基板運(yùn)輸設(shè)備及運(yùn)輸方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種基板運(yùn)輸設(shè)備及運(yùn)輸方法，其中該設(shè)備包括用于裝載基板的卡匣與用于搬運(yùn)卡匣的搬運(yùn)機(jī)，沿垂直于搬運(yùn)機(jī)運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置有用于處理卡匣的第一處理室和第二處理室；基板運(yùn)輸設(shè)備還包括設(shè)置在所述第一處理室和第二處理室之間，用于驅(qū)動(dòng)所述卡匣從所述第一處理室移至所述第二處理室的第一輸送帶。實(shí)施本發(fā)明，搬運(yùn)機(jī)只要將卡匣搬運(yùn)到輸入口之后即可完成在第一處理室和第二處理室的工藝流程，中間無需搬運(yùn)機(jī)進(jìn)行處理，從而減少了搬運(yùn)機(jī)的搬運(yùn)量，減少了基板生產(chǎn)周期時(shí)間，提供了產(chǎn)能。
【專利說明】基板運(yùn)輸設(shè)備及運(yùn)輸方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板技術(shù)，更具體地說，涉及一種基板運(yùn)輸設(shè)備及運(yùn)輸方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在基板的過程中，例如TFT-1XD的基板，需要在不同的處理室中進(jìn)行不同的工藝處理，如鍍膜、曝光、刻蝕、去光阻等均需要在不同的處理室中進(jìn)行處理。目前行業(yè)內(nèi)對于基板在各個(gè)處理室之間的搬運(yùn)采用的是如圖1的方式。各個(gè)處理室沿平行于搬運(yùn)機(jī)運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置，待處理的基板使用卡匣200裝好后,使用搬運(yùn)機(jī)100 (crane)搬運(yùn)到第一處理室300的第一入口 301，卡匣200將在第一處理室300進(jìn)行處理，處理后的卡匣200從第一處理室300的第一出口 302輸出；然后由搬運(yùn)機(jī)100搬運(yùn)至第二處理室400的第二入口 401，在第二處理室400處理后由第二處理室400的第二出口 402輸送出來。
[0003]在上述的整個(gè)處理過程中，需要對于搬運(yùn)機(jī)100進(jìn)行多次移動(dòng)，勞動(dòng)量較大，一方面會(huì)對提高整體運(yùn)營成本，另一方面這樣的搬運(yùn)方式會(huì)增加周期時(shí)間，不利于產(chǎn)能提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，針對現(xiàn)有的基板方式會(huì)對提高整體運(yùn)營成本以及增加周期時(shí)間的缺陷，提供一種基板運(yùn)輸設(shè)備及運(yùn)輸方法以克服上述問題。
[0005]本發(fā)明解決上述問題的方案是，構(gòu)造一種基板運(yùn)輸設(shè)備，包括用于裝載基板的卡匣與用于搬運(yùn)卡匣的搬運(yùn)機(jī)，沿垂直于搬運(yùn)機(jī)運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置有用于處理卡匣的第一處理室和第二處理室；第一處理室和第二處理室設(shè)置在搬運(yùn)機(jī)的移動(dòng)方向的同一側(cè)，第一處理室與搬運(yùn)機(jī)的距離小于第二處理室與搬運(yùn)機(jī)的距離；基板運(yùn)輸設(shè)備還包括設(shè)置在第一處理室和第二處理室之間，用于驅(qū)動(dòng)卡匣從第一處理室移至第二處理室的第一輸送帶。
[0006]本發(fā)明的基板運(yùn)輸設(shè)備，第一處理室包括用于移入卡匣的第一入口和用于移出卡匣的第一出口 ；第二處理室包括用于移入卡匣的第二入口和用于移出卡匣的第二出口 ；第一輸送帶的一端從第一出口延伸入第一處理室，另一端從第二入口延伸入第二處理室。
[0007]本發(fā)明的基板運(yùn)輸設(shè)備，包括多個(gè)平行于搬運(yùn)機(jī)運(yùn)動(dòng)方向并排設(shè)置的第一處理室和多個(gè)平行于搬運(yùn)機(jī)運(yùn)動(dòng)方向并排設(shè)置的第二處理室，相鄰兩個(gè)第二處理室的第二入口由第二輸送帶連接。
[0008]本發(fā)明的基板運(yùn)輸設(shè)備，第一處理室還包括用于輸出卡匣的第三出口。
[0009]本發(fā)明的基板運(yùn)輸設(shè)備，第一處理室為刻蝕室，第二處理室為去光阻室。
[0010]本發(fā)明還提供利用上述設(shè)備進(jìn)行運(yùn)輸?shù)姆椒?，包括以下步驟:
[0011]so、提供基板運(yùn)輸設(shè)備；
[0012]S100、使用搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至第一處理室，由第一處理室對卡匣進(jìn)行工藝處理；
[0013]S200、經(jīng)過第一處理室處理的卡匣沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸送到第二處理室，由第二處理室對卡匣進(jìn)行工藝處理；
[0014]S300、搬運(yùn)機(jī)取出經(jīng)過第二處理室處理的卡匣。CN 103531508 A
書
明
說
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[0015]本發(fā)明的基板運(yùn)輸方法，其中步驟SlOO還包括：
[0016]搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至第一處理室的第一入口。
[0017]本發(fā)明的基板運(yùn)輸方法，其中步驟S200還包括：
[0018]卡匣從第一處理室的第一出口輸出，沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸 送到第二處理室的第二入口。
[0019]本發(fā)明的基板運(yùn)輸方法，其中步驟SlOO還包括：
[0020]當(dāng)卡匣未經(jīng)過第一處理室進(jìn)行工藝處理時(shí)，搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至第一處理室；否則 搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至連接多個(gè)第二處理室第二入口的第二輸送帶。
[0021]實(shí)施本發(fā)明的基板運(yùn)輸設(shè)備及運(yùn)輸方法，搬運(yùn)機(jī)只要將卡匣搬運(yùn)到輸入口之后即 可完成在第一處理室和第二處理室的工藝流程，中間無需搬運(yùn)機(jī)進(jìn)行處理，從而減少了搬 運(yùn)機(jī)的搬運(yùn)量，減少了基板生產(chǎn)周期時(shí)間，提供了產(chǎn)能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行說明，其中：
[0023]圖I為現(xiàn)有的基板運(yùn)輸設(shè)備不意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明基板運(yùn)輸設(shè)備第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明基板運(yùn)輸設(shè)備第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為本發(fā)明基板運(yùn)輸設(shè)備第二實(shí)施例的使用方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0028]為了克服如圖I現(xiàn)有技術(shù)中，搬運(yùn)機(jī)100需要在基板生產(chǎn)過程中對卡匣200的多 次搬運(yùn)的缺陷。本發(fā)明將原有的平行設(shè)置處理室的方式進(jìn)行了改進(jìn)，以使得在搬運(yùn)過程中， 搬運(yùn)機(jī)100對于卡匣200的搬運(yùn)次數(shù)降到最少。
[0029]如圖2所示為本發(fā)明基板運(yùn)輸設(shè)備第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例中將原有 的平行設(shè)置的處理室改為混合串聯(lián)的形式，即第一處理室300與第二處理室400相對于搬 運(yùn)機(jī)100的運(yùn)動(dòng)方向垂直設(shè)置，第一處理室300和第二處理室400設(shè)置在搬運(yùn)機(jī)100的移 動(dòng)方向的同一側(cè)，第一處理室300與搬運(yùn)機(jī)100的距離小于第二處理室400與搬運(yùn)機(jī)100 的距離。第一處理室300和第二處理室400可以為基板生產(chǎn)過程中的各種處理室，例如第 一處理室300為刻蝕室,第二處理室400為去光阻室。每個(gè)處理室均具有至少一個(gè)用于輸 入卡匣200的入口（301、401)和至少一個(gè)用于輸出卡匣200的出口（302、402)。在本實(shí)施 例中，第一處理室300的第一出口 302與第二處理室400的第二入口 401使用第一輸送帶 501連接。
[0030]在使用該實(shí)施例進(jìn)行運(yùn)輸?shù)臅r(shí)候。搬運(yùn)機(jī)100首先將卡匣200搬運(yùn)到第一處理室 300的第一入口 301處，卡匣200被送入第一處理室300進(jìn)行工藝處理，例如進(jìn)行刻蝕。處 理完的卡匣200從第一處理室300的第一出口 302傳送出來，并沿著第一輸送帶501運(yùn)輸 到第二處理室400的第二入口 401，卡匣200被送入第二處理室400進(jìn)行工藝處理，例如進(jìn) 行出光阻。當(dāng)進(jìn)行完處理后，卡匣200從第二處理室400的第二出口 402輸出，然后由搬運(yùn) 機(jī)100搬運(yùn)到下一個(gè)位置。整個(gè)過程中，搬運(yùn)機(jī)100只在開始放置和取出完成所有工藝后
4對卡匣200進(jìn)行搬運(yùn)，中間的流程中并不會(huì)對其進(jìn)行操作，從而減少了搬運(yùn)機(jī)的搬運(yùn)量，減少了生產(chǎn)基板周期時(shí)間。
[0031]優(yōu)選的，在第一處理室300上還開設(shè)有用于輸出卡匣200的第三出口 303，經(jīng)過第一處理室300處理的卡匣200可以由外部控制，進(jìn)行下一步的工藝處理或者由搬運(yùn)機(jī)100進(jìn)行搬運(yùn)進(jìn)行計(jì)劃外的操作，例如工藝質(zhì)量檢測等。
[0032]優(yōu)選的，第一處理室300的第一入口 301、第三出口 303以及第二處理室400的第二出口 402開設(shè)在與搬運(yùn)機(jī)100的垂直方向距離相等的位置上，以便搬運(yùn)機(jī)100每次移向輸送口的距離都相等。
[0033]進(jìn)一步的，本發(fā)明將多個(gè)第一處理室300和多個(gè)第二處理室400通過公用的第二輸送帶502進(jìn)行連接，如圖3的第二實(shí)施例所示。在兩套平行于搬運(yùn)機(jī)100運(yùn)動(dòng)方向并拍設(shè)置的第一處理室300和第二處理室400之間，由一個(gè)T字形的第二輸送帶502連接兩個(gè)第二處理室400的第二入口 401。這樣，一些只需要第二處理室400進(jìn)行工藝處理的基板就可以通過第二輸送帶502送到第二處理室400中進(jìn)行操作。采用這樣的第二輸送帶502，一方面可以有效的減少第一處理室300設(shè)備故障或者保養(yǎng)時(shí)所帶來的停機(jī)時(shí)間，另一方面，可以對經(jīng)過第一處理室300處理后移送去做測試的基板回來直接進(jìn)行第二處理室400的工藝處理，減少了搬運(yùn)機(jī)100將其搬運(yùn)到較遠(yuǎn)的第二處理室的第二入口 401所帶來的搬運(yùn)量。
[0034]采用第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)進(jìn)行工藝操作的方法流程圖如圖4所示。首先在步驟S100，判斷卡匣200中的基板是否已經(jīng)經(jīng)過第一處理室300的工藝處理，若基板已經(jīng)經(jīng)過第一處理室300處理，則由搬運(yùn)機(jī)100將其搬運(yùn)至第二輸送帶502，否則將卡匣200搬運(yùn)到第一處理室的第一入口 301，由第一處理室300對卡匣200內(nèi)的基板進(jìn)行工藝處理。若需要取出處理后的卡匣200，則由搬運(yùn)機(jī)100在第一處理室第二出口 303將卡匣200取出，否則進(jìn)入步驟S200。
[0035]此后在步驟S200，經(jīng)過第一處理室300處理的卡匣200沿著連接第一處理室300和第二處理室400的輸送帶或者是連接多個(gè)第二處理室第二入口 401的第二輸送帶502輸送到第二處理室400，進(jìn)行第二處理室400的工藝處理。
[0036]S300、搬運(yùn)機(jī)100從第二處理室第二出口 402取出經(jīng)過第二處理室400處理的卡匣 200。
[0037]在以上的兩個(gè)實(shí)施例中，均使用了兩個(gè)處理室對本發(fā)明進(jìn)行說明，需要理解的是，在需要進(jìn)行多個(gè)工藝流程的時(shí)候可以將多個(gè)處理室進(jìn)行混合串聯(lián)，即前一個(gè)工藝流程的處理室輸出口與后一個(gè)工藝流程的處理室的輸入口用輸送帶進(jìn)行連接。例如在一個(gè)完整的鍍膜流程中包括了鍍膜、曝光、蝕刻、去光阻等4個(gè)流程，可以將4個(gè)流程的處理室依次串聯(lián)，然后在最后一個(gè)處理室的輸出口，利用輸送帶連至與第一個(gè)處理室輸入口平齊的位置。這樣在整個(gè)工藝流程中，搬運(yùn)機(jī)對于卡匣的搬運(yùn)量就能夠降至最少，從而提高產(chǎn)能。
[0038]以上僅為本發(fā)明【具體實(shí)施方式】，不能以此來限定本發(fā)明的范圍，本【技術(shù)領(lǐng)域】內(nèi)的一般技術(shù)人員根據(jù)本創(chuàng)作所作的均等變化，以及本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員熟知的改變，都應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基板運(yùn)輸設(shè)備，包括用于裝載基板的卡匣（200)與用于搬運(yùn)卡匣（200)的可移 動(dòng)的搬運(yùn)機(jī)（100)，其特征在于，所述基板運(yùn)輸設(shè)備還包括用于處理卡匣（200)的第一處理 室（300)和第二處理室（400)，所述第一處理室（300)和所述第二處理室（400)設(shè)置在所述 搬運(yùn)機(jī)（100)的移動(dòng)方向的同一側(cè)，所述第一處理室（300)與所述搬運(yùn)機(jī)（100)的距離小于 所述第二處理室（400 )與所述搬運(yùn)機(jī)（100 )的距離；以及設(shè)置在所述第一處理室（300 )和第 二處理室（400 )之間的，用于驅(qū)動(dòng)所述卡匣（200 )從所述第一處理室（300 )移至所述第二處 理室（400)的第一輸送帶（501)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板運(yùn)輸設(shè)備，其特征在于，所述第一處理室（300)包括用 于移入所述卡匣（200 )的第一入口（ 301)和用于移出所述卡匣（200 )的第一出口（ 302 );所 述第二處理室（400)包括用于移入所述卡匣（200)的第二入口（401)和用于移出所述卡匣 (200)的第二出口（402);所述第一輸送帶（501)的一端從所述第一出口（302)延伸入所述 第一處理室，另一端從所述第二入口（ 401)延伸入所述第二處理室。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的基板運(yùn)輸設(shè)備，其特征在于，所述基板運(yùn)輸設(shè)備包括多個(gè)平行于 所述搬運(yùn)機(jī)（100)運(yùn)動(dòng)方向并排設(shè)置的第一處理室（300)和多個(gè)平行于所述搬運(yùn)機(jī)（100) 運(yùn)動(dòng)方向并排設(shè)置的第二處理室（400)，相鄰兩個(gè)第二處理室（400)的第二入口（401)由第 二輸送帶（502)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板運(yùn)輸設(shè)備，其特征在于，所述第一處理室（300)還包括用 于輸出卡匣（200)的第三出口（303)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板運(yùn)輸設(shè)備，其特征在于，所述第一處理室（300)為刻蝕 室，所述第二處理室（400)為去光阻室。
6.一種基板運(yùn)輸方法，其特征在于，包括以下步驟：SO、提供如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的基板運(yùn)輸設(shè)備；S100、使用搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至第一處理室，由第一處理室對卡匣進(jìn)行工藝處理；S200、經(jīng)過第一處理室處理的卡匣沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸送到第 二處理室，由第二處理室對卡匣進(jìn)行工藝處理；S300、搬運(yùn)機(jī)取出經(jīng)過第二處理室處理的卡匣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板運(yùn)輸方法，其特征在于，所述步驟SlOO還包括：搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至第一處理室的第一入口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板運(yùn)輸方法，所述步驟S200還包括：所述卡匣從第一處理室的第一出口輸出，沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸 送到第二處理室的第二入口。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板運(yùn)輸方法，其特征在于，步驟SlOO還包括：當(dāng)卡匣未經(jīng)過第一處理室進(jìn)行工藝處理時(shí)，搬運(yùn)機(jī)搬運(yùn)卡匣至第一處理室；否則搬運(yùn) 機(jī)搬運(yùn)卡匣至連接多個(gè)第二處理室第二入口的第二輸送帶。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK103531508SQ201310487936
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】陳增宏, 吳俊豪, 林昆賢, 汪永強(qiáng), 楊衛(wèi)兵, 齊明虎, 李晨陽子, 楊國坤, 蔣運(yùn)芍, 舒志優(yōu) 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司