技術(shù)特征：
1.一種半導(dǎo)體器件，包括：第一半導(dǎo)體元件；第一外部連接端子，設(shè)置在所述第一半導(dǎo)體元件的第一表面；引線框，設(shè)置在所述第一半導(dǎo)體元件的第二表面，所述第二表面處于所述第一表面的相對側(cè)；第二半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述引線框處；接合線，連接所述引線框與所述第二半導(dǎo)體元件；密封構(gòu)件，密封所述引線框的一部分、所述第一半導(dǎo)體元件、所述第二半導(dǎo)體元件和所述接合線；以及第二外部連接端子，作為所述引線框的一部分設(shè)置在所述引線框的未被所述密封構(gòu)件密封的一部分，其中：所述引線框的一部分位于所述第一半導(dǎo)體元件與所述第二半導(dǎo)體元件之間；所述第一外部連接端子的下端位于低于所述密封構(gòu)件的下表面的位置；并且所述第二外部連接端子的下端位于低于所述密封構(gòu)件的下表面的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一半導(dǎo)體元件具有第一電極、第二電極以及用于控制在所述第一電極和所述第二電極之間流動的電流的控制電極，所述第一外部連接端子包括分別連接至所述第一電極、所述第二電極以及所述控制電極的第一外部連接子端子、第二外部連接子端子以及外部連接控制端子。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一電極和所述第二電極的表面面積大于所述控制電極的表面面積。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第二外部連接端子是引線框的引線端子，且所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件被分別安裝在所述引線框的裸片臺的第一表面和處于其相對側(cè)的第二表面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述裸片臺直接連接至所述引線框的多個引線端子中的至少一個。6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一外部連接端子的底面位于與第二外部連接端子的底面相同的高度的位置。7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一半導(dǎo)體元件是氮化鎵型半導(dǎo)體元件。8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一半導(dǎo)體元件是具有位于AlGaN與GaN之間的異質(zhì)結(jié)的氮化鎵型半導(dǎo)體元件。9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第二半導(dǎo)體元件是控制所述第一半導(dǎo)體元件運(yùn)行的用于控制的半導(dǎo)體元件。10.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述第一外部連接端子是突出電極。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述突出電極是凸塊。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述突出電極是球。13.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述半導(dǎo)體器件是QFP型。14.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述半導(dǎo)體器件是DIP型。15.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述半導(dǎo)體器件是QFN型。16.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述半導(dǎo)體器件是BGA。17.一種半導(dǎo)體器件模塊，包括：布線板，以及半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括：第一半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述布線板上；第一外部連接端子，設(shè)置在所述第一半導(dǎo)體元件的第一表面并連接到所述布線板；引線框，設(shè)置在所述第一半導(dǎo)體元件的第二表面?zhèn)?，所述第二表面處于所述第一表面的相對?cè)；第二半導(dǎo)體元件，設(shè)置在所述引線框上；接合線，連接所述引線框與所述第二半導(dǎo)體元件；密封構(gòu)件，密封所述引線框的一部分、所述第一半導(dǎo)體元件、所述第二半導(dǎo)體元件和所述接合線；以及第二外部連接端子，作為所述引線框的一部分設(shè)置在所述引線框的未被所述密封構(gòu)件密封的一部分，其中：所述引線框的一部分位于所述第一半導(dǎo)體元件與所述第二半導(dǎo)體元件之間；所述第一外部連接端子的下端位于低于所述密封構(gòu)件的下表面的位置；所述第二外部連接端子的下端位于低于所述密封構(gòu)件的下表面的位置；所述第一外部連接端子連接至所述布線板；并且所述第二外部連接端子連接至所述布線板。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體器件模塊，其中，所述第二半導(dǎo)體元件是控制所述第一半導(dǎo)體元件運(yùn)行的用于控制的半導(dǎo)體元件，所述第一半導(dǎo)體元件的控制端子經(jīng)由所述第二外部連接端子和所述布線板的布線連接至所述第二半導(dǎo)體元件。19.一種包括布線板的半導(dǎo)體器件的制造方法，包括：制備一組件，所述組件具有：第一半導(dǎo)體元件，具有第一表面和處于所述第一表面相對側(cè)的第二表面，且具有處于所述第一表面的第一外部連接端子；第二半導(dǎo)體元件，布置在所述第一半導(dǎo)體元件的所述第二表面?zhèn)?；以及第二外部連接端子，連接至所述第二半導(dǎo)體元件；在所述第一外部連接端子的被配置為將被連接到所述布線板的一部分以及所述第二外部連接端子的被配置為將被連接到所述布線板的一部分被保護(hù)片覆蓋的狀態(tài)下，通過密封構(gòu)件密封至少所述第一半導(dǎo)體元件和所述第二半導(dǎo)體元件；以及在通過密封構(gòu)件密封之后，剝離所述保護(hù)片，并暴露所述第一外部連接端子的被配置為將被連接到所述布線板的一部分以及所述第二外部連接端子的被配置為將被連接到所述布線板的一部分。