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電連接器的制造方法

文檔序號(hào):7260093閱讀:118來(lái)源:國(guó)知局
電連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種電連接器,包括:絕緣本體、導(dǎo)電端子及錫球,所述絕緣本體設(shè)有若干端子孔及位于端子孔外與所述端子孔一一對(duì)應(yīng)的凸出部,所述導(dǎo)電端子包括基座及與基座連接的尾部,所述基座設(shè)有收容所述凸出部的孔,所述尾部收容于所述端子孔中,所述錫球與所述導(dǎo)電端子接觸連接。
【專利說(shuō)明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及一種電連接器,用以電性連接芯片模塊與電路板。
[0002]【【背景技術(shù)】】
美國(guó)公告專利7074048號(hào)揭示了一種平面柵格電連接器,該電連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。所述絕緣本體設(shè)有若干貫穿絕緣本體的上、下表面的端子孔,所述導(dǎo)電端子組裝于所述端子孔中。每一導(dǎo)電端子包括位于豎直方向上的基部,自基部向上延伸的彈性部及自基部向下水平彎折的焊接部。每一基部?jī)蓚?cè)設(shè)有若干用于與絕緣本體的端子孔側(cè)壁干涉配合的倒刺。由于設(shè)置所述倒刺,致使所述基部較長(zhǎng)不利于降低電連接器的高度。
[0003]鑒于此,確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器,以克服先前技術(shù)存在的缺陷。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種低構(gòu)型的電連接器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種電連接器包括:絕緣本體、導(dǎo)電端子及錫球,其中,所述絕緣本體設(shè)有若干端子孔及位于端子孔外與所述端子孔對(duì)應(yīng)的凸出部,所述導(dǎo)電端子包括基座及與基座連接的尾部,所述基座設(shè)有收容所述凸出部的孔,所述尾部收容于所述端子孔中,所述錫球與所述導(dǎo)電端子接觸連接。
[0006]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述基部的孔與所述凸出部干涉配合。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述導(dǎo)電端子還包括自所述基部向上延伸的彈性部,所述尾部自所述基部向下延伸,所述基部水平設(shè)置。
[0008]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述凸出部在豎直方向上低于所述彈性部并與所述彈性部具有一定距離。
[0009]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述彈性部與所述尾部位于所述基部的相對(duì)兩側(cè)。
[0010]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述基部一側(cè)設(shè)有用于與端子料帶連接的連接部。
[0011]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述底座包括底壁,所述底壁的一端的邊緣設(shè)有一對(duì)向上彎折形成的遮擋部,該底壁還設(shè)有一對(duì)向上彎折的擋止部,所述擋止部與所述遮擋部共同形成收容撥桿的收容空間,且所述擋止部位于撥桿的擠壓部?jī)蓚?cè)。
[0012]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述尾部末端設(shè)有向內(nèi)傾斜的傾斜部。
[0013]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述凹槽位于所述凸出部下方。
[0014]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)電端子的傾斜部共同夾持錫球。
[0015]與相關(guān)技術(shù)相比,本發(fā)明通過(guò)導(dǎo)電端子與絕緣本體相互配合的結(jié)構(gòu)與先前技術(shù)不同,即通過(guò)基部設(shè)置孔與位于端子孔外的凸出部配合從而降低電連接器的高度力。
[0016]【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
圖1是本發(fā)明電連接器的分解圖;圖2是本發(fā)明電連接器的組裝圖;
圖3是圖2所示的電連接器的底面視圖;
圖4是圖1所示的電連接器的底面視圖;及 圖5是沿圖2所示的A-A線的剖視圖。
[0017]【【具體實(shí)施方式】】
請(qǐng)參考圖1至圖3所示,本發(fā)明涉及一種用于電性連接芯片模塊(未圖示)與電路板(未圖示)的電連接器,該電連接器包括絕緣本體2、收容于絕緣本體2中的若干導(dǎo)電端子3及夾持于導(dǎo)電端子3和絕緣本體2的間的錫球4。
[0018]請(qǐng)參考圖1和圖5所不,每一導(dǎo)電端子3包括設(shè)有孔310的呈水平狀態(tài)的基部31。所述基部31大致呈圓形,并與所述孔310同中心。自所述基部31向上并向內(nèi)延伸有彈性部33,從側(cè)面視圖看,所述彈性部33大致位于所述基部31的上方。自所述基部31向下延伸有尾部32,所述尾部32末端設(shè)有向內(nèi)彎折的傾斜部320。除所述傾斜部320外,所述尾部32大致位于所述基部31的一側(cè)。所述彈性部33和尾部32位于所述基部31的相對(duì)兩偵牝同時(shí)位于通過(guò)所述孔310的中心在線。所述基部31上還設(shè)有向上延伸連接部34,該連接部34用于與料帶連接以將所述導(dǎo)電端子3組裝于所述絕緣本體2中。
[0019]請(qǐng)參考圖1、圖3至圖5所示,所述絕緣本體2包括設(shè)有對(duì)接面21的收容腔20。對(duì)接面21上設(shè)有若干向上延伸的凸出部23及自對(duì)接面21向下延伸至絕緣本體2底面22的端子孔24。所述凸出部23與所述導(dǎo)電端子3對(duì)應(yīng)并用于固定導(dǎo)電端子3。每一端子孔24位于所述凸出部23 —側(cè),用以使所述尾部32通過(guò)該端子孔24。所述絕緣本體2底面22凹設(shè)有位于端子孔24 —側(cè)并與端子孔24連通的凹槽25,所述錫球4收容于所述凹槽25內(nèi),所述凹槽25大致位于所述凸出部23下方。每一凹槽25設(shè)有一防止錫球4在豎直方向上向上移動(dòng)的抵接面250,所述抵接面250、所述凹槽25的內(nèi)側(cè)壁和傾斜部320共同夾持所述錫球4使其位于凹槽25內(nèi)。所述對(duì)接面21進(jìn)一步設(shè)有若干向上延伸的柱體26,所述柱體26高于凸出部23用于支撐芯片模塊(未圖示)。所述柱體26與所述絕緣本體2的頂面齊平。
[0020]請(qǐng)參考圖2和圖5所示,基部31的孔310干涉組裝于凸出部23上用于將導(dǎo)電端子3固定于絕緣本體2上。所述基部31水平放置于收容腔20的對(duì)接面21上,從側(cè)面視圖看,該基部31大致位于所述錫球4上方,以此達(dá)成低構(gòu)型導(dǎo)電端子3。所述彈性部33延伸出絕緣本體2的頂面以與所述芯片模塊電性連接。所述凸出部23低于所述彈性部33并且與所述彈性部33在豎直方向上具有一定距離。所述凸出部23在本實(shí)施方式中呈六邊形,所述孔310呈圓形,但是凸出部23也可以呈圓形、矩形、三角形或其它形狀,同時(shí)所述孔310也可以為矩形或其它需要的形狀。
[0021]在本發(fā)明的實(shí)施方式中,收容腔20用于降低所述電連接器及導(dǎo)電端子的高度,當(dāng)然,也可以不設(shè)置所述收容腔20,這樣,所述凸出部23和所述柱體26直接設(shè)于所述絕緣本體2的頂面。
[0022]應(yīng)當(dāng)指出,以上所述僅為本發(fā)明的最佳實(shí)施方式,不是全部的實(shí)施方式,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本發(fā)明說(shuō)明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化,均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器包括:絕緣本體、導(dǎo)電端子及錫球,其特征在于:所述絕緣本體設(shè)有若干端子孔及位于端子孔外與所述端子孔對(duì)應(yīng)的凸出部,所述導(dǎo)電端子包括基座及與基座連接的尾部,所述基座設(shè)有收容所述凸出部的孔,所述尾部收容于所述端子孔中,所述錫球與所述導(dǎo)電端子接觸連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述基部的孔與所述凸出部干涉配合。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述導(dǎo)電端子還包括自所述基部向上延伸的彈性部,所述尾部自所述基部向下延伸,所述基部水平設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于:所述凸出部在豎直方向上低于所述彈性部并與所述彈性部具有一定距離。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于:所述彈性部與所述尾部位于所述基部的相對(duì)兩側(cè)。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于:所述基部一側(cè)設(shè)有用于與端子料帶連接的連接部。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述尾部末端設(shè)有向內(nèi)傾斜的傾斜部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于:所述絕緣本體底面凹設(shè)有收容所述錫球的凹槽,所述凹槽與所述端子孔連通。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于:所述凹槽位于所述凸出部下方。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器,其特征在于:所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)電端子的傾斜部共同夾持錫球。
【文檔編號(hào)】H01R13/213GK103579812SQ201310270923
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月26日
【發(fā)明者】亞伯特.特休恩 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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