技術(shù)編號：11995519
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文討論的實施例涉及一種半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件模塊以及半導(dǎo)體器件的制造方法。背景技術(shù)在被安裝在布線板上的高輸出半導(dǎo)體元件或高頻半導(dǎo)體元件上層疊和安裝另一個半導(dǎo)體元件已經(jīng)被提出。高輸出半導(dǎo)體元件或高頻半導(dǎo)體元件經(jīng)由布線板的通孔連接至設(shè)置在布線板底面的外部連接端子。設(shè)置接觸高輸出半導(dǎo)體元件頂面的用于散熱的元件以及在底面設(shè)置與用于信號的凸塊尺寸相同的用于散熱的虛設(shè)凸塊已經(jīng)被提出，以實現(xiàn)從高輸出半導(dǎo)體元件的頂面和底面散熱。在封裝的底面經(jīng)由一絕緣層內(nèi)的布線暴露被布置在布線板的開口內(nèi)并被該絕緣層密封的芯片底...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。