Led發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】一種LED發(fā)光裝置，包括電路載板、LED裸晶模塊、LED驅(qū)動(dòng)元件、及封裝體。電路載板包含導(dǎo)熱基板、及設(shè)置于導(dǎo)熱基板的導(dǎo)電層與兩個(gè)電極。導(dǎo)熱基板具有第一表面與第二表面，導(dǎo)電層設(shè)置于第一表面上，而兩個(gè)電極電性連接于導(dǎo)電層。LED裸晶模塊與LED驅(qū)動(dòng)元件焊接于導(dǎo)電層上，且LED驅(qū)動(dòng)元件經(jīng)由導(dǎo)電層電性連接于LED裸晶模塊與兩個(gè)電極。封裝體為一體透光狀構(gòu)造，封裝體位于第一表面上且包覆LED裸晶模塊與LED驅(qū)動(dòng)元件，使LED裸晶模塊封裝于封裝體內(nèi)。藉此，兩個(gè)電極能用以電性連接于外部電源，進(jìn)而經(jīng)由導(dǎo)電層與LED驅(qū)動(dòng)元件而使LED裸晶模塊發(fā)光。
【專利說明】LED發(fā)光裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，且特別涉及一種能直接電性連接于外部電源的LED發(fā)光裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近幾年來，發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用已逐漸廣泛，且隨著【技術(shù)領(lǐng)域】的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。
[0003]目前的LED發(fā)光裝置大都是將已封裝的LED芯片與已封裝的LED驅(qū)動(dòng)元件分別裝設(shè)于電路載板上?；蛘?，當(dāng)電路載板上裝設(shè)的是LED裸晶時(shí)，電路載板上則需形成支撐層，并且支撐層形成有多個(gè)容置槽，而LED裸晶則設(shè)置于容置槽內(nèi)并經(jīng)由打線與位于容置槽內(nèi)的電路載板部位連接，并且通過點(diǎn)膠于容置槽內(nèi)以封裝LED裸晶。
[0004]然而，目前的LED發(fā)光裝置的構(gòu)造仍過于復(fù)雜，其不利于降低成本，進(jìn)而放緩取代傳統(tǒng)照明光源的速度。于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種LED發(fā)光裝置，其封裝體能一體包覆LED裸晶模塊與LED驅(qū)動(dòng)元件，并使LED裸晶模塊封裝于封裝體內(nèi)。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種LED發(fā)光裝置,包括:一電路載板，其包含一導(dǎo)熱基板以及設(shè)置于該導(dǎo)熱基板的一導(dǎo)電層及兩個(gè)電極，該導(dǎo)熱基板具有位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，該導(dǎo)電層設(shè)置于該第一表面上，該兩個(gè)電極電性連接于該導(dǎo)電層；一 LED裸晶模塊，其焊接于該導(dǎo)電層上；一LED驅(qū)動(dòng)元件，其焊接于該導(dǎo)電層上，且該LED驅(qū)動(dòng)元件經(jīng)由該導(dǎo)電層電性連接于該LED裸晶模塊與該兩個(gè)電極；以及一封裝體，其為一體透光狀構(gòu)造，該封裝體位于該第一表面上且包覆該LED裸晶模塊與該LED驅(qū)動(dòng)元件，并使該LED裸晶模塊封裝于該封裝體內(nèi)；其中，該兩個(gè)電極能用以電性連接于一外部電源，以使該外部電源所提供的電力經(jīng)由該導(dǎo)電層以及該LED驅(qū)動(dòng)元件，進(jìn)而使該LED裸晶模塊發(fā)光。
[0007]優(yōu)選地,該LED發(fā)光裝置進(jìn)一步包括有一整流元件與一功率元件,該整流元件與該功率元件焊接于該導(dǎo)電層上，且該封裝體包覆該整流元件、該功率元件、及該導(dǎo)電層未焊接于該LED裸晶模塊、該LED驅(qū)動(dòng)元件、該整流元件、及該功率元件的部位；其中，該兩個(gè)電極能用以電性連接于一市電插座，使該市電插座所提供的交流電力經(jīng)由該導(dǎo)電層、該LED驅(qū)動(dòng)元件、該整流元件、及該功率元件，進(jìn)而使該LED裸晶模塊發(fā)光。
[0008]優(yōu)選地，所述LED驅(qū)動(dòng)元件、所述整流元件、及所述功率元件的至少部分為裸晶構(gòu)造，且所述LED驅(qū)動(dòng)元件、所述整流元件、及所述功率元件為封裝于所述封裝體內(nèi)的裸晶構(gòu)造的元件，且所述封裝體進(jìn)一步限定為模制封裝體。
[0009]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層形成于所述第一表面上并且裸露于所述導(dǎo)熱基板之外，所述封裝體包覆所述導(dǎo)電層。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層形成于所述第一表面上，所述LED發(fā)光裝置進(jìn)一步包括一反光層，所述反光層覆蓋于所述第一表面與部分的所述導(dǎo)電層，所述LED裸晶模塊及所述LED驅(qū)動(dòng)元件焊接于所述導(dǎo)電層的未被所述反光層所覆蓋的部位上，且所述LED裸晶模塊及所述LED驅(qū)動(dòng)元件突伸出所述反光層，所述封裝體包覆至少部分的所述反光層。
[0011]優(yōu)選地，所述LED裸晶模塊包含一第一 LED裸晶與一第二 LED裸晶，且所述第一LED裸晶與所述第二 LED裸晶分別用以發(fā)出不同顏色的光線。
[0012]優(yōu)選地，所述封裝體內(nèi)設(shè)有多顆熒光粉，用以使所述LED裸晶模塊所發(fā)出的光線經(jīng)由所述熒光粉而改變光線顏色。
[0013]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱基板進(jìn)一步限定為陶瓷基板，所述兩個(gè)電極設(shè)置于所述第二表面上，且所述封裝體的周緣與所述第一表面的周緣相切齊。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例提供另一種LED發(fā)光裝置，包括:一電路載板，其包含一導(dǎo)熱基板以及設(shè)置于該導(dǎo)熱基板的一導(dǎo)電層與兩個(gè)電極，該導(dǎo)熱基板具有位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，該導(dǎo)電層設(shè)置于該第一表面上，該兩個(gè)電極電性連接于該導(dǎo)電層；一 LED裸晶模塊，其焊接于該導(dǎo)電層上；一電子元件，其為裸晶的構(gòu)造且焊接于該導(dǎo)電層上，且該電子元件經(jīng)由該導(dǎo)電層電性連接于該LED裸晶模塊與該兩個(gè)電極；以及一封裝體，其為透光狀的一體構(gòu)造，該封裝體位于該第一表面上且一體包覆該LED裸晶模塊與該電子兀件,使該LED裸晶模塊與該電子元件同時(shí)封裝于該封裝體內(nèi)。
[0015]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的LED發(fā)光裝置，其能通過封裝體將LED裸晶模塊封裝于其內(nèi)，同時(shí)保護(hù)電子元件(如=LED驅(qū)動(dòng)元件)，藉以降低LED發(fā)光裝置的生產(chǎn)成本。并且LED發(fā)光裝置能電性連接于外部電源而被直接地應(yīng)用。
[0016]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是這些說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求范圍作任何的限制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第一實(shí)施例的立體示意圖。
[0018]圖2為圖1的側(cè)視示意圖。
[0019]圖3為圖1未形成有封裝體的立體示意圖。
[0020]圖4為圖1中的封裝體內(nèi)設(shè)有熒光粉的立體示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第一實(shí)施例的應(yīng)用不意圖。
[0022]圖6為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第一實(shí)施例變化態(tài)樣的側(cè)視示意圖。
[0023]圖7為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第一實(shí)施例另一變化態(tài)樣的側(cè)視示意圖。
[0024]圖8為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第二實(shí)施例的立體示意圖。
[0025]圖9為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第三實(shí)施例的立體示意圖。
[0026]圖10為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第三實(shí)施例另一視角的立體示意圖。
[0027]圖11為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第三實(shí)施例的剖視示意圖。
[0028]圖12為本發(fā)明LED發(fā)光裝置第三實(shí)施例的應(yīng)用示意圖。
[0029]【符號(hào)說明】
[0030]100LED發(fā)光裝置
[0031]I電路載板
[0032]11導(dǎo)熱基板(如:陶瓷基板)
[0033]111 第一表面
[0034]112 第二表面
[0035]113 貫孔
[0036]12 導(dǎo)電層
[0037]13 電極
[0038]2 LED裸晶模塊
[0039]21 LED 裸晶
[0040]211 第一 LED 裸晶
[0041]212 第二 LED 裸晶
[0042]3、3’電子元件
[0043]31 LED驅(qū)動(dòng)元件
[0044]32整流元件
[0045]33功率元件
[0046]4、4’封裝體(如:模制封裝體)
[0047]5反光層
[0048]200外部電源(如:市電插座)
[0049]300功能散熱板

【具體實(shí)施方式】
[0050][第一實(shí)施例]
[0051]請(qǐng)參閱圖1至圖7，其為本發(fā)明的第一實(shí)施例，需先說明的是，本實(shí)施例對(duì)應(yīng)圖示所提及的相關(guān)數(shù)量與形狀，僅用以具體地說明本發(fā)明的實(shí)施方式，以便于了解其內(nèi)容，而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利要求范圍。
[0052]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)施例為一種LED發(fā)光裝置100，包括一電路載板1、一 LED裸晶模塊2、多個(gè)電子元件3、及一封裝體4。其中，上述LED裸晶模塊2與電子元件3設(shè)置于電路載板I上，而所述封裝體4經(jīng)模造成型方式(molding)設(shè)置于電路載板I上，并且一體包覆所述LED裸晶模塊2與電子元件3。為便于理解本實(shí)施例的內(nèi)容，以下將先就LED發(fā)光裝置100的各元件作一說明，然后再適時(shí)介紹LED發(fā)光裝置100各元件之間的連接關(guān)系。
[0053]所述電路載板I包含一導(dǎo)熱基板11及設(shè)置于導(dǎo)熱基板11上的一導(dǎo)電層12與兩個(gè)電極13。其中，導(dǎo)熱基板11在本實(shí)施例中是以陶瓷基板為例，但在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，并不局限于此。
[0054]更詳細(xì)地說，上述導(dǎo)熱基板11大致呈矩形板狀且具有位于相反側(cè)的一第一表面111 (如圖3中的導(dǎo)熱基板11的頂面)與一第二表面112 (如圖3中的導(dǎo)熱基板11的底面)。所述導(dǎo)電層12與兩個(gè)電極13為一體的構(gòu)造且均形成于導(dǎo)熱基板11的第一表面111上,也就是說，所述導(dǎo)電層12與兩個(gè)電極13裸露于導(dǎo)熱基板11之外。
[0055]所述LED裸晶模塊2包含有多個(gè)LED裸晶21，并且這些LED裸晶21焊接于導(dǎo)電層12上，以使每一 LED裸晶21在結(jié)構(gòu)上與電性上均連接于導(dǎo)電層12。其中，所述LED裸晶21焊接于導(dǎo)電層12的方式是采用金屬對(duì)接方式，也就是說，所述LED裸晶21及導(dǎo)電層12之間無需通過焊線(即免打線)即可實(shí)現(xiàn)電性連接。舉例來說，上述金屬對(duì)接方式的方式可以是覆晶(flip chip)、回焊(reflow)、超音波(ultrasonic)、表面貼裝技術(shù)(SMT)等固晶方式，在此不加以限制。
[0056]再者，所述LED模塊2所包含的LED裸晶21在本實(shí)施例中根據(jù)發(fā)光類型可分為多個(gè)第一 LED裸晶211與多個(gè)第二 LED裸晶212，并且上述第一 LED裸晶211與第二 LED裸晶212分別用以發(fā)出不同顏色的光線。
[0057]所述電子元件3在本實(shí)施例中以包含兩個(gè)LED驅(qū)動(dòng)元件31、多個(gè)整流元件32(如:橋式整流器)、及多個(gè)功率元件33為例，但在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，電子元件3的種類可根據(jù)設(shè)計(jì)者需求而加以調(diào)整，并不局限于此。舉例來說，在一未示出的實(shí)施例中，電子元件3也可以同時(shí)包含線性元件與非線性元件。
[0058]所述LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33均分別焊接于導(dǎo)電層12上，并且LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33經(jīng)由導(dǎo)電層12電性連接于上述LED裸晶模塊2與兩個(gè)電極13。其中，所述兩個(gè)LED驅(qū)動(dòng)元件31分別電性連接于上述第一 LED裸晶211與第二 LED裸晶212，藉以分別通過兩個(gè)LED驅(qū)動(dòng)元件31來調(diào)整第一 LED裸晶211與第二 LED裸晶212兩者之間的發(fā)光比例，進(jìn)而達(dá)到混光的效果。
[0059]更詳細(xì)地說，所述LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33可均為裸晶構(gòu)造，但不排除LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33至少部分為已封裝的構(gòu)造。
[0060]再者，所述LED裸晶21在本實(shí)施例中大致分布于導(dǎo)熱基板11第一表面111的中央?yún)^(qū)域，而LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33則分布于LED裸晶21的外圍，但在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，上述排列方式也可根據(jù)設(shè)計(jì)者需求而加以調(diào)整，并不局限于圖示。舉例來說，在一未不出的實(shí)施例中，所述電子兀件3可分布于第一表面111的大致中央?yún)^(qū)域,而LED裸晶21則分布于上述電子元件3的外圍。
[0061]此外，所述LED發(fā)光裝置100在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，LED裸晶21、LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33各自的數(shù)量能根據(jù)設(shè)計(jì)者需求而加以調(diào)整。換言之，LED裸晶21、LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33各自的數(shù)量也可能僅為單個(gè)。舉例來說，在一未示出的實(shí)施例中，當(dāng)LED驅(qū)動(dòng)元件31的數(shù)量?jī)H為單個(gè)時(shí)，LED裸晶模塊2則對(duì)應(yīng)地設(shè)計(jì)為僅具有用以發(fā)出單一光線顏色的LED裸晶21 (如:均為第一 LED裸晶211或第二 LED裸晶212)。
[0062]所述封裝體4為透光狀的一體構(gòu)造，且本實(shí)施例于圖1中所示的封裝體4為透明狀，但不局限于此。也即，圖1所示的封裝體4也能以圖4所示的封裝體4’加以取代。其中，圖4所示的封裝體4’內(nèi)分布有多顆熒光粉(未標(biāo)示)，用以使LED裸晶模塊2所發(fā)出的光線經(jīng)由這些熒光粉而改變光線顏色。
[0063]所述封裝體4位于第一表面111上且一體包覆LED裸晶模塊2、LED驅(qū)動(dòng)兀件31、整流元件32、功率元件33、及未焊接于上述LED裸晶模塊2與電子元件3的導(dǎo)電層12部位，以使LED裸晶模塊2封裝于封裝體4內(nèi)，而上述兩個(gè)電極13則裸露于封裝體4之外。
[0064]藉此，所述封裝體4不但能同時(shí)將多個(gè)LED裸晶21封裝于其內(nèi)，以降低LED發(fā)光裝置100的生產(chǎn)成本，封裝體4還能同時(shí)保護(hù)LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、功率元件33、及未焊接于上述LED裸晶模塊2與電子元件3的導(dǎo)電層12部位。而形成封裝體4之后的LED發(fā)光裝置100即為一完整的產(chǎn)品，其能接地被應(yīng)用或搭配其他裝置使用，詳細(xì)的應(yīng)用情況在后面將作一說明。
[0065]此外，當(dāng)上述LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33均為裸晶的構(gòu)造時(shí)，所述封裝體4還能同時(shí)一體封裝LED裸晶21、LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33于其內(nèi)，藉以大幅度地降低LED發(fā)光裝置100生產(chǎn)時(shí)所需耗費(fèi)的封裝成本。需說明的是，此時(shí)的封裝體4優(yōu)選是以模制(molded)封裝體為例，而非點(diǎn)膠所形成的封裝體，尤其是當(dāng)LED發(fā)光裝置100的導(dǎo)熱基板11為陶瓷基板時(shí)，陶瓷基板并不適合如已知的在金屬板上形成支撐層，且封裝體4需一體封裝LED裸晶模塊2與所有裸晶形式的電子元件3。而此時(shí)封裝體4若以點(diǎn)膠方式形成則較不易達(dá)到一體封裝LED裸晶模塊2與所有裸晶形式的電子元件3的目的，故較不適合以點(diǎn)膠方式形成。
[0066]更詳細(xì)地說，所述封裝體4呈平板狀，且其頂面大致平行于導(dǎo)熱基板11的第一表面111，也就是說，封裝體4頂面至導(dǎo)熱基板11第一表面111的距離大于任一電子元件3的厚度，且也大于任一 LED裸晶21的厚度。再者，封裝體4的四個(gè)側(cè)表面均未突伸出導(dǎo)熱基板11的輪廓。而在本實(shí)施例中，封裝體4除鄰近電極13的側(cè)表面之外，其余三個(gè)側(cè)表面與導(dǎo)熱基板11的側(cè)緣相互切齊且呈共平面狀，但封裝體4與導(dǎo)熱基板11的相對(duì)關(guān)系不以此為限。
[0067]請(qǐng)參閱圖5，根據(jù)上述的LED發(fā)光裝置100，其兩個(gè)電極13能通過導(dǎo)線(未標(biāo)示)電性連接于一外部電源200 (如:市電插座)，使外部電源200 (如:市電插座)所提供的電力(如:交流電力)經(jīng)由導(dǎo)電層12、LED驅(qū)動(dòng)元件31、整流元件32、及功率元件33，進(jìn)而使LED裸晶模塊2發(fā)光。然而，圖5是用以說明本實(shí)施例LED發(fā)光裝置100為完整的產(chǎn)品，并且圖5所呈現(xiàn)的態(tài)樣為L(zhǎng)ED發(fā)光裝置100眾多實(shí)施態(tài)樣的其中之一，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，并不局限于此。
[0068]此外，當(dāng)LED發(fā)光裝置100使用已封裝的電子元件3’時(shí)，這些已封裝的電子元件3’也可無需完全包覆于封裝體4 (如圖6和圖7所示)。更詳細(xì)地說，如圖6，平板狀的封裝體4以模制方式形成且厚度能進(jìn)一步地降低，而其厚度只要足以完全包覆并封裝LED裸晶模塊2及裸晶形式的電子元件3即可，而已封裝的電子元件3’頂部則可裸露于封裝體4之夕卜?；蛘撸鐖D7，封裝體4以點(diǎn)膠的方式形成，使封裝體4的頂面能設(shè)計(jì)成弧面狀，且已封裝的電子組件3’位于封裝體4的周緣厚度較薄處而裸露于外，LED裸晶模塊2及裸晶形式的電子元件3則需位于封裝體4的大致中央處而被完全地包覆并封裝。
[0069][第二實(shí)施例]
[0070]請(qǐng)參閱圖8，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例類似，相同處則不再復(fù)述，而兩者的差異主要在于:本實(shí)施例LED發(fā)光裝置100進(jìn)一步包括有一反光層5。
[0071]具體來說，導(dǎo)電層12形成于導(dǎo)熱基板11的第一表面111上，而反光層5則覆蓋于第一表面111與部分導(dǎo)電層12。進(jìn)一步地說，反光層5未覆蓋所述兩個(gè)電極13以及用以焊接于LED裸晶模塊2及這些電子元件3的導(dǎo)電層12部位。而所述LED裸晶模塊2及這些電子元件3則焊接于上述未被反光層5所覆蓋的導(dǎo)電層12部位上，并且LED裸晶模塊2及這些電子元件3突伸出反光層5。再者，所述封裝體4包覆反光層5、LED裸晶模塊2及這些電子元件3。
[0072][第三實(shí)施例]
[0073]請(qǐng)參閱圖9至圖12，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例，本實(shí)施例與上述第一與第二實(shí)施例類似，相同處則不再復(fù)述，而本實(shí)施例與上述實(shí)施例的差異主要在于，本實(shí)施例LED發(fā)光裝置100的兩個(gè)電極13設(shè)置于導(dǎo)熱基板11的第二表面112上。
[0074]具體來說，請(qǐng)參閱圖9至圖11，本實(shí)施例的導(dǎo)熱基板11能進(jìn)一步地縮小尺寸，且兩個(gè)電極13形成于導(dǎo)熱基板11的第二表面112上,所述兩個(gè)電極13同樣電性連接于導(dǎo)電層12。其中，所述導(dǎo)電層12與兩個(gè)電極13之間的電性連接方式是通過導(dǎo)熱基板11對(duì)應(yīng)于兩個(gè)電極13之間形成有貫穿第一表面111與第二表面112的兩個(gè)貫孔113，并于上述兩個(gè)貫孔113內(nèi)充填導(dǎo)電材料(未標(biāo)示)，以使所述兩個(gè)電極13能分別通過該兩個(gè)貫孔113而與導(dǎo)電層12實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0075]更詳細(xì)地說，本實(shí)施例的封裝體4周緣大致與第一表面111的周緣相互切齊，也即，封裝體4的四個(gè)側(cè)表面與導(dǎo)熱基板11的側(cè)緣相互切齊且呈共平面狀。藉此，本實(shí)施例的LED發(fā)光裝置100不但尺寸更小，更是提升美觀性。并且通過兩個(gè)電極13形成于導(dǎo)熱基板11的第二表面112，可使得LED發(fā)光裝置100在安裝于相搭配的裝置時(shí)，所述兩個(gè)電極13能直接與LED發(fā)光裝置100所設(shè)置的位置相互電性連接，進(jìn)而具有更多元的應(yīng)用方式。所述LED發(fā)光裝置100與其相搭配裝置之間的安裝方式，其可以是直接焊接固定或者其他如螺鎖、卡扣、黏接等方式，在此不加以限制。
[0076]舉例來說，請(qǐng)參閱圖12所示，本實(shí)施例的LED發(fā)光裝置100可固定且電性連接于一功能散熱板300上，其中，上述功能散熱板300具有調(diào)光或其他可應(yīng)用LED發(fā)光裝置100的LED裸晶模塊2的功能，以便使LED發(fā)光裝置100能依據(jù)不同的需求而被彈性地應(yīng)用。需說明的是，本實(shí)施例的LED發(fā)光裝置100也可以如同第一實(shí)施例般通過導(dǎo)線而電性連接于外部電源(圖略)，或者如第二實(shí)施例般形成有反光層5 (圖略)。
[0077]附帶說明一點(diǎn)，本實(shí)施例LED發(fā)光裝置100的導(dǎo)熱基板11優(yōu)選為采用陶瓷基板而非金屬板，其原因在于:使用金屬板并不利于將電極形成在金屬板的表面。但在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，導(dǎo)熱基板11的材質(zhì)并不局限于此。
[0078][本發(fā)明實(shí)施例的可能效果]
[0079]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提出的LED發(fā)光裝置能通過封裝體將LED裸晶模塊封裝于其內(nèi)的同時(shí)，保護(hù)LED驅(qū)動(dòng)元件、整流元件、功率元件、及未焊接于上述LED裸晶模塊與電子元件的導(dǎo)電層部位，藉以降低LED發(fā)光裝置的生產(chǎn)成本。并且LED發(fā)光裝置能電性連接于外部電源而被直接的應(yīng)用。
[0080]再者，當(dāng)上述LED驅(qū)動(dòng)元件、整流元件、及功率元件均為裸晶的構(gòu)造時(shí)，所述封裝體還能以模制封裝體的形式，同時(shí)將所述LED裸晶、LED驅(qū)動(dòng)元件、整流元件、及功率元件封裝于其內(nèi)，藉以大幅度地降低LED發(fā)光裝置的封裝成本。
[0081]另外，本發(fā)明實(shí)施例通過兩個(gè)電極形成于導(dǎo)熱基板的第二表面上，以縮小LED發(fā)光裝置的尺寸，并且可使得LED發(fā)光裝置具有更多元的應(yīng)用方式。
[0082]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實(shí)施例，其并非用以局限本發(fā)明地專利范圍，凡根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，均應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光裝置包括: 一電路載板，所述電路載板包含一導(dǎo)熱基板以及設(shè)置于所述導(dǎo)熱基板上的一導(dǎo)電層與兩個(gè)電極，所述導(dǎo)熱基板具有位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述第一表面上，所述兩個(gè)電極與所述導(dǎo)電層電性連接； 一 LED裸晶模塊，所述LED裸晶模塊焊接于所述導(dǎo)電層上； 一 LED驅(qū)動(dòng)元件，所述LED驅(qū)動(dòng)元件焊接于所述導(dǎo)電層上，且所述LED驅(qū)動(dòng)元件經(jīng)由所述導(dǎo)電層與所述LED裸晶模塊和所述兩個(gè)電極電性連接；以及 一封裝體，所述封裝體為透光狀的一體構(gòu)造，所述封裝體位于所述第一表面上且一體包覆所述LED裸晶模塊及所述LED驅(qū)動(dòng)元件，并使所述LED裸晶模塊封裝于所述封裝體內(nèi)； 其中，所述兩個(gè)電極用以與一外部電源電性連接，使所述外部電源所提供的電力經(jīng)由所述導(dǎo)電層與所述LED驅(qū)動(dòng)元件而使所述LED裸晶模塊發(fā)光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光裝置進(jìn)一步包括一整流元件，所述整流元件焊接于所述導(dǎo)電層上，且所述封裝體包覆所述整流元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光裝置進(jìn)一步包括一功率元件，所述功率元件焊接于所述導(dǎo)電層上，且所述封裝體包覆所述功率元件及所述導(dǎo)電層的未焊接于所述LED裸晶模塊、所述LED驅(qū)動(dòng)元件、所述整流元件、及所述功率元件的部位；其中，所述兩個(gè)電極用以與一市電插座電性連接，使所述市電插座所提供的交流電力經(jīng)由所述導(dǎo)電層、所述LED驅(qū)動(dòng)元件、所述整流元件、及所述功率元件而使所述LED裸晶模塊發(fā)光。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED驅(qū)動(dòng)元件、所述整流元件、及所述功率元件的至少部分為裸晶構(gòu)造，且所述LED驅(qū)動(dòng)元件、所述整流元件、及所述功率元件為封裝于所述封裝體內(nèi)的裸晶構(gòu)造的元件，且所述封裝體進(jìn)一步限定為模制封裝體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電層形成于所述第一表面上并且裸露于所述導(dǎo)熱基板之外，所述封裝體包覆所述導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電層形成于所述第一表面上，所述LED發(fā)光裝置進(jìn)一步包括一反光層，所述反光層覆蓋于所述第一表面與部分的所述導(dǎo)電層，所述LED裸晶模塊及所述LED驅(qū)動(dòng)元件焊接于所述導(dǎo)電層的未被所述反光層所覆蓋的部位上，且所述LED裸晶模塊及所述LED驅(qū)動(dòng)元件突伸出所述反光層，所述封裝體包覆至少部分的所述反光層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED裸晶模塊包含一第一LED裸晶與一第二 LED裸晶，且所述第一 LED裸晶與所述第二 LED裸晶分別用以發(fā)出不同顏色的光線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述封裝體內(nèi)設(shè)有多顆熒光粉，用以使所述LED裸晶模塊所發(fā)出的光線經(jīng)由所述熒光粉而改變光線顏色。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板進(jìn)一步限定為陶瓷基板，所述兩個(gè)電極設(shè)置于所述第二表面上，且所述封裝體的周緣與所述第一表面的周緣相切齊。
10.一種LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光裝置包括: 一電路載板，所述電路載板包含一導(dǎo)熱基板以及設(shè)置于所述導(dǎo)熱基板上的一導(dǎo)電層與兩個(gè)電極，所述導(dǎo)熱基板具有位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述第一表面上，所述兩個(gè)電極與所述導(dǎo)電層電性連接； 一 LED裸晶模塊，所述LED裸晶模塊焊接于所述導(dǎo)電層上； 一電子元件，所述電子元件為裸晶的構(gòu)造且焊接于所述導(dǎo)電層上，且所述電子元件經(jīng)由所述導(dǎo)電層電性連接于所述LED裸晶模塊與所述兩個(gè)電極；以及 一封裝體，所述封裝體為透光狀的一體構(gòu)造，所述封裝體位于所述第一表面上且一體包覆所述LED裸晶模塊與所述電子元件，使所述LED裸晶模塊與所述電子元件同時(shí)封裝于所述封裝體內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01L25/16GK104377195SQ201310359371
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】黃建中, 吳志明, 陳逸勛, 張彥雄, 蔡育宗 申請(qǐng)人:弘凱光電(深圳)有限公司, 弘凱光電股份有限公司