一種非金屬材料封接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管（1）、金屬桿件（2），連接裝置（3），經(jīng)熱處理后制成能耐真空或其他介質(zhì)的密封插座。按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置，為分體圓柱桶狀結(jié)構(gòu)。按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于：所述的非金屬材料封接裝置，為整體橢圓柱狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的優(yōu)點：本發(fā)明所述的非金屬材料封接裝置降低污染，結(jié)構(gòu)簡單，封接效果好，具有廣泛的市場前景。
【專利說明】一種非金屬材料封接裝置
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及非金屬材料封接裝置領(lǐng)域，特別提供了一種非金屬材料封接裝置。

【背景技術(shù)】
[0003]目前，封接工藝技術(shù)成本高，封接效果不好，迫切需要一種新的封接工藝解決封接效果不好的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供了一種非金屬材料封接裝置。
[0005]本發(fā)明提供了一種非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管(I)、金屬桿件(2)，連接裝置(3)，經(jīng)熱處理后制成能耐真空或其他介質(zhì)的密封插座。
[0006]按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為分體圓柱桶狀結(jié)構(gòu)。
[0007]按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為整體橢圓柱狀結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點:
本發(fā)明所述的非金屬材料封接裝置降低污染，結(jié)構(gòu)簡單，封接效果好，具有廣泛的市場前景。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖及實施方式對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明:
圖1為非金屬材料封接裝置示意圖。
[0010]

【具體實施方式】
[0011]實施例1
本發(fā)明提供了一種非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管(I)、金屬桿件(2)，連接裝置(3)，經(jīng)熱處理后制成能耐真空或其他介質(zhì)的密封插座。
[0012]按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為整體橢圓柱狀結(jié)構(gòu)。
[0013]本發(fā)明的優(yōu)點:
本發(fā)明所述的非金屬材料封接裝置降低污染，結(jié)構(gòu)簡單，封接效果好，具有廣泛的市場前景。
[0014]實施例2
本發(fā)明提供了一種非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管(I)、金屬桿件(2)，連接裝置(3)，經(jīng)熱處理后制成能耐真空或其他介質(zhì)的密封插座。
[0015]按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為分體圓柱桶狀結(jié)構(gòu)。
[0016]本發(fā)明所述的非金屬材料封接裝置降低污染，結(jié)構(gòu)簡單，封接效果好，具有廣泛的市場前景。
【權(quán)利要求】
1.一種非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置具體為非金屬材料套管(I)、金屬桿件(2)，連接裝置(3)，經(jīng)熱處理后制成能耐真空或其他介質(zhì)的密封插座。
2.按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為分體圓柱桶狀結(jié)構(gòu)。
3.按照權(quán)利要求1所述的非金屬材料封接裝置，其特征在于:所述的非金屬材料封接裝置，為整體橢圓柱狀結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01R13/52GK104466513SQ201310431074
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
【發(fā)明者】李雪嬌 申請人:李雪嬌