儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，將至少一電容單元重復(fù)堆棧并封裝成單顆儲能裝置，所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)和二改良式碳質(zhì)電極所構(gòu)成三文治結(jié)構(gòu)，此電容單元可以采用鈕扣式或螺旋式金屬外殼、模壓成型或射出成型做塑料外殼、塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋等熱封合或真空熱封合等方式封裝，可省去傳統(tǒng)電容模塊制作時其鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，制程較為簡單并且降低了制造成本，其性能并可媲美傳統(tǒng)電容模塊。
【專利說明】儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種將至少一電容單元重復(fù)堆棧并封裝成單顆儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]習(xí)知的傳統(tǒng)電容由金屬集流板、電極、電解質(zhì)以及隔離膜所構(gòu)成，電極外層為金屬集流板，兩電極之間放置已含浸于液態(tài)或膠態(tài)電解質(zhì)的多孔性隔離膜，由于使用液態(tài)或膠態(tài)電解質(zhì)，因此須設(shè)置隔離膜隔絕正負(fù)極，以防止電容自我放電及兩極短路，并且為防液態(tài)或膠態(tài)電解質(zhì)滲漏，隔離膜外圍需放置高分子封環(huán)，兩引腳由外部穿入聚氯乙烯(PVC)等塑料外殼內(nèi)部，再分別焊接于金屬集流板表面，最后將環(huán)氧樹脂等填充膠注入殼內(nèi)并硬化后完成封裝程序，因此傳統(tǒng)電容需考慮電解質(zhì)滲漏及集流板的電流導(dǎo)引等因素，故造成傳統(tǒng)電容封裝制程較為復(fù)雜，且具化學(xué)毒性、易燃、外泄危險，存在使用安全性低、廠房和制程設(shè)備費用較高等問題。
[0003]另外傳統(tǒng)電容為提高輸出的電壓和功率，通常將電容成品進行串聯(lián)或并聯(lián)，并且制作支架輔以加工技術(shù)如鉆孔、栓合、焊接等方式與聯(lián)機設(shè)計，成為一具有高性能的電容模塊，不僅使得制程較為復(fù)雜亦顯著增加了制作成本及模塊體積，而且傳統(tǒng)電容的電極電阻甚高，也不適合在電容內(nèi)部以重復(fù)堆棧電容單元的串聯(lián)方式提高電壓和功率。
[0004]因此由上述可知習(xí)知的傳統(tǒng)電容需考慮電解質(zhì)滲漏及集流板的電流導(dǎo)引等因素，故造成封裝制程較為復(fù)雜，且具化學(xué)毒性、易燃、外泄危險，存在使用安全性低、廠房和制程設(shè)備費用較高等問題。而且為提高輸出的電壓和功率，通常需輔以額外加工技術(shù)如鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工形成電容模塊，使得制程不僅較為復(fù)雜亦顯著增加了制作成本和模塊體積，另外傳統(tǒng)電容的電極電阻甚高，因此也不適合在單一顆電容內(nèi)部以重復(fù)堆棧電容單元的串聯(lián)方式提高電壓和功率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]所以為解決上述技術(shù)的缺憾，本發(fā)明采用一對高導(dǎo)電性改良式碳質(zhì)電極及居中的固態(tài)高分子電解質(zhì)壓合成三文治結(jié)構(gòu)的電容單元，故不需設(shè)置集流板與隔離膜，而且不具化學(xué)毒性、易燃以及電解質(zhì)滲漏困擾，并將至少一電容單元重復(fù)堆棧形成多個三文治結(jié)構(gòu)串聯(lián)的等效電路，并經(jīng)由本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，封裝為一高電壓、高功率的單顆式儲能裝置，其性能可媲美傳統(tǒng)電容模塊，而且不須額外加工技術(shù)及聯(lián)機設(shè)計，省去了傳統(tǒng)電容模塊制作時其鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，因而降低了制造成本。
[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一上封裝體；一下封裝體，下封裝體壓合上封裝體；以及一電容單元組，由至少一電容單元重復(fù)堆棧而成，置于上封裝體與下封裝體之間；所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)及二改良式碳質(zhì)電極所組成的三文治結(jié)構(gòu)。其中單一個電容單元的厚度可小于5_，因此將至少一電容單元重復(fù)堆棧后其總厚度仍低，電容單兀組可以鈕扣式或螺旋式的一金屬外殼、模壓成型或射出成型做一塑料外殼、熱封合或真空熱封合一塑料袋或一內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋等方式封裝，即可得到一高電壓與高功率的單顆儲能裝置，省去了傳統(tǒng)電容模塊制作時其鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工。
[0009]其中二改良式碳質(zhì)電極為將碳布、碳?xì)只蛱技埖葘?dǎo)電性碳纖維基材經(jīng)涂布活性物質(zhì)而制成，其特性優(yōu)于傳統(tǒng)電極，由于具高導(dǎo)電性故不須設(shè)置集流板，而且使用固態(tài)高分子電解質(zhì)則無須設(shè)置隔離膜，因此可簡化使用傳統(tǒng)液態(tài)或膠態(tài)電解質(zhì)所需的復(fù)雜制程，且無電解質(zhì)滲漏問題，并具抗燃、防止環(huán)境污染等工安環(huán)保效益。
[0010]當(dāng)電容單元組以金屬外殼封裝時，其封裝結(jié)構(gòu)包括一金屬上殼；一金屬下殼，金屬下殼咬合金屬上殼；一高分子密封墊片，置于金屬上殼與金屬下殼之間；以及一電容單兀組，由至少一電容單元重復(fù)堆棧而成，置于金屬下殼內(nèi)；所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)及二改良式碳質(zhì)電極所組成的三文治結(jié)構(gòu)。所述二改良式碳質(zhì)電極為將碳布、碳?xì)只蛱技埖葘?dǎo)電性碳纖維基材經(jīng)涂布活性物質(zhì)而制成，故二改良式碳質(zhì)電極具高導(dǎo)電性，不須設(shè)置集流板，使用固態(tài)高分子電解質(zhì)則無須設(shè)置隔離膜。金屬上殼以及金屬下殼以沖壓成型方式緊壓電容單元組并咬合居中的高分子密封墊片，形成鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)；另外金屬上殼與金屬下殼可分別具有陰、陽螺牙，以供栓緊咬合居中的高分子密封墊片，形成螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)，經(jīng)由鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)和螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明的儲能裝置形狀可為鈕扣型和圓筒型。而且由于二改良式碳質(zhì)電極具高導(dǎo)電性，因此使金屬上殼與金屬下殼兼具有傳統(tǒng)電容的集流板與引腳功能。
[0011]另外當(dāng)所述電容單元組以塑料外殼、塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋封裝時，其封裝結(jié)構(gòu)包括一電容單元組，由至少一電容單元重復(fù)堆棧而成；至少二引腳，分別連接于電容單元組的外表面；以及一塑料封裝體，包覆電容單元組，并外露至少二引腳；所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)及二改良式碳質(zhì)電極所組成的三文治結(jié)構(gòu)。所述塑料封裝體為塑料外殼時，在電容單元組最外兩側(cè)改良式碳質(zhì)電極的外表面分別連接至少二引腳，所述至少二引腳連接方式為焊接或以導(dǎo)電膠黏合，并將塑料外殼以模壓成型或射出成型方式包覆電容單元組，并外露所述至少二引腳，形成塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)，易于模塊化生產(chǎn)，使得產(chǎn)品制作速度較快、效率較好。
[0012]當(dāng)所述塑料封裝體為塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋時，將所述電容單元組最外兩側(cè)改良式碳質(zhì)電極的外表面分別連接至少二引腳，連接方式可采用焊接或以導(dǎo)電膠黏合，將電容單元組置入塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋中進行熱封合或真空熱封合，并外露所述至少二引腳，形成袋式封裝結(jié)構(gòu)，經(jīng)由袋式封裝結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明的儲能裝置形狀可為袋式，另外也可將具袋式封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置，經(jīng)卷繞或折迭后置入堅固且不易變形的一保護殼具中，并以上蓋封裝，即可得具有保護殼具的儲能裝置。
[0013]上述封裝結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸仍有諸多選擇，但相較于傳統(tǒng)電容模塊的制造方式，本發(fā)明通過改良式碳質(zhì)電極及固態(tài)高分子電解質(zhì)等材料創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得至少一電容單元重復(fù)堆棧后的封裝制程更加簡易，省去傳統(tǒng)上制作電容模塊的鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，進而降低了制作成本，在本發(fā)明中單一個電容單元的厚度可小于5_，故將至少一電容單元重復(fù)堆棧后其總厚度仍低，而且本發(fā)明的單一個電容單元的工作電壓可達數(shù)伏特，功率可高于數(shù)千瓦，因此將至少一電容單元重復(fù)堆棧后封裝成單顆式的儲能裝置可獲得更高的電壓及功率，其性能可媲美傳統(tǒng)上將多數(shù)個電容成品串聯(lián)或并聯(lián)制成的電容模塊，故由本發(fā)明形成的大型儲能裝置適用于電力電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)、電動車輛、及不斷電系統(tǒng)等，小型儲能裝置則可使用于各式電子產(chǎn)品等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)。
[0015]圖2為本發(fā)明的鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]圖3為本發(fā)明堆棧兩個電容單元的鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)。
[0017]圖4為本發(fā)明的塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)。
[0018]圖5為本發(fā)明堆棧兩個電容單元的塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)。
[0019]圖6(a)為本發(fā)明的塑料封裝體。
[0020]圖6(b)為本發(fā)明堆棧兩個電容單元的電容單元組。
[0021]圖6(c)為本發(fā)明的袋式封裝結(jié)構(gòu)。
[0022]圖7(a)為本發(fā)明儲能裝置的上蓋。
[0023]圖7(b)為本發(fā)明的袋式封裝結(jié)構(gòu)儲能裝置另一實施例。
[0024]圖7(c)為本發(fā)明儲能裝置的保護殼具。
[0025]圖7(d)為本發(fā)明具有保護殼具的儲能裝置。
[0026]【符號說明】
[0027]I 電容單元組10 電容單元11 改良式碳質(zhì)電極
[0028]12 固態(tài)高分子電解質(zhì)20 金屬上殼30 高分子密封墊片
[0029]40 金屬下殼50 塑料封裝體 60 引腳
[0030]70 上蓋80 保護殼具100 儲能裝置

【具體實施方式】
[0031]本發(fā)明通過電極及電解質(zhì)等材料創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得至少一電容單元10重復(fù)堆棧后的封裝制程更加簡易，不僅容易封裝而且省去傳統(tǒng)上制作電容模塊的鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，進而降低了制作成本，其封裝方式詳述在以下實施例中。
[0032]實施例一
[0033]圖1為一儲能裝置100的實施例一,包括一金屬上殼20、一金屬下殼40、一高分子密封墊片30以及一電容單元組1，高分子密封墊片30置于金屬上殼20與金屬下殼40之間，電容單元組I置于金屬下殼40內(nèi)，其中電容單元組I為至少一電容單元10重復(fù)堆棧而成，單一個電容單元10為一固態(tài)高分子電解質(zhì)12及兩側(cè)改良式碳質(zhì)電極11所組成的三文治結(jié)構(gòu)，由于單一個電容單元10的厚度小于5mm，可知至少一電容單元10重復(fù)堆棧后的總厚度仍低。所述金屬上殼20和金屬下殼40分別具有陰、陽螺牙可供互相栓鎖，栓牢金屬上殼20和金屬下殼40,使金屬下殼40咬合金屬上殼20,并緊壓位于金屬上殼20和金屬下殼40之間高分子密封墊片30，形成具螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100，經(jīng)由螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明的儲能裝置100形狀可為圓筒型，由于省去傳統(tǒng)電容模塊制作時其鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，故降低了制造成本。所述改良式碳質(zhì)電極11為將碳布、碳?xì)只蛱技埖葘?dǎo)電性碳纖維基材經(jīng)涂布活性物質(zhì)而制成，活性物質(zhì)由活性碳等主成分、碳黑及少量黏著劑或離子導(dǎo)電性黏著劑組成，因此改良式碳質(zhì)電極11具有很高的導(dǎo)電性，所以不須另外設(shè)置集流板，而固態(tài)高分子電解質(zhì)12可為磺化聚醚醚酮(SPEEK)等離子導(dǎo)電性高分子，使用固態(tài)高分子電解質(zhì)12，則無須設(shè)置隔離膜，而且也不需考慮電解質(zhì)是否外漏因素，因此不需復(fù)雜制程，且具抗燃、防止環(huán)境污染等工安環(huán)保效益。
[0034]實施例二
[0035]圖2為儲能裝置100的實施例二，本實施例中使用單一個電容單元10，電容單元10為一固態(tài)高分子電解質(zhì)12及其兩側(cè)的改良式碳質(zhì)電極11組成三文治結(jié)構(gòu)，電容單元10的厚度小于5mm,所述改良式碳質(zhì)電極11為將碳布、碳租或碳紙等導(dǎo)電性碳質(zhì)基材經(jīng)涂布活性物質(zhì)而制成，將電容單元10置于金屬下殼40內(nèi)，并采用沖壓成型等方式使金屬上殼20和金屬下殼40緊壓高分子密封墊片30,并使得電容單兀10密封于金屬上殼20和金屬下殼40中，而且金屬上殼20與金屬下殼40分別緊壓住高導(dǎo)電性的改良式碳質(zhì)電極11，形成具鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100，經(jīng)由鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明的儲能裝置100形狀可為鈕扣型。由于改良式碳質(zhì)電極11具有高導(dǎo)電性，故不須另外設(shè)置集流板，因此金屬上殼20和金屬下殼40亦兼具傳統(tǒng)電容的集流板與引腳的功能。
[0036]實施例三
[0037]圖3為儲能裝置100的實施例三，電容單元組I由兩個電容單元10互相堆棧而成，單一個電容單元10的厚度小于5mm，故將兩個電容單元10互相堆棧后的總厚度仍低，其中單一個電容單元10為一固態(tài)高分子電解質(zhì)12與其兩側(cè)改良式碳質(zhì)電極11構(gòu)成三文治結(jié)構(gòu)，由于兩個三文治結(jié)構(gòu)的電容單元10互相堆棧接合形成串聯(lián)電路，因此操作電壓將可增加一倍，輸出功率亦可大幅提升，最后采用沖壓成型等方式使金屬上殼20和金屬下殼40緊壓高分子密封墊片30，并將具有兩個電容單元10的電容單元組I密封于金屬上殼20和金屬下殼40之中，使金屬上殼20和金屬下殼40分別與高導(dǎo)電性的改良式碳質(zhì)電極11緊密相接，形成具鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100，經(jīng)由鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明的儲能裝置100形狀可為鈕扣型。由于改良式碳質(zhì)電極11具有高導(dǎo)電性，故不需設(shè)置集流板，所以金屬上殼20和金屬下殼40亦兼具傳統(tǒng)電容的集流板與引腳的功能。
[0038]實施例四
[0039]圖4為儲能裝置100的實施例四，其包括單一個電容單元10，電容單元10為一固態(tài)高分子電解質(zhì)12及其兩側(cè)的改良式碳質(zhì)電極11壓合成三文治結(jié)構(gòu)，單一個電容單元10總厚度小于5mm，二引腳60分別連接于兩側(cè)的改式碳質(zhì)電極11的外表面，連接方式可采焊接或以導(dǎo)電膠黏合，最后采用模壓成型或射出成型等制程將一塑料封裝體50包覆單一個電容單元10，并外露二引腳60，即形成具塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100，此封裝結(jié)構(gòu)易于模塊化生產(chǎn)，使得產(chǎn)品制作速度較快、效率較好，其中塑料封裝體50亦可采用含橡膠材料的外殼。
[0040]實施例五
[0041]圖5為儲能裝置100的實施例五，電容單元組I由兩個電容單元10互相堆棧而成，其中單一個電容單元10為一固態(tài)高分子電解質(zhì)12與其兩側(cè)的改良式碳質(zhì)電極11構(gòu)成三文治結(jié)構(gòu)，將兩個電容單元10互相堆棧形成串聯(lián)電路以提高儲能裝置100的電壓及功率，并將二引腳60則分別連接于最外側(cè)的改良式碳質(zhì)電極11外表面，連接方式可采焊接或以導(dǎo)電膠黏合，最后采用模壓成型或射出成型等制程將塑料封裝體50包覆電容單元組1，并外露二引腳60，即形成具塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100，此封裝結(jié)構(gòu)易于模塊化生產(chǎn)，使得產(chǎn)品制作速度較快、效率較好，其中塑料封裝體50亦可采用含橡膠材料的外殼。
[0042]實施例六
[0043]圖6為儲能裝置100的實施例六，圖6 (a)為塑料封裝體50，塑料封裝體50可為塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋，圖6(b)為電容單元組1，電容單元組I為兩個電容單元10互相堆棧串聯(lián)，單一個電容單元10為一固態(tài)高分子電解質(zhì)12與其兩側(cè)的改良式碳質(zhì)電極11構(gòu)成三文治結(jié)構(gòu)，將電容單元組I最外側(cè)的改良式碳質(zhì)電極11分別連接二引腳60，最后將此組件置入塑料封裝體50中進行熱封合或真空熱封合，形成具袋式封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100，經(jīng)由袋式封裝結(jié)構(gòu)，使本發(fā)明的儲能裝置100形狀可為袋式，如圖6(c)所示。
[0044]實施例七
[0045]圖7為儲能裝置100的實施例七，圖7(b)所示將圖6(c)的具袋式封裝結(jié)構(gòu)的儲能裝置100經(jīng)卷繞或折迭后，將此組件置入堅固且不易變形的一保護殼具80中(圖7(c))，并以堅固且不易變形且絕緣的一上蓋70 (圖7 (a))封裝，即得圖7 (d)所示具有保護殼具80的儲能裝置100。
[0046]上述封裝結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸仍有諸多選擇，但相較于傳統(tǒng)電容模塊的制造方式，本發(fā)明通過改良式碳質(zhì)電極11及固態(tài)高分子電解質(zhì)12等材料創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得至少一電容單元10重復(fù)堆棧后的封裝制程更加簡易，省去傳統(tǒng)上制作電容模塊的鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，進而降低了制作成本，在本發(fā)明中單一個電容單元10的厚度可小于5mm，故將至少一電容單元10重復(fù)堆棧后其總厚度仍低，而且本發(fā)明的單一個電容單元10的工作電壓可達數(shù)伏特，功率可高于數(shù)千瓦，因此將至少一電容單元10重復(fù)堆棧后封裝成單顆式的儲能裝置100可獲得更高的電壓及功率，其性能可媲美傳統(tǒng)上將多數(shù)個電容成品串聯(lián)或并聯(lián)制成的電容模塊。故本發(fā)明形成的大型儲能裝置100適用于電力電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)、電動車輛、及不斷電系統(tǒng)等，小型儲能裝置100則可使用于各式電子產(chǎn)品等。
[0047]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一上封裝體； 一下封裝體，下封裝體壓合上封裝體；以及 一電容單元組，由至少一電容單元重復(fù)堆棧而成，置于上封裝體與下封裝體之間； 所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)及二改良式碳質(zhì)電極所組成的三文治結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述單一個電容單元厚度小于5mm η
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述二改良式碳質(zhì)電極為具導(dǎo)電性的碳纖維基材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上封裝體以及下封裝體為一金屬外殼、一塑料外殼、一塑料袋或一內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上封裝體以及下封裝體為金屬外殼，在上封裝體以及下封裝體間放置一高分子密封墊片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬外殼分別具有陰、陽螺牙，以供栓緊咬合居中的高分子密封墊片，形成螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬外殼，以沖壓成型方式緊咬合居中的高分子密封墊片，形成鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上封裝體以及下封裝體為塑料外殼、塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋，將所述電容單元組最外側(cè)改良式碳質(zhì)電極的外表面分別連接至少二引腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少二引腳連接方式為焊接或以導(dǎo)電膠黏合。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑料外殼以模壓成型或射出成型方式包覆電容單元組，并外露所述至少二引腳，形成塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上封裝體以及下封裝體為塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋，將所述電容單元組置入塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋中進行熱封合或真空熱封合，并外露所述至少二引腳，形成袋式封裝結(jié)構(gòu)。
12.—種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一金屬上殼； 一金屬下殼，金屬下殼咬合金屬上殼； 一高分子密封墊片，置于金屬上殼與金屬下殼之間；以及 一電容單元組，由至少一電容單元重復(fù)堆棧而成，置于金屬下殼內(nèi)； 所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)及二改良式碳質(zhì)電極所組成的三文治結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述單一個電容單元厚度小于5mm。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述二改良式碳質(zhì)電極為具導(dǎo)電性的碳纖維基材。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬上殼及金屬下殼分別具有陰、陽螺牙，以供栓緊咬合居中的高分子密封墊片，形成螺旋式圓筒封裝結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬上殼及金屬下殼以沖壓成型方式緊咬合居中的高分子密封墊片，形成鈕扣型封裝結(jié)構(gòu)。
17.一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一電容單元組，由至少一電容單元重復(fù)堆棧而成； 至少二引腳，分別連接于電容單元組的外表面；以及 一塑料封裝體，包覆電容單元組，并外露至少二引腳； 所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)及二改良式碳質(zhì)電極所組成的三文治結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述單一個電容單元厚度小于5mm。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述二改良式碳質(zhì)電極為具導(dǎo)電性的碳纖維基材。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑料封裝體為一塑料外殼、一塑料袋或一內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑料封裝體為塑料外殼，將塑料外殼以模壓成型或射出成型方式包覆電容單元組，并外露所述至少二引腳，形成塑料外殼封裝結(jié)構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑料封裝體為塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋，將所述電容單元組置入塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋中進行熱封合或真空熱封合，并外露所述至少二引腳，形成袋式封裝結(jié)構(gòu)。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少二引腳連接方式為焊接或以導(dǎo)電膠黏合。
【文檔編號】H01G9/26GK104252971SQ201310287446
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】邱國峰, 陳士堃, 柯澤豪 申請人:逢甲大學(xué)