不一致(否)的情況下，在步驟S16中，通過XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d，使在平板工作臺63b上設(shè)置有密封基板17的外框工作臺63a進(jìn)行XYZ Θ移動，以使雙方的標(biāo)記一致。在該移動后，在上述步驟S14中再次進(jìn)行拍攝，在通過步驟S15的判斷，判斷為一致(是)時(shí)，在步驟S17中，通過XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使外框工作臺63a向上方移動。
[0131]通過該移動，外框工作臺63a如圖6中的虛線框所示將OLED基板22收容在外框工作臺63a的凹框內(nèi)并使凹框的上端沒有間隙地抵接在上工作臺部64的下表面，從而形成密閉空間。
[0132]此后，在圖8所示的步驟S18中，利用真空壓制密封機(jī)構(gòu)62的真空泵(未圖示)，抽出該密閉空間的空氣(氮?dú)?，從而成為真空狀態(tài)。
[0133]接著，在步驟S19中，在上述成為了真空狀態(tài)的密閉空間中，平板工作臺63b向上方移動，密封基板17的UV涂敷劑的涂敷面以規(guī)定狀態(tài)抵接在OLED基板22上并被保持。[0134]在該抵接后，在步驟S20中，利用上下的加熱器63c、64a將OLED基板22及密封基板17加熱到規(guī)定溫度，雙方的基板22、17緊密接觸。
[0135]此后，在步驟S21中，真空狀態(tài)被解除，并且平板工作臺63b下降，而且外框工作臺63a下降并返回到密封基板17向平板工作臺63b設(shè)置的位置。
[0136]另外，在外框工作臺63a下降后，在步驟S22中，OLED基材薄膜21從停止?fàn)顟B(tài)成為輸送狀態(tài)，在到達(dá)UV照射器71時(shí)，再次成為停止?fàn)顟B(tài)。
[0137]此時(shí)，下一個(gè)OLED基板22到達(dá)上工作臺部64的規(guī)定位置并成為停止保持狀態(tài)，針對該OLED基板22同樣地進(jìn)行上述步驟Sll?S20的處理。
[0138]接著，在步驟S23中，通過UV照射器71，對夾著UV涂敷劑而緊密接觸的OLED基板22和密封基板17照射UV。由此，UV涂敷劑固化，OLED基板22成為被密封基板17a牢固地密封的狀態(tài)。由此，制作產(chǎn)品薄膜24。該產(chǎn)品薄膜24在步驟S24中被薄膜纏繞部48纏繞成卷筒狀。
[0139]〈第二實(shí)施方式的效果〉
[0140]根據(jù)本實(shí)施方式的圖6所示的有機(jī)EL密封裝置60，能夠得到以下效果。
[0141 ] 有機(jī)EL密封裝置60具有:輸送構(gòu)件，其使用多個(gè)輥以卷對卷方式輸送在長條狀的基板薄膜21a上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼多個(gè)OLED基板22而形成的OLED基材薄膜21 ;上工作臺部64，其被配置在OLED基材薄膜21的上方；下工作臺部63，其被配置在隔著OLED基材薄膜21的上工作臺部64的下方相對位置，載置由薄膜材料或玻璃材料形成的密封基板17 (載置在下工作臺部63的構(gòu)成要素即平板工作臺63b上)；作為移動構(gòu)件的XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d，其使下工作臺部63沿上下前后左右及旋轉(zhuǎn)方向即XYZ Θ方向自由移動；作為涂敷構(gòu)件的分配部65，其將利用紫外線進(jìn)行固化的UV涂敷劑涂敷在被載置于上工作臺部64的密封基板17上；作為UV照射構(gòu)件的UV照射器71，其照射紫外線(UV)。
[0142]輸送構(gòu)件由各導(dǎo)向輥30?35、35a、35b、36、37、松緊調(diào)節(jié)輥38、39、夾輥41、43、薄膜纏繞部48的各輥構(gòu)成。
[0143]而且，輸送構(gòu)件使被輸送的OLED基材薄膜21停止，以便將OLED基板22配置在上工作臺部64下方的預(yù)先設(shè)定的位置，XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使載置有密封基板17的下工作臺部63向上方移動，并在該下工作臺部63和上工作臺部64之間，以使密封基板17隔著UV涂敷劑抵接在上述停止的OLED基板22上的方式進(jìn)行把持，通過UV照射器71對該抵接的OLED基板22及密封基板17之間的UV涂敷劑照射UV。
[0144]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，將密封基板17貼合在OLED基板22上并密封的制造作業(yè)能夠如下進(jìn)行:使被載置在下工作臺部63上的密封基板17向上方移動以使其與OLED基板22抵接，在下工作臺部63與上工作臺部64之間進(jìn)行把持并貼合在以卷對卷方式被輸送的OLED基材薄膜21的各OLED基板22上。因此，能夠以批量處理進(jìn)行密封基板17向OLED基板22的密封作業(yè)，所以夠效率良好地進(jìn)行制造作業(yè)。
[0145]另外，還具有作為真空構(gòu)件的真空泵(未圖示)，其使下工作臺部63及上工作臺部64的相對空間成為真空狀態(tài)，在下工作臺部63和上工作臺部64之間在密封基板17及OLED基板22被把持在抵接狀態(tài)之前，通過真空泵使上述相對空間成為真空狀態(tài)，在該真空狀態(tài)下進(jìn)行該把持。
[0146]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠在真空中將密封基板17貼合在OLED基板22上，因此能夠在雙方的基板17、22之間沒有氣泡地以緊密接觸狀態(tài)使雙方貼合。
[0147]另外，密封基板17隔著UV涂敷劑向OLED基板22的抵接以UV涂敷劑的涂敷厚度被維持在預(yù)先設(shè)定的厚度以上的方式進(jìn)行。
[0148]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在OLED基板22和密封基板17之間隔著規(guī)定厚度以上的UV涂敷劑，因此通過UV照射使UV涂敷劑固化時(shí)，能夠在將密封基板17均勻地貼合在OLED基板22上的狀態(tài)下使其固化。
[0149]另外，還具有作為拍攝構(gòu)件的相機(jī)部66，其拍攝標(biāo)注在OLED基板22上的對位用的標(biāo)記和標(biāo)注在密封基板17上的對位用的標(biāo)記雙方，在OLED基板22及密封基板17雙方被把持在抵接狀態(tài)之前，利用XYZ Θ移動機(jī)構(gòu)63d使載置有密封基板17的下工作臺部63移動，以使由所述相機(jī)部66拍攝的雙方的標(biāo)記與預(yù)先設(shè)定的相對狀態(tài)一致。
[0150]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠使OLED基材薄膜21上的OLED基板22和被載置在下工作臺部63上的密封基板17雙方與規(guī)定的相對狀態(tài)一致。
[0151]另外，OLED基板22和密封基板17的形狀如上所述是密封基板17更大的相似形狀。
[0152]由此，在使OLED基板22和密封基板17雙方相對時(shí)，由于雙方是相似形狀，所以只要雙方的中心對齊，就能夠高精度地進(jìn)行對位。
[0153]另外，還具有作為曲折檢測修正構(gòu)件的曲折檢測傳感器40，其檢測被輸送構(gòu)件輸送的OLED基材薄膜21的曲折并進(jìn)行曲折修正。
[0154]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠以直線狀態(tài)輸送OLED基材薄膜21，因此能夠在恰當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行薄膜21上的OLED基板22的停止等。
[0155]此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，還包括各種變形例。例如，為容易理解本發(fā)明地進(jìn)行說明，詳細(xì)地說明了上述實(shí)施方式，但不一定必須具有已說明的全部結(jié)構(gòu)。另外，還能夠?qū)⒛硨?shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分替換成其他實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，另外，還能夠?qū)⑵渌膶?shí)施方式的結(jié)構(gòu)加入到某實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)中。另外，關(guān)于各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分，能夠進(jìn)行其他結(jié)構(gòu)的追加、刪除、替換。
[0156]另外，關(guān)于上述各結(jié)構(gòu)、功能、處理部(控制部)、處理構(gòu)件等，也可以通過例如設(shè)計(jì)集成電路等而通過硬件實(shí)現(xiàn)它們的一部分或全部。另外，上述各結(jié)構(gòu)、功能等也可以通過處理器解釋并執(zhí)行用于實(shí)現(xiàn)各個(gè)功能的程序而通過軟件實(shí)現(xiàn)。用于實(shí)現(xiàn)各功能的程序、表格、文件等信息能夠存儲在存儲器、硬盤、SSD (Solid State Drive:固態(tài)硬盤)等存儲裝置中，或者 IC (Integrated Circuit:集成電路)卡、SD (Secure Digital memory:安全數(shù)字存儲)卡、DVD (Digital Versatile Disc:數(shù)字多功能光盤)等存儲介質(zhì)中。
[0157]另外，控制線、信息線是考慮到說明上的需要而示出的，對于產(chǎn)品，不限于示出全部的控制線、信息線。實(shí)際上，也可以考慮使幾乎全部的結(jié)構(gòu)相互連接。
[0158]另外，也可以采用將密封基板17粘貼在OLED基材薄膜21上、并將OLED基板22設(shè)置在轉(zhuǎn)印輥52或外框工作臺63a上的結(jié)構(gòu)。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，具有: 輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜； 轉(zhuǎn)印輥，所述轉(zhuǎn)印輥沿輥繞轉(zhuǎn)方向以與所述間隔相同的間隔粘貼有由薄膜材料形成的用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第二基板；以及 旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件，所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件驅(qū)動所述轉(zhuǎn)印棍自由旋轉(zhuǎn)，并且向與所述輸送方向垂直的上下方向移動， 通過所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使所述轉(zhuǎn)印輥移動以使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥上的第二基板與粘貼在所述基材薄膜上的第一基板抵接，使由該旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件進(jìn)行的該轉(zhuǎn)印輥的旋轉(zhuǎn)動作和由所述輸送構(gòu)件進(jìn)行的該基材薄膜的輸送動作同步，并且，將該第二基板貼合在該第一基板上并將該第一基板和該第二基板中的一方通過另一方進(jìn)行密封。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述第一基板是OLED基板，所述第二基板是密封基板。
3.如權(quán)利要求2所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)移動構(gòu)件使所述轉(zhuǎn)印輥移動以使粘貼在該轉(zhuǎn)印輥上的密封基板的端部與所述OLED基板的端部抵接，從該抵接的該OLED基板的一端向另一端，通過轉(zhuǎn)印輥的旋轉(zhuǎn)動作來貼合該密封基板。
4.如權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述輸送構(gòu)件所使用的輥具有凹部，在利用所述密封基板將粘貼在所述基材薄膜上的OLED基板密封了的狀態(tài)下，從該基材薄膜呈凸?fàn)钔怀龅腛LED基板及密封基板能夠沿所述輸送方向通過所述凹部。
5.如權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，將所述密封基板貼合在所述OLED基板上 的力比將該密封基板粘貼在所述轉(zhuǎn)印輥上的力強(qiáng)。
6.如權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，還具有加熱構(gòu)件，在所述密封基板被貼合于在所述基材薄膜上粘貼的OLED基板上并進(jìn)行了密封的狀態(tài)下，所述加熱構(gòu)件對該密封基板加熱以使其固化。
7.一種有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，具有: 輸送構(gòu)件，所述輸送構(gòu)件以卷對卷方式輸送在長條狀的薄膜上沿輸送方向以預(yù)先設(shè)定的間隔粘貼有用于制作有機(jī)EL元件的多個(gè)第一基板而形成的基材薄膜； 上工作臺部，所述上工作臺部被配置在所述基材薄膜的上方； 下工作臺部，所述下工作臺部被配置在隔著所述基材薄膜的所述上工作臺部的下方相對位置，并載置用于制作有機(jī)EL元件的第二基板； 移動構(gòu)件，所述移動構(gòu)件使所述下工作臺部沿上下前后左右及旋轉(zhuǎn)方向自由移動； 涂敷構(gòu)件，所述涂敷構(gòu)件將利用紫外線進(jìn)行固化的UV涂敷劑涂敷在被載置于所述下工作臺部的密封基板上；以及 UV照射構(gòu)件，所述UV照射構(gòu)件照射紫外線， 所述輸送構(gòu)件使被輸送的所述基材薄膜停止，以便將所述第一基板配置在所述上工作臺部的下方的預(yù)先設(shè)定的位置，所述移動構(gòu)件使載置有所述第二基板的下工作臺部向上方移動，并在該下工作臺部和所述上工作臺部之間，以所述第二基板隔著所述UV涂敷劑與所述停止的第一基板抵接的方式進(jìn)行把持，并通過所述UV照射構(gòu)件對該抵接的第一基板及第二基板之間的UV涂敷劑照射紫外線。
8.如權(quán)利要求7所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述第一基板是OLED基板，所述第二基板是密封基板。
9.如權(quán)利要求8所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于， 還具有真空構(gòu)件，所述真空構(gòu)件使所述下工作臺部及所述上工作臺部的相對空間成為真空狀態(tài)， 在所述下工作臺部和所述上工作臺部之間在所述密封基板及所述OLED基板被把持在抵接狀態(tài)之前，通過所述真空構(gòu)件使所述相對空間成為真空狀態(tài)，在該真空狀態(tài)下進(jìn)行該把持。
10.如權(quán)利要求8或9所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述密封基板隔著所述UV涂敷劑向所述OLED基板的抵接，以所述UV涂敷劑的涂敷厚度被維持在預(yù)先設(shè)定的厚度以上的方式進(jìn)行。
11.如權(quán)利要求8或9所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于， 還具有拍攝構(gòu)件，所述拍攝構(gòu)件拍攝標(biāo)注在所述OLED基板上的對位用的標(biāo)記和標(biāo)注在所述密封基板上的對位用的標(biāo)記雙方， 在所述OLED基板及所述密封基板雙方被把持在抵接狀態(tài)之前，通過所述移動構(gòu)件使載置有該密封基板的所述下工作臺部移動，以使由所述拍攝構(gòu)件拍攝的雙方的標(biāo)記與預(yù)先設(shè)定的相對狀態(tài)一致。
12.如權(quán)利要求1或7所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，所述OLED基板和所述密封基板是該密封基板更大的相似形狀。
13.如權(quán)利要求1或7·所述的有機(jī)EL密封裝置，其特征在于，還具有曲折檢測修正構(gòu)件，所述曲折檢測修正構(gòu)件檢測被所述輸送構(gòu)件輸送的所述基材薄膜的曲折并進(jìn)行曲折修正。
【文檔編號】H01L51/56GK103855328SQ201310625026
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】岸村敏治, 石田剛, 大西亮 申請人:株式會社日立制作所
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