測試微電子電路的方法、測試器設備及便攜式組裝本申請是申請日為2008年4月4日、申請?zhí)枮?00880018734.5、發(fā)明名稱為“具有信號配電盤的電子測試器和具有不同熱膨脹系數(shù)的晶圓卡盤”的中國專利申請的分案申請。相關申請本申請要求2007年4月5日提交的美國臨時專利申請No.60/910,433的優(yōu)先權，其整體被引入作為參考。技術領域本發(fā)明涉及一種用于全晶圓（wafer）測試和/或老化測試（burn-intesting）和/或內(nèi)建自測試（built-inself-testing）。

背景技術：
一般在半導體晶圓中或上制造微電子電路。該晶圓隨后被“單個化”或“切割”成單獨的晶粒。該晶粒一般被安裝到為其提供剛性以及提供與晶粒的集成電路或微電子電路的電子通信的支撐基片。最后的封裝可包括晶粒封裝，然后將得到的封裝裝運給客戶。可以在將晶?；蚍庋b裝運給客戶之前對其進行測試。理想地，可以在較早階段測試晶粒，從而識別在較早階段的制造中出現(xiàn)的缺陷?？梢詼y試晶粒的最早階段是在晶圓級別時微電子電路制造完成之后，以及晶圓被單個化之前。進行全晶圓測試具有很多難題。全晶圓測試中的一個難題是在晶圓上有大量的接點，因此大量的能量、接地以及信號連接需要被制造。另一個難題是老化測試需要熱管理系統(tǒng)，其可在相對較高的溫度下維 持晶圓穩(wěn)定，同時提供操作簡單且相對便宜的系統(tǒng)。

技術實現(xiàn)要素：
提供一種便攜式組裝，其包括便攜式支撐結構，該支撐結構用于支撐基片，該基片載有微電子電路，且具有連接至微電子電路的多個端子；在便攜式支撐結構上的多個接點，該接點與端子匹配以用于與端子接觸；第一接口，其在便攜式支撐結構上且與接點相連接，用于當便攜式支撐結構被固定結構可移走地支撐時，第一接口與固定結構上的第二接口連接。便攜式支撐結構可包括第一組件和第二組件，用于將該基片支撐在它們之間，接點位于第二組件上，該組件可以相對于彼此移動，以確保在接點和端子之間的適當接觸。第二組件可包括信號配電盤和接觸器，其中該信號配電盤的CTE與該接觸器的CTE的CTE比率不等于1。在微電子電路的測試期間，該接觸器可以從第一接觸器溫度加熱到第二接觸器溫度，該信號配電盤可以從第一信號配電盤溫度加熱到第二信號配電盤溫度，并且溫度變化率是第二信號配電盤溫度和第一信號配電盤溫度之間的差值與第二接觸器溫度和第一接觸器溫度之間的差值的比，溫度變化率乘以CTE比率的乘積比CTE比率更接近1。熱膨脹系數(shù)比率乘以溫度變化率的乘積可以在0.8至1.2之間。第一組件可以是具有支撐基片的表面的基片卡盤。便攜式組裝可進一步包括壓力差動空腔封條，其位于該第一組件和第二組件之間，該壓力差動空腔封條與該第一組件的表面和第二組件的表面一起形成封閉的壓力差動空腔，以及包括在該壓力差動空腔中的壓力減小通道，通過該壓力減小通道可以排出該壓力差動空腔中的空氣，從而使得該第一組件和第二組件彼此相向移動。該壓力差動空腔封條可圍繞該接點和端子。當該第一組件和第二組件分離時，該壓力差動空腔封條可以被固定到該第一組件。該壓力差動空腔封條可以是唇緣（lip）封條?？梢孕纬赏ㄟ^該組件中的一個的壓力減小通道，該壓力減小通道具有在該壓力差動空腔處的入口和該壓力差動空腔外部的出口，在具有該壓力減小通道的該組件中的第一閥，打開該第一閥使得空氣可以從該壓力差動空腔中排出，并可以關閉該第一閥以阻止空氣進入該壓力差動空腔。該第一閥可以是止回閥，真空釋放通道被形成通過具有該止回閥的組件，該真空釋放通道具有在該壓力差動空腔處的入口和在該壓力差動空腔外部的出口，以及在具有該真空釋放通道的該組件中的第二真空釋放閥，打開真空釋放閥使得空氣可以進入壓力差動空腔，并且關閉該真空釋放閥可以阻止空氣從壓力差動空腔中逸出。該便攜式組裝可進一步包括在該第一組件中的基片抽氣通道，通過該基片抽氣通道可以將空氣抽出，以減小該基片的面向該第一組件的一側上的壓力，從而相對著該第一組件支撐該基片。該接點可以被該端子可回復按壓，該便攜式組裝進一步包括在該第二組件上的托腳，該托腳具有限制至少一個接點的按壓的表面。多個獨立的托腳可以位于該接點之間。該便攜式組裝可進一步包括具有第一側和與該第一側相對的第二側的層，所述第一側是帶粘性的并粘接到所述第二組件，所述第二側是帶粘性的，所述托腳可被粘接到該第二側。該第一接口可包括多個連接盤，且該第二接口可包括多個構件，該構件具有與該連接盤匹配并且可以被該連接盤可回復按壓的接觸表面，使其可相對于固定結構移動。該連接盤和該端子可以在平行平面內(nèi)。該基片可以是具有多個微電子電路的晶圓。該接點可以是插腳，每個插腳具有彈簧，當各自的接點被各自一個端子按壓時，插腳頂著彈簧的彈簧力而被按壓。本發(fā)明還涉及一種測試器設備，其包括：支撐基片的便攜式支撐結構，其中該基片承載有微電子電路并具有多個連接到微電子電路的端子；在便攜式支撐結構上的多個接點，該接點與該端子匹配以用于與端子接觸；在便攜式支撐結構上且連接到接點的第一接口；固定結構，該便攜式支撐結構是可被該固定結構容納以被支撐，且可以從該固定結構移走；在該固定結構上的第二接口，當該便攜式結構被該固定結構支撐時，該第二接口被連接到該第一接口，當該便攜式支撐結構被從該固定結構移走時，該第二接口和第一接口被斷開連接；電測試器，通過該第二接口、該第一接口以及該接點連接到該端子，使得可以在該電測試器和該微電子電路之間傳送信號，從而測試該微電子電路。該便攜式支撐結構可包括支撐該基片于其間的第一組件和第二組件，該接點位于該第二組件上，該組件相對彼此是可以移動的，從而確保該接點和該端子之間的適當接觸。該第二組件可包括信號配電盤和接觸器，其中該信號配電盤的CTE與該接觸器的CTE的CTE比率不等于1。在測試微電子電路期間，該接觸器可以從第一接觸器溫度加熱到第二接觸器溫度，且該信號配電盤可以從第一信號配電盤溫度加熱到第二信號配電盤溫度，溫度變化率是第二信號配電盤溫度和第一信號配電盤溫度之間的差值與第二接觸器溫度和第一接觸器溫度之間的差值之比，溫度變化率乘以CTE比率的乘積比CTE比率更接近1。熱膨脹系數(shù)的比率乘以溫度變化率的乘積可以在0.8至1.2之間。該第一組件可以是具有支撐該基片的表面的基片卡盤。該測試器設備可進一步包括在該第一組件和第二組件之間的壓力差動空腔封條，該壓力差動空腔封條與該第一組件和第二組件的表面一起形成封閉的壓力差動空腔；在該壓力差動空腔中的壓力減小通道，通過該壓力減小通道可以排出該壓力差動空腔中的空氣，從而使該第一組件和第二組件相對彼此移動。該壓力差動空腔封條可圍繞該接點和該端子。當該第一組件和第二組件分離時，該壓力差動空腔封條可被固定到該第一組件。該壓力差動空腔封條可以是唇緣封條?？梢孕纬赏ㄟ^組件中的一個的壓力減小通道，該壓力減小通道具有在該壓力差動空腔處的入口和該壓力差動空腔外部的出口，在具有該壓力減小通道的該組件中的第一閥，打開該第一閥使得空氣可以從該壓力差動空腔中排出，并且關閉該第一閥可以阻止空氣進入該壓力差動空腔。該第一閥可以是止回閥，真空釋放通道被形成通過具有該止回閥的該組件，該真空釋放通道具有在該壓力差動空腔處的入口和在該壓力差動空腔外部的出口，在具有該真空釋放通道的該組件中的第二真空釋放閥，打開真空釋放閥使得空氣可以進入壓力差動空腔，并且關閉該真空釋放閥可以阻止空氣從壓力差動空腔中逸出。該測試器設備可進一步包括在該第一組件中的基片抽氣通道，通過該基片抽氣通道可以將空氣抽出，以減小該基片面向該第一組件的一側上的壓力，從而相對著該第一組件支撐該基片。該接點可以被該端子可回復按壓，進一步包括在該第二組件上的托腳，該托腳具有限制至少一個接點的按壓的表面。多個獨立的托腳可以位于該接點之間。該測試器設備可進一步包括具有第一側和與第一側相反的第二側的層， 該第一側是粘性的并粘接到該第二組件，第二側是粘性的，該托腳可被粘接到該第二側。該第一接口可包括多個連接盤，該第二接口可包括多個構件，該構件具有和該連接盤匹配并且可以被該連接盤可回復按壓的接觸表面，使其可相對于固定結構移動。該連接盤和該端子可以在平行平面內(nèi)。該固定結構可包括熱卡盤，該便攜式支撐結構接觸該熱卡盤，使得熱量可以在該便攜式支撐結構和該熱卡盤之間傳遞。在該便攜式支撐結構和該熱卡盤之間可限定熱接口空腔，穿過該熱卡盤到該熱接口真空可形成熱接口真空通道。該測試器設備可進一步包括與該便攜式支撐結構和熱卡盤均接觸的熱接口空腔封條，使得該熱接口空腔封條與該便攜式支撐結構和熱卡盤一起限定熱接口空腔。該測試器設備可進一步包括在該固定結構上的熱卡盤，該熱卡盤具有熱控制通道，該熱控制通道具有入口、出口以及介于入口與出口之間用于流體從入口流至出口的至少一個部分，熱量通過熱卡盤在該基片和該熱控制通道中的流體之間傳遞。該熱控制通道可具有沿著流體路徑依次串聯(lián)的第一、第二和第三部分，在橫截面視圖中該第三部分可被置于該第一部分和第二部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第二和第三部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第一部分和第二部分之間。該第一、第二和第三部分可以是第一螺旋的部分。該第一部分和第二部分可以是第一螺旋的部分，且該第三部分可以是位 于該第一螺旋上的第二螺旋的部分。該測試器設備可進一步包括加熱器，當該流體在該熱控制通道外部時，熱量由該加熱器傳遞至該流體。該加熱器可以是電加熱器。熱量可以從該基片傳遞至在高于21攝氏度進入流體入口的該流體。該流體在高于21攝氏度進入流體入口之后，熱量可首先從流體傳遞至該基片。當該流體進入該流體入口時，該流體的溫度可以高于100攝氏度。該流體可以是重復循環(huán)的。該測試器設備可進一步包括至少一個接口致動器，該接口致動器具有相互可致動的第一致動器部件和第二致動器部件，以相對于該固定結構移動該便攜式支撐結構并使該第一接口和該第二接口接合。該第一致動器部件和第二致動器部件可以分別是汽缸和活塞，該活塞沿著該汽缸的內(nèi)表面滑動。該測試器在該微電子電路上執(zhí)行的測試可以是老化測試。該基片可以是具有多個微電子電路的晶圓。該接點可以是插腳，每個插腳具有彈簧，當各自的接點被各自的一個端子按壓時，插腳頂著彈簧的彈簧力而被按壓。本發(fā)明還涉及一種測試由基片支撐的微電子電路的方法，包括將該基片支撐在便攜式支撐結構中，該便攜式支撐結構具有相對著連接到微電子電路的基片的端子的接點；通過固定結構容納該便攜式支撐結構，該便攜式支撐結構上的第一接口連接到該固定結構的第二接口，通過該端子、接點、以及第一接口和第二接口，在電測試器和微電子電路之間傳輸信號，從而測試該微電子電路。該基片可以被支撐在該便攜式支撐結構的第一組件和第二組件之間，該 接點可在該第二組件上，進一步包括該第一組件和第二組件相對彼此相向移動，以確保該接點和該端子之間的適當接觸。該便攜式支撐結構與該基片一起可包括第一元件和第二元件，其中第一元件的CTE與第二元件的CTE之間的CTE比率不等于1。該CTE比率乘以溫度變化率的乘積優(yōu)選在0.8至1.2之間。該第一元件和第二元件可以是在該基片相同側的信號配電盤和接觸器。該元件之一是該基片。該第一組件可以是具有支撐該基片的表面的基片卡盤。該方法可進一步包括在該第一組件和第二組件之間設置壓力差動空腔封條，以由該第一組件的表面和第二組件的表面與壓力差動空腔封條形成封閉的空腔，減小壓力差動空腔封條空腔中的壓力，以使該第一組件和第二組件相對彼此相向移動。該壓力差動空腔封條可圍繞該接點和該端子。當該第一組件和第二組件分離時，該壓力差動空腔封條可被固定到該第一組件。該基片空腔封條可以用唇緣封條形成。壓力減小通道可被形成穿過該組件中的一個，該壓力減小通道具有在該壓力差動空腔處的入口和該壓力差動空腔外部的出口，在具有該壓力減小通道的該組件中的第一閥，進一步包括打開該第一閥允許空氣可以從該壓力差動空腔中排出，且關閉該第一閥可以阻止空氣進入該壓力差動空腔。該第一閥可以是止回閥，真空釋放通道被形成通過具有該止回閥的該組件，該真空釋放通道具有在該壓力差動空腔處的入口和在該壓力差動空腔外部的出口，在具有該真空釋放通道的該組件中的第二真空釋放閥，進一步包括：打開真空釋放閥使得空氣可以進入壓力差動空腔，關閉該真空釋放閥可以阻止空氣從壓力差動空腔中逸出。在該便攜式支撐結構被該固定結構容納之前，可以形成該壓力差動空腔中的壓力。該方法進一步包括通過該第一組件中的基片抽氣通道抽出空氣，以減小該基片面向該第一組件的一側上的壓力，并將該基片支撐在該第一組件上。該接點可以是被該端子可回復按壓的，進一步包括限制至少一個接點的按壓，該至少一個接點具有在該第二組件上的托腳的表面。多個單獨的托腳可以被置于該接點之間。該方法可進一步包括具有第一側和與第一側相反的第二側的層，第一側是粘性的并粘接到該第二組件；第二側是粘性的，該托腳可被粘接到該第二側。該方法可進一步包括將第一接口的連接盤相對著該固定結構上的第二接口的多個匹配構件設置在該便攜式支撐結構上，并用連接盤可回復按壓該構件。該方法可進一步包括將該便攜式支撐結構的表面相對著熱卡盤的表面設置在該固定結構上，并通過該表面?zhèn)鬟f熱量。該方法可進一步包括減小限定在該便攜式支撐結構和該熱卡盤的表面之間的熱接口空腔中的氣壓。熱接口空腔可被限定在該便攜式支撐結構和該熱卡盤之間，穿過該熱卡盤到該熱接口真空可形成熱接口真空通道。該方法可進一步包括將熱接口空腔封條置于該便攜式支撐結構和該熱卡盤之間，使得該熱接口空腔可以由該熱接口空腔封條與該便攜式支撐結構和該熱卡盤一起限定。該方法可進一步包括通過在該固定結構上的熱卡盤中的熱控制通道的至少一個部分，將流體從流體入口流到流體出口，并在該熱控制通道中的該流體和該基片之間傳遞熱量，從而控制該基片的溫度。該熱控制通道可具有沿著流體路徑的依次串聯(lián)第一、第二和第三部分，在橫截面視圖中該第三部分可被置于該第一部分和第二部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第二和第三部分之間。在該第二和第三部分之間的該熱卡盤的溫度可以介于該第一部分和第二部分中的流體的溫度之間，在該第一和第四部分之間的該熱卡盤的溫度可以介于該第一部分和第二部分中的流體的溫度之間。該第一部分中的流體和第四部分中的流體之間的溫度差比該第二部分中的流體和第三部分中的流體之間的溫度差大。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第一部分和第二部分之間。該第一、第二和第三部分可以是第一螺旋的部分。該第一部分和第二部分可以是第一螺旋的部分，且該第三部分可以是不在該第一螺旋上的第二螺旋的部分。當該流體進入該流體入口時，該流體的溫度高于21攝氏度。熱量可以從該基片傳遞至以高于21攝氏度的溫度進入該流體入口的流體。在該流體以高于100攝氏度的溫度進入該流體入口之后，熱量可以從該流體傳遞至該基片。該流體可以是重復循環(huán)的。在該微電子電路上執(zhí)行的該測試可以是老化測試。該基片可以是具有多個微電子電路的晶圓。該接點可以是插腳，每個插腳具有彈簧，當各自接觸被各自一個端子按壓時，插腳頂著彈簧的彈簧力而被按壓。本發(fā)明進一步提供一種熱控制設備，包括熱卡盤，該熱卡盤具有熱控制 通道，該熱控制通道具有入口、出口、以及沿著從流體入口到流體出口的流體路徑的依次串聯(lián)的至少第一、第二、和第三部分，在橫截面視圖中該第三部分位于該第一部分和第二部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分位于該第二和第三部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分位于該第一部分和第二部分之間。該第一、第二和第三部分可以是第一螺旋的部分。該第一部分和第二部分可以是第一螺旋的部分，且該第三部分可以是不在該第一螺旋上的第二螺旋的部分。本發(fā)明進一步涉及測試器設備的電學方面，該測試器設備包括電測試器，通過該接點連接到承載至少一個集成電路的至少一個基片的多個端子，并具有連接到該集成電路的端子，使得電流在電測試器和集成電路之間傳導以測試該集成電路。該測試器設備可進一步包括連接至接點的電源電路，其中通過連接至該接點的電源電路提供電能。多個n+1個電源電路互相并聯(lián)連接，使得n+1個電源電路給集成電路提供電能，如果該電源中的一個故障，則n個該電路仍然給集成電路提供電能。該測試器設備可進一步包括均流電路，其（i）檢測至少n+1個電源電路中的一個的功率降低，以及（ii）將從n+1個電源電路中的一個的連接切斷，以消除來自該n+1個電源電路中的一個的電流，使得該n個電源電路分擔電流。該均流電路可包括多個故障檢測電路，每個檢測各自的一個電源電路的功率損失。該測試器設備可進一步包括電源控制電路，其由多個電源電路中的至少 一個供電，該電源控制電路將電源電路在測試模式和節(jié)能模式之間切換，在該測試模式中多個電源電路中的第一數(shù)量的電源電路供電，在該節(jié)能模式中第二數(shù)量的電源電路供電，第二數(shù)量小于第一數(shù)量。該測試器設備可進一步包括電流配置電路，該電流配置電路可被配置成在第一配置和第二配置之間切換電流，其中在該第一配置中不同大小的單獨電流被提供給單獨通道，在該第二配置中供給單獨通道的電流遵循公共基準。該電流配置電路可包括多個電流放大器，當電流配置電路在第一配置時，每個電流放大器具有遵循單獨基準的輸出電流。該測試器設備可進一步包括放大到單獨通道的電流的電流放大器。該測試器設備可進一步包括給集成電路提供信號的信號電子裝置。該測試器設備可進一步包括支撐至少一個基片的支撐結構，和多個與該端子匹配從而與該端子接觸的接點，電測試器通過該接點連接到該端子，使得電流在該電測試器和該集成電路之間傳導以測試該集成電路。本發(fā)明還涉及一種測試由至少一個基片支撐的至少一個電路的方法的電學方面，包括相對連接到該集成電路的該基片的端子設置接點，并在電測試器和集成電路之間通過該端子和接點傳導電流從而測試該集成電路?？赏ㄟ^連接到該接點的電源電路提供電能。多個n+1個電源電路互相并聯(lián)連接，這樣n+1個電源電路給至少一個基片的集成電路提供電能，當電源電路中的一個故障時，n個電路仍然給集成電路供電。該方法可進一步包括檢測至少n+1個電源電路中的一個中的功率降低，并且將n+1個電源電路中的一個的連接切斷，以消除來自該n+1個電源電路中的一個的電流，使得電流可以被該n個電源電路分擔。該方法進一步包括用單獨的故障檢測電路檢測每一個電源電路的功率 損失。該方法可進一步包括從多個電源電路中的至少一個給電源控制電路供電，并利用該電源控制電路在測試模式和節(jié)能模式之間切換，其中在該測試模式中多個電源電路中的第一數(shù)量的電源電路供電，在該節(jié)能模式中第二數(shù)量的電源電路供電，第二數(shù)量小于第一數(shù)量。該方法可進一步包括在第一配置和第二配置之間切換，其中在該第一配置中不同大小的單獨電流被提供給單獨通道，在該第二配置中供給單獨通道的電流遵循公共基準。該電流配置電路可包括多個電流放大器，當電流配置電路在第一配置時，每個電流放大器具有遵循單獨基準的輸出電流。該方法可進一步包括放大至單獨通道的電流。該方法可進一步包括給集成電路提供信號。附圖說明本發(fā)明進一步通過參考附圖的實施方式來描述：圖1是晶圓卡盤部件的立體圖；圖2是圖1中2-2的截面?zhèn)纫晥D，其是晶圓卡盤部件的一部分和晶圓基片的一部分，其中晶圓基片的垂直方向被放大以用于說明；圖3是根據(jù)本發(fā)明一個實施方式的便攜式組裝的立體圖，其包括晶圓卡盤部件和配電盤部件；圖4是從下面看便攜式組裝的立體圖；圖5是便攜式組裝被裝配之后與圖4相似的視圖；圖6是圖5中便攜式組裝的6-6上的截面?zhèn)纫晥D；圖7是便攜式組裝和固定結構組件的截面?zhèn)纫晥D，包括信號分配板、接觸器以及熱卡盤，其示出了主要的電子細節(jié)；圖8是固定結構組件和便攜式組裝的截面?zhèn)纫晥D，示出了主要的結構細節(jié)；圖9是熱卡盤和貼附于熱卡盤的組件的立體圖；圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的測試器設備的組件的示意圖；圖11是圖10中所示的一個電子測試器的平面圖；圖12是圖11的電子測試器的配置功率板的結構圖；圖13A是圖12的配置功率板的電源電路和功率分擔電路的電路圖；圖13B是圖12的配置功率板的電壓主控器（master）DACS和MUXES的電路圖；圖13C是圖12的配置功率板的高電流從動裝置的“主”群的電路圖；圖14是圖13C的主要組的六個電流放大器之一的電路圖；以及圖15是圖12的配置功率板的一個高壓從動裝置的電壓和電流放大器的電路圖。具體實施方式附圖的圖1示出了晶圓卡盤部件10的立體圖，圖2示出了晶圓卡盤部件10的一部分的截面?zhèn)纫晥D。晶圓卡盤部件10包括晶圓卡盤組件12、壓力差動基片空腔封條14、偏置環(huán)16以及基片抽氣通道閥18。晶圓卡盤組件12由鋁或另一種具有相對高的熱傳導率并具有預定的、相對低的熱膨脹系數(shù)的金屬制成。晶圓卡盤組件12具有圓形外表面20以及上表面22和下表面24。外表面20的直徑典型地介于350mm和450mm之間，更典型地大約為400mm。上表面22具有形成在其中的多個槽并延伸至外表面20。下表面24也形成在延伸至外表面20的單個平面中。上表面22和下表面24的平面互相平行。下表面24和上表面22具有相同的表面積。偏置環(huán)16具有上表面26和下表面28。偏置環(huán)16的下表面28被設置在 晶圓卡盤組件12的上表面22的頂端，偏置環(huán)16用緊固件30固定到晶圓卡盤組件12上。因此，偏置環(huán)16的上表面26在和晶圓卡盤組件12的上表面22的平面垂直隔開的平面內(nèi)。偏置環(huán)16還具有內(nèi)表面32和外表面34。內(nèi)表面32與晶圓卡盤組件12的上表面22的中央部分共同定義了容納具有圓形外緣的晶圓的圓形凹部36。在提供的示例中，晶圓可以具有大約200mm的直徑。通過移走偏置環(huán)16可以容納更大的晶圓?；涨环鈼l14被形成為封閉圓環(huán)，其完全地包圍偏置環(huán)16和用于晶圓的凹部36?；涨环鈼l14是唇形封條，具有下錨部40和上唇42。下錨部40被固定在形成于晶圓卡盤組件12的上表面22的外部區(qū)域的槽中。由于基片空腔封條14的熱伸縮性，下錨部40錨定在槽中。唇42具有上表面46，其在和偏置環(huán)16的上表面26的平面垂直隔開的平面內(nèi)。唇42的上表面46在朝著晶圓卡盤組件12的方向上是可回復按壓的。在上表面46上施加壓力使唇42彎曲，使得上表面46向下移動，當撤去壓力后，由于唇42的回復力上表面46向上移動?；闅馔ǖ?0形成在晶圓卡盤組件12中?；闅馔ǖ?0包括第一部分52、第二部分54和第三部分56。第一部分52從晶圓卡盤組件12的外表面向中心鉆入。第二部分54的長度大約是晶圓卡盤組件12的外表面20的直徑的三分之一。第一部分52從晶圓卡盤組件12的上表面22鉆入，第一部分52在晶圓卡盤組件12的上表面22上形成有進氣口60。第三部分56從晶圓卡盤組件12的下表面24接近下表面24的外圍鉆入第二部分54。第三部分56在下表面24形成出氣口62。三個圓形槽64、66和68以及狹槽70被形成在晶圓卡盤組件12的上表面22中。圓形槽64、66和68是同心的，且中心和晶圓卡盤組件12的外表面20的中心重合。狹槽70形成為和圓形槽64、66以及68的深度相同，且 將圓形槽64、66和68互相連接。進氣口60位于圓形槽66和68之間的狹槽70中?；闅馔ǖ篱y18是梭形滑閥，其從晶圓卡盤組件12的外表面20插入到基片抽氣通道50的第二部分54，然后用插塞72封閉基片抽氣通道的第二部分54?；闅馔ǖ篱y18具有底座74和球形閥組件76。當出氣口62的壓力低于進氣口60的壓力時，球形閥組件76抬起底座74使得空氣從進氣口60流入出氣口62。當進氣口60的壓力低于出氣口62的壓力時，球形閥組件76靠在底座74上，從而防止空氣從出氣口62流到進氣口60。壓力釋放開口80被形成在晶圓卡盤組件12的下表面24中，并在基片抽氣通道閥18的與進氣口60相反的一側上與基片抽氣通道50的第二部分54連接。在進氣口60的壓力低于出氣口62的壓力，球形閥組件76靠在底座74上的情況下，釋放開口80的壓力可以被降至低于進氣口60的唇緣壓力，使得球形閥組件76抬起底座74。當球形閥組件76抬起底座74時，空氣從進氣口60經(jīng)過球形閥組件76流到出氣口62。圖2進一步示出了插入到晶圓卡盤部件10之前的晶圓基片82。晶圓基片82的垂直尺寸被放大以利于示出。晶圓基片82具有上表面84、平行的下表面86以及圓形邊緣88。晶圓基片82還包括多個集成微電子電路90，形成在上表面84的下面并和下表面86隔開。每個集成微電子電路90包括多個電子元件，例如電容器、二極管、和/或晶體管，通過用金屬線、插塞或通孔互相連接。晶圓基片82還具有在上表面84的多個金屬端子92。在當前示例中，端子92具有上表面，其形成了稍高于上表面84的平面。因此在當前示例中，晶圓基片82的總厚度是測量從下表面86到端子92之一的上表面。集成微電子電路90的每一個具有多個與之連接的端子92。在使用中，進氣口60和釋放開口80被保持在環(huán)境壓力下。晶圓基片82被置于凹部36中。晶圓基片82的下表面86被設置在晶圓卡盤組件12的上 表面22的頂部。晶圓基片82的邊緣88與偏置環(huán)16的內(nèi)表面32配合。在狹槽70和下表面86之間定義了一個小封閉空間。參考圖1和2，封閉空間延伸至圓形槽64、66和68，被晶圓基片82的下表面86從頂部封閉。泵連接到出氣口62，用于將出氣口62處的壓力降至環(huán)境壓力以下。此時出氣口62的壓力低于進氣口60的壓力，使得球形閥組件76將底座74抬起。由圓形槽64、66、68和狹槽70限定的封閉空腔中的少量空氣被抽出，通過基片抽氣通道50、通過基片抽氣通道閥18、然后到出氣口62之外。此時由圓形槽64、66、68和狹槽70限定的封閉空腔在環(huán)境壓力以下。晶圓基片82的上表面84處于環(huán)境壓力。比在晶圓基片82的上表面84處低的下表面86的壓力頂著晶圓卡盤組件12的上表面22而支撐晶圓基片82的下表面86。晶圓基片82的對準，尤其是相對于晶圓卡盤部件10的端子92的對準，是通過頂著晶圓卡盤組件12的上表面22支撐晶圓基片82來保持的。出氣口62可以再次被置于環(huán)境壓力。因為進氣口60仍然低于環(huán)境壓力，球形閥組件76保持在底座74上，甚至在出氣口62恢復到環(huán)境壓力之后。由于在任何時候都可能需要將晶圓基片82從晶圓卡盤部件10移走，釋放開口80的壓力可以被置于低于進氣口60的壓力。此時進氣口60的壓力高于釋放開口80的壓力，使得球形閥組件76抬起底座74。進氣口60被連接至出氣口，且少量空氣從出氣口流到進氣口60，再到圓形槽64、66、68，并進入狹槽70。因此晶圓基片82的下表面86被置于環(huán)境壓力下，從而和晶圓基片82的上表面84的壓力相同。此時晶圓基片82可以從晶圓卡盤部件10被移走。圖3和4示出了用于支撐晶圓基片82的便攜式組裝108，其包括晶圓卡盤部件10和配電盤部件110。圖3和圖4沒有詳細地示出配電盤部件110的電路徑，包括接點、接口和通孔。僅僅示出了配電盤部件110的結構組件。結構組件包括金屬背板114、信號配電盤116、和接觸器的背部構件118。金屬背板114具有基本矩形形狀。圓形開口120形成在金屬背板114中。金屬背板114的兩個相對邊緣122用機器加工，使得金屬背板114其余部分稍厚于相對邊緣122，并且相對邊緣122的每個都定義各自的凸緣。信號配電盤116包括基片124，其具有比金屬背板114稍小的基本矩形形狀。信號配電盤116位于相對邊緣122限定的凸緣之間，緊固件126被用于將基片124固定在金屬背板114上。接觸器的背部構件118是圓形的且位于基片124的中心，與信號配電盤116相對。夾緊環(huán)128位于背部構件118的邊緣之上。緊固件130被用于將夾緊環(huán)固定到信號配電盤116的基片124。夾緊環(huán)128具有比接觸器的背部構件118大的外部邊緣，以及比接觸器的背部構件118稍小的內(nèi)部邊緣。由于夾緊環(huán)128的尺寸，夾緊環(huán)128將接觸器的背部構件118固定到信號配電盤116的基片124。夾緊環(huán)128的外徑稍小于晶圓卡盤部件10的偏置環(huán)16的內(nèi)表面32的直徑。信號配電盤116進一步具有基片124上的金制底座134。金制底座134是環(huán)形形狀，其內(nèi)徑和外徑分別比基片空腔封條14的上表面46的直徑稍小和稍大。配電盤部件110的組件都具有相似的、相對高的熱膨脹系數(shù)。圖5示出了將配電盤部件110置于晶圓卡盤部件10頂部后的便攜式組裝108。金制底座134被置于配電盤部件110的底部，并位于晶圓卡盤部件10頂部的基片空腔封條14的頂部。參考圖6，基片空腔封條14被置于底部的晶圓卡盤組件12和頂部的信號配電盤116的基片124之間。晶圓卡盤組件12、基片空腔封條14、和信號配電盤116的基片124共同限定了封閉的壓力差動空腔140。壓力差動空腔140延伸至晶圓基片82和接觸器的背部構件118之間的空間。在基片空腔封條14的唇42偏移之前，壓力差動空腔140也延伸至晶圓卡盤部件10 的偏置環(huán)16和信號配電盤116的基片124之間的空間。壓力差動空腔140還延伸至形成在晶圓卡盤組件12的上表面22上的圓形槽142中，夾緊環(huán)128的凸出部分位于槽142中。在夾緊環(huán)128的下表面和槽142的上表面之間提供小空間，以允許夾緊環(huán)128的內(nèi)部和外側的壓力差動空腔140的內(nèi)部和外部體積之間可以連通。壓力減小通道144被形成在晶圓卡盤組件12中，壓力減小通道止回閥146被置于壓力減小通道144內(nèi)。壓力減小通道144包括第一部分148、第二部分150、和第三部分152。第一部分148是從晶圓卡盤組件12的上表面22鉆入，并在上表面22形成進口154。第三部分152是從晶圓卡盤組件12的下表面24鉆入，并在下表面24形成出口156。第二部分150是從晶圓卡盤組件12的外表面20鉆入，并將第一148和第二部分150互相連接起來。壓力減小通道止回閥148從晶圓卡盤組件12的外表面20插入到第二部分150，插塞158用于封閉外表面20的第二部分150的入口。壓力減小通道止回閥具有閥組件162和底座164。當空氣從入口154流到出口156時，閥組件162抬起底座164。因為閥組件162靠在底座164上，所以空氣被阻止從出口156流到入口154。偏置環(huán)16具有形成在其下側的多個狹槽168。圖6示出狹槽168的一個的橫截面，其將壓力減小通道144的入口154連接到壓力差動空腔140。另外，狹槽168向偏置環(huán)16的中心放射狀地延伸，并且將壓力減小通道144的入口154與偏置環(huán)16下側的圓形槽142連接。在使用中，壓力差動空腔140最初在環(huán)境壓力下，出口156連接泵，使得出口156在低于環(huán)境壓力下。這樣在進氣口154和出口156之間產(chǎn)生壓力差量，使得通過壓力減小通道144中的壓力減小通道止回閥146，空氣從壓力差動空腔140被抽出。壓力差動空腔140中的壓力降至低于環(huán)境壓力。便攜式組裝108外側的壓力保持在環(huán)境壓力，由此產(chǎn)生壓力差量，其中壓力差 動空腔140中的壓力低于信號配電盤116的基片124上方的壓力和晶圓卡盤組件12的下表面24下方的壓力。壓力差量使基片空腔封條14的唇42偏移，并使壓力差動空腔140的垂直高度減小。壓力差動空腔140的垂直高度繼續(xù)減小直到信號配電盤116的基片124的下表面和偏置環(huán)16的上表面接觸。這樣，偏置環(huán)16限制信號配電盤116的基片124和晶圓卡盤組件12之間的相對運動。之后，出口156可以再次被置于環(huán)境壓力下并且與泵斷開連接。閥組件162靠在底座164上，并阻止空氣通過壓力減小通道144進入壓力差動空腔140。因此壓力差動空腔140保持減小的尺寸，其中信號配電盤116的基片124接觸偏置環(huán)16。便攜式組裝108可以從用于將泵連接到開口156并降低壓力差動空腔140中的壓力的任何設備移走，然后傳送到子系統(tǒng)的測試器。如圖7所示，背部構件118形成了接觸器170的部分，接觸器170還包括多個插腳172、托腳（stand-off）174、粘合劑176。每一個插腳172具有第一組件178和第二組件179以及各自的彈簧182。第一組件178在其中具有空腔，彈簧182位于空腔中。第二組件179的一部分也在空腔中，并支撐彈簧182。第一組件178和第二組件179被互相安裝并可以相對彼此移動。第二組件179的端子相對第一組件178的端子的移動壓縮彈簧182。因此第一組件178和第二組件179的端子相向移動需要力來克服彈簧182的彈力。該力確保插腳172和晶圓基片82的端子92之間的適當接觸。當撤去該力時，第一組件178和第二組件179的端子由于彈簧182的彈力而互相遠離對方移動。在可替代實施方式中，可以通過組件例如隔板或不是卷簧的另一個彈簧來產(chǎn)生彈力。背部構件118被形成為兩個半部分，每個半部分分別具有形成在其中的開口組。插腳172之一的端子之一通過背部構件118的半部分之一中的一個開口被插入，而插腳172的另一個端子通過構件118的另一個半部分的開口 之一被插入。每個插腳172的端子通過背部構件118的兩個半部分中的各自的一對開口被插入。當背部構件118的半部分互相固定時，插腳172被保持在背部構件118中。插腳172的端子在接觸器170的底部形成各自的接點184陣列，并在接觸器170的頂部形成相應的接點186陣列。除基片124之外，信號配電盤116還包括多個接點188、多個連接盤193、多個金屬線191。接點188和連接盤193位于基片124的相同側。接點188在圖4示出的基片空腔封條14的內(nèi)側，連接盤193在基片空腔封條14的外側。每一個金屬線191將各自的接點188中的一個和各自的連接盤193中的一個連接。這樣，通過信號配電盤116的各自的接點188、各自的金屬線191、和各自連接盤193形成各自導體。當接觸器170的背部構件118被固定到信號配電盤116的基片124時，接觸器170的各自的接點186的一個接觸信號配電盤116的各自的接點188的一個。托腳174是粘附到接觸器70的背部構件118的下表面的薄層材料。粘合劑176是具有上和下粘接表面的層。粘合劑176的下粘接表面被粘附到托腳174之一的上表面。粘合劑176的上粘接表面被粘附到接觸器170的背部構件118的下表面，從而將托腳174粘附到接觸器170的背部構件118上。當圖6中的壓力差動空腔140中的壓力降低時，托腳174也靠近晶圓基片82移動。托腳174朝向晶圓基片82的移動造成接觸器170的接點184被晶圓基片82的端子92彈性壓縮。此時，托腳174的下表面和晶圓基片82的上表面84接觸。因此托腳174的下表面限制接點184壓縮到接觸器170的背部構件118中。多個分離的托腳174位于接點184之間。多個傳導路徑被形成。每個傳導路徑包括晶圓基片82的各自的端子92中的一個、接觸器170的各自的插腳172以及信號配電盤116的各自的接點188、金屬線191以及連接盤193。信號配電盤116的連接盤193和接點188在與晶圓基片82的端子92的平面平行的平面中。再次參考圖1，便攜式支 撐結構具有底部的晶圓卡盤組件12和頂部的配電盤部件110的結構組件，其中晶圓基片82在晶圓卡盤組件12和配電盤部件110的結構組件之間。再次參考圖7，接觸器170的接點184提供了晶圓基片82的端子92的電接點，且配電盤部件110具有由連接盤193形成的用于連接另一個裝置的接口。如圖4至7所示的便攜式組裝108現(xiàn)在被傳送至測試系統(tǒng)，其可以接觸由連接盤193形成的接口，并向晶圓基片82提供測試信號、功率以及接地端。接觸器170的接點184和晶圓基片82的端子92被基片空腔封條14整體地圍繞，從而防止污染物或濕氣。如圖8所示，便攜式組裝108被固定結構180容納。固定結構180具有位于系統(tǒng)（未示出）中固定位置的框架181。固定結構180的組件是相互可移走的。除框架181之外，固定結構180包括容納便攜式組裝108的支撐結構185、四個致動器187（僅示出其中之一）、接口部件189、熱卡盤190以及熱卡盤190的裝配裝置192。致動器187包括汽缸194、汽缸194中的活塞196以及連接到活塞196的連接塊198。活塞196可以在汽缸194中垂直地向上或向下滑動，在活塞196的后面以及前面可以增加和減小壓力，從而在垂直向上或向下方向上移動活塞。連接塊198具有安裝在活塞196上的下端和安裝在支撐結構185上的上端。從而支撐結構185與活塞196一起向上和向下移動。接口部件189具有接口部件基片200和多個插腳202。插腳202支撐在接口部件基片200內(nèi)。接口部件基片200被固定在框架181的上表面。接口部件基片200和框架181限定了圓形開口204，其稍大于晶圓卡盤組件12的外表面20的直徑。水平狹槽205形成在支撐結構185的內(nèi)側。相似的狹槽（未示出）形成在支撐結構185的另一部分。配電盤部件110的金屬背板114的邊緣122上的凸緣在進入紙面的方向上被插入狹槽205。相對的邊緣（參見圖3）同時 被插入支撐結構185的另一個狹槽。此時，便攜式組裝108被支撐結構185的相對的部分懸掛。狹槽205支持形成在邊緣122的凸緣，以防止便攜式組裝108相對于支撐結構185垂直向上或向下移動。當活塞196在汽缸194中向下移動時，支撐結構185也向下移動，且便攜式組裝108向下移動與固定結構180的接口部件189接觸。再次參考圖7，示出了圖8的固定結構180的組件，包括接口部件189和信號與功率板206。插腳202的每一個包括第一組件208和第二組件210以及彈簧212。第二組件210具有位于第一組件208的一部分中的部分。彈簧212也位于第一組件208的一部分中。插腳202具有兩個相對的接點，分別在第一組件208和第二組件210上。接點的相向移動需要力來克服彈簧212的彈力以壓縮彈簧212。當壓縮彈簧212的力撤去時，接點背向彼此移動。接口部件基片200具有兩個半部分，在每一半部分上形成有多個開口。第一組件208的插腳部分和第二組件210的插腳部分被插入該兩個半部分的相對開口中。由此每個插腳202具有在接口部件189的頂部的接點和底部的接點。信號與功率板206具有基片214、多個接點216、和以跡線、金屬線和/或通孔形式的多個金屬導線218。接點216被形成在基片214的上表面。金屬導線218連接到接點216。接口部件基片200被安裝到信號與功率板206的基片214上。每個插腳202的每個第一組件208的接點與信號與功率板206的各自的接點216接觸。圖7所示的接口部件189通過信號與功率板206被安裝到圖8所示的框架181。當便攜式組裝108向下移動與接口部件189接觸時，信號配電盤116的每一個連接盤193接觸接口部件189的各自插腳202的各自第二組件210的各自的接點。在便攜式組裝108向下進一步的移動后，連接盤193壓縮插腳202頂部的接點。圖8中致動器187產(chǎn)生的力確保了連接盤193和插腳202 之間的適當接觸。此時，晶圓基片82的端子通過接觸器170的插腳172、信號配電盤116的接點188、金屬線191和連接盤193、以及接口部件189的插腳202連接到信號與功率板206的接點216和金屬導線218。再次參考圖8，裝配裝置192包括多個安裝塊220（僅示出其中之一）、彈簧裝置224。熱卡盤190通過安裝塊220的每一個和各自彈簧裝置224被安裝到框架181。便攜式組裝108向下的移動使得晶圓卡盤組件12的下表面24與熱卡盤190的上表面接觸。晶圓卡盤組件12的下表面24和熱卡盤190的上表面之間的平面性的微小差別通過彈簧裝置224調(diào)整。圖9示出了熱卡盤190、安裝塊220、熱接口空腔封條226以及兩個轉(zhuǎn)接器228和230。熱接口空腔封條222是形成在熱卡盤190的上表面232中圓形槽242中的O形環(huán)狀封條。熱接口空腔封條226形成了圍繞熱卡盤190中心點的封閉環(huán)。熱接口空腔封條226的大約三分之二被插入熱卡盤190的上表面232中的槽中，熱接口空腔封條226的大約三分之一保持在上表面232之上。用于熱接口空腔封條222的槽的橫截面近似為矩形，并可以容納整個熱接口空腔封條226。如果上表面232之上的熱接口空腔封條226的三分之一被壓縮到槽中，則熱接口空腔封條226的上表面將在和上表面232相同的平面內(nèi)。從熱卡盤190的上表面232到下表面236形成熱接口真空通道234。多個真空槽240被形成在熱接口空腔封條226中區(qū)域的熱卡盤190的上表面232中。熱接口真空通道234在真空槽240之一中具有入口。真空槽240之一是從熱卡盤190的上表面232的中心點放射延伸的狹槽。四個真空槽240是同心環(huán)，其中心在熱卡盤190的上表面232的中心。真空槽240被互相連接，從而在熱卡盤190的上表面的下面形成了單個的互相連接的空腔。在熱接口空腔封條226外側的上表面232的區(qū)域中從上表面232到下表 面236形成真空口242。真空口封條244被形成在圍繞真空口242的槽中。真空口242與圖6所示的晶圓卡盤組件12中壓力減小通道144的出口156對準并連接。在使用中，圖6中的晶圓卡盤組件12的下表面24與圖9中所示的熱接口空腔封條226以及真空口封條244接觸。熱接口空腔的底部由熱卡盤190的上表面232限定、頂部由熱卡盤組件12的下表面24限定，側部由將熱卡盤190的上表面232和晶圓卡盤組件12的下表面24連接的熱接口空腔封條226限定。熱接口真空通道234通過閥（未示出）永久地連接至泵，且通過熱接口真空通道，空氣從熱接口空腔中被抽出，從而減小了熱接口空腔中的壓力。因此熱接口空腔中的壓力低于便攜式組裝108上的環(huán)境壓力和熱卡盤190下的環(huán)境壓力。熱接口空腔的尺寸減小，直到晶圓卡盤組件12的下表面24與熱卡盤190的上表面232接觸，并且熱接口空腔封條226被壓縮到其槽中。此時，熱接口空腔僅剩余的部分由真空槽240限定，且減小的壓力在真空槽240中被保持以保持表面24和232互相相對。因為表面24和232互相相對，因此熱量可以在熱卡盤190和晶圓卡盤組件12之間的兩個方向上傳導。真空口封條244通過晶圓卡盤組件12的下表面24圍繞壓力減小通道144的出口156來密封。在壓力減小通道止回閥146發(fā)生泄漏時，泵將真空口242保持在減小的壓力下，從而將出口156保持在減小的壓力下。熱卡盤190由互相銅焊的上片和下片252和254來補償。熱控制通道256被機器加工在上片252的下表面中。如圖9所示，熱控制通道256具有通過下片254形成的入口258和出口260。流體可以從入口258流過熱控制通道的連續(xù)部分并從出口260流出。熱控制通道256的第一個半部分形成第一螺旋268，從平面圖上看是順時針方向至熱卡盤190的中心。熱控制通道256的第二個半部分形成第二螺旋270，逆時針方向遠離熱卡盤190的中心。第 一螺旋268的兩個部分之間有第二螺旋270的一個部分。第二螺旋270的兩個部分之間有第一螺旋268的一個部分。這樣，熱控制通道256具有例如依次串聯(lián)的第一、第二和第三部分，從橫截面的平面圖看，第三部分位于第一部分和第二部分之間。熱控制通道256還具有第三部分之后串聯(lián)的第四部分。取決于在何處選擇第四部分，第四部分可以在第二和第三部分之間，也可以在第一部分和第二部分之間。在任何一種情況下，第一部分和第二部分均為第一螺旋部分，第三部分是不在第一螺旋上的第二螺旋部分。例如，流過入口258的流體和流出出口260的流體之間有10攝氏度的溫度差。熱卡盤190的外部區(qū)域中的熱控制通道256鄰近部分的溫度將有10攝氏度的溫差。但是，熱卡盤190的外部區(qū)域的兩個部分之間的溫度是入口258和出口260的溫度的平均值，即，入口258溫度以上5攝氏度和出口260溫度以下5攝氏度。當流體流向熱卡盤190的中心，流體傳導熱量，在熱卡盤190中心附近，熱控制通道256的鄰近部分之間的流體的溫度可能僅為4攝氏度。但是，熱卡盤190中心附近的熱控制通道256的鄰近部分之間的溫度差仍然和入口258和出口260的平均溫度一樣。因此熱卡盤190的外部區(qū)域和中心附近具有相同的溫度。轉(zhuǎn)接器228和230被安裝到熱卡盤190，并連接到入口258和出口260。圖10示出了測試器設備300，其包括多個圖8中所示的組件，包括多個便攜式組裝108、多個熱卡盤190、以及多個接口部件180。每個便攜式組裝108被連接到各自的熱卡盤190，且每個便攜式組裝108具有各自的連接盤接口，其與各自的插腳接口接觸而不考慮接口部件180。測試器設備300進一步包括多個電測試器302和熱控制系統(tǒng)304。一個或兩個電測試器302被連接到每個便攜式組裝108。每個電測試器302被配置成根據(jù)預編程的指令集運行老化測試。指令被用來通過各自的一個接口部件189傳送電子信號到支撐在便攜式組裝108的晶圓基片的微電子 電路（未示出），并接收來自該微電子電路的電子信號。熱控制系統(tǒng)包括入口管306和出口管308、入口總管310和出口總管312、冷卻熱交換器314、循環(huán)泵316以及加熱裝置318。每個入口管306從各自的轉(zhuǎn)接器，例如圖9中的轉(zhuǎn)接器228斷開連接，每個出口管308被連接至各自的轉(zhuǎn)接器，例如圖9中的轉(zhuǎn)接器230。閉環(huán)閥由熱卡盤190的一個中的熱控制通道256、出口管308的一個、出口總管312、通過熱交換器314的路徑、泵316、通過加熱裝置318的路徑、入口總管310以及入口管306中的一個來形成。熱卡盤190的熱控制通道256與總管310和312并行連接。熱交換器314還具有連接至水源和排水設備的路徑。室溫下的水流過熱交換器314，且熱量可以傳導至水。加熱裝置318具有連接至電壓源的電線圈。當電源打開時電線圈加熱。當電流流過加熱線圈時，熱量可從加熱線圈傳輸。在使用中，定義重復循環(huán)路徑的組件最初用油填充。泵316打開，油通過加熱裝置318、入口總管310、入口管306、熱卡盤190、出口管308、出口總管312以及熱交換器314重復循環(huán)返回泵316。當打開電壓源時，加熱裝置318的電線圈加熱，熱量從電線圈傳輸至油。油從室溫21攝氏度加熱至100攝氏度以上，尤其到接近170攝氏度的溫度。170攝氏度的油進入熱卡盤190，并逐漸加熱熱卡盤190。因為熱量被傳送至熱卡盤190，所以通過出口管308留在熱卡盤190的油處在較低溫度，例如，150攝氏度。當熱卡盤190被加熱到足夠高的溫度用于測試圖2中的集成微電子電路90時，電子測試器測試集成微電子電路90。尤其是在集成微電子電路90上執(zhí)行老化測試。當集成微電子電路被測試，它們逐漸加熱且需要被冷卻以保持在適于老化測試的溫度。到加熱裝置318的電線圈的電流被切斷。來自水源的水被打開。熱量從油傳輸至水源的水，從而將油冷卻。進入熱卡盤190的油現(xiàn)在可 以在例如160攝氏度，保留在熱卡盤190中的油可以在170攝氏度。熱交換器314將油從170攝氏度冷卻到160攝氏度。應當注意，油一般不需要冷卻至150攝氏度以下。根據(jù)實施的測試，發(fā)現(xiàn)沒必要將油溫降到例如100攝氏度以下或到室溫。而油的高流速典型地介于3到5公升（liter）每分鐘，足以防止熱卡盤190過熱，并保持在170攝氏度。局部加熱被用于測試器設備300中。相反，常規(guī)的老化測試具有老化加熱爐和運載集成微電子電路封裝老化艙，該集成微電子電路封裝被插入到老化加熱爐。熱量從老化加熱爐中的空氣中轉(zhuǎn)換到集成微電子電路封裝和老化板上。在一般的加熱裝置中，加熱的空氣圍繞載有集成微電子電路封裝的老化板。在圖10的測試器設備的局部加熱裝置中，圍繞便攜式組裝108的空氣一般大約在21攝氏度的室溫下，且便攜式組裝108的局部區(qū)域通過熱卡盤190而被加熱（或冷卻）。局部加熱具有其自身獨特的問題。再次參考圖3和4，信號配電盤部件116沒有在室溫之上加熱到和接觸器170的背部構件118一樣多，接觸器170的背部構件118沒有在室溫之上加熱到和晶圓基片82一樣多。接觸器170的背部構件118可以例如從21攝氏度加熱到171攝氏度，同時信號配電盤部件116可以從21攝氏度加熱到121攝氏度。接觸器170的背部構件118和信號配電盤部件116的熱膨脹系數(shù)被設計，使得接觸器170的背部構件118和信號配電盤部件116以相近的速率膨脹和收縮。在一個給定示例中，信號配電盤部件116的熱膨脹系數(shù)（CTE）可以是百萬分之十（10ppm），接觸器170的背部構件118的CTE可以是4.5，同時，晶圓基片82的CTE可以是給定的3.2。在另一個示例中，在不同的熱條件下，信號配電盤116的CTE可以在5和6之間，或者可以甚至低于接觸器170的背部構件118的CTE。在給定示例中，信號配電盤116的CTE和接觸器170的背部構件118的CTE的CTE比率是2.22。CTE比率定義如下：CTE比率＝第一元件的CTE/第二元件的CTE信號配電盤116可以從低的信號配電盤溫度加熱到高的信號配電盤溫度，接觸器170的背部構件118可以從低的接觸器溫度加熱到高的接觸器溫度以及溫度比率。溫度增長比率定義如下：溫度增長比率＝（第二組件的高溫－第二組件的低溫）/（第一組件的高溫－第一組件的低溫）CTE比率和溫度增長比率的乘積可以被定義如下：CTE比率×溫度增長比率＝χ理想地，χ應該盡可能接近1。在優(yōu)選實施方式中，χ可以比CTE比率更接近1。典型地，CTE比率在0.2和5之間，更優(yōu)選地在0.9和1.1之間，而χ優(yōu)選在0.8和1.2之間。再次參考圖8。在完成集成微電子電路90的老化測試之后，升起支撐結構185，從而將便攜式組裝108的連接盤接口從接口部件189斷開。此時，在出紙面的方向上通過滑動便攜式組裝108將便攜式組裝108從支撐結構185上移走。再次參考圖6。穿過晶圓卡盤組件12形成真空釋放通道272，真空釋放閥274被置于真空釋放通道272中。真空釋放通道272具有第一部分276、第二部分278和第三部分280。第一部分276和第二部分278分別從晶圓卡盤組件12的下表面24和上表面22被鉆入。第二部分336從外表面20被鉆入，并將第一部分276和第二部分278互相連接。第一部分276具有進氣口282，第二部分336在壓力差動空腔140中具有出氣口284。真空釋放閥是梭形滑閥，釋放閥開口286形成在真空釋放閥274的與真空釋放通道272的出氣口284相反的一側上的晶圓卡盤組件12的下表面24中。進氣口282通常保持在環(huán)境壓力下。壓力差動空腔140中的較低壓力保持真空釋放閥274的球形閥組件288在其底座290上。為了打開便攜式組裝 108，釋放閥開口286的壓力被降低至低于壓力差動空腔140中的壓力。壓力差動空腔140和釋放閥開口286之間的壓力差使得球形閥組件288移開底座290。此時進氣口282與出氣口284連通，空氣經(jīng)過真空釋放通道272流到壓力差動空腔140中。壓力差動空腔140回到環(huán)境壓力。因為壓力差動空腔140的和便攜式組裝108外部的空氣壓力相同，因此配電盤部件110可以被晶圓基片82和晶圓卡盤部件10抬起。此時可以從晶圓卡盤部件10上移走晶圓基片82。圖11示出了圖7和8中所示的基片214中的兩個，其形成單個接口，并且還示出圖10的電測試器302中的一個。電測試器302包括底板322、配置電源板（CPB）324、插腳電子板（PEB）326、測試電子板（TEB）328、壓模電源板（DPB）330和多個電源總線333。配置電源板324和插腳電子板326通過底板322在結構上被連接至壓模電源板330。配置電源板324和插腳電子板326還電連接到各自的一個電源總線333。測試電子板328安裝在頂部并與插腳電子板326電連接。電測試器302和從熱和機械上與基片214斷開。多個柔性附件（未示出）被用于將壓模電源板330連接到基片214。多個連接器332位于基片214上并通過導體218連接至圖7中的接點216。另一組連接器334位于壓模電源板330上。每個柔性附件具有在相對端的兩個連接器。柔性附件的連接器的一個被連接到連接器332中的一個，而柔性附件的相對的連接器連接至連接器334中的一個。配置電源板324、插腳電子板326和測試電子板328可以通過底板322中的連接器335、壓模電源板330以及至圖2中集成電路92的柔性附件提供電能、信號和接地。板324，326，328和330中的每一個具有各自的基片和在各自的基片上的各自的電路，通過這些板可以給電路92提供或從電路92提供電能、接地或信號。如圖12所示，配置電源板324包括四個電源電路340（IBC48V至12V@500W）。電源電路340互相并聯(lián)連接。如果電源電路340中的一個故障，其余的電源電路340仍然可以提供電能。因此四個電源電路340是n+1，其中n是3。如果電源電路340中的一個故障，n個電源電路340仍然可以提供電能。均流電路將電源電路340連接至電源總線341。均流電路檢測來自電源電路340之一的電能何時減小至零以下。在檢測n+1個電源電路340中的一個的電能損失后，均流電路切換掉從n+1個電源電路340中故障的一個的連接，以消除來自失效的n+1個電源電路340中故障的一個的電流。此時，n個沒有故障的電源電路340分擔電流。圖13A示出了每一個電源電路340被連接到各自的故障檢測電路342。故障檢測電路342共同地彌補了圖12的均流電路。每個故障檢測電路342檢測各自的一個電源電路340的功率損失，并斷開各自電源電路340與電源總線341的連接。在故障檢測電路342中，為了將電源電路340連接至電源總線341，輸入電壓（VIN）必須比輸出電壓（VOUT）正向更大。如果VIN不比VOUT正向更大，則GATE被釋放能量且在故障線上提供故障信號（IBCFAULTIN）。在圖12中，故障被提供給電源控制電路344，其被連接到控制線（IBC_INHIBIT_N）。電源控制電路344可以用于切換電源電路340提供的電能的開或關。所有的電源電路340在電源控制電路344的控制下。電源控制電路344也由電源電路340通過電源總線341供電。電源控制電路344被編程以控制哪一個電源電路340切換為開和哪一個切換為關。電源電路340中的一個一直開啟，由此一直給電源控制電路344供電。這樣，避免了電源控制電路344的功率損失，且不需要重啟和重新編程。這樣使得電源控制電路344在測試模式和節(jié)能模式之間切換，其中在測試模式中所有四個電源電路340都供電，在節(jié)能模式中只有一個電源電路340供電。均流 電路檢測到除一個電源電路340之外的所有電源電路340的功率損失，并將除一個電源電路340之外的所有電源電路340從電源總線341上斷開。圖13A中所示的電路給電源總線314提供12V電能。圖12示出了電壓主控器DACS和MUXES電路346，其也示于圖13B中。圖13B中的電路設立了四個主控器電壓等級（HIC_VMASTER0到HIC_VMASTER4）。單獨的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（12BITDAC）調(diào)節(jié)主控器電壓。這樣，圖13B的電路可以同時提供四個不同電壓，每個可以由多路服用器（DG408）切換五個不同的等級。圖13B的電路處在圖12的電源控制電路344的控制下。再次參考圖12，電壓主控器DACS和MUXES電路346連接到高電流從動裝置348、高電壓從動裝置350、和另外的從動裝置352。每個高電流從動裝置348排列在六個高電流模塊的“主”群中。高電流從動裝置348的八個“主”群排列在48個高電流模塊的“超”群中。四個高電壓從動裝置350排列在高電壓從動裝置350的“主”群中，高電壓從動裝置350的四個“主”群排列在16個高電壓模塊的一個“超”群中。由電壓主控器DACS和MUXES電路346提供的四個電壓在四條單獨的導線上被提供給高電流從動裝置348的每個“主”群和高電壓從動裝置350的每個“主”群。圖13C示出了圖12的高電流從動裝置348的“主”群之一。六個電流放大器356被提供。電流放大器356的電壓調(diào)節(jié)線（VADJ）連接到公共導線358。導線358通過開關360、兩個放大器362和364、以及電壓選擇器366連接到圖13B中電路右邊的四個電壓導線（VMASTER）。電壓選擇器366用于選擇提供給電流放大器356的四個電壓中的各自的一個。圖14示出了圖13C中的電流放大器356中的一個。電流放大器356具有電流放大模塊370、放大器372、開關374、以及到放大器372的第一輸入導線376和第二輸入導線378。電流放大模塊370具有電壓基準（V0ADJ），其連接到圖13A中的電源 總線341上的12V電源，以提供電流到輸出（VOUT）。電壓基準導線（V0ADJ）通過放大器372和第一輸入導線376連接到圖13C中的公共導線358。電流放大模塊370將輸出（VOUT）驅(qū)動為和電壓基準導線（V0ADJ）相同的電壓。當開關374在第一配置時，其中第二輸入導線378從讀出線（VSENSE）斷開，第二輸入導線378上的電壓遵循VOUT，因此保持VOUT局部鎖定到VADJ。當開關374為第二配置時，其中讀出線（VSENSE）連接到放大器372的第二輸入導線378，放大模塊370上的基準遵循讀出線（VSENSE）上的遠程電壓。此時輸出（VOUT）上的電壓在讀出線（VSENSE）的控制中。應當理解輸出（VOUT）和輸入（VSENSE）最終都連接到圖2中基片82的端子92。再次參考圖13C，每一個電流放大器356具有單獨輸出（VOUT）和單獨的讀出線（VSENSE）。在各自讀出線上可以讀出單獨的電壓，當圖13C和14中所示的電流配置電路在第二配置時，到各個輸出導線的電流可以不同。在第二配置中，開關360將公共導線358連接到放大器362。在第一配置中，開關360將公共導線358連接到放大器384。放大器384具有第一輸入導線386和第二輸入導線388。第一輸入導線386連接到來自放大器362的輸出。第二輸入導線388連接到僅一個電流放大器356的讀出線（VSENSE0）。因此當圖13C和14的電流配置電路在第一配置時，公共導線358上的電壓遵循讀出線（VSENSE0）上的電壓。再次參考圖12，除了每一個電流放大器356被用作電流和電壓放大器，高電壓從動裝置350的每個“主”群包括與圖13C中電流配置電路相同的電路。每一個電流和電壓放大器具有各自的電路，如圖15所示。除了具有四個電壓分壓器電阻R1、R2、R3和R4之外，圖15的電壓和電流放大器和圖 14的電流放大器相同，且圖14中的電流放大模塊370作為電流和電壓放大模塊。讀出線（HIV_VSENSE）通過電阻R1連接到開關374。讀出線（HIV_VSENSE）還連接到電阻R1和R2再接地。因此電阻R1和R2作為讀出線（HIV_VSENSE）到開關374上電壓的電壓分壓器。相似地，開關374通過電阻R4連接到電壓和電流放大模塊370的電壓讀出線（VSENSE）和輸出（VOUT），并且開關374上同樣的端子還通過電阻R3連接到地。電壓和電流放大模塊370根據(jù)其VTRIM導線上的電壓來放大電壓。尤其參考圖13和14，可以看出，操作者可以在第一配置和第二配置之間切換。在第一配置中，可以提供例如60A的電流并被六個從動模塊輸出分擔。在第二配置中，六個不同模塊輸出中的每一個可提供大約10A的電流，并且電流可以互相獨立地浮動。這些示例性的實施方式已經(jīng)被描述并示于附圖中，應當理解這些實施方式僅是說明性的，并不限制本發(fā)明，因為本領域技術人員可以做出變型，所以本發(fā)明不限于示出并描述的具體的結構和排列。