安裝基板與光學(xué)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明期望提供一種能夠減小布線電阻而不對高密度安裝的實(shí)現(xiàn)造成任何妨礙的安裝基板以及包括此種安裝基板的光學(xué)裝置，所述安裝基板包括：布線基板；以及多個(gè)光學(xué)元件，其安裝于所述布線基板的安裝表面上，且均具有第一電極及第二電極。所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線。所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中。所述第一布線與所述第一電極電連接。所述第二布線與所述第二電極電連接，且每條所述第二布線均具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
【專利說明】安裝基板與光學(xué)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種上面布置有多個(gè)光學(xué)元件的安裝基板以及一種包括此種安裝基板的光學(xué)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,作為輕質(zhì)及薄型的顯示器,利用發(fā)光二極管(Light Emitting Diode ；LED)作為顯示器像素的LED顯示器已引起人們的關(guān)注。此種LED顯示器的特點(diǎn)在于沒有對比度及色調(diào)根據(jù)視角變化的視角依賴性，并且在試圖改變顏色時(shí)響應(yīng)速度很快(參見未經(jīng)審查的日本專利申請公開案第2009-272591號)。
[0003]對于包括LED顯示器的平板顯示器，需要大型的高清晰度顯示屏。尤其是在大型顯示器的情形中，將可能會由于布線電阻而發(fā)生電流損失，因此此種顯示器被設(shè)計(jì)為使布線電阻減小。例如，為減小布線電阻，通常執(zhí)行如下操作:增大用于對像素提供驅(qū)動電流的任何布線的橫截面積。然而，此種方法的缺點(diǎn)在于:如果橫截面積過大，則布線所占的面積會相應(yīng)地變大，此可對高清晰度顯示器的實(shí)現(xiàn)造成妨礙。
[0004]類似的缺點(diǎn)可能不但出現(xiàn)于大型顯示器中，而且出現(xiàn)于中型或小型顯示器中。而且，類似的缺點(diǎn)也可能不但出現(xiàn)于上面設(shè)置有LED的裝置中，而且出現(xiàn)于上面設(shè)置有任何其他類型發(fā)光元件的裝置中。此外，此種缺點(diǎn)也可能不但出現(xiàn)于上面設(shè)置有發(fā)光元件的裝置中，而且出現(xiàn)于上面設(shè)置有光檢測元件(例如，光電二極管(Photo Diode ；PD))的裝置中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明期望提供一種能夠減小布線電阻而不對高密度安裝的實(shí)現(xiàn)造成任何妨礙的安裝基板以及包括此種安裝基板的光學(xué)裝置。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種安裝基板，其包括:布線基板；以及多個(gè)光學(xué)元件，其安裝于所述布線基板的安裝表面上，且每個(gè)光學(xué)元件具有第一電極及第二電極。所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線。所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中。所述第一布線與所述第一電極電連接。所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中，并且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種光學(xué)裝置，其包括:安裝基板，其包括布線基板及多個(gè)光學(xué)元件，所述多個(gè)光學(xué)元件安裝于所述布線基板的安裝表面上；以及驅(qū)動部，其用于驅(qū)動所述多個(gè)光學(xué)元件。所述光學(xué)元件中的每一個(gè)均具有第一電極及第二電極。所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線。所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中。所述第一布線與所述第一電極電連接。所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中，并且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0008]在根據(jù)本發(fā)明上述各個(gè)實(shí)施例的安裝基板及光學(xué)裝置中，所述多條第一布線與所述多條第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述光學(xué)元件的所述安裝表面之間的層中。因?yàn)檫@能夠確保所述安裝表面不被所述第一布線及所述第二布線占據(jù)，所以所述第一布線及所述第二布線不對所述光學(xué)元件的高密度安裝造成妨礙。而且，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，具有較大橫截面積的所述第二布線可被設(shè)置于比設(shè)置有所述第一布線的層更深的層中，具體而言，所述第二布線可被設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。此使得可減輕所述第二布線在所述安裝表面上所形成的任何不規(guī)則性，此能夠降低所述光學(xué)元件的安裝位置可被所述第二布線的位置限制的可能性。此外，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，所述第二布線可具有比所述第一布線更大的橫截面積。此使得可減小所述第二布線的布線電阻。
[0009]在根據(jù)本發(fā)明上述各個(gè)實(shí)施例的安裝基板及光學(xué)裝置中，所述多條第一布線及所述多條第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述光學(xué)元件(或發(fā)光元件)的所述安裝表面之間的層中，且具有較大橫截面積的所述第二布線可被設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。因此，可減小布線電阻而不對高密度安裝的實(shí)現(xiàn)造成任何妨礙。
[0010]應(yīng)理解，上述總體說明及以下詳細(xì)說明均為示例性的，并旨在進(jìn)一步解釋所要求保護(hù)的技術(shù)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖用于使讀者進(jìn)一步理解本發(fā)明，且被并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖圖示各實(shí)施例并與本說明書一起用于解釋本發(fā)明技術(shù)的原理。
[0012]圖1是圖示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的顯示單元的示例的透視圖；
[0013]圖2是圖示圖1所示安裝基板的正面的布局示例的俯視圖；
[0014]圖3A及圖3B均為用于解釋當(dāng)顯示單元的安裝表面不平坦時(shí)的顯示單元的傾斜的示意圖；
[0015]圖4是圖示圖1所示顯示單元中發(fā)光裝置的橫截面的結(jié)構(gòu)示例的剖視圖；
[0016]圖5A及圖5B分別是圖示圖4所示發(fā)光裝置的頂面結(jié)構(gòu)及橫截面結(jié)構(gòu)的示例的示意圖；
[0017]圖6是圖示圖4所示安裝基板正面布局的第一變化例的俯視圖；
[0018]圖7是圖示圖4所示安裝基板正面布局的第二變化例的俯視圖；
[0019]圖8是圖示圖4所示安裝基板正面布局的第三變化例的俯視圖；
[0020]圖9是圖示圖1所示顯示單元中發(fā)光裝置的橫截面結(jié)構(gòu)的另一示例的剖視圖；
[0021]圖10是圖示圖9所示安裝基板正面的布局示例的俯視圖；
[0022]圖11是圖示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的攝像單元的示例的透視圖；
[0023]圖12是圖示圖11所示安裝基板的簡化構(gòu)造的示例的透視圖；以及
[0024]圖13是圖示圖12所示光電檢測裝置中所包括的光電檢測元件的結(jié)構(gòu)示例的剖視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0025]在下文中，將參照附圖詳細(xì)闡述本發(fā)明的某些實(shí)施例。應(yīng)注意，將按以下所給出的順序進(jìn)行闡述。
[0026]1.第一實(shí)施例(圖1?8)
[0027]2.第一實(shí)施例的變化例(圖9及圖10)
[0028]3.第二實(shí)施例(圖11?13)
[0029]4.第二實(shí)施例的變化例
[0030](1.第一實(shí)施例)
[0031][構(gòu)造]
[0032]圖1是圖示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的顯示單元I的簡化構(gòu)造的示例的透視圖。根據(jù)本發(fā)明此實(shí)施例的顯示單元I可為所謂的LED顯示器并可使用LED作為顯示像素。如圖1中的示例所示，顯示單元I可包括顯示面板10及用于驅(qū)動顯示面板10 (具體而言，下文所述的發(fā)光元件45)的驅(qū)動電路20。
[0033](顯示面板10)
[0034]顯示面板10被構(gòu)造成使安裝基板IOA與對向基板IOB彼此重疊。對向基板IOB的正面用作圖像顯示表面，所述圖像顯示表面在其中央部分處具有顯示區(qū)域，并在所述顯示區(qū)域的外圍處具有作為非顯示區(qū)域的邊框區(qū)域。
[0035](安裝基板10A)
[0036]圖2圖不了安裝基板IOA的位于對向基板IOB —側(cè)的正面中對應(yīng)于顯不區(qū)域的區(qū)域的布局示例。如圖2中的示例所示，安裝基板IOA可在安裝基板IOA正面上的與顯示區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域處具有多條Y布線14及相當(dāng)于掃描線的多條X布線15。Y布線14及X布線15形成于安裝基板IOA的內(nèi)部，而非形成于上面安裝有相當(dāng)于顯示像素的發(fā)光裝置40 (將于下文中說明)的安裝表面上。
[0037]Y布線14是數(shù)據(jù)線，根據(jù)圖像信號的信號通過驅(qū)動電路20而被輸入至Y布線14。根據(jù)圖像信號的信號例如可包括用于控制發(fā)光裝置40的接通(ON)周期(發(fā)光周期)的作為小電流信號的信號。因此，Y布線14的橫截面積較小。所述多條Y布線14被形成為沿預(yù)定方向(圖中的列方向)延伸并以預(yù)定間距并排設(shè)置。
[0038]X布線15為掃描線，用于選擇發(fā)光裝置40的信號通過驅(qū)動電路20而被輸入至X布線15。用于選擇發(fā)光裝置40的信號例如可包括用于提供驅(qū)動電流至發(fā)光裝置40的作為大電流信號的信號。因此，X布線15具有至少比Y布線14的橫截面積更大的橫截面積。X布線15具有比Y布線14更平更寬的橫截面形狀。換言之，X布線15的橫截面積的縱橫比小于Y布線14。所述多條X布線15被形成為沿與Y布線14相交(例如，可與Y布線14正交)的方向(圖中為行方向)延伸，并以預(yù)定間距并排設(shè)置。Y布線14及X布線15例如可由導(dǎo)電材料(例如銅(Cu))制成。X布線15布置于比其中布置有Y布線14的層更深的層中，具體而言，布置于下文中所述的支撐基板11與包括Y布線14的層之間的層中(更具體而言，與上面形成有下文所述的層間絕緣膜12的層布置于相同的層中)。
[0039]安裝基板IOA具有相當(dāng)于顯示像素的所述多個(gè)發(fā)光裝置40。所述多個(gè)發(fā)光裝置40可例如沿平行于Y布線14的方向及平行于X布線15的方向并排設(shè)置。換言之，所述多個(gè)發(fā)光裝置40可以矩陣圖案設(shè)置于顯示區(qū)域中。每一發(fā)光裝置40經(jīng)由導(dǎo)電連接部19A與Y布線14電連接，且經(jīng)由導(dǎo)電連接部19B與X布線15電連接。
[0040]在通常的顯示單元中，顯示像素被布置成避開沿行方向延伸的布線或沿列方向延伸的布線的正上方的任何位置。這是因?yàn)?，例如兩種布線均形成于上面布置有顯示像素的同一表面上，于是在所述位置處沒有用于形成所述顯示像素的空間，或避免將于布線正上方的位置處形成的任何不平坦表面。然而，在本發(fā)明的此實(shí)施例中，相當(dāng)于顯示像素的發(fā)光裝置40設(shè)置于X布線15正上方的任何位置處。更具體而言，每一發(fā)光裝置40設(shè)置于橫跨彼此相鄰的兩條X布線15的位置處。換言之，所述多條X布線15沿與Y布線14相交(例如，可與Y布線14正交)的方向并排設(shè)置而不避開發(fā)光裝置40正下方的任何位置。應(yīng)注意，在本發(fā)明的此實(shí)施例中，所述多條Y布線14并排排列且設(shè)置成避開發(fā)光裝置40正下方的任何位置。
[0041]X布線15采用如上所述扁平的橫截面形狀。因此，乍一看，在X布線15的頂面處形成有寬闊的平坦表面。然而，當(dāng)使用圖案鍍覆轉(zhuǎn)印技術(shù)形成X布線15時(shí)，在大多數(shù)情形中X布線15的頂面可具有凸形(突出形狀)或凹形(直的形狀)。應(yīng)注意，圖案鍍覆技術(shù)是用于以如下方式獲得任何形狀的布線圖案的方法:在導(dǎo)電基材上將絕緣層圖案化為任何電路形狀，使用電鍍將金屬(例如銅)沉積于所暴露的基材上，且隨后移除所述絕緣層。因此，當(dāng)X布線15是使用圖案鍍覆轉(zhuǎn)印技術(shù)形成時(shí)，例如如圖3A及圖3B所示，如果絕緣層被形成為覆蓋彼此并排設(shè)置的所述多條X布線15，則絕緣層的正面上對應(yīng)于X布線15的形狀而形成不平坦的形狀。因此，為將發(fā)光裝置40設(shè)置在水平位置(不傾斜)，需要將發(fā)光裝置40設(shè)置成確保發(fā)光裝置40的中心位置位于X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊的正上方或X布線15陣列方向(寬度方向)的中心位置的正上方。
[0042]然而，當(dāng)X布線15的頂面為凸形時(shí)(如圖3A所示)，如果發(fā)光裝置40的中心位置與X布線15陣列方向(寬度方向)的端邊正上方的位置或與X布線15的陣列方向(寬度方向)的中心位置正上方的位置錯(cuò)開，即使是僅僅稍微地錯(cuò)開，發(fā)光裝置40也會傾斜。另一方面，當(dāng)X布線15的頂面為凹形時(shí)(如圖3B所示)，在其中發(fā)光裝置40設(shè)置于X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊的正上方的情形中，即使發(fā)光裝置40的中心位置與X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊正上方的位置稍微地錯(cuò)開，發(fā)光裝置40也能保持在水平位置。因此，從確保使發(fā)光裝置40位于水平位置的角度來看優(yōu)選的是，X布線15的頂面為凹形，且發(fā)光裝置40位于X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊的正上方。換言之，優(yōu)選的是，發(fā)光裝置40設(shè)置于兩條X布線15位于發(fā)光裝置40的正下方的位置處。
[0043]應(yīng)注意，當(dāng)X布線15是使用面板鍍覆技術(shù)、消減技術(shù)等形成時(shí)，X布線15的頂面會變成幾乎為平坦的。因此，在此種情形中，即使發(fā)光裝置40設(shè)置于與X布線15有位置關(guān)系的任何位置處，也可確保發(fā)光裝置40保持在水平位置。
[0044]如圖4中的示例所示，安裝基板IOA具有安裝于布線基板30上的所述多個(gè)發(fā)光裝置40。布線基板30例如以在支撐基板11上依次層疊層間絕緣膜12及層間絕緣膜13的方式構(gòu)成。支撐基板11可由例如玻璃基板、樹脂基板等構(gòu)成。層間絕緣膜12與層間絕緣膜13中的每一個(gè)例如均可由諸如SiN、SiO2或Al2O3等材料構(gòu)成。層間絕緣膜13是構(gòu)成支撐基板11的最上表面的層，且Y布線14例如可與作為最上表面層的層間絕緣膜13形成于同一層中。在此種情形中，Y布線14經(jīng)由導(dǎo)電連接部16而與連接部19A電連接，導(dǎo)電連接部16與層間絕緣膜13形成于同一層中。另一方面，X布線15可形成于例如支撐基板11與層間絕緣膜13之間的層中，且例如可與上面形成有層間絕緣膜12的層形成于相同的層中。在此種情形中，X布線15經(jīng)由導(dǎo)電連接部17、18而與連接部19B電連接，導(dǎo)電連接部17、18與層間絕緣膜12、13形成于同一層中。
[0045](對向基板10B)
[0046]如圖4中的示例所示，對向基板IOB可具有透明基板21及形成于透明基板21的位于安裝基板IOA側(cè)處的黑色矩陣22。透明基板21可由例如玻璃基板、透明樹脂基板等構(gòu)成。
[0047]接下來將闡述發(fā)光裝置40的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖5A圖示發(fā)光裝置40的頂面結(jié)構(gòu)的示例。圖5B圖示圖5A所示發(fā)光裝置40中發(fā)光元件45的橫截面結(jié)構(gòu)的示例。
[0048]發(fā)光裝置40具有安裝于兀件基板41上的發(fā)光兀件45 (光學(xué)兀件)。發(fā)光兀件45例如可為LED芯片。發(fā)光元件45例如可具有半導(dǎo)體層以及設(shè)置于此半導(dǎo)體層的共同側(cè)(同一平面)上的兩個(gè)電極48及49，所述半導(dǎo)體層具有其中的有源層介于彼此不同導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層之間的層疊結(jié)構(gòu)。電極48與發(fā)光元件45內(nèi)的半導(dǎo)體層中的一種導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層電連接，而電極49與發(fā)光元件45內(nèi)的半導(dǎo)體層中的另一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層電連接。
[0049]元件基板41的構(gòu)造例如為在支撐基板42上依次層疊絕緣層、電極焊盤43及44。支撐基板42可由例如硅基板、樹脂基板等構(gòu)成。絕緣層形成平坦表面，以用作形成電極焊盤45A及45B的表面，且例如可由諸如SiN、SiO2或Al2O3等材料構(gòu)成。電極焊盤43及44例如可在電鍍中用作電源饋電層，且也可用作上面安裝有發(fā)光元件45的電極焊盤。電極焊盤43及44例如可由諸如鋁、金、銅及鎳等材料構(gòu)成。
[0050]發(fā)光元件45安裝于電極焊盤43及44上。具體而言，發(fā)光元件45的一個(gè)電極43經(jīng)由所鍍覆的金屬(圖未示出)而與電極48連接，而發(fā)光元件45的另一電極44經(jīng)由所鍍覆的金屬(圖未示出)而與電極49連接。換言之，電極48設(shè)置于與電極焊盤43的至少一部分相對的位置處，并利用鍍覆處理而與電極焊盤43結(jié)合。此外，電極49設(shè)置于與電極焊盤44的至少一部分相對的位置處，并利用鍍覆處理而與電極焊盤44結(jié)合。
[0051]在發(fā)光裝置40具有三個(gè)發(fā)光元件45的示例中，一個(gè)發(fā)光元件45可為例如發(fā)紅色光的發(fā)光兀件45R,另一發(fā)光兀件45可為例如發(fā)綠色光的發(fā)光兀件45G,且其余的發(fā)光兀件45可為例如發(fā)藍(lán)色光的發(fā)光兀件45B。
[0052]而且，元件基板41還在發(fā)光元件45與支撐基板42之間的層中具有樹脂構(gòu)件47。樹脂構(gòu)件47將發(fā)光元件45與支撐基板42彼此固定，且樹脂構(gòu)件47可由例如硬化的紫外線固化樹脂構(gòu)成。在執(zhí)行電鍍時(shí)，樹脂構(gòu)件47用于將發(fā)光元件45支撐于支撐基板42上方的位置處(即，在半空中)，以分別在電極48與49之間及電極焊盤43與44之間提供空隙。
[0053][制造方法]
[0054]接下來闡述用于制造發(fā)光裝置40的方法的一個(gè)示例。首先，通過用絕緣膜43覆蓋支撐基板42來形成平坦表面，且隨后在所述平坦表面上形成電極焊盤43及44。接著，將感光樹脂涂覆在整個(gè)表面上，繼而將發(fā)光元件45安裝于電極焊盤43及44的正上方。此后，從支撐基板42照射紫外線，同時(shí)用電極焊盤43及44遮蔽紫外線。結(jié)果，感光樹脂硬化且在電極焊盤43與44之間的區(qū)域處形成樹脂構(gòu)件47。此后，用保護(hù)材料46覆蓋發(fā)光元件45。以此種方式可制造發(fā)光裝置40。
[0055][操作及效果][0056]接下來將闡述發(fā)光裝置40的操作及效果。在本發(fā)明的此實(shí)施例中，所述多條Y布線14與所述多條X布線15被設(shè)置于支撐基板11與發(fā)光元件45的安裝表面之間的層中。因?yàn)檫@能夠確保安裝表面不被Y布線14及X布線15占據(jù)，所以Y布線14及X布線15不會對發(fā)光元件45的高密度安裝造成妨礙。而且，在本發(fā)明的此實(shí)施例中，具有較大橫截面積的X布線15被設(shè)置于比其中設(shè)置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，具體而言，X布線15被設(shè)置于支撐基板11與包括Y布線14的層之間的層中。此使得可緩和由X布線15在安裝表面上所形成的任何不規(guī)則性，此能夠降低發(fā)光元件45的安裝位置被X布線15的位置限制的可能性。此外，在本發(fā)明的此實(shí)施例中，X布線15具有比Y布線14更大的橫截面積。此使得可減小X布線15的布線電阻。結(jié)果，此使得能夠減小布線電阻而不對高密度安裝的實(shí)現(xiàn)造成任何妨礙。
[0057](2.第一實(shí)施例的變化例)
[0058][變化例I]
[0059]在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，發(fā)光裝置40設(shè)置于X布線15的正上方，然而如圖6中的示例所示，發(fā)光裝置40可被設(shè)置成避開Y布線14及X布線15正上方的任何位置。換言之，所述多條Y布線14被形成為沿預(yù)定方向(圖中為列方向)延伸，并在與Y布線14的延伸方向相交的方向上并排排列且被設(shè)置成避開發(fā)光裝置40正下方的任何位置。而且，所述多條X布線15沿與Y布線14相交的方向延伸，并在與X布線15的延伸方向相交的方向上并排排列且被設(shè)置成避開發(fā)光裝置40正下方的任何位置。在此種情形中，彼此相鄰的兩條X布線15之間的空間間隔(X布線15的陣列間距)在與發(fā)光裝置40正下方的位置相對應(yīng)的位置處相對較大，且在不與發(fā)光裝置40正下方的位置相對應(yīng)的位置處相對較小。
[0060]在本變化例中，發(fā)光裝置40可為將光輸出至支撐基板11的相反側(cè)的類型，或相反，可為將光輸出至支撐基板11 一側(cè)的類型。然而，在后一種情形中，對向基板IOB由于與安裝基板IOA的關(guān)系而被設(shè)置于支撐基板11 一側(cè)處。
[0061]此外，在本變化例中，因?yàn)閄布線15未被設(shè)置于發(fā)光裝置40的正下方，所以當(dāng)激光從布線基板30側(cè)或布線基板30側(cè)的相反側(cè)照射至用于將發(fā)光裝置40與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時(shí)，不存在X布線15被激光損壞的可能性。因此可進(jìn)行修理，例如更換發(fā)光裝置40。
[0062][變化例2]
[0063]在本發(fā)明的上述實(shí)施例及變化例I中，X布線15采用矩形形狀，然而如圖7中的示例所示，X布線15可在與發(fā)光裝置40正下方的位置相對應(yīng)的位置處具有切口 15A。在此種情形中，發(fā)光裝置40設(shè)置于切口 15A內(nèi)，此使得可以規(guī)則的空間間隔保持X布線15的陣列間距。
[0064]此外，同樣在本變化例中，因?yàn)閄布線15未被設(shè)置于發(fā)光裝置40的正下方，所以當(dāng)激光從布線基板30側(cè)或布線基板30側(cè)的相反側(cè)照射至用于將發(fā)光裝置40與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時(shí)，不存在X布線15被激光損壞的可能性。因此可進(jìn)行修理，例如更換發(fā)光裝置40。
[0065][變化例3]
[0066]在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，如圖8中的示例所示，發(fā)光裝置40可被設(shè)置于僅單條X布線15位于發(fā)光裝置40的正下方的位置處。此時(shí)，發(fā)光裝置40可被設(shè)置于這樣的位置處，即在該位置處，從層疊方向觀看時(shí)，設(shè)置于發(fā)光裝置40正下方的X布線15在寬度方向上的中心位置與發(fā)光裝置40的中心位置彼此一致或幾乎一致。
[0067][變化例4]
[0068]在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，具有較大橫截面積的X布線15被設(shè)置于比設(shè)置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，然而與此相反，如圖9中的示例所示，具有較小橫截面積的Y布線14可被設(shè)置于比設(shè)置有具有較大橫截面積的X布線15的層更深的層中。此時(shí)，例如Y布線14可被設(shè)置成與設(shè)置于支撐基板11與層間絕緣膜12之間的層間絕緣膜31位于同一層中。而且，例如Y布線14可經(jīng)由設(shè)置于層間絕緣膜12中的連接部16B及設(shè)置于層間絕緣膜13中的連接部16A而與連接部19A電連接。
[0069]圖10圖示安裝基板IOA的對向基板IOB —側(cè)的正面中與顯示區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域的布局示例。在本變化例中，發(fā)光裝置40被設(shè)置成避開Y布線14及X布線15正上方的任何位置。彼此相鄰的兩條X布線15之間的空間間隔(X布線15的陣列間距)在與發(fā)光裝置40正下方的位置相對應(yīng)的位置處相對較大，且在不與發(fā)光裝置40的正下方的位置相對應(yīng)的位置處相對較小。
[0070]在本變化例中，發(fā)光裝置40可為將光輸出至支撐基板11的相反側(cè)的類型，或相反，可為將光輸出至支撐基板11 一側(cè)的類型。然而，在后一種情形中，對向基板IOB由于與安裝基板IOA的位置關(guān)系而被設(shè)置于支撐基板11 一側(cè)。
[0071]此外，在本變化例中，因?yàn)閄布線15未被設(shè)置于發(fā)光裝置40的正下方，所以當(dāng)激光從布線基板30側(cè)或布線基板30側(cè)的相反側(cè)照射至用于將發(fā)光裝置40與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時(shí)，不存在X布線15被激光損壞的可能性。因此可進(jìn)行修理，例如更換發(fā)光裝置40。
[0072]此外，在本變化例中，例如X布線15可形成于層間絕緣膜31的頂面上，層間絕緣膜31可與Y布線14設(shè)置于同一層中。因?yàn)閅布線14是具有較小橫截面積的布線，所以當(dāng)層間絕緣膜31以嵌入Y布線14的方式形成時(shí)，在層間絕緣膜31的頂面上難以形成由于Y布線14而產(chǎn)生的不平坦表面。此意味著用于形成X布線15的基板的不平坦度降低。此能夠提高在執(zhí)行光刻時(shí)的形狀精度，以利于微觀布線的形成，從而確保獲得容易實(shí)現(xiàn)高清晰度顯示器的效果。
[0073](3.第二實(shí)施例)
[0074]圖11是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的攝像單元2的簡化構(gòu)造示例的透視圖。根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的攝像單元2具有以二維方式排列的多個(gè)光電檢測元件(例如，光電二極管(Photo Diode ;PD))。如圖11中的示例所示,攝像單元2可包括攝像面板50及用于驅(qū)動攝像面板50 (具體而言，下文所述的光電檢測元件71)的驅(qū)動電路60。
[0075]攝像面板50被構(gòu)造成使安裝基板50A與對向基板IOB彼此重疊。對向基板IOB的正面用作光接收表面。如圖12中的示例所示，安裝基板50A相當(dāng)于在上面設(shè)置有光電檢測裝置70而非發(fā)光裝置40的安裝基板10A。光電檢測裝置70相當(dāng)于上面設(shè)置有如圖13所示的光電檢測元件71而非發(fā)光元件45的發(fā)光裝置40。光電檢測元件71均包括具有光電轉(zhuǎn)換功能的半導(dǎo)體層72以及與半導(dǎo)體層72電連接的兩個(gè)電極73及74。電極73與74在光電檢測元件71上形成于同一層上，且根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，電極73相當(dāng)于電極48，而電極74相當(dāng)于電極49。[0076]在本發(fā)明的此實(shí)施例中，所述多條Y布線14與所述多條X布線15被設(shè)置于支撐基板42與光電檢測元件71的安裝表面之間的層中。因?yàn)檫@能夠確保安裝表面不被Y布線14及X布線15占據(jù)，所以Y布線14及X布線15不會對光電檢測元件71的高密度安裝造成妨礙。此外，在本發(fā)明的此實(shí)施例中，具有較大橫截面積的X布線15設(shè)置于比設(shè)置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，具體而言，X布線15設(shè)置于支撐基板42與包括Y布線14的層之間的層中。此使得可緩和由X布線15在安裝表面上形成的任何不規(guī)則性，此能夠降低光電檢測元件71的安裝位置可被X布線15的位置限制的可能性。此外，在本發(fā)明的此實(shí)施例中，X布線15具有比Y布線14更大的橫截面積。此使得可減小X布線15的布線電阻。結(jié)果，此能夠降低布線電阻而不對高密度安裝的實(shí)現(xiàn)造成妨礙。
[0077](4.第二實(shí)施例的變化例)
[0078]在本發(fā)明的上述第二實(shí)施例中，具有較大橫截面積的X布線15設(shè)置于比設(shè)置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，然而與此相反，具有較小橫截面積的Y布線14可設(shè)置于比設(shè)置有具有較大橫截面積的X布線15的層更深的層中。此時(shí)，例如Y布線14可被設(shè)置成與設(shè)置于支撐基板42與層間絕緣膜12之間的層間絕緣膜位于同一層中。而且，例如Y布線14可經(jīng)由設(shè)置于層間絕緣膜12及13中的連接部而與連接部19A電連接。
[0079]在本變化例中，光電檢測裝置70被設(shè)置成避開Y布線14及X布線15正上方的任何位置。彼此相鄰的兩條X布線15之間的空間間距(X布線15的陣列間距)在與光電檢測裝置70正下方的位置相對應(yīng)的位置處相對較大，且在不與光電檢測裝置70正下方的位置相對應(yīng)的位置處相對較小。
[0080]此外，在本變化例中，因?yàn)閄布線15未被設(shè)置于光電檢測裝置70的正下方，所以當(dāng)激光從布線基板30側(cè)或布線基板30側(cè)的相反側(cè)照射至用于將光電檢測裝置70與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時(shí)，不存在X布線15被激光損壞的可能性。因此可進(jìn)行修理，例如進(jìn)行光電檢測裝置70的更換。
[0081]此外，在本變化例中，例如X布線15可在層間絕緣膜的頂面上形成，所述層間絕緣膜可與Y布線14設(shè)置于同一層中。因?yàn)閅布線14是具有較小橫截面積的布線，所以當(dāng)層間絕緣膜以嵌入Y布線14的方式形成時(shí)，層間絕緣膜的頂面上難以形成由于Y布線14而產(chǎn)生的不平坦表面。此意味著用于形成X布線15的基板的不平坦度降低。此能夠提高執(zhí)行光刻時(shí)的形狀精度以利于微觀布線的形成，從而確保獲得容易實(shí)現(xiàn)高清晰度攝像單元2的效果。
[0082]到目前為止已參照本發(fā)明某些實(shí)施例及變化例闡述了本發(fā)明，然而本發(fā)明并非僅限于上述實(shí)施例等，而是可具有不同的變化形式。
[0083]在上述實(shí)施例等中，例如發(fā)光裝置40包括所述多個(gè)發(fā)光元件45，然而其可包括僅單個(gè)發(fā)光元件45。此外，在上述實(shí)施例等中，所述多個(gè)發(fā)光裝置40安裝于安裝基板IOA上，然而作為另一選擇可僅安裝單個(gè)發(fā)光裝置40。另外，在上述實(shí)施例等中，所述多個(gè)發(fā)光裝置40以矩陣圖案形式安裝，然而其可安裝于一條線上。
[0084]在上述實(shí)施例等中，例如，光電檢測裝置70包括所述多個(gè)光電檢測元件71，然而其可包括僅單個(gè)光電檢測元件71。此外，在上述實(shí)施例等中，所述多個(gè)光電檢測裝置70安裝于安裝基板IOA上，然而作為另一選擇可僅安裝單個(gè)光電檢測裝置70。另外，在上述實(shí)施例等中，所述多個(gè)光電檢測裝置70以矩陣圖案形式安裝，然而其可安裝在一條線上。[0085]此外，本發(fā)明包括本文所述及本文所并入的各種實(shí)施例中的某些或全部的任何可能的組合。
[0086]可根據(jù)本發(fā)明的上述示例性實(shí)施例實(shí)現(xiàn)至少以下配置。
[0087](I) 一種安裝基板，包括:
[0088]布線基板；以及
[0089]多個(gè)光學(xué)元件，其安裝于所述布線基板的安裝表面上，且每個(gè)光學(xué)元件均具有第一電極及第二電極，其中，
[0090]所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中，
[0091]所述第一布線與所述第一電極電連接，以及
[0092]所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二電極均具有比每一所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0093](2)如(I)所述的安裝基板，其中，所述第二布線設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。
[0094](3)如(I)所述的安裝基板，其中，所述第一布線設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第二布線的層之間的層中。
[0095](4)如(I)或⑵所述的安裝基板，其中，
[0096]所述多條第一布線沿第一方向延伸且被并排設(shè)置，所述第一布線被設(shè)置成避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置，以及
[0097]所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸且在與所述第二方向相交的方向上被并排設(shè)置，所述第二布線被設(shè)置成不避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的所述位置。
[0098](5)如(4)所述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的任一個(gè)被設(shè)置于在此光學(xué)元件正下方存在兩條所述第二布線的位置處。
[0099](6)如(4)所述的安裝基板，其中所述光學(xué)元件中的任一個(gè)被設(shè)置于使在此光學(xué)元件正下方存在僅單條所述第二布線的位置處。
[0100](7)如(6)所述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的任一個(gè)被設(shè)置于如下的位置處，即在此位置處，從層疊方向觀看時(shí)，設(shè)置于此光學(xué)元件下方的所述第二布線在寬度方向上的中心位置與此光學(xué)元件的中心點(diǎn)一致或基本上一致。
[0101](8)如⑴至(3)中的任一項(xiàng)所述的安裝基板，其中，
[0102]所述多條第一布線沿第一方向延伸并在與所述第一方向相交的方向上被并排設(shè)置，所述第一布線被設(shè)置成避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置，以及
[0103]所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸并在與所述第二方向相交的方向上被并排設(shè)置，所述第二布線被設(shè)置成避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的所述位置。
[0104](9)如⑶所述的安裝基板，其中，彼此相鄰的兩條所述第二布線之間的空間間隔在與所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置之一相對應(yīng)的位置處相對較大，且在不與所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置之一相對應(yīng)的位置處相對較小。
[0105](10)如(8)所述的安裝基板，其中，所述多條第二布線在與所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置相對應(yīng)的各個(gè)位置處具有切口。
[0106](11)如(I)至(10)中的任一項(xiàng)所述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的每一個(gè)為發(fā)光元件與光電檢測元件之一。
[0107](12) 一種光學(xué)裝置，其包括:
[0108]安裝基板，其包括布線基板及多個(gè)光學(xué)元件，所述多個(gè)光學(xué)元件安裝于所述布線基板的安裝表面上；以及
[0109]驅(qū)動部，其用于驅(qū)動所述多個(gè)光學(xué)元件，
[0110]所述光學(xué)元件中的每一個(gè)均具有第一電極及第二電極，其中，
[0111]所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中，
[0112]所述第一布線與所述第一電極電連接；以及
[0113]所述第二布線與所述第二電極電連接，且每條所述第二布線均具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0114](13)如(12)所述的光學(xué)裝置，其中，所述第二布線設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。
[0115](14)如(12)所述的光學(xué)裝置，其中，所述第一布線設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第二布線的層之間的層中。
[0116]本發(fā)明所包含的主題與2012年7月9日向日本專利局提出申請的日本優(yōu)先權(quán)專利申請案JP2012-153765中所公開的主題相關(guān)，所述日本優(yōu)先權(quán)專利申請案的全部內(nèi)容以引用方式并入本文中。
[0117]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，可根據(jù)設(shè)計(jì)要求及其他因素對本發(fā)明進(jìn)行各種修改、組合、子組合及改變，只要其屬于隨附權(quán)利要求書或其等同物的范圍內(nèi)即可。
【權(quán)利要求】
1.一種安裝基板，其包括: 布線基板；以及 多個(gè)光學(xué)元件，其安裝于所述布線基板的安裝表面上，且每個(gè)所述光學(xué)元件具有第一電極及第二電極，其中， 所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中， 所述第一布線與所述第一電極電連接，以及 所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中，并且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
2.如權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述多條第一布線沿第一方向延伸且被并排設(shè)置，所述第一布線被設(shè)置成避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置，以及 所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸且在與所述第二方向相交的方向上被并排設(shè)置，所述第二布線被設(shè)置成不避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的任一個(gè)設(shè)置于使兩條所述第二布線存在于此光學(xué)元件正下方的位置處。
4.如權(quán)利要求2所 述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的任一個(gè)設(shè)置于僅使單條所述第二布線存在于此光學(xué)元件正下方的位置處。
5.如權(quán)利要求4所述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的任一個(gè)設(shè)置在如下的位置處，即在該位置處，從層疊方向觀看時(shí)，此光學(xué)元件下方的所述第二布線在寬度方向上的中心位置與此光學(xué)元件的中心點(diǎn)一致或基本上一致。
6.如權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述多條第一布線沿第一方向延伸并在與所述第一方向相交的方向上被并排設(shè)置，所述第一布線被設(shè)置成避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置，以及 所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸并在與所述第二方向相交的方向上被并排設(shè)置，所述第二布線被設(shè)置成避開所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置。
7.如權(quán)利要求6所述的安裝基板，其中，彼此相鄰的兩條所述第二布線之間的空間間隔在與所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置之一相對應(yīng)的位置處相對較大，且在不與所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置之一相對應(yīng)的位置處相對較小。
8.如權(quán)利要求6所述的安裝基板，其中，所述多條第二布線在與所述各個(gè)光學(xué)元件下方的位置相對應(yīng)的各個(gè)位置處具有切口。
9.如權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中，所述光學(xué)元件中的每一個(gè)為發(fā)光元件與光電檢測元件之一。
10.一種光學(xué)裝置，其包括: 如權(quán)利要求1~9之任一項(xiàng)所述的安裝基板；以及 驅(qū)動部，其用于驅(qū)動所述安裝基板中的所述多個(gè)光學(xué)元件。
11.一種安裝基板，其包括: 布線基板；以及多個(gè)光學(xué)元件，其安裝于所述布線基板的安裝表面上，且每個(gè)所述光學(xué)元件具有第一電極及第二電極，其中， 所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設(shè)置于所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中， 所述第一布線與所述第一電極電連接，以及， 所述第二布線與所述第二電極電連接，且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
12.如權(quán)利要求11所述的安裝基板，其中，所述第一布線被設(shè)置于所述支撐基板與包括所述第二布線的層之間的層中。
13.一種光學(xué)裝置，其包括: 如權(quán)利要求11或12所述的安裝基板；以及 驅(qū)動部，其用于驅(qū) 動所述安裝基板中的所述多個(gè)光學(xué)元件。
【文檔編號】H01L33/48GK103545418SQ201310270907
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月9日
【發(fā)明者】渡辺秋彥, 大重洋一, 土居正人, 青柳哲理 申請人:索尼公司