一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法
【專利摘要】一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法，先將晶圓放置在測(cè)量?jī)x器的測(cè)量平臺(tái)上，并將尺寸與晶圓相匹配的輔助工具放置在晶圓上，利用輔助工具上的刻度來(lái)確定需要進(jìn)行接觸角測(cè)量的位置，通過(guò)設(shè)置在輔助工具相應(yīng)位置上的測(cè)量孔，利用注射器將水滴滴到晶圓上，再利用光學(xué)測(cè)量來(lái)檢測(cè)水滴與晶圓表面的接觸角。本發(fā)明能夠?yàn)榻佑|角的測(cè)量提供準(zhǔn)確定位，避免了誤判。
【專利說(shuō)明】-種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造的黃光制程中，需要判斷同一片晶圓或者對(duì)比不同晶圓間表面張力的差異，依據(jù)就是測(cè)量接觸角的大小。
[0003]現(xiàn)在測(cè)量晶圓接觸角的方案是把晶圓放在平臺(tái)上，沒(méi)有固定或者坐標(biāo)定位，拿注射器粗略地在晶圓上滴一滴水，然后用光學(xué)儀器檢測(cè)水滴與晶圓表面的接觸角，我們定義為單點(diǎn)測(cè)量。但是實(shí)際需求是，我們需要準(zhǔn)確的知道量測(cè)的位置，比如正中心的張力，離邊緣2厘米的張力，或者兩片晶圓同樣的位置，如離中央I厘米的區(qū)域的張力，但是利用現(xiàn)有的測(cè)量方法，由于沒(méi)有量具，所以無(wú)法知道準(zhǔn)確的位置。
[0004]目前的測(cè)量?jī)x器適合單點(diǎn)測(cè)量，但是對(duì)于同一晶圓的不同區(qū)域，或者不同晶圓的相同區(qū)域，不能做到準(zhǔn)確定位。
[0005]對(duì)于光刻制程，由于是旋轉(zhuǎn)涂布，同一片晶圓的中心與邊緣膜厚及⑶差異明顯，如果要測(cè)量同一晶圓的不同區(qū)域，或者不同晶圓的相同區(qū)域的接觸角，就更需要準(zhǔn)確定位。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供的一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法，能夠?yàn)榻佑|角的測(cè)量提供準(zhǔn)確定位,避免了誤判。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法，其特征在于，該方法包含如下步驟:
步驟1、將晶圓放置在測(cè)量?jī)x器的測(cè)量平臺(tái)上，并將尺寸與晶圓相匹配的輔助工具放置在晶圓上;
步驟2、利用輔助工具上的刻度來(lái)確定需要進(jìn)行接觸角測(cè)量的位置；
步驟3、根據(jù)步驟2中確定的位置，通過(guò)設(shè)置在輔助工具相應(yīng)位置上的測(cè)量孔，利用注射器將水滴滴到晶圓上；
步驟4、利用光學(xué)測(cè)量來(lái)檢測(cè)水滴與晶圓表面的接觸角。
[0008]本發(fā)明可以在測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位，從而避免了晶圓定位不準(zhǔn)造成的工程師誤判。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明利用輔助工具進(jìn)行測(cè)量的使用示意圖；
圖2是本發(fā)明利用的輔助工具的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下根據(jù)圖1和圖2，具體說(shuō)明本發(fā)明的較佳實(shí)施例。[0011]如圖1和圖2所示，是本發(fā)明利用的輔助工具，該輔助工具為圓柱狀，該輔助工具包含上表面101和側(cè)面102，還包含設(shè)置在上表面101的測(cè)量孔103和刻度104 ；
所述的輔助工具采用透明材質(zhì)，觀察得更清楚；
所述的上表面101的內(nèi)徑與被測(cè)晶圓的外徑匹配，方便定位；
所述的側(cè)面102的高度與被測(cè)晶圓的高度匹配，側(cè)面102起到支撐及定位晶圓邊緣的作用；
所述的測(cè)量孔103均分設(shè)置，依據(jù)工作常用的兩側(cè)位置設(shè)定，可以根據(jù)實(shí)際需要拓展； 所述的刻度104設(shè)置為同心圓環(huán)，刻度精確到毫米；
在本實(shí)施例中，該輔助工具適用于8寸圓形的晶圓，該輔助工具的上表面101和側(cè)面102都與8寸圓形的晶圓相匹配，該輔助工具采用壓克力材質(zhì)，根據(jù)需要測(cè)量的位置，將測(cè)量孔103設(shè)置在上表面101的中心位，以及環(huán)狀設(shè)置在1/8半徑位和1/4半徑位，刻度104設(shè)置在刻度膜上，刻度膜貼覆在上表面101 ;采用壓克力材質(zhì)和刻度膜，節(jié)省了制造成本；本發(fā)明提供的一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法，以測(cè)量8寸晶圓為例，包含如下步驟:
步驟1、將晶圓放置在測(cè)量?jī)x器的測(cè)量平臺(tái)上，并將尺寸與晶圓相匹配的輔助工具放置在晶圓上(如圖1所示);
步驟2、利用輔助工具上的刻度來(lái)確定需要進(jìn)行接觸角測(cè)量的位置，比如:正中心的張力、離邊緣2厘米的張力，或者是離中央I厘米的區(qū)域的張力；
步驟3、根據(jù)步驟2中確定的位置，通過(guò)設(shè)置在輔助工具相應(yīng)位置上的測(cè)量孔，利用注射器將水滴滴到晶圓上(如圖1所示);
步驟4、利用光學(xué)測(cè)量來(lái)檢測(cè)水滴與晶圓表面的接觸角。
[0012]盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
【權(quán)利要求】
1.一種利用輔助工具來(lái)測(cè)量晶圓接觸角的方法，其特征在于，該方法包含如下步驟:步驟1、將晶圓放置在測(cè)量?jī)x器的測(cè)量平臺(tái)上，并將尺寸與晶圓相匹配的輔助工具放置在晶圓上; 步驟2、利用輔助工具上的刻度來(lái)確定需要進(jìn)行接觸角測(cè)量的位置； 步驟3、根據(jù)步驟2中確定的位置，通過(guò)設(shè)置在輔助工具相應(yīng)位置上的測(cè)量孔，利用注射器將水滴滴到晶圓上； 步驟4、利用光學(xué)測(cè)量來(lái)檢測(cè)水滴與晶圓表面的接觸角。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK103928380SQ201310013330
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月15日
【發(fā)明者】程蒙, 馬力鵬 申請(qǐng)人:上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司