技術編號：7260437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu)，將至少一電容單元重復堆棧并封裝成單顆儲能裝置，所述電容單元為一固態(tài)高分子電解質(zhì)和二改良式碳質(zhì)電極所構(gòu)成三文治結(jié)構(gòu)，此電容單元可以采用鈕扣式或螺旋式金屬外殼、模壓成型或射出成型做塑料外殼、塑料袋或內(nèi)襯塑料膜的鋁箔袋等熱封合或真空熱封合等方式封裝，可省去傳統(tǒng)電容模塊制作時其鉆孔、焊接、螺釘栓合及制作支架等施工，制程較為簡單并且降低了制造成本，其性能并可媲美傳統(tǒng)電容模塊。專利說明儲能裝置的封裝結(jié)構(gòu) [0001]本發(fā)明涉及...
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