承載結(jié)構(gòu)及發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種承載結(jié)構(gòu)用以承載發(fā)光二極管。承載結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架以及殼體。殼體具有凹槽。導(dǎo)線架包括主板部、至少兩個伸入部以及兩個電極部。主板部具有主板貫孔。各伸入部自主板部向主板貫孔內(nèi)部延伸。殼體配置于伸入部上，且伸入部伸入殼體。電極部適于與發(fā)光二極管電性連接。殼體的凹槽暴露出電極部。各電極部具有位于殼體外的伸出子部。此外，一種包括所述承載結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置亦被提出。
【專利說明】承載結(jié)構(gòu)及發(fā)光裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種承載結(jié)構(gòu)及發(fā)光裝置，且特別是有關(guān)于可改善掉屑問題的承載結(jié)構(gòu)及不易有碎屑的發(fā)光裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管具有諸如壽命長、體積小、高抗震性、低熱產(chǎn)生及低功率消耗等優(yōu)點，因此已被廣泛應(yīng)用于家用及各種設(shè)備中的指示器或光源。近年來，發(fā)光二極管已朝多色彩及高亮度發(fā)展，因此其應(yīng)用領(lǐng)域已擴展至大型戶外看板、交通信號燈及相關(guān)領(lǐng)域。在未來，發(fā)光二極管甚至可能成為兼具省電及環(huán)保功能的照明光源主流。為使發(fā)光二極管信賴性佳，發(fā)光二極管多會經(jīng)過封裝工藝而形成耐用的發(fā)光裝置。
[0003]在現(xiàn)有習(xí)知的發(fā)光裝置工藝中，發(fā)光二極管會先固接于包括殼體及導(dǎo)線架的承載結(jié)構(gòu)上。然后，在進(jìn)行打線、封膠等步驟。最后，再將殼體及發(fā)光二極管與導(dǎo)線架分離，而完成發(fā)光裝置。然而，在殼體及發(fā)光二極管與導(dǎo)線架分離的過程中，導(dǎo)線架會受力變形而使其上的殼體及發(fā)光二極管落下。詳言之，導(dǎo)線架與殼體會于加工過程中而產(chǎn)生嚴(yán)重的摩擦，此時導(dǎo)線架往往會刮傷殼體的邊緣。殼體的殘屑會掉落在發(fā)光二極管上方，而使發(fā)光裝置的光學(xué)檢測結(jié)果受到影響，造成發(fā)光裝置的生產(chǎn)過程不順暢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種承載結(jié)構(gòu)，其可改善現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)中掉屑的問題。
[0005]本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，碎屑不易掉落于其上而生產(chǎn)流程順暢。
[0006]本發(fā)明的承載結(jié)構(gòu)用以承載發(fā)光二極管。承載結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)線架以及殼體。殼體具有凹槽。導(dǎo)線架包括主板部、至少兩個伸入部以及兩個電極部。主板部具有主板貫孔。各伸入部自主板部向主板貫孔內(nèi)部延伸。殼體配置于伸入部上。伸入部伸入殼體。電極部適于與發(fā)光二極管電性連接。殼體的凹槽暴露出電極部。各電極部具有位于殼體外的伸出子部。
[0007]本發(fā)明的發(fā)光裝置包括發(fā)光二極管、導(dǎo)線架以及具有凹槽的殼體。導(dǎo)線架包括伸入殼體的至少兩個伸入部以及與發(fā)光二極管電性連接的兩個電極部。殼體配置于伸入部以及電極部上，且殼體暴露出電極部以及發(fā)光二極管。殼體的凹槽暴露出電極部。各電極部具有位于殼體外的伸出子部。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的至少兩個伸入部為第一伸入部以及第二伸入部。兩個電極部為第一電極部以及第二電極部。第一電極部的伸出子部為第一伸出子部。第二電極部的伸出子部為第二伸出子部。第一伸出子部、第一伸入部、第二伸出子部、第二伸入部沿著順時針方向依序排列。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體具有彼此相對且互相平行的第一側(cè)壁以及第二側(cè)壁。殼體的第一側(cè)壁覆蓋第一伸入部以及第一電極部。殼體的第二側(cè)壁覆蓋第二伸入部以及第二電極部。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體具有彼此相對且互相平行的第一側(cè)壁以及第二側(cè)壁、連接第一側(cè)壁與第二側(cè)壁的第三側(cè)壁以及相對于第三側(cè)壁且連接第一側(cè)壁與第二側(cè)壁的第四側(cè)壁。殼體的第一側(cè)壁覆蓋第一電極部。殼體的第三側(cè)壁覆蓋第一伸入部。殼體的第二側(cè)壁覆蓋第二電極部。殼體的第四側(cè)壁覆蓋第二伸入部。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一伸入部與第二伸入部連成參考直線，而此參考直線不平行于殼體的第一側(cè)壁。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的參考直線垂直于殼體的第一側(cè)壁。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一伸入部與第二伸入部連成參考直線，而參考直線平行于殼體的第一側(cè)壁。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體與電極部整體具有質(zhì)量中心，而連接伸入部的參考直線通過此質(zhì)量中心于主板部所在平面上的正投影。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體包括底部以及與底部連接的第二側(cè)壁。導(dǎo)線架的電極部嵌入殼體的底部中。殼體的底部與第二側(cè)壁共同定義出上述凹槽。發(fā)光二極管適于配置于所述凹槽中。所述電極部之一具有面向發(fā)光二極管的承載子部，而殼體的第二側(cè)壁在垂直于承載子部的方向上覆蓋伸入部。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，上述的伸入部與電極部電性絕緣。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，上述的各伸入部具有伸入貫孔，而殼體嵌入伸入部的伸入貫孔中。
[0018]在本發(fā)明的一實施例中，上述的各伸入部具有粗糙表面，而殼體陷入伸入部的粗糙表面中。
[0019]在本發(fā)明的一實施例中，上述的各伸入部具有伸入尖角，而伸入部的伸入尖角嵌入殼體中。
[0020]在本發(fā)明的一實施例中，上述的伸入尖角與導(dǎo)線架的主板部實質(zhì)上位于同一平面。
[0021]在本發(fā)明的一實施例中，上述的各伸入部具有彎折子部，而彎折子部大致上朝凹槽的開口方向彎曲地延伸并埋入殼體中。
[0022]在本發(fā)明的一實施例中，上述的各伸入部嵌入殼體的長度大于伸入部厚度的2.5倍。
[0023]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電極部與主板部分離且電性絕緣，而各電極部具有伸出子部，而所述伸出子部適于被輸入檢測電信號。
[0024]在本發(fā)明的一實施例中，上述的各電極部具有承載子部以及與承載子部連接的伸出子部。殼體包圍且暴露承載子部。伸出子部位殼體之外且被殼體暴露。
[0025]在本發(fā)明的一實施例中，上述的主板部、伸入部以及電極部實質(zhì)上位于同一平面。
[0026]基于上述，在本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的制造方法中，是利用分離導(dǎo)線架的伸入部與主板部的方式，完成下料動作，進(jìn)而獲得發(fā)光裝置。因此，相較于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，在下料過程中，導(dǎo)線架不易與殼體嚴(yán)重摩擦。如此一來，現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)中掉屑的問題便可改善，進(jìn)而使發(fā)光裝置的生產(chǎn)流程順暢。
[0027]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1A至圖1F為本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置制造流程的仰視示意圖。
[0029]圖2A至圖2F為本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置制造流程的剖面示意圖。
[0030]圖3為本發(fā)明另一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0031]圖4為本發(fā)明又一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0032]圖5為本發(fā)明再一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0033]圖6A為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0034]圖6B依據(jù)圖6A的剖線B_B’所繪的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0035]圖7A為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的上視示意圖。
[0036]圖7B依據(jù)圖7A的剖線C_C’所繪的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0037]圖8為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0038]圖9為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0039]圖10為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0040]圖11示出利用圖3的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0041]圖12示出利用圖4的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0042]圖13示出利用圖5的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0043]圖14A及圖14B示出利用圖6A及圖6B的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0044]圖15A及圖15B示出利用圖7A及圖7B的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0045]圖16示出利用圖8的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0046]圖17示出利用圖9的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0047]圖18示出利用圖10的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0048]【符號說明】
[0049]1000、1000A-1000H:發(fā)光裝置 100、100A-100H:承載結(jié)構(gòu)
[0050]110:導(dǎo)線架112:主板部
[0051]112a:主板貫孔114:伸入部
[0052]114A:第一伸入部114B:第二伸入部
[0053]114a:伸入貫孔114b:粗糙表面
[0054]114c:伸入尖角114d:彎折子部
[0055]116:電極部116A:第一電極部
[0056]116B:第二電極部116a、116c:伸出子部
[0057]116b、116b:承載子部120:殼體
[0058]120a:凹槽122:第一側(cè)壁
[0059]124:第二側(cè)壁126:第三側(cè)壁
[0060]128:第四側(cè)壁129:底部
[0061]200:發(fā)光二極管300:導(dǎo)線
[0062]400:封裝膠體D:垂直于承載子部的方向
[0063]Dl:凹槽的開口方向L1:參考直線
[0064]W:伸入部嵌入殼體的長度T:伸入部的厚度
[0065]1:檢測電信號

【具體實施方式】
[0066]為進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段以及其功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的承載結(jié)構(gòu)及發(fā)光裝置的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0067]圖1A至圖1F為本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置制造流程的上視示意圖。圖2A至圖2F為本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置制造流程的剖面示意圖。特別是，圖2A至圖2F是對應(yīng)圖1A至圖1F的剖線A-A’。請參照圖1A及圖2A，首先，提供承載結(jié)構(gòu)100。承載結(jié)構(gòu)100是用以承載發(fā)光二極管。承載結(jié)構(gòu)100包括導(dǎo)線架110以及殼體120。殼體120具有凹槽120a。導(dǎo)線架110包括具有主板貫孔112a的主板部112、與主板部112連接且自主板部112向主板貫孔112a內(nèi)部延伸的至少兩個伸入部114以及位于主板貫孔112a中且適于與發(fā)光二極管電性連接的兩個電極部116。
[0068]殼體120配置于伸入部114上且位于主板貫孔112a中。詳言之，如圖2A所示，在本實施例中，伸入部114是伸入殼體120中，而對殼體120產(chǎn)生支撐作用。本實施例的伸入部114嵌入殼體120的長度W可大于伸入部114厚度T的2.5倍，以使伸入部114的支撐作用更佳，但本發(fā)明不以此為限。
[0069]此外，在本實施例中，導(dǎo)線架110的主板部112、伸入部114以及兩個電極部116可用同一塊導(dǎo)電母板制作而成。因此,主板部112、伸入部114以及兩個電極部116的材質(zhì)(例如適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料)可相同。主板部112、伸入部114以及電極部116可位于同一平面(即圖1A的紙面)。
[0070]殼體120暴露出電極部116。詳言之，如圖1A所示，在本實施例中，各電極部116A(116B)具有適于被輸入檢測電信號的伸出子部116a(116c)以及適于承載與發(fā)光二極管電性連接的導(dǎo)線的承載子部116d(適于承載發(fā)光二極管的承載子部116b)。殼體120包圍承載子部116b、116d。殼體120的凹槽120a暴露出承載子部116b、116d。伸出子部116a、116c位于殼體120之外且被殼體120所暴露。更進(jìn)一步地說，電極部116AU16B的伸出子部116a、116c是位于殼體120與主板部112之間，且與主板部112斷開。電極部116與伸入部114是彼此分離的。換言之，電極部116及適于與電極部116電性連接的發(fā)光二極管是電性絕緣于主板部112以及伸入部114。
[0071]在本實施例中，至少兩個伸入部114可為第一伸入部114A及第二伸入部114B。兩個電極部116可為第一電極部116A以及第二電極部116B。需說明的是，本發(fā)明的伸入部、電極部的數(shù)量及設(shè)置位置并不限于圖1A及圖2A所繪。電極部的數(shù)量及設(shè)置位置可視主板貫孔中所欲放置的發(fā)光二極管數(shù)量及所欲達(dá)成的光學(xué)特性而定，而伸入部的數(shù)量及設(shè)置位置則以穩(wěn)定支撐殼體120、電極部116為原則而定。在本實施例中，殼體120覆蓋部分的第一伸入部114A以及部分的第二伸入部114B。詳言之，第一伸入部114A以及第二伸入部114B各別具有相對的兩端。第一伸入部114A的一端以及第二伸入部114B的一端與主板部112接觸，并暴露于殼體120外。第一伸入部114A的另一端以及第二伸入部114B的另一端是嵌入殼體120中，而被殼體120覆蓋。
[0072]本實施例的殼體120具有彼此相對且互相平行的第一側(cè)壁122以及第二側(cè)壁124、連接第一側(cè)壁122與第二側(cè)壁124的第三側(cè)壁126、相對于第三側(cè)壁126且連接第一側(cè)壁122與第二側(cè)壁124的第四側(cè)壁128以及連接所有側(cè)壁的底部129。然而，需說明的是，本發(fā)明并不限定殼體的側(cè)壁數(shù)量、亦不限定殼體的整體外型需為近立方形。殼體的整體外型可視實際需求而定。在其他實施例中，更可選擇性地在殼體120的凹槽120a內(nèi)壁配置反射層，以使采用此承載結(jié)構(gòu)制作的發(fā)光裝置的光學(xué)特性更佳。
[0073]在本實施例中，導(dǎo)線架110的電極部116嵌入殼體120的底部129中。殼體120的底部129、第一側(cè)壁122、第二側(cè)壁124、第三側(cè)壁126以及電極部116的承載子部116b、116d共同定義出凹槽120a。發(fā)光二極管適于配置于凹槽120a中，如圖2A所示，電極部116之一(例如第二電極部116B)具有面向發(fā)光二極管的承載子部116d。殼體120的第二側(cè)壁124在垂直于承載子部116d的方向D上覆蓋部分的伸入部114 (例如第二伸入部114B)。
[0074]在本實施例中，從仰視圖觀察(即朝與主板部112垂直的方向看去)，第一伸出子部116a、第一伸入部114A、第二伸出子部116c、第二伸入部114B可沿著順時針方向依序排列。詳言之，在本實施例中，殼體120的第一側(cè)壁122可覆蓋第一伸入部114A以及第一伸出子部116a所屬的第一電極部116A，而殼體120的第二側(cè)壁124可覆蓋第二伸入部114B以及第二伸出子部116c所屬的第二電極部116B。換言之，在本實施例中，第一伸入部114A及第一電極部116A被殼體120覆蓋處可位于同一側(cè)。第二伸入部114B及第二電極部116B被殼體120覆蓋處亦可位于同一側(cè)。當(dāng)電極部與伸入部在同一側(cè)時,伸入部支撐殼體120與電極部116的效果佳。
[0075]更進(jìn)一步地說，在本實施例中，第一伸入部114A與第二伸入部114B可連成參考直線LI。更精確地說，在本說明書中，參考直線LI是指第一伸入部114A被殼體120覆蓋處與第二伸入部114B被殼體120覆蓋處的連線。參考直線LI可不平行于殼體120的第一側(cè)壁122。換言之，本實施的第一伸入部114A及第二伸入部114B可斜對角設(shè)置。然而，本發(fā)明不限于此，在使伸入部114良好地支撐殼體120以及電極部116的原則下，伸入部114的設(shè)置位置可做適當(dāng)?shù)脑O(shè)計。舉例而言，在本實施例中，連接兩相對伸入部114的參考直線LI可通過殼體120與電極部116整體的質(zhì)量中心于主板部112所在平面上的正投影。如此一來，伸入部114可更加穩(wěn)固地支撐殼體120以及電極部116，進(jìn)而使采用承載結(jié)構(gòu)100所制作的發(fā)光裝置的生產(chǎn)過程更為順暢。
[0076]如上段所述，伸入部114及電極部116設(shè)置位置并不限于圖1A所示。以下以圖3、圖4、圖5為例說明之。圖3為本發(fā)明另一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請參照圖3，圖3的承載結(jié)構(gòu)100A與圖1A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。承載結(jié)構(gòu)100A與承載結(jié)構(gòu)100不同處在于:在承載結(jié)構(gòu)100A中，第一伸入部114A、第一伸入部114B是分別被第三側(cè)壁126及第四側(cè)壁128覆蓋，而非被第一側(cè)壁122及第二側(cè)壁124覆蓋。
[0077]圖4為本發(fā)明又一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請參照圖4，圖4的承載結(jié)構(gòu)100B與圖3的承載結(jié)構(gòu)100A類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。承載結(jié)構(gòu)100B與承載結(jié)構(gòu)100A不同處在于:第一伸入部114A與第二伸入部114B連成的參考直線LI可平行于殼體120的第一側(cè)壁122。圖5為本發(fā)明再一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請參照圖5，圖5的承載結(jié)構(gòu)10C與圖1A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表不。承載結(jié)構(gòu)100C與承載結(jié)構(gòu)100不同處在于:在承載結(jié)構(gòu)100C中，第一伸入部114A與第二伸入部114B連成的參考直線LI可垂直于殼體120的第一側(cè)壁122。
[0078]在本實施例中，伸入部114除了支撐殼體120之外，更與殼體120固接。如此一來，在后續(xù)工藝中，欲使伸入部114與主板部112分離(即下料)時，伸入部114可更良好地與主板部112分離，而提高生產(chǎn)順暢度。為使伸入部114與殼體120之間的固接狀態(tài)更佳，伸入部的結(jié)構(gòu)可做特殊的設(shè)計。以下以圖6A及圖6B、圖7A及圖7B、圖8、圖9、圖10為例說明之。
[0079]圖6A為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖6B依據(jù)圖6A的剖線B-B’所繪的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請參照圖6A及圖6B，承載結(jié)構(gòu)100D與圖1A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。承載結(jié)構(gòu)100A與承載結(jié)構(gòu)100不同處在于:在承載結(jié)構(gòu)100D中，各伸入部114可具有伸入貫孔114a。如圖6B所示，殼體120嵌入伸入部114的伸入貫孔114a中。換言之，伸入部114利用伸入貫孔114a咬住殼體120，而與殼體120固接。如此一來，伸入部114相對兩端與主板部112及殼體120間的接合強度便可提高，進(jìn)而使伸入部114在后續(xù)工藝中可更順利地與主板部112分離。
[0080]圖7A為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖7B依據(jù)圖7A的剖線C_C’所繪的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請參照圖7A及圖7B,承載結(jié)構(gòu)100E與圖1A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。承載結(jié)構(gòu)100E與承載結(jié)構(gòu)100不同處在于:在承載結(jié)構(gòu)100E中，各伸入部114具有粗糙表面114b。殼體120陷入伸入部114的粗糙表面114b中，而使伸入部114良好地與殼體120固接，進(jìn)而使伸入部114在后續(xù)工藝中可更順利地與主板部112分離。
[0081]圖8為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請參照圖8，承載結(jié)構(gòu)100F與圖1A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。承載結(jié)構(gòu)100F與承載結(jié)構(gòu)100不同處在于:在承載結(jié)構(gòu)100F中，各伸入部114具有伸入尖角114c。伸入部114的伸入尖角114c嵌入殼體120中，而使伸入部114穩(wěn)定地與殼體120固接，進(jìn)而使伸入部114在后續(xù)工藝中可更順利地與主板部112分離。在承載結(jié)構(gòu)100F中，具有伸入尖角114c的伸入部114與主板貫孔112a可利用同一沖壓工藝形成。因此，在承載結(jié)構(gòu)100F中，伸入尖角114c與導(dǎo)線架110的主板部112實質(zhì)上可位于同一平面。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實施例中，伸入尖角114c亦可設(shè)置在其他適當(dāng)位置。以圖9為例說明之。圖9為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。承載結(jié)構(gòu)100G與圖2A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。在承載結(jié)構(gòu)100G中，伸入尖角114c可朝凹槽120a的開口方向Dl延伸，而深入殼體120內(nèi)部。
[0082]圖10為本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請參照圖10，承載結(jié)構(gòu)100H與圖1A的承載結(jié)構(gòu)100類似，因此相同的元件以相同的標(biāo)號表示。承載結(jié)構(gòu)100H與承載結(jié)構(gòu)100不同處在于:在承載結(jié)構(gòu)100H中，各伸入部114可具有彎折子部114d。彎折子部114d埋入殼體120中。更進(jìn)一步地說，彎折子部114d大致上朝凹槽120a的開口方向Dl彎曲地延伸，并埋入殼體120中。利用形狀咬合來增加伸入部114與殼體120的結(jié)合強度。
[0083]請參照圖1B、圖1C、圖2B及圖2C，在提供承載結(jié)構(gòu)100后，接著，令發(fā)光二極管200與電極部116電性連接。詳言之，如圖1B及圖2B所示，在本實施例中，可先將發(fā)光二極管200與其中一個電極部116固接，即進(jìn)行固晶工藝。然后，如圖1C及圖2C所示，再利用導(dǎo)線300將發(fā)光二極管200電性連接至另一電極部116，即打線工藝。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實施例中，亦可利用其他方式令發(fā)光二極管200與電極部116電性連接，例如覆晶方式或其它適當(dāng)方式。
[0084]請參照圖1D及圖2D，接著，令封裝膠體400填入殼體120中并覆蓋發(fā)光二極管200。封裝膠體400的種類可視所欲實現(xiàn)的光線特性(如顏色)及發(fā)光二極管200的特性而定。值得注意的是，在本實施例中，因承載結(jié)構(gòu)100的電極部116與主板部112及伸入部114電性絕緣，所以在下料前(即分離伸入部114與主板部112之前)可進(jìn)行檢測發(fā)光二極管200的步驟。詳言之，如圖1E及圖2E所示，檢測發(fā)光二極管200的步驟可為:先輸入檢測電信號I至各電極部116A、116B的伸出子部116a、116c,然后再量測發(fā)光二極管200所發(fā)出光線的光學(xué)特性。意即，量測發(fā)光二極管200所發(fā)出光線通過封裝膠體400后的光學(xué)特性(例如顏色、亮度等)是否落在規(guī)格值內(nèi)。量測發(fā)光二極管200所發(fā)出光線的光學(xué)特性的動作可用光偵測器為之，以使發(fā)光裝置的生產(chǎn)流程更順暢。
[0085]請參照圖1F及圖2F，接著，分離伸入部114與主板部112，以完成本實施例的發(fā)光裝置1000。詳言之，在本實施例中，可在各伸入部114的相對兩端分別與主板部112以及殼體120固接下，利用治具斷開伸入部114與主板部112。具體而言，在本實施例中，可利用沖壓工藝分離伸入部114與主板部112。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實施例中，亦可運用其他方法(例如激光切割)分離伸入部114與主板部112。分離伸入部114與主板部112后，伸入部114、電極部116、殼體120、發(fā)光二極管200、導(dǎo)線300、封裝膠體400會落下而完成本實施例的發(fā)光裝置1000。
[0086]相較于本實施例的承載結(jié)構(gòu)100，本實施例的發(fā)光裝置1000主要是多了與電極部116電性連接的發(fā)光二極管200、導(dǎo)線300、封裝膠體400，而無承載結(jié)構(gòu)100的主板部112。因此，參照前述承載結(jié)構(gòu)100的說明及圖1F、圖2F便可清楚地了解本實施例的發(fā)光裝置1000的結(jié)構(gòu)，于此便不再重復(fù)說明。需說明的是，在發(fā)光裝置1000中，伸入部114至少有部份是埋入殼體120中。換言之，發(fā)光裝置1000的伸入部114不一定要如圖1F般有部分位于殼體120外。在其他實施例中，發(fā)光裝置1000的伸入部114的一端可與殼體120的側(cè)壁切齊，而完全地埋入發(fā)光裝置1000的殼體120中。
[0087]圖11示出利用圖3的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖12示出利用圖4的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖13示出利用圖5的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖14A及圖14B示出利用圖6A及圖6B的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖15A及圖15B示出利用圖7A及圖7B的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖16示出利用圖8的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖17示出利用圖9的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。圖18示出利用圖10的承載結(jié)構(gòu)依所述發(fā)光裝置制造方法所制得的發(fā)光裝置。
[0088]相較于本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)100A-100H，發(fā)光裝置1000A-1000H主要是多了與電極部116電性連接的發(fā)光二極管200、導(dǎo)線300、封裝膠體400，而無承載結(jié)構(gòu)100A-100H的主板部112。因此，對應(yīng)地參照前述承載結(jié)構(gòu)100A-100H的說明及圖11-圖18，便可清楚地了解本發(fā)明其他實施例的發(fā)光裝置1000A-1000H的結(jié)構(gòu)，于此亦不再重復(fù)說明。
[0089]綜上所述，在本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置制造方法中，是利用分離導(dǎo)線架的伸入部與主板部的方式，完成下料動作，進(jìn)而獲得發(fā)光裝置。因此，相較于現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)，在本發(fā)明一實施例的下料過程中，導(dǎo)線架不易與殼體會產(chǎn)生嚴(yán)重的摩擦。如此一來，現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)中掉屑的問題便可被改善，進(jìn)而使發(fā)光裝置的生產(chǎn)流程順暢。此外，在本發(fā)明一實施例的承載結(jié)構(gòu)中，伸入部支撐住殼體及電極部，電極部與主板部斷開且與伸入部分離。因此，本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置可進(jìn)行前測動作。
[0090]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種承載結(jié)構(gòu)，用以承載發(fā)光二極管，其特征在于該承載結(jié)構(gòu)包括: 殼體，具有凹槽；以及 導(dǎo)線架，包括: 主板部，具有主板貫孔； 至少兩個伸入部，自該主板部向該主板貫孔內(nèi)部延伸，該殼體配置于上述伸入部上，且上述伸入部伸入該殼體；以及 兩個電極部，適于與該發(fā)光二極管電性連接，該殼體的該凹槽暴露出上述電極部，且各該電極部具有位于該殼體外的伸出子部。
2.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該至少兩個伸入部為第一伸入部以及第二伸入部，該兩個電極部為第一電極部以及第二電極部，該第一電極部的伸出子部為第一伸出子部，該第二電極部的伸出子部為第二伸出子部，而該第一伸出子部、該第一伸入部、該第二伸出子部、該第二伸入部沿著順時針方向依序排列。
3.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該殼體與上述電極部整體具有質(zhì)量中心，而連接上述伸入部的參考直線通過該質(zhì)量中心于該主板部所在平面上的正投影。
4.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該殼體包括底部以及與該底部連接的第二側(cè)壁，該導(dǎo)線架的上述電極部嵌入該殼體的該底部中，該殼體的該底部與該殼體的該第二側(cè)壁共同定義出該凹槽，該發(fā)光二極管適于配置于該凹槽中，上述電極部之一具有面向該發(fā)光二極管的承載子部，而該殼體的該第二側(cè)壁在垂直于該承載子部的方向上覆蓋上述伸入部之一。
5.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中各該伸入部具有伸入貫孔，而該殼體嵌入該伸入部的該伸入貫孔中。
6.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中各該伸入部具有粗糙表面，而該殼體陷入該伸入部的該粗糙表面中。
7.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中各該伸入部具有伸入尖角，而伸入部的該伸入尖角嵌入該殼體中。
8.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中各該伸入部具有彎折子部，而該彎折子部大致上朝該凹槽的開口方向彎曲地延伸并埋入該殼體中。
9.如權(quán)利要求1所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中上述電極部與該主板部分離且電性絕緣，各該電極部具有伸出子部，而該伸出子部適于被輸入檢測電信號。
10.如權(quán)利要求9所述的承載結(jié)構(gòu)，其特征在于其中各該電極部具有承載子部以及與該承載子部連接的該伸出子部，該殼體包圍且暴露各該電極部的該承載子部。
11.一種發(fā)光裝置，其特征在于包括: 發(fā)光二極管； 殼體，具有凹槽；以及 導(dǎo)線架，包括: 至少兩個伸入部，伸入該殼體；以及 兩個電極部，與該發(fā)光二極管電性連接，該殼體的該凹槽暴露出上述電極部，且各該電極部具有位于該殼體外的伸出子部。
12.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中該至少兩個伸入部為第一伸入部以及第二伸入部，該兩個電極部為第一電極部以及第二電極部，該第一電極部的伸出子部為第一伸出子部，該第二電極部的伸出子部為第二伸出子部，而該第一伸出子部、該第一伸入部、該第二伸出子部、該第二伸入部沿著順時針方向依序排列。
13.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中該殼體與上述電極部整體具有質(zhì)量中心，而連接上述伸入部的參考直線通過該質(zhì)量中心于該主板部所在平面上的正投影。
14.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中該殼體包括底部以及與該底部連接的第二側(cè)壁，該導(dǎo)線架的上述電極部嵌入該殼體的該底部中，該殼體的該底部與該殼體的該第二側(cè)壁共同定義出該凹槽，該發(fā)光二極管配置于該凹槽中，上述電極部之一具有面向該發(fā)光二極管的承載子部，而該殼體的該第二側(cè)壁在垂直于該承載子部的方向上覆蓋上述伸入部之一。
15.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中各該伸入部具有伸入貫孔，而該殼體嵌入該伸入部的該伸入貫孔中。
16.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中各該伸入部具有粗糙表面，而該殼體陷入該伸入部的該粗糙表面中。
17.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中各該伸入部具有伸入尖角，而伸入部的該伸入尖角嵌入該殼體中。
18.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中各該伸入部具有彎折子部，而該彎折子部大致上朝該凹槽的開口方向彎曲地延伸并埋入該殼體中。
19.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中各電極部具有伸出子部，而該伸出子部適于被輸入檢測電信號。
20.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于其中各該電極部具有承載子部以及與該承載子部連接的該伸出子部，該殼體包圍且暴露各該電極部的該承載子部。
【文檔編號】H01L33/62GK104183684SQ201310201710
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月27日
【發(fā)明者】陳詠杰, 林榮泉 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司