電子器件模塊及其制造方法
【專利摘要】提供一種電子器件模塊及其制造方法，該電子器件模塊允許通過將電子零件安裝在基板的兩側(cè)上而使集成度提高。電子器件模塊包括：第一基板，在第一基板的兩側(cè)上形成有安裝電極；多個電子器件，通過安裝電極安裝在第一基板的兩側(cè)上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板結(jié)合到第一基板的下表面，以將安裝在第一基板的下表面上的電子器件容納在通透部分中，其中，第二基板形成為具有比第一基板的尺寸小的尺寸。
【專利說明】電子器件模塊及其制造方法
[0001]本申請要求于2013年5月21日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0057343號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請公開的內(nèi)容通過引用被包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種電子器件模塊及其制造方法，更具體地說，涉及這樣一種電子器件模塊及其制造方法，該電子器件模塊允許通過使電子零件安裝在基板的兩側(cè)上而使集成度提聞。

【背景技術(shù)】
[0003]在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，對于便攜式裝置的市場需求近來在增加。因此，一直需要安裝在便攜式裝置中的電子器件小型化和輕型化。
[0004]為了實現(xiàn)電子裝置的小型化和減重，需要在單個芯片上實現(xiàn)多個獨立元件的系統(tǒng)級芯片(SOC)技術(shù)、將多個獨立元件集成在單個封裝中的系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)等以及用于減小獨立安裝的器件的尺寸的技術(shù)。
[0005]同時，為了制造具有高級別性能同時具有相對小尺寸的電子器件模塊，已經(jīng)開發(fā)了一種使電子零件安裝在基板的兩側(cè)上的結(jié)構(gòu)。
[0006]然而，在如上所述的電子零件安裝在基板的兩側(cè)上的情況下，在基板上形成外部連接端子稍微有點困難。
[0007]S卩，由于電子零件安裝在基板的兩側(cè)上，所以可能不清楚應(yīng)該形成外部連接端子的位置。因此，需要一種允許外部連接端子更加容易地形成于其上的雙側(cè)安裝型電子器件模塊及能夠容易地制造該電子器件模塊的制造方法。
[0008][現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0009]第10-0782774號韓國專利


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的一方面提供一種雙側(cè)安裝型電子器件模塊，而允許電子器件安裝在基板的兩側(cè)上。
[0011]本發(fā)明的另一方面提供一種能夠容易地制造雙側(cè)安裝型電子器件模塊的制造方法。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種電子器件模塊，該電子器件模塊包括:第一基板，在第一基板的兩側(cè)上形成有安裝電極；多個電子器件，通過安裝電極安裝在第一基板的兩側(cè)上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板結(jié)合到第一基板的下表面，以將安裝在第一基板的下表面上的電子器件容納在通透部分中，其中，第二基板形成為具有比第一基板的尺寸小的尺寸。
[0013]第二基板的長度和寬度中的至少一個可形成為比第一基板的長度和寬度中對應(yīng)的尺寸小。
[0014]可在第二基板的上表面上形成有電連接到第一基板的電極焊盤，可在第二基板的下表面上形成有外部連接端子以電連接到外部電源。
[0015]所述電子器件模塊還可包括:成型部分，密封安裝在第一基板的上表面上的電子器件。
[0016]所述電子器件模塊還可包括:絕緣部分，介于第一基板和第二基板之間。
[0017]絕緣部分可形成為填充形成在第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的間隙。
[0018]絕緣部分可部分地形成在形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的間隙內(nèi)。
[0019]可在第一基板的下表面上根據(jù)第二基板的通透部分的形狀形成有阻擋部分，以阻擋絕緣部分擴散。
[0020]阻擋部分可以以凹槽或突起的形式形成。
[0021]根據(jù)第二基板的通透部分的形狀，阻擋部分可形成為環(huán)形。
[0022]第二基板可被構(gòu)造成包括樹脂層和穿透樹脂層并被樹脂層包圍的多個金屬柱。
[0023]所述電子器件模塊還可包括:鍍覆層，形成在第二基板的至少一個側(cè)壁上；側(cè)壁結(jié)合部分，將鍍覆層電連接到第一基板。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種電子器件模塊的制造方法，所述制造方法包括:制備具有多個單獨的模塊安裝區(qū)域的第一基板；將電子器件安裝在第一基板的上表面上；將多個第二基板與電子器件一起安裝在第一基板的下表面上；通過在單獨的模塊安裝區(qū)域之間切割第一基板而形成單獨的電子器件模塊。
[0025]所述制造方法還可包括:將電子器件安裝在第一基板的上表面上之后，使成型部分形成在第一基板的上表面上。
[0026]將多個第二基板與電子器件一起安裝的步驟可包括:分別將第二基板安裝在形成于第一基板上的單獨的模塊安裝區(qū)域上。
[0027]將多個第二基板與電子器件一起安裝的步驟可包括:將焊膏施加到第一基板的下表面；將電子器件和多個第二基板安放在焊膏上；通過固化焊膏而將電子器件和多個第二基板固定地結(jié)合到第一基板的下表面。
[0028]所述制造方法還可包括:在將多個第二基板與電子器件一起安裝之后，在第一基板和第二基板之間形成絕緣部分。
[0029]形成絕緣部分的步驟可包括:將液態(tài)絕緣材料注入和填充到形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的間隙中。
[0030]所述制造方法還可包括:在將多個第二基板與電子器件一起安裝之后，在形成于第二基板中的通透部分中形成成型部分。
[0031]所述制造方法還可包括:在將多個第二基板與電子器件一起安裝之后，使用導(dǎo)電焊料連接形成在第二基板的側(cè)壁上的鍍覆層和第一基板。
[0032]通過切割第一基板而形成單獨的電子器件模塊的步驟可包括:切割位于形成在多個第二基板之間的空間中的第一基板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點及其他優(yōu)點將會被更加清楚地理解，在附圖中:
[0034]圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的截面圖；
[0035]圖2是示出在圖1中示出的電子器件模塊的內(nèi)部的局部剖開透視圖；
[0036]圖3是在圖1中示出的電子器件模塊的分解透視圖；
[0037]圖4A至圖4G是用于描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的制造方法的截面圖；
[0038]圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子器件模塊的分解透視圖；
[0039]圖6是示意性地示出圖5的第一基板的底部透視圖；
[0040]圖7是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子器件模塊的截面圖。

【具體實施方式】
[0041]在下文中，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施且不應(yīng)該被解釋為限于在此闡述的實施例。確切地講，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本發(fā)明的范圍完全傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0042]圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的截面圖。另外，圖2是示出在圖1中示出的電子器件模塊的內(nèi)部的局部剖開透視圖，圖3是在圖1中示出的電子器件模塊的分解透視圖。
[0043]參照圖1至圖3，根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊100可包括電子器件1、第一基板10、第二基板20以及成型部分30。
[0044]電子器件I包括各種器件，例如，無源器件Ia和有源器件lb，所有的器件均可用作電子器件1，只要這些器件可安裝在基板上即可。
[0045]上述的電子器件I可分別安裝在第一基板10的上表面和下表面兩者上。圖1示出了有源器件Ib和無源器件Ia同時安裝在第一基板10的上表面上且僅有無源器件Ia安裝在第一基板10的下表面上的情況。然而，本發(fā)明不限于此，而是根據(jù)電子器件I的尺寸和形狀以及電子器件模塊100的設(shè)計，電子器件I可以以各種形式設(shè)置在第一基板10的兩側(cè)上。
[0046]在第一基板10的兩側(cè)上安裝有至少一個電子器件I。本領(lǐng)域公知的各種基板(例如，陶瓷基板，印刷電路板，柔性基板等)可用作第一基板10。第一基板10可包括形成在其兩側(cè)上的安裝電極13或布線圖案(未示出)，其中，安裝電極13形成為使得電子器件I安裝在安裝電極13上，布線圖案使安裝電極13彼此電連接。
[0047]如上所述的根據(jù)本發(fā)明的實施例的第一基板10可以是包括多個層的多層基板，用于形成電連接的電路圖案15可形成在所述多個層中的每個層之間。
[0048]此外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的第一基板10可包括導(dǎo)電過孔14，該導(dǎo)電過孔14將形成在第一基板10的兩側(cè)上的安裝電極13和形成在第一基板10中的電路圖案15電連接。
[0049]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的第一基板10可包括形成在第一基板10中的空腔(未示出)，其中，空腔可將嵌入該空腔中的電子器件I容納在第一基板10中。
[0050]另外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的第一基板10的下表面上可形成有外部連接焊盤
16。設(shè)置外部連接焊盤16，以電連接到下面描述的第二基板20，并通過第二基板20連接到外部連接端子28。
[0051]因此，外部連接焊盤16可在第一基板10的下表面上形成在當(dāng)?shù)诙?0結(jié)合到第一基板10時面對第二基板20的上表面的位置，可根據(jù)需要以各種形式設(shè)置多個外部連接焊盤16。
[0052]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的第一基板10可具有阻擋部分60，阻擋部分60形成在第二基板20所結(jié)合的安裝表面上。
[0053]在形成下面描述的絕緣部分50的情況下，可使用阻擋部分60，具體地說，設(shè)置阻擋部分60，以使絕緣部分50僅形成在第一基板10和第二基板20之間的間隙中。
[0054]設(shè)置阻擋部分60，以在第一基板10和第二基板20之間形成絕緣部分50的過程中，防止注入第一基板10和第二基板20之間的絕緣材料流入第二基板20的通透部分22的內(nèi)部空間(見圖4F)中。
[0055]因此，根據(jù)形成在第二基板20中的通透部分22的形狀，根據(jù)本發(fā)明的實施例的阻擋部分60可以以連續(xù)環(huán)的形狀形成。更具體地說，根據(jù)本發(fā)明的實施例的阻擋部分60可形成為相對于第一基板10的下表面具有預(yù)定深度的環(huán)形凹槽。
[0056]這樣，在阻擋部分60形成為凹槽的情況下，由于在接觸阻擋部分60的部分處產(chǎn)生的表面張力，使得注入的液態(tài)絕緣材料不易于流入阻擋部分60的內(nèi)部。
[0057]然而，根據(jù)本發(fā)明的實施例的阻擋部分60的構(gòu)造不限于此?？蓪ψ钃醪糠?0進行各種變型。例如，阻擋部分可具有突出預(yù)定距離的突起的形式。
[0058]上述的阻擋部分60可在制造第一基板10的過程中提前形成。然而，阻擋部分60的形成不限于此，而是還可在安裝電子器件I的過程中通過將(具有突起形式的殼體的)結(jié)構(gòu)與電子器件I一起安裝而形成。
[0059]第二基板20設(shè)置在第一基板10下方并結(jié)合到第一基板10。
[0060]另外，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二基板20中形成有具有通孔形式的通透部分
22。通透部分22用作容納安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I的空間。因此，安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I可僅安裝在第一基板10的下表面上在面對第二基板20的通透部分22的位置。
[0061]與第一基板10類似，本領(lǐng)域公知的各種基板(例如，陶瓷基板，印刷電路板，柔性基板等)可用作第二基板20。
[0062]上述的第二基板20可以以這樣的方案形成，S卩，設(shè)置形成有過孔的多個絕緣層，然后層疊這些絕緣層以使過孔彼此電連接，上述的第二基板20還可以以這樣的方案形成，即，首先層疊多個絕緣層，形成穿透全部絕緣層的通孔，然后在通孔中形成過孔。另外，第二基板20可以以各種形式形成。例如，第二基板20可以以這樣的方式形成，即，設(shè)置一個樹脂層(例如，環(huán)氧樹脂)，通過樹脂層包圍穿透樹脂層的多個金屬柱(例如，銅(Cu)柱)。
[0063]在第二基板20的兩側(cè)上可形成有電極焊盤24。形成在第二基板20的上表面上的電極焊盤24設(shè)置為電連接到第一基板10的外部連接焊盤16。另外，形成在第二基板20的下表面上的電極焊盤24設(shè)置為緊固到外部連接端子28。雖然未示出，但是第二基板20的兩側(cè)可設(shè)置有使電極焊盤24彼此電連接的布線圖案。
[0064]如上所述的根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二基板20可以是包括多個層的多層基板，用于形成電連接的電路圖案(未示出)可形成在所述多個層中的各層之間。
[0065]另外，第二基板20可包括電極焊盤24和導(dǎo)電過孔25，電極焊盤24形成在第二基板20的兩側(cè)上，導(dǎo)電過孔25使形成在第二基板20中的電路圖案彼此電連接。
[0066]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二基板20可形成為具有比安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I的高度大的厚度，以安全地保護容納在通透部分22中的電子器件I。然而，本發(fā)明不限于此。
[0067]外部連接端子28形成在第二基板20的下表面上。外部連接端子28將電子器件模塊100和電子器件模塊100安裝于其上的主基板(未示出)電連接和物理連接。
[0068]外部連接端子28可以是電連接到電子器件I的信號傳輸端子。
[0069]信號傳輸端子電連接電子器件I和主基板。因此，對應(yīng)于電子器件I的數(shù)量或種類，可形成多個信號傳輸端子。
[0070]上述的外部連接端子28可形成在形成于第二基板20的下表面上的電極焊盤24上。外部連接端子28可具有隆起的形式，但是不限于此。例如，外部連接端子28可以以各種形式(例如，焊料球等)形成。
[0071]外部連接端子28通過過孔25等電連接到形成在第二基板20的上表面上的電極焊盤24。因此，在第二基板20結(jié)合到第一基板10的情況下，第一基板10可通過第二基板20電連接到外部連接端子28。
[0072]具體地說，根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二基板20可形成為具有比第一基板10的尺寸小的尺寸。S卩，第二基板20可具有比第一基板10的寬度LI小的寬度L2。
[0073]例如，第一基板10的寬度LI可形成為比第二基板20的寬度L2大5um或更大值。
[0074]這里，第一基板10的寬度可以是在圖3中示出的尺寸(寬度)W和尺寸(長度)D中的至少一個，在本發(fā)明的實施例中，第一基板10的尺寸W和尺寸D均形成為比第二基板20的相應(yīng)尺寸大。
[0075]將在下面描述的制造方法中詳細描述這種構(gòu)造，這種構(gòu)造被認為是為了能夠容易制造根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊100而想出來的。
[0076]成型部分30形成在第一基板10的上表面上，并密封安裝在第一基板10的上表面上的電子器件I。
[0077]成型部分30填充在安裝于第一基板10上的電子器件I之間，從而防止在電子器件I之間產(chǎn)生短路。另外，成型部分30圍繞電子器件I的外部并將電子器件I固定到基板，從而安全地保護電子器件I不受外部沖擊影響。
[0078]上述的成型部分30可由包括樹脂材料(例如，環(huán)氧樹脂等)的絕緣材料形成。另外，成型部分30可通過如下工藝形成，即，將其上表面上安裝有電子器件I的第一基板10安放在模具(未示出)中，以及將成型樹脂注入模具中。然而，成型部分30的形成不限于此。
[0079]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊100可具有介于第一基板10和第二基板20之間的絕緣部分50。絕緣部分50由絕緣材料形成，并填充在第一基板10和第二基板20之間，從而保護電連接第一基板10和第二基板20的導(dǎo)電構(gòu)件80 (例如，隆起，焊料結(jié)合部分等)。另外，絕緣部分50用于通過在第一基板10和第二基板20之間絕緣并改善第一基板10和第二基板20之間的粘合而提高結(jié)合可靠性。
[0080]上述的絕緣部分50可以不充滿樹脂。因此，環(huán)氧樹脂等可用作絕緣部分50的材料，但是本發(fā)明不限于此。
[0081]另外，雖然本發(fā)明的實施例示出了絕緣部分50僅介于第一基板10和第二基板20之間的情況，但是本發(fā)明不限于此。即，絕緣部分50可被構(gòu)造成介于第一基板10和安裝在第一基板10的下表面上的電子器件I之間。在這種情況下，絕緣部分50可形成在第一基板10的整個下表面上。
[0082]根據(jù)本發(fā)明的實施例的如上所述構(gòu)造的電子器件模塊100使得電子器件I安裝在第一基板10的兩側(cè)上。另外，外部連接端子28通過設(shè)置在第一基板10的下表面上的第二基板20而形成。
[0083]因此，由于多個電子器件I可安裝在一個基板(即，第一基板)上，所以可提高集成度。此外，由于其上安裝有電子器件I的第一基板10的外部連接端子28利用第二基板20(單獨的基板)形成，所以可容易地形成外部連接端子28。
[0084]接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的制造方法。
[0085]圖4A至圖4G是用于描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的制造方法的截面圖。
[0086]首先，如圖4A中所示，執(zhí)行制備第一基板10的操作。如上所述，第一基板10可以是多層基板，在第一基板10的兩側(cè)上可形成有安裝電極13。另外,在第一基板10的下表面上可形成有外部連接焊盤16。
[0087]具體地說，在本操作中制備的第一基板10是其上重復(fù)地設(shè)置多個相同的安裝區(qū)域A的基板，并且可以是具有相對寬的區(qū)域的矩形形狀的基板或者可以是長條形式的基板。
[0088]上述的第一基板10用于同時制造多個單獨的模塊，其中，在第一基板10上劃分多個單獨的模塊安裝區(qū)域A，可基于上述的多個單獨的模塊安裝區(qū)域A中的每個制造電子器件模塊。
[0089]同時，在第一基板10的下表面中可形成有阻擋部分(圖1的60)。然而，在圖4A至圖4G中省略了阻擋部分。
[0090]接下來，如圖4B中所示，執(zhí)行在第一基板10的一個表面(B卩，上表面)上安裝電子器件I的操作。本操作可通過如下工藝來執(zhí)行，即，利用絲網(wǎng)印刷方法等將焊膏印刷在形成于第一基板10的一個表面上的安裝電極13上,將電子器件I安放在安裝電極13上，以及通過施加熱來固化焊膏。
[0091 ] 在這種情況下，各個單獨的模塊安裝區(qū)域A根據(jù)相同的布置方式可安裝有相同的電子器件I。
[0092]接下來，如圖4C中所示，在第一基板10的一個表面上執(zhí)行密封電子器件I和形成成型部分30的操作。如上所述，本操作可通過如下工藝來執(zhí)行形成成型部分30，即，將其上安裝有電子器件I的第一基板10安裝在模具中，以及將成型樹脂注入模具中。通過形成成型部分30，安裝在第一基板10的一個表面(B卩，上表面)上的電子器件I可由成型部分30保護而不受外部影響。
[0093]同時，根據(jù)本發(fā)明的實施例的成型部分30以全部覆蓋第一基板10上的幾個單獨的模塊安裝區(qū)域A的一體的方式形成。然而，成型部分30的形成方式不限于此，但是根據(jù)需要，基于單獨的模塊安裝區(qū)域A中的每個，可通過使成型部分30分開而使成型部分30形成為彼此獨立。
[0094]接下來，如圖4D中所示，執(zhí)行將焊膏P印刷在成型部分30已經(jīng)形成在其一個表面上的第一基板10的另一表面(即，第一基板10的下表面)上的操作。在這種情況下，焊膏P印刷在全部的安裝電極13和外部連接焊盤16。
[0095]接下來，如圖4E中所示，執(zhí)行將電子器件I和第二基板20安裝在第一基板10的其上已經(jīng)印刷了焊膏的另一表面上的操作。
[0096]在本操作中，執(zhí)行如下工藝，即，首先將電子器件I安放在安裝電極13上，然后將第二基板20安放在外部連接焊盤16上。上述的工藝可以按照首先安放電子器件I然后安放第二基板20的順序執(zhí)行，但是本發(fā)明不限于此。可應(yīng)用各種方法，例如，首先安放第二基板20，或者同時安放第二基板20和電子器件I。
[0097]同時，根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二基板20不是形成為與第一基板10類似的具有多個單獨的模塊安裝區(qū)域A的單個基板，而是可被構(gòu)造為單獨地附著到每個單獨的模塊安裝區(qū)域A的多個基板。
[0098]即，第二基板20設(shè)置成形狀相同的多個基板，并且可重復(fù)地設(shè)置在第一基板10的全部的單獨的模塊安裝區(qū)域A上。在這種情況下，彼此相鄰地設(shè)置的第二基板20可安放在第一基板10上，以彼此分隔開預(yù)定間隔S。
[0099]這樣，當(dāng)電子器件I和第二基板20安放在第一基板10的另一表面上時，執(zhí)行通過施加熱固化焊膏(圖4D的P)的工藝。通過上述的工藝，焊膏P熔化并固化，以形成為焊料結(jié)合部分80，安放在第一基板10的下表面上的電子器件I和多個第二基板20通過焊料結(jié)合部分80而牢固地且固定地結(jié)合到第一基板10，且電連接和物理連接到第一基板10。
[0100]接下來，如圖4F所示，執(zhí)行在第一基板10和第二基板20之間形成絕緣部分50的操作。本操作通過如下工藝來執(zhí)行，即，將液態(tài)絕緣材料(例如，環(huán)氧樹脂等)注入形成于第一基板10和第二基板20之間的間隙中。
[0101]S卩，絕緣部分50通過將絕緣材料填充在形成于第一基板10和第二基板20之間的間隙中然后固化絕緣材料來形成，通過上述的絕緣部分50，第一基板10和第二基板20可確保兩者之間的絕緣特性，且可牢固地且固定地結(jié)合到彼此。
[0102]在這種情況下，液態(tài)絕緣材料的流動被形成在第一基板10上的阻擋部分(圖1的60)阻擋。在本實施例的情況下，通過由形成為凹槽的阻擋部分60的拐角以及第二基板20的拐角形成的表面張力來抑制絕緣材料的流動。
[0103]從而，由于阻擋部分60而使得絕緣材料可以不被引入到通透部分22中，絕緣材料可僅填充在形成于第一基板10和第二基板20之間的間隙中。
[0104]最后，如圖4G中所示，執(zhí)行通過切割其上形成有成型部分30的第一基板10而形成單獨的電子器件模塊100的操作。
[0105]本操作通過使用刀片70沿著單獨的模塊安裝區(qū)域(圖4F中的A)的邊界切割其上形成有成型部分30的第一基板10來執(zhí)行。即，通過在單獨的模塊安裝區(qū)域A之間切割第一基板10而形成單獨的電子器件模塊。
[0106]根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊100使得單獨的模塊安裝區(qū)域A的邊界與在第二基板20之間分隔開的空間(圖4E中的S)對應(yīng)。即，沿著單獨的模塊安裝區(qū)域A的邊界切割的意思可以與沿著在第二基板20之間分隔開的空間S切割的意思相同。
[0107]從而，由于根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊100的制造方法包括使用刀片70沿著在第二基板20之間分隔開的空間S切割第一基板10，所以第二基板20不接觸刀片70或者不被刀片70切割。
[0108]因此，與應(yīng)該切割第一基板10和第二基板20中的所有基板的情況相比，切割過程相對容易，且還可顯著減少切割工藝花費的時間。
[0109]同時，在上述的切割過程中，第二基板20可以不接觸刀片70，從而根據(jù)本發(fā)明的實施例的刀片70切割第一基板10而與第二基板20分隔開預(yù)定距離，如圖4G中所示。
[0110]從而，在第一基板10的切割表面和第二基板20的外側(cè)表面之間產(chǎn)生間隙T。由于上述的間隙T，而使得第二基板20可形成為具有比第一基板10的尺寸小的尺寸。
[0111]在通過如上所述的操作制造的根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊100中，在首先結(jié)合第一基板10和第二基板20之后，第二基板20與電子器件I (具體地說，安裝在第一基板的下表面上的電子器件)一起安裝，而不是電子器件I安裝在第一基板10中。S卩，在將第二基板20和電子器件I 一起安放在第一基板10的下表面上之后,通過固化工藝使第二基板20和電子器件I與第一基板10彼此固定地結(jié)合。
[0112]與根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造工藝不同，在首先是第一基板10和第二基板20彼此結(jié)合然后通過第二基板20的通透部分22將電子器件I安裝在第一基板10的下表面上的情況下，執(zhí)行印刷焊膏、安放基板以及固化焊膏的操作，以在第一基板10和第二基板20之間實現(xiàn)結(jié)合，之后應(yīng)該重復(fù)執(zhí)行與上述的操作相同的操作，以將電子器件I安裝在第一基板10上。
[0113]然而，根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的制造方法，可通過使印刷焊膏、安放電子器件I以及固化焊膏的操作僅執(zhí)行一次而將電子器件I和第二基板20安裝在第一基板10的下表面上。
[0114]S卩，由于電子器件I和第二基板20同時設(shè)置在第一基板10的下表面上以彼此固定地結(jié)合，所以與電子器件I和第二基板20獨立地結(jié)合到第一基板10的方案相比，可減少制造工藝且制造可變得非常容易。
[0115]另外，通過根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造方法，第一基板10使用一個基板，在這一個基板中分隔出多個單獨的模塊安裝區(qū)域A，第二基板20使用多個基板，所述多個基板分別設(shè)置在多個單獨的模塊安裝區(qū)域上。
[0116]因此，由于在切割過程中可通過僅切割其上形成有成型部分30的第一基板10使電子器件模塊100獨立化，所以制造可變得相對容易且還可顯著減少制造時間。
[0117]另外，由于僅切割第一基板和第二基板中的一個基板(第一基板)，所以可使根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造方法更容易。
[0118]例如，與在切割過程中同時切割第二基板的情況相比，可顯著減少通過切割基板導(dǎo)致的細小廢料粉末(fine dummy powder)或廢料碎片(dummy fragment)的產(chǎn)生。
[0119]另外，由于僅切割一個基板，所以可顯著減少在切割時施加到模塊的沖擊，從而可防止由沖擊導(dǎo)致的質(zhì)量缺陷。
[0120]另外，由于僅切割一個基板，所以可減小切割工藝設(shè)備的負荷，從而可顯著減少該工藝設(shè)備的故障并可延長設(shè)備的壽命。
[0121]同時，雖然本實施例示出了在第一基板和第二基板彼此面對的所有間隙均設(shè)置有絕緣部分的情況，但是本發(fā)明不限于此。
[0122]圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子器件模塊的分解透視圖，圖6是示意性地示出圖5的第一基板的底部透視圖。
[0123]參照圖5和圖6，根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子器件模塊200可具有分割開的多個絕緣部分50。S卩，絕緣部分(圖3的50)不形成為單個器件(即，如上述實施例中那樣的一體形式的絕緣器件)，而是可在第一基板10和第二基板20之間的間隙中形成為部分地擴散。
[0124]另外，為了控制絕緣部分50的擴散，第一基板10的阻擋部分60可形成在多個絕緣部分50之間。S卩，阻擋部分60防止絕緣部分50的流動引入到第二基板20的通透部分22中，并防止彼此相鄰的絕緣部分50彼此連接。
[0125]因此，根據(jù)本發(fā)明的實施例的絕緣部分50不是完全形成在第一基板10和第二基板20之間，而是可部分地和選擇性地形成在第一基板10和第二基板20之間的特定位置，且可以以需要的尺寸或形狀形成。
[0126]根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊200可通過各種方法制造。
[0127]例如，在第一基板10和第二基板20之間注入液態(tài)絕緣材料的過程中(見圖4F)，根據(jù)本發(fā)明的實施例的絕緣部分50可通過減少注入的絕緣材料的量并將少量的絕緣材料部分地注入到多個位置中而形成。
[0128]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的絕緣部分50可通過如下工藝形成，S卩，在將第二基板20安放在第一基板10上之前(圖4D中的狀態(tài))，在第一基板10的另一表面上的外部連接焊盤16之間的空間中部分地施加或滴落少量的絕緣材料，然后安放第二基板20。
[0129]如上所述，在多個絕緣部分50形成為彼此分開和部分地形成的情況下，由于形成絕緣部分50的絕緣材料的量可減少，所以可降低制造成本。
[0130]圖7是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電子器件模塊的截面圖。
[0131]參照圖7，根據(jù)本發(fā)明的這個實施例的電子器件模塊300具有形成在第二基板20的側(cè)部的鍍覆層29。
[0132]鍍覆層29可形成在第二基板20的所有的內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁上，但是鍍覆層29可如在本實施例中那樣形成在這些側(cè)壁中的一個側(cè)壁上。
[0133]另外，鍍覆層29可形成在整個側(cè)壁上，但是還可部分地形成在側(cè)壁上。
[0134]上述的鍍覆層29可通過側(cè)壁結(jié)合部分90電連接到第一基板10。在這種情況下，鍍覆層29可通過側(cè)壁結(jié)合部分90結(jié)合到第一基板10的安裝電極。
[0135]側(cè)壁結(jié)合部分90可通過導(dǎo)電焊料形成，并將形成在第一基板10的另一表面上的圖案(例如，接地圖案)電連接到形成在第二基板20的側(cè)部的鍍覆層29。
[0136]在這種情況下，側(cè)壁結(jié)合部分90可將第一基板10結(jié)合到第二基板20，以使二者電固定和物理固定，且側(cè)壁結(jié)合部分90可用作屏蔽罩，從而屏蔽從外部傳遞的電磁波。
[0137]另外，在使用如上所述的側(cè)壁結(jié)合部分90的情況下，可省略如在上述的實施例中那樣的介于第一基板10和第二基板20之間的絕緣部分。因此，制造可變得容易，且可容易形成屏蔽罩。
[0138]雖然已經(jīng)結(jié)合實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將清楚，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行變型和改變。
[0139]例如，上述的實施例通過示例的方式描述了成型部分不形成在第一基板的下表面上的情況。然而，根據(jù)需要，成型部分可形成在第一基板的下表面上，即，形成在第二基板的通透部分中。
[0140]另外，雖然上述的實施例通過示例的方式描述了電子器件模塊包括成型部分和絕緣部分，但是本發(fā)明不限于此，可根據(jù)需要省略成型部分或絕緣部分等。
[0141]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊可包括安裝在第一基板的兩側(cè)上的電子器件。另外，外部連接端子形成在設(shè)置于第一基板的下表面上的第二基板上。
[0142]因此，由于多個電子器件可安裝在一個基板(B卩，第一基板)上，所以可提高集成度。此外，由于安裝有電子器件的第一基板的外部連接端子利用第二基板(單獨的基板)形成，所以可容易地形成雙側(cè)安裝型電子器件模塊的外部連接端子。
[0143]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例，第二基板與電子器件一起安裝在電子器件模塊中，而不是在首先將第一基板結(jié)合到第二基板之后將電子器件安裝在電子器件模塊中。即，在將第二基板和電子器件一起安放在第一基板的下表面上之后，通過固化工藝使第二基板和電子器件與第一基板彼此固定地結(jié)合。
[0144]結(jié)果，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子器件模塊的制造方法中，可通過使印刷焊膏、安放電子器件以及固化焊膏的操作僅執(zhí)行一次，而將電子器件和第二基板安裝在第一基板的下表面上。
[0145]S卩，由于電子器件和第二基板同時設(shè)置在第一基板的下表面上以彼此固定地結(jié)合，所以與電子器件和第二基板獨立地結(jié)合到第一基板的方案相比，可減少制造工藝且制造可變得非常容易。
[0146]另外，通過根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造方法，第一基板使用一個基板，在這一個基板中分隔出多個單獨的模塊安裝區(qū)域，第二基板使用多個基板，所述多個基板分別設(shè)置在多個單獨的模塊安裝區(qū)域上。因此，由于在切割過程中可通過僅切割第一基板使電子器件模塊獨立化，所以制造可變得相對容易且還可顯著減少制造時間。
[0147]另外，由于僅切割第一基板和第二基板中的一個基板(第一基板)，所以可易于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造方法。
[0148]例如，與在切割時同時切割第二基板的情況相比，可顯著減少通過切割基板導(dǎo)致的細小廢料粉末或廢料碎片的產(chǎn)生。
[0149]另外，由于僅切割一個基板，所以可顯著減少在切割時施加到模塊的沖擊，從而可防止由沖擊導(dǎo)致的質(zhì)量缺陷。
[0150]另外，由于僅切割一個基板，所以可減小切割工藝設(shè)備的負荷，從而可顯著減少該工藝設(shè)備的故障并可延長設(shè)備的壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件模塊,包括: 第一基板，在第一基板的兩側(cè)上形成有安裝電極； 多個電子器件，通過安裝電極安裝在第一基板的兩側(cè)上； 第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板結(jié)合到第一基板的下表面，以將安裝在第一基板的下表面上的電子器件容納在通透部分中， 其中，第二基板形成為具有比第一基板的尺寸小的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，第二基板的長度和寬度中的至少一個形成為比第一基板的長度和寬度中對應(yīng)的尺寸小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，在第二基板的上表面上形成有電連接到第一基板的電極焊盤，在第二基板的下表面上形成有外部連接端子以電連接到外部電源。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，所述電子器件模塊還包括:成型部分，密封安裝在第一基板的上表面上的電子器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，所述電子器件模塊還包括:絕緣部分，介于第一基板和第二基板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件模塊，其中，絕緣部分形成為填充形成在第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件模塊，其中，絕緣部分部分地形成在形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的間隙內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件模塊，其中，在第一基板的下表面上根據(jù)第二基板的通透部分的形狀形成有阻擋部分，以阻擋絕緣部分擴散。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子器件模塊，其中，阻擋部分以凹槽或突起的形式形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子器件模塊，其中，根據(jù)第二基板的通透部分的形狀，阻擋部分形成為環(huán)形。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，其中，第二基板被構(gòu)造成包括樹脂層和穿透樹脂層并被樹脂層包圍的多個金屬柱。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件模塊，所述電子器件模塊還包括:鍍覆層，形成在第二基板的至少一個側(cè)壁上；側(cè)壁結(jié)合部分，將鍍覆層電連接到第一基板。
13.一種電子器件模塊的制造方法，所述制造方法包括: 制備具有多個單獨的模塊安裝區(qū)域的第一基板； 將電子器件安裝在第一基板的上表面上； 將多個第二基板與電子器件一起安裝在第一基板的下表面上； 通過在單獨的模塊安裝區(qū)域之間切割第一基板而形成單獨的電子器件模塊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，所述制造方法還包括:在電子器件安裝在第一基板的上表面上之后，使成型部分形成在第一基板的上表面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其中，將多個第二基板與電子器件一起安裝的步驟包括:分別將第二基板安裝在形成于第一基板上的單獨的模塊安裝區(qū)域上。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其中，將多個第二基板與電子器件一起安裝的步驟包括: 將焊膏施加到第一基板的下表面； 將電子器件和多個第二基板安放在焊膏上； 通過固化焊膏而將電子器件和多個第二基板固定地結(jié)合到第一基板的下表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，所述制造方法還包括:在將多個第二基板與電子器件一起安裝之后，在第一基板和第二基板之間形成絕緣部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其中，形成絕緣部分的步驟包括:將液態(tài)絕緣材料注入和填充到形成于第一基板的下表面和第二基板的上表面之間的間隙中。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，所述制造方法還包括:在將多個第二基板與電子器件一起安裝之后，在形成于第二基板中的通透部分中形成成型部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，所述制造方法還包括:在將多個第二基板與電子器件一起安裝之后，使用導(dǎo)電焊料連接形成在第二基板的側(cè)壁上的鍍覆層和第一基板。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其中，通過切割第一基板而形成單獨的電子器件模塊的步驟包括:切割位于形成在多個第二基板之間的空間中的第一基板。
【文檔編號】H01L23/12GK104183554SQ201310344098
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】趙珉基 申請人:三星電機株式會社