技術(shù)總結(jié)
一種基于TSV的三維封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，該封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)采取對晶圓和芯片進行至少二次塑封工藝，依次覆蓋第一塑封層和后續(xù)塑封層，其中相鄰兩層塑封料的熱膨脹系數(shù)不同，使得兩層塑封料的其中一層在塑封時產(chǎn)生的應(yīng)力與相鄰層產(chǎn)生的應(yīng)力方向不同，兩者之間形成應(yīng)力的抵消，從而減少塑封料對晶圓的作用力，達到降低晶圓的翹曲程度的效果，從而保證無襯底晶圓減薄工藝的順利實施。

技術(shù)研發(fā)人員：張文奇;何洪文;王磊
受保護的技術(shù)使用者：華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
文檔號碼：201310257218
技術(shù)研發(fā)日：2013.06.25
技術(shù)公布日：2016.12.28