一種led器件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED器件及其制造方法，包括封裝件、LED芯片、熒光部和封蓋部；所述封裝件設(shè)有第一凹陷部、第二凹陷部和錐形反射凹坑；在減小熒光物質(zhì)使用量的同時(shí)，使LED芯片上涂布的熒光物質(zhì)分布均勻，制造發(fā)光特性優(yōu)秀的LED器件，同時(shí)在封裝件底面設(shè)有錐形反光凹坑，提高LED器件的出光率。
【專利說(shuō)明】一種LED器件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED器件，尤其涉及一種LED器件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，LED芯片通常發(fā)出藍(lán)色或紅色光。如果在這種LED芯片上涂以硅膠與熒光物質(zhì)混合的熒光液，那么，LED器件發(fā)光的顏色將會(huì)根據(jù)熒光物質(zhì)數(shù)量的不同而發(fā)生變化。
[0003]例如發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片，其發(fā)出的光在穿過(guò)熒光液的過(guò)程中，不與熒光物質(zhì)沖突的光仍然保持藍(lán)色。而與熒光液中含有的熒光物質(zhì)粒子沖突的光，則作為2次光而發(fā)出波長(zhǎng)更短的黃色光。這樣一來(lái)，保持I次光顏色的藍(lán)色光與波長(zhǎng)變短的黃色光混合，發(fā)出整體上呈白色色調(diào)的光。LED器件所發(fā)光的顏色特性因熒光物質(zhì)的組成及特性而異。
[0004]一般而言，LED器件是將截?cái)嗑傻腖ED芯片封裝于封裝件制造而成。將LED芯片貼附于封裝件，利用導(dǎo)線焊接方式連接封裝件內(nèi)部的電極片與LED芯片的電極。為制作發(fā)出白色光的LED器件，在封裝于封裝件的LED芯片上涂以硅膠溶液與熒光物質(zhì)混合的熒光液并使之固化。在熒光物質(zhì)的作用下，LED器件照射到外部的光的顏色特性發(fā)生變化。而且，硅膠溶液固化后，相對(duì)于封裝件支撐LED芯片，對(duì)封裝件與LED芯片之間進(jìn)行密封，起到防止外部潮氣或異物進(jìn)入LED芯片的作用。硅膠溶液中混合涂布的熒光物質(zhì)價(jià)格十分昂貴，成為造成LED器件生產(chǎn)單價(jià)上升的原因；而且，在硅膠溶液固化過(guò)程中，可能出現(xiàn)熒光物質(zhì)粉末沉淀，熒光物質(zhì)分布不均問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED器件及其制造方法，在減小熒光物質(zhì)使用量的同時(shí)，使LED芯片上涂布的熒光物質(zhì)分布均勻，制造發(fā)光特性優(yōu)秀的LED器件，同時(shí)在封裝件底面設(shè)有錐形反光凹坑，提高LED器件的出光率，解決現(xiàn)有的熒光物質(zhì)分布不均問(wèn)題和LED器件的出光率低等技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種LED器件，包括封裝件、LED芯片、熒光部和封蓋部；所述封裝件設(shè)有第一凹陷部、第二凹陷部和錐形反射凹坑；所述第二凹陷部設(shè)置在所述第一凹陷部的底面，所述錐形反光凹坑設(shè)置在所述第二凹陷部的底面；所述封蓋部填充于所述第一凹陷部的內(nèi)部；所述熒光部填充于所述第二凹陷部的內(nèi)部；所述LED芯片設(shè)置在第二凹陷部的底面上，并且完全蓋住所述錐形反光凹坑的上端口 ；所述LED芯片利用弓I線與所述封裝件的電極相連接。
[0007]進(jìn)一步，所述錐形反射凹坑的斜面與LED芯片的承載面的夾角為35度至55度。
[0008]此外，本發(fā)明還包括一種LED器件的制造方法，針對(duì)在貼附于封裝件的LED芯片上涂布熒光物質(zhì)制造LED器件的方法，包括如下步驟:
[0009]步驟一，向第二凹陷部填充熒光物質(zhì)；
[0010]步驟二，對(duì)封裝件施加振動(dòng)，晃動(dòng)封裝件，使得熒光物資均勻分布在第二凹陷部?jī)?nèi)形成熒光部；
[0011]步驟三，向第一凹陷部填充液態(tài)的合成樹脂并使其固化，形成封蓋部。
[0012]進(jìn)一步，所述步驟二是把所述封裝件固定于向前后方向、左右方向與上下方向中至少一方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的工作臺(tái)上施加振動(dòng)。
[0013]進(jìn)一步，在所述步驟二中，所述工作臺(tái)是利用線性馬達(dá)與壓電器件中的一種向前后方向、左右方向與上下方向中至少一方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
[0014]進(jìn)一步，所述工作臺(tái)可以調(diào)節(jié)往復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)的頻率、振幅與波形。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:通過(guò)本發(fā)明一種LED器件及其制造方法，在減小熒光物質(zhì)使用量的同時(shí)，使LED芯片上涂布的熒光物質(zhì)分布均勻，制造發(fā)光特性優(yōu)秀的LED器件，同時(shí)在封裝件底面設(shè)有錐形反光凹坑，提高LED器件的出光率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2至圖4是用于說(shuō)明本發(fā)明一種LED器件的制造方法的簡(jiǎn)略圖。
[0018]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0019]1、封裝件，11、錐形反射凹坑，12、第一凹陷部，13、第二凹陷部，2、LED芯片，3、封蓋部，4、熒光部，5、引線。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0021]如圖1所示，一種LED器件，包括封裝件1、LED芯片2、封蓋部3和熒光部4 ;所述封裝件I設(shè)有第一凹陷部12、第二凹陷部13和錐形反射凹坑11 ;所述第二凹陷部13設(shè)置在所述第一凹陷部12的底面，所述錐形反光凹坑11設(shè)置在所述第二凹陷部13的底面；所述封蓋部3填充于所述第一凹陷部12的內(nèi)部；所述熒光部4填充于所述第二凹陷部13的內(nèi)部；所述LED芯片2設(shè)置在第二凹陷部13的底面上，并且完全蓋住所述錐形反光凹坑11的上端口 ；所述LED芯片2利用引線5與所述封裝件I的電極相連接。
[0022]所述錐形反射凹坑11的截面為倒三角形，所述錐形反射凹坑11的斜面與LED芯2的承載面的夾角(圖1中的角a)為35度至55度。
[0023]圖2至圖4是用于說(shuō)明本發(fā)明一種LED器件的制造方法的簡(jiǎn)略圖。
[0024]首先，制備如圖2所示形態(tài)的封裝件1，具有第一凹陷部12、第二凹陷部13和錐形反射凹坑11 ;LED芯片2粘合置于第二凹陷部13，并且蓋住錐形反射凹坑11的上端口 ；LED芯片2利用引線5與封裝件I的電極連接；在這種狀態(tài)下，在貼附于封裝件I的LED芯片2上涂布熒光物質(zhì)，即，將定量的熒光粉末涂布在置于封裝件I的第二凹陷部13的LED2芯片上，形成熒光部4 ;熒光部4由于呈粉末狀態(tài)，難以只噴撒于第二凹陷部13，如圖2所示，噴撒成分散于封裝件I空腔內(nèi)的狀態(tài)；在這種狀態(tài)下對(duì)封裝件I施加振動(dòng)，晃動(dòng)封裝件I ;如果對(duì)封裝件I施加振動(dòng)，熒光部4則漸漸移動(dòng)，如圖3所示，聚集到第二凹陷部12，即，分散于周圍的熒光物質(zhì)粉末均勻地涂布于LED芯片2上；向封裝件I施加振動(dòng)的手段可以使用多種方法。[0025]一般是多個(gè)封裝件I以利用金屬薄板連接的支架為單位，執(zhí)行LED器件制造工序，而晃動(dòng)支架的方法則較為簡(jiǎn)單；例如，可以將固定支架的工作臺(tái)安裝成可向左右方向(X方向)與前后方向(Y方向)移動(dòng)，將向左右方向與前后方向放置的線性馬達(dá)連接于工作臺(tái)，從而構(gòu)成向封裝件I施加振動(dòng)的手段；如果控制線性馬達(dá)以正弦波、方形波等波形工作，則可以控制對(duì)封裝件I施加振動(dòng)的頻率、振幅、波形；通過(guò)對(duì)封裝件I施加振動(dòng)，使熒光體可以均勻地涂布于LED芯片2上；結(jié)果，會(huì)使LED器件所發(fā)的光具有優(yōu)秀特性。
[0026]接下來(lái)，在熒光部4上涂布液態(tài)的合成樹脂并使之固化，形成封蓋部3 ;液態(tài)合成樹脂使用硅膠溶液；在透明的硅膠溶液中混合固化劑，如圖4所示，涂布于熒光部4上，密封封裝件I的第一凹陷部12 ;這種封蓋部3相對(duì)于封裝件I支撐LED芯片2，防止異物進(jìn)入LED芯片2 ;此時(shí)，封蓋部3的硅膠中不混合熒光體，只在第二凹陷部13使用熒光體。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED器件，其特征在于:包括封裝件、LED芯片、熒光部和封蓋部；所述封裝件設(shè)有第一凹陷部、第二凹陷部和錐形反射凹坑；所述第二凹陷部設(shè)置在所述第一凹陷部的底面，所述錐形反光凹坑設(shè)置在所述第二凹陷部的底面；所述封蓋部設(shè)置于所述第一凹陷部的內(nèi)部；所述熒光部設(shè)置于所述第二凹陷部的內(nèi)部；所述LED芯片設(shè)置在第二凹陷部的底面上，并且所述LED芯片的承載面完全蓋住所述錐形反光凹坑的上端口 ；所述LED芯片利用弓丨線與所述封裝件的電極相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1一種LED器件，其特征在于:所述錐形反射凹坑的斜面與LED芯片的承載面的夾角為35度至55度。
3.—種LED器件的制造方法，其特征在于:針對(duì)在貼附于封裝件的LED芯片上涂布熒光物質(zhì)制造一種LED器件的方法，包括如下步驟: 步驟一，向第二凹陷部填充熒光物質(zhì)； 步驟二，對(duì)封裝件施加振動(dòng)，晃動(dòng)封裝件，使得熒光物資均勻分布在第二凹陷部?jī)?nèi)形成所述熒光部； 步驟三，向第一凹陷部填充液態(tài)的合成樹脂并使其固化形成所述封蓋部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED器件的制造方法，其特征在于:所述步驟二是把所述封裝件固定于向前后方向、左右方向與上下方向中至少一方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的工作臺(tái)上施加振動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED器件的制造方法，其特征在于:在所述步驟二中，所述工作臺(tái)是利用線性馬達(dá)與壓電器件中的一種向前后方向、左右方向與上下方向中至少一方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED器件的制造方法，其特征在于:所述工作臺(tái)可以調(diào)節(jié)往復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)的頻率、振幅與波形。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK103545425SQ201310521988
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】饒學(xué)亞, 張仁聰 申請(qǐng)人:廣西桂林宇川光電科技有限公司