散熱器的制造方法
【專利摘要】一種散熱器，適用于對處理器芯片進行散熱，該散熱器包括一底座和垂直固定于散熱器的底座的平行間隔的鰭片，每一鰭片包括一片狀的本體部，該本體部開設(shè)若干的通風孔。相較現(xiàn)有技術(shù)，該散熱器在偏移風流流向時，冷風流可穿過散熱器的通風孔與鰭片進行熱交換，從而保持散熱效率。
【專利說明】散熱器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱器。

【背景技術(shù)】
[0002] 計算機的電子元件(如芯片或處理器）在運行時會產(chǎn)生高熱，為解決其散熱問題， 通常會設(shè)置散熱器對電子元件進行散熱。散熱器的散熱鰭片通常平行于風流流向布置，以 便使風流自散熱鰭片之間的間隙流過。但當系統(tǒng)風流方向改變時，風流流經(jīng)散熱器時會受 到散熱鰭片的阻礙，不能順利流經(jīng)散熱鰭片，影響散熱效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可適應不同風流流向的散熱器。
[0004] -種散熱器，用于對電子兀件進行散熱，該散熱器包括一底座和若干垂直固定于 底座且相互平行的鰭片，這些鰭片對應地分別開設(shè)若干的通風孔，這些鰭片沿垂直鰭片的 方向?qū)@些通孔形成若干第一風流通道，相鄰兩鰭片之間形成第二風流通道。
[0005] 相較現(xiàn)有技術(shù)，該散熱器的第一風流通道及第二風流通道可供平行垂直鰭片的風 流流過，從而保持散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明散熱器的較佳實施方式與一電子元件的立體分解圖。
[0007] 圖2是圖1的組裝圖。
[0008] 圖3是圖2沿III-III方向的剖視圖。
[0009] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種散熱器，用于對電子兀件進行散熱，該散熱器包括一底座和若干垂直固定于底 座且相互平行的鰭片，這些鰭片對應地分別開設(shè)若干的通風孔，這些鰭片沿垂直鰭片的方 向?qū)@些通孔形成若干第一風流通道，相鄰兩鰭片之間形成第二風流通道。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于：這些通風孔排成若干行及若干列。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于：每一通風孔呈矩形。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于：鰭片于通風孔的兩側(cè)凸設(shè)兩平行的散熱 片，第一風流通道形成于每一行的通風孔的兩散熱片之間。
【文檔編號】H01L23/467GK104282639SQ201310288305
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月10日
【發(fā)明者】林岱衛(wèi), 黃致達 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司