Led燈絲芯片條的制造方法及l(fā)ed燈絲的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種LED燈絲芯片條的制造方法及LED燈絲，在襯底上劃分長條芯片區(qū)便于形成長條形的LED燈絲芯片條，由于LED燈絲芯片條內(nèi)部的LED燈絲芯片已經(jīng)串聯(lián)好，在后續(xù)制作成LED燈絲時便無需進行多次固晶打線工藝，其次，LED燈絲芯片條較長，也無需對襯底的背面進行減薄處理，便于對襯底進行切割裂碎處理，從而簡化了工藝，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】LED燈絲芯片條的制造方法及LED燈絲
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及ー種LED燈絲芯片條的制造方法及LED燈絲?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是ー種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的內(nèi)在特征決定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，有著廣泛的用途。LED光源有如下特點:節(jié)能、長壽、環(huán)保、固態(tài)封裝、屬于冷光源類型等等。
[0003]傳統(tǒng)LED光源為了改善出光角度，需加裝透鏡之類的光學(xué)器件，影響光照效果，會降低LED光源應(yīng)有的節(jié)能功效。然而，LED燈絲能夠?qū)崿F(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，能夠成為立體光源，帶來前所未有的照明體驗。LED燈絲繼承了傳統(tǒng)鎢絲燈的藝術(shù)造型，但又比鎢絲燈節(jié)能環(huán)保耐用，深受客戶歡迎。
[0004]然而，由于LED燈絲通常包括多顆LED燈絲芯片，現(xiàn)有エ藝中LED燈絲芯片的制造步驟包括:
[0005]提供較厚的藍寶石襯底10，如圖1所示；在所述藍寶石襯底10的表面形成若干顆單個的LED燈絲芯片20，如圖2所示；接著，將所述藍寶石襯底10的背面進行減薄エ藝，將所述藍寶石襯底10進行減薄，如圖3所示；接著，將所述藍寶石襯底10裂碎，即沿著所述藍寶石襯底10上LED燈絲芯片20的邊緣進行裂碎，形成若干顆單個獨立的LED燈絲芯片20，所述LED燈絲芯片20包括P端21和N端22，如圖4所示。
[0006]在形成LED燈絲芯片20之后，再將多顆單個的LED燈絲芯片20單向、均勻地粘附于ー襯底30上，再將所述襯底30固定在一絕緣層40上，在所述絕緣層40的兩端分別固定ー導(dǎo)電板50，接著，進行固晶打線エ藝，將所述LED燈絲芯片20的P端21和前ー個LED燈絲芯片20的N端22通過連線60連起來，即將多個單向排列的LED燈絲芯片20通過連線60串聯(lián)起來，并將首尾靠近所述導(dǎo)電板50的LED燈絲芯片20的P端21和N端22通過連線60與所述導(dǎo)電板50連接起來，形成LED燈絲，如圖5所示。所述導(dǎo)電板50用于連接電源，使所述LED燈絲通電發(fā)光。
[0007]然而，固晶打線難度較高，固晶打線次數(shù)越多，也就容易產(chǎn)生問題，造成生產(chǎn)過程中成品率低，導(dǎo)致LED燈絲難以大規(guī)模生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供ー種LED燈絲芯片條的制造方法及LED燈絲，簡化制作エ藝，易于生產(chǎn)，井能夠降低生產(chǎn)成本。
[0009]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了ー種LED燈絲芯片條的制造方法，包括步驟:
[0010]提供襯底，在所述襯底上劃分至少ー個長條芯片區(qū)；
[0011]在所述長條芯片區(qū)形成多個長條形的LED燈絲芯片條，所述LED燈絲芯片條包括多顆LED燈絲芯片；[0012]在所述LED燈絲芯片的兩端形成P端和N端，并使同一所述LED燈絲芯片條內(nèi)的兩個相鄰的LED燈絲芯片的P端和N端連通；
[0013]對所述襯底進行切割裂碎處理，使所述長條芯片區(qū)的多個LED燈絲芯片條分開，形成獨立的LED燈絲芯片條。
[0014]進ー步的，在所述的LED燈絲芯片條的制造方法中，所述襯底為藍寶石襯底、SiC襯底、Si襯底、GaN襯底、AlN襯底、InN襯底、ZnO襯底或LiA102襯底。
[0015]進ー步的，在所述的LED燈絲芯片條的制造方法中，所述襯底的厚度范圍是70 u m ?1000 u m0
[0016]進ー步的，在所述的LED燈絲芯片條的制造方法中，所述LED燈絲芯片條包括LED燈絲芯片的顆數(shù)范圍是10顆?80顆。
[0017]進ー步的，在所述的LED燈絲芯片條的制造方法中，所述LED燈絲芯片條的長度范圍是7mm?60_。
[0018]進ー步的，本發(fā)明還提出ー種LED燈絲，包括:
[0019]采用如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任意一種所述的LED燈絲芯片條、基板、絕緣材料、導(dǎo)電板以及連線，其中，所述LED燈絲芯片條固定在所述基板上，所述基板固定在絕緣材料上，所述導(dǎo)電板固定在所述絕緣材料的兩端，使用兩連線將所述LED燈絲芯片條兩端的P端和N端分別與所述導(dǎo)電板連接起來。
[0020]進ー步的，在所述的LED燈絲中，所述基板的材質(zhì)為Al、Cu、Cu-Mo-Cu,Cu-1nvar-Cu 或 Cu-W0
[0021]進ー步的，在所述的LED燈絲中，所述絕緣材料的材質(zhì)為聚丙烯、ニ氧化硅、氮化硅、AIN、A1203、BeO、類鉆石或鉆石。
[0022]進ー步的，在所述的LED燈絲中，所述導(dǎo)電板的材質(zhì)為Al或Cu。
[0023]進ー步的，在所述的LED燈絲中，所述連線為金線、鋁線、銅線、金銀鈀合金線。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:在襯底上劃分長條芯片區(qū)便于形成長條形的LED燈絲芯片條，由于LED燈絲芯片條內(nèi)部的LED燈絲芯片已經(jīng)串聯(lián)好，在后續(xù)制作成LED燈絲時便無需進行多次固晶打線エ藝，其次，LED燈絲芯片條較長，也無需對襯底的背面進行減薄處理，便于對襯底進行切割裂碎處理，從而簡化了エ藝，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲芯片襯底的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲芯片形成于襯底表面的主視圖；
[0027]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲芯片襯底減薄后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0028]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明實施例一中的LED燈絲芯片條的制造方法流程圖；
[0031]圖7為本發(fā)明實施例一中的LED燈絲芯片襯底的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明實施例一中的LED燈絲芯片條形成于襯底表面的主視圖；
[0033]圖9為本發(fā)明實施例一中的LED燈絲芯片條的結(jié)構(gòu)示意圖；[0034]圖10為本發(fā)明實施例一中的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖11為本發(fā)明實施例ニ中的LED燈絲芯片條形成于襯底表面的主視圖。
【具體實施方式】
[0036]下面將結(jié)合示意圖對本發(fā)明的LED燈絲芯片條的制造方法及LED燈絲進行更詳細的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。
[0037]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本發(fā)明由于不必要的細節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱愆`個實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0038]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0039]實施例一
[0040]請參考圖6，在本實施例中，提出了ー種LED燈絲芯片條的制造方法，包括步驟:
[0041]SlOO:提供襯底100，在所述襯底100上劃分至少ー個長條芯片區(qū)110，如圖7和圖8所示；
[0042]其中，所述襯底100可以為藍寶石襯底、SiC襯底、Si襯底、GaN襯底、AlN襯底、InN襯底、ZnO襯底或LiA102襯底等，其厚度H范圍是70 ?1000 u m,例如是100 u m。在本實施例中，所述襯底100的尺寸為2’’，為了使生產(chǎn)出的LED燈絲芯片條長度符合要求，因此只在所述襯底100上劃ー個長條芯片區(qū)110。
[0043]S200:在所述長條芯片區(qū)100形成多個長條形的LED燈絲芯片條200，所述LED燈絲芯片條200包括多顆LED燈絲芯片210，如圖8和圖9所示；
[0044]其中，所述LED燈絲芯片條200包括LED燈絲芯片210的顆數(shù)范圍是10顆?80顆，例如是20顆；所述LED燈絲芯片條200的長度L范圍是7mm?60mm，例如是30mm。
[0045]S300:在所述LED燈絲芯片210的兩端形成P端220和N端230，并使同一所述LED燈絲芯片條200內(nèi)的兩個相鄰的LED燈絲芯片210的P端220和N端230連通，如圖9所示；
[0046]S400:對所述襯底100進行切割裂碎處理，使所述長條芯片區(qū)110的多個LED燈絲芯片條200分開，形成獨立的LED燈絲芯片條200，如圖9所示。
[0047]請參考圖10，在本實施例中，還提出了ー種LED燈絲，包括:
[0048]采用上文所述的LED燈絲芯片條200、基板300、絕緣材料400、導(dǎo)電板500以及連線600，其中，所述LED燈絲芯片條200固定在所述基板300上，所述基板300固定在絕緣材料400上，所述導(dǎo)電板500固定在所述絕緣材料400的兩端，使用兩連線600將所述LED燈絲芯片條200兩端的P端220和N端230分別與所述導(dǎo)電板500連接起來，所述導(dǎo)電板500用于連接電源，從而為所述述LED燈絲芯片條200提供電源，使其發(fā)光。[0049]在本實施例中，所述基板300的材質(zhì)為Al、Cu、Cu-Mo-Cu、Cu-1nvar_Cu或Cu-W ;所述絕緣材料400的材質(zhì)為聚丙烯、ニ氧化硅、氮化硅、AlN、Al203、Be0、類鉆石或鉆石；所述導(dǎo)電板500的材質(zhì)為Al或Cu或者其他導(dǎo)電材料；所述連線600為金線、鋁線、銅線或金銀鈀合金線，所述連線600是通過固晶打線的方式形成的，由于所述LED燈絲芯片條200內(nèi)部的P端220和N端230均已連通，因此無需再進行多次固晶打線，簡化了生產(chǎn)エ藝。
[0050]實施例ニ
[0051]請參考圖11，在本實施例中，提供襯底100，所述襯底100的尺寸為4’’，因此能夠在所述襯底100上劃分3個長條芯片區(qū)120 ;接著在所述長條芯片區(qū)120內(nèi)形成多個長條形的LED燈絲芯片條200。所述LED燈絲芯片條200以及LED燈絲的形成方法以及包括部件均與實施例一中的一致，具體的請參考實施例一，在此不再贅述。
[0052]綜上，在本發(fā)明實施例提供的LED燈絲芯片條的制造方法及LED燈絲中，在襯底上劃分長條芯片區(qū)便于形成長條形的LED燈絲芯片條，由于LED燈絲芯片條內(nèi)部的LED燈絲芯片已經(jīng)串聯(lián)好，在后續(xù)制作成LED燈絲時便無需進行多次固晶打線エ藝，其次，LED燈絲芯片條較長，也無需對襯底的背面進行減薄處理，便于對襯底進行切割裂碎處理，從而簡化了エ藝，降低了生產(chǎn)成本。
[0053]上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不對本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.ー種LED燈絲芯片條的制造方法，包括步驟: 提供襯底，在所述襯底上劃分至少ー個長條芯片區(qū)； 在所述長條芯片區(qū)形成多個長條形的LED燈絲芯片條，所述LED燈絲芯片條包括多顆LED燈絲芯片； 在所述LED燈絲芯片的兩端形成P端和N端，并使同一所述LED燈絲芯片條內(nèi)的兩個相鄰的LED燈絲芯片的P端和N端連通； 對所述襯底進行切割裂碎處理，使所述長條芯片區(qū)的多個LED燈絲芯片條分開，形成獨立的LED燈絲芯片條。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲芯片條的制造方法，其特征在于，所述襯底為藍寶石襯底、SiC襯底、Si襯底、GaN襯底、AlN襯底、InN襯底、ZnO襯底或LiA102襯底。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈絲芯片條的制造方法，其特征在于，所述襯底的厚度范圍是 70 u m ?1000 u m。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲芯片條的制造方法，其特征在于，所述LED燈絲芯片條包括LED燈絲芯片的顆數(shù)范圍是10顆?80顆。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈絲芯片條的制造方法，其特征在于，所述LED燈絲芯片條的長度范圍是7mm?60mm。
6.ー種LED燈絲，包括: 采用如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任意一種所述的LED燈絲芯片條、基板、絕緣材料、導(dǎo)電板以及連線，其中，所述LED燈絲芯片條固定在所述基板上，所述基板固定在絕緣材料上，所述導(dǎo)電板固定在所述絕緣材料的兩端，使用兩連線將所述LED燈絲芯片條兩端的P端和N端分別與所述導(dǎo)電板連接起來。
7.如權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為Al、Cu、Cu-Mo-Cu,Cu-1nvar-Cu 或 Cu-W0
8.如權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于，所述絕緣材料的材質(zhì)為聚丙烯、ニ氧化硅、氮化硅、AIN、A1203、BeO、類鉆石或鉆石。
9.如權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于，所述導(dǎo)電板的材質(zhì)為Al或Cu。
10.如權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于，所述連線為金線、鋁線、銅線或金銀鈀合金線。
【文檔編號】H01L33/00GK103560194SQ201310522026
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】張汝京, 陳建安, 尚榮耀 申請人:嶸瑞芯光電科技（上海）有限公司