用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件的制作方法
【專利摘要】一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件，該用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)包括：基板本體、電子封裝構(gòu)件及導(dǎo)電單元。電子封裝構(gòu)件設(shè)置在基板本體上，且電子封裝構(gòu)件包括一第一內(nèi)電極部、一第二內(nèi)電極部、一電性接觸第一內(nèi)電極部的第一外電極部及一電性接觸第二內(nèi)電極部的第二外電極部。導(dǎo)電單元包括一設(shè)置于基板本體上且電性接觸第一外電極部的第一導(dǎo)電體及一設(shè)置于基板本體上且電性接觸第二外電極部的第二導(dǎo)電體。電子封裝構(gòu)件具有一第一缺槽及一第二缺槽，第一外電極部延伸至第一缺槽內(nèi)以接觸第一內(nèi)電極部的第一頂端連接面，且第二外電極部延伸至第二缺槽內(nèi)以接觸第二內(nèi)電極部的第二頂端連接面。
【專利說明】用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件，尤指一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，被動元件的需求漸漸增加。被動元件為一種不影響信號基本特征而僅使信號通過而未加以更動的電路元件，一般泛指電容器、電阻器、電感器三者。相對于主動元件而言。由于被動元件無法參與電子運動，在電壓或電流改變時，其電阻、阻抗并不會隨之變化，需通過連接主動元件來運作的零件。各種需要使用電力來驅(qū)動的電子產(chǎn)品，皆需使用被動元件來達(dá)成電子回路控制的功能，應(yīng)用范圍包含3C產(chǎn)業(yè)及其他工業(yè)領(lǐng)域。一般來說，被動元件被設(shè)置在基板上，且通過焊錫凸塊以電性連接于基板。然而，傳統(tǒng)被動元件會有因“經(jīng)過回焊爐后所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力”造成內(nèi)外電極脫落的問題產(chǎn)生。故，如何防止被動元件因“經(jīng)過回焊爐后所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力”而造成內(nèi)外電極的脫落，已成為該項事業(yè)人士所欲解決的重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例在于提供一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件，以防止因“經(jīng)過回焊爐后所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力”造成內(nèi)外電極的脫落。
[0004]本發(fā)明其中一實施例所提供的一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其包括:一基板單元、一電子單元及一導(dǎo)電單元。所述基板單元包括一基板本體。所述電子單元包括至少一設(shè)置在所述基板本體上的電子封裝構(gòu)件，其中至少一所述電子封裝構(gòu)件包括一第一內(nèi)電極部、一對應(yīng)于所述第一內(nèi)電極部的第二內(nèi)電極部、一電性接觸所述第一內(nèi)電極部的第一外電極部、及一對應(yīng)于所述第一外電極部且電性接觸所述第二內(nèi)電極部的第二外電極部，且所述第一外電極部與所述第二外電極部分別包覆至少一所述電子封裝構(gòu)件的兩個相反的側(cè)端部。所述導(dǎo)電單元包括一設(shè)置于所述基板本體上且電性接觸所述第一外電極部的第一導(dǎo)電體及一設(shè)置于所述基板本體上且電性接觸所述第二外電極部的第二導(dǎo)電體。其中，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一第一缺槽及一對應(yīng)于所述第一缺槽的第二缺槽，所述第一內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第一缺槽的第一頂端連接面，所述第二內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第二缺槽的第二頂端連接面，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內(nèi)以接觸所述第一頂端連接面，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內(nèi)以接觸所述第二頂端連接面。
[0005]本發(fā)明另外一實施例所提供的一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子封裝構(gòu)件，其包括:一封裝體、至少一電子兀件、一第一內(nèi)電極部、一第二內(nèi)電極部、一第一外電極部及一第二外電極部。所述封裝體具有一第一側(cè)端部及一相對于所述第一側(cè)端部的第二側(cè)端部。至少一所述電子元件設(shè)置在所述封裝體內(nèi)。所述第一內(nèi)電極部設(shè)置在所述封裝體內(nèi)。所述第二內(nèi)電極部設(shè)置在所述封裝體內(nèi)且對應(yīng)于所述第一內(nèi)電極部，其中至少一所述電子元件電性連接于所述第一內(nèi)電極部與所述第二內(nèi)電極部之間。所述第一外電極部電性接觸所述第一內(nèi)電極部，其中所述第一外電極部包覆所述封裝體的所述第一側(cè)端部。所述第二外電極部對應(yīng)于所述第一外電極部且電性接觸所述第二內(nèi)電極部，其中所述第二外電極部包覆所述封裝體的所述第二側(cè)端部。其中，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一形成在所述封裝體上的第一缺槽及一形成在所述封裝體上且對應(yīng)于所述第一缺槽的第二缺槽，所述第一內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第一缺槽的第一頂端連接面，所述第二內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第二缺槽的第二頂端連接面，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內(nèi)以接觸所述第一頂端連接面，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內(nèi)以接觸所述第二頂端連接面。
[0006]本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實施例所提供的電子結(jié)構(gòu)與電子封裝構(gòu)件，其可通過“至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一形成在所述封裝體上的第一缺槽(notch )及一形成在所述封裝體上且對應(yīng)于所述第一缺槽的第二缺槽”與“所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內(nèi)以接觸所述第一頂端連接面，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內(nèi)以接觸所述第二頂端連接面”的設(shè)計，以增加所述第一內(nèi)電極部與所述第一外電極部之間的結(jié)合力(也即可避免所述第一外電極部脫離所述第一內(nèi)電極部)，并且增加所述第二內(nèi)電極部與所述第二外電極部之間的結(jié)合力(也即可避免所述第二外電極部脫離所述第二內(nèi)電極部)。
[0007]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明第一實施例所披露的電子封裝構(gòu)件的第一缺槽與第二缺槽形成前的側(cè)視不意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明第一實施例所披露的電子封裝構(gòu)件的第一缺槽與第二缺槽形成后的側(cè)視不意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明第一實施例所披露的電子封裝構(gòu)件的第一外電極部與第二外電極部形成后的側(cè)視示意圖。
[0011]圖4為本發(fā)明第一實施例所披露的電子結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0012]圖5為本發(fā)明第二實施例所披露的電子封裝構(gòu)件的第一缺槽與第二缺槽形成后的側(cè)視不意圖。
[0013]圖6為本發(fā)明第二實施例所披露的電子封裝構(gòu)件的第一外電極部與第二外電極部形成后的側(cè)視示意圖。
[0014]圖7為本發(fā)明第二實施例所披露的電子結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0015]【主要元件符號說明】
[0016]電子結(jié)構(gòu)Z
[0017]基板單元I基板本體10
[0018]電子單元2電子封裝構(gòu)件20
[0019]第一側(cè) 表面20001
[0020]第二側(cè)表面20002[0021]上 表面20003
[0022]第一缺槽Gl
[0023]第二缺槽G2
[0024]第一內(nèi)電極部201
[0025]第一頂端連接面2010
[0026]第一側(cè)端連接面2011
[0027]第一缺口2012
[0028]第二內(nèi)電極部202
[0029]第二頂端連接面2020
[0030]第二側(cè)端連接面2021
[0031]第二缺口2022
[0032]第一外電極部203
[0033]第二外電極部204
[0034]電子元件205
[0035]封裝體206
[0036]第一側(cè)端部2061
[0037]第二側(cè)端部2062
[0038]第一電性連結(jié)界面Fl
[0039]第二電性連結(jié)界面F2
[0040]第三電性連結(jié)界面F3
[0041]第四電性連結(jié)界面F4
[0042]導(dǎo)電單元3第一導(dǎo)電體31
[0043]第二導(dǎo)電體32
【具體實施方式】
[0044]〔第一實施例〕
[0045]請參閱圖1至圖4所示，本發(fā)明第一實施例提供一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)Z的制作方法，其至少可包括下列幾個步驟:首先，配合圖1與圖2所示，在封裝體206上形成一用于裸露一第一內(nèi)電極部201的第一缺槽Gl及一用于裸露一第二內(nèi)電極部202的第二缺槽G2，其中封裝體206可為不透光的環(huán)氧樹脂或硅膠；接著，配合圖2與圖3所不,分別在封裝體206的第一側(cè)端部2061與第二側(cè)端部2062上形成一第一外電極部203及一第二外電極部204，其中第一外電極部203與第二外電極部204分別電性接觸第一內(nèi)電極部201及第二內(nèi)電極部202，以完成電子封裝構(gòu)件20的制作(如圖3所示)；最后，配合圖3與圖4所示，將電子封裝構(gòu)件20設(shè)置在基板本體10上，并且進(jìn)行回焊，以使得電子封裝構(gòu)件20的第一外電極部203與第二外電極部204可分別通過一第一導(dǎo)電體31與一第二導(dǎo)電體32以電性連接于基板本體10，藉此以完成電子結(jié)構(gòu)Z的制作(如圖4所示)。
[0046]配合圖4所示，經(jīng)由上述的制作方法，本發(fā)明第一實施例可以提供一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)Z，其包括:一基板單元1、一電子單元2及一導(dǎo)電單元3。
[0047]首先，基板單元I包括一基板本體10，并且基板本體10可為一電路基板，其上表面具有多個導(dǎo)電線路(圖未示)。電子單元2包括至少一設(shè)置在基板本體10上的電子封裝構(gòu)件20 (可為主動元件或被動元件，例如具有防EMI功能的共模濾波器)，其中電子封裝構(gòu)件20可包括一第一內(nèi)電極部201、一對應(yīng)于第一內(nèi)電極部201的第二內(nèi)電極部202、一電性接觸第一內(nèi)電極部201的第一外電極部203、及一對應(yīng)于第一外電極部203且電性接觸第二內(nèi)電極部202的第二外電極部204，并且第一外電極部203與第二外電極部204可分別包覆電子封裝構(gòu)件20的兩個相反的側(cè)端部(也即封裝體206的第一側(cè)端部2061與第二側(cè)端部2062)。另外，電子封裝構(gòu)件20包括至少一電性連接于第一內(nèi)電極部201與第二內(nèi)電極部202之間且可經(jīng)由半導(dǎo)體制程所制作的電子元件205及一用于封裝電子元件205的封裝體206。導(dǎo)電單兀3包括一設(shè)置于基板本體10上且電性接觸第一外電極部203的第一導(dǎo)電體31 (例如通過爬錫的方式以電性接觸第一外電極部203的焊錫)及一設(shè)置于基板本體10上且電性接觸第二外電極部204的第二導(dǎo)電體32 (例如通過爬錫的方式以電性接觸第二外電極部204的焊錫)。
[0048]換言之，本發(fā)明的電子封裝構(gòu)件20包括:一封裝體206、至少一電子元件205、一第一內(nèi)電極部201、一第二內(nèi)電極部202、一第一外電極部203及一第二外電極部204。封裝體206具有一第一側(cè)端部2061及一相對于第一側(cè)端部2061的第二側(cè)端部2062。電子元件205設(shè)置在封裝體206內(nèi)。第一內(nèi)電極部201設(shè)置在封裝體206內(nèi)。第二內(nèi)電極部202設(shè)置在封裝體206內(nèi)且對應(yīng)于第一內(nèi)電極部201，其中電子元件205電性連接于第一內(nèi)電極部201與第二內(nèi)電極部202之間。第一外電極部203電性接觸第一內(nèi)電極部201，其中第一外電極部203包覆封裝體206的第一側(cè)端部2061。第二外電極部204對應(yīng)于第一外電極部203且電性接觸第二內(nèi)電極部202，其中第二外電極部204包覆封裝體206的第二側(cè)端部2062。
[0049]更進(jìn)一步來說，配合圖2與圖4所示，電子封裝構(gòu)件20具有一第一側(cè)表面20001(也即封裝體206的其中一側(cè)表面)、一相反于第一側(cè)表面20001的第二側(cè)表面20002 (也即封裝體206的另外一側(cè)表面)、及一連接于第一側(cè)表面20001與第二側(cè)表面20002之間的上表面20003 (也即封裝體206的上表面)。另外，電子封裝構(gòu)件20具有一形成在封裝體206上的第一缺槽Gl及一形成在封裝體206上且對應(yīng)于第一缺槽Gl的第二缺槽G2，其中第一缺槽Gl可從上表面20003向下凹陷且連接于第一側(cè)表面20001，并且第二缺槽G2可從上表面20003向下凹陷且連接于第二側(cè)表面20002。
[0050]再者，第一內(nèi)電極部201的頂端具有一連接至第一缺槽Gl的第一頂端連接面2010,并且第一內(nèi)電極部201的側(cè)端具有一從第一側(cè)表面20001外露以接觸第一外電極部203的第一側(cè)端連接面2011。第二內(nèi)電極部202的頂端具有一連接至第二缺槽G2的第二頂端連接面2020，并且第二內(nèi)電極部202的側(cè)端具有一從第二側(cè)表面20002外露以接觸第二外電極部204的第二側(cè)端連接面2021。此外，第一外電極部203可從封裝體206的上表面延伸至下表面，以包覆封裝體206的第一側(cè)端部2061，并且第一外電極部203可延伸至第一缺槽Gl內(nèi)，以接觸第一頂端連接面2010。第二外電極部204可從封裝體206的上表面延伸至下表面，以包覆封裝體206的第二側(cè)端部2062，并且第二外電極部204延伸至第二缺槽G2內(nèi)，以接觸第二頂端連接面2020。
[0051]更進(jìn)一步來說，電子封裝構(gòu)件20具有一形成于第一內(nèi)電極部201的第一頂端連接面2010與第一外電極部203之間的第一電性連結(jié)界面Fl、一形成于第一內(nèi)電極部201的第一側(cè)端連接面2011與第一外電極部203之間的第二電性連結(jié)界面F2、一形成于第二內(nèi)電極部202的第二頂端連接面2020與第二外電極部204之間的第三電性連結(jié)界面F3、及一形成于第二內(nèi)電極部202的第二側(cè)端連接面2021與第二外電極部204之間的第四電性連結(jié)界面F4。
[0052]綜上所述，由于本發(fā)明可以預(yù)先在封裝體206上形成用于裸露第一內(nèi)電極部201的第一缺槽Gl及用于裸露第二內(nèi)電極部202的第二缺槽G2，所以當(dāng)?shù)谝煌怆姌O部203與第二內(nèi)電極部202分別延伸至第一缺槽Gl與第二缺槽G2時，第一外電極部203與第二內(nèi)電極部202自然就會形成階梯狀或段差的外觀。藉此，第一內(nèi)電極部201與第一外電極部203之間會自然形成兩個電性連結(jié)界面(也即第一電性連結(jié)界面Fl與第二電性連結(jié)界面F2)，以增加第一內(nèi)電極部201與第一外電極部203之間的結(jié)合力，并且第二內(nèi)電極部202與第二外電極部204之間會自然形成兩個電性連結(jié)界面(也即第三電性連結(jié)界面F3與第四電性連結(jié)界面F4)，以增加第二內(nèi)電極部202與第二外電極部204之間的結(jié)合力。
[0053]換言之，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電體31與第二導(dǎo)電體32通過回焊以分別電性接觸第一外電極部203與第二外電極部204時，由于形成于第一內(nèi)電極部201的第一頂端連接面2010與第二內(nèi)電極部202的第二頂端連接面2020能夠用來分散經(jīng)過回焊爐后所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力(或者說，形成于第一內(nèi)電極部201的第一頂端連接面2010與第一外電極部203之間的第一電性連結(jié)界面Fl與形成于第二內(nèi)電極部202的第二頂端連接面2020與第二外電極部204之間的第三電性連結(jié)界面F3能夠用來分散經(jīng)過回焊爐后所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力)，所以第一外電極部203會緊密附著在第一內(nèi)電極部201的第一頂端連接面2010與第一側(cè)端連接面2011上(也即不會產(chǎn)生第一外電極部203脫離第一內(nèi)電極部201的情形)，并且所以第二外電極部204會緊密附著在第二內(nèi)電極部202的第二頂端連接面2020與第二側(cè)端連接面2021上(也即不會產(chǎn)生第二外電極部204脫離第二內(nèi)電極部202的情形)。
[0054]〔第二實施例〕
[0055]請參閱圖1、圖5至圖7所示，本發(fā)明第二實施例提供一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)Z的制作方法，其至少可包括下列幾個步驟:首先，配合圖1與圖5所示，在封裝體206上形成一用于裸露一第一內(nèi)電極部201的第一缺槽Gl及一用于裸露一第二內(nèi)電極部202的第二缺槽G2，并且分別在第一內(nèi)電極部201與第二內(nèi)電極部202上形成一向下凹陷且連接至第一缺槽Gl的第一缺口 2012及一向下凹陷且連接至第二缺槽G2的第二缺口 2022，其中封裝體206可為不透光的環(huán)氧樹脂或硅膠；接著，配合圖5與圖6所示，分別在封裝體206的第一側(cè)端部2061與第二側(cè)端部2062上形成一第一外電極部203及一第二外電極部204,其中第一外電極部203與第二外電極部204分別電性接觸第一內(nèi)電極部201及第二內(nèi)電極部202，以完成電子封裝構(gòu)件20的制作(如圖6所示)；最后，配合圖6與圖7所示，將電子封裝構(gòu)件20設(shè)置在基板本體10上，并且進(jìn)行回焊，以使得電子封裝構(gòu)件20的第一外電極部203與第二外電極部204可分別通過一第一導(dǎo)電體31與一第二導(dǎo)電體32以電性連接于基板本體10，藉此以完成電子結(jié)構(gòu)Z的制作(如圖7所示)。
[0056]再者，由圖7與圖4的比較、及圖5與圖2的比較可知，本發(fā)明第二實施例與第一實施例最大的差別在于:在第二實施例中，第一內(nèi)電極部201的頂端具有一向下凹陷且連接至第一缺槽Gl的第一缺口 2012，且第二內(nèi)電極部202的頂端具有一向下凹陷且連接至第二缺槽G2的第二缺口 2022。此外，第一外電極部203可延伸至第一缺槽Gl與第一缺口2012內(nèi)，以接觸第一內(nèi)電極部201，并且第二外電極部204可延伸至第二缺槽G2與第二缺口 2022內(nèi)，以接觸第二內(nèi)電極部202。
[0057]〔實施例的可能效果〕
[0058]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的電子結(jié)構(gòu)Z與電子封裝構(gòu)件20可通過“電子封裝構(gòu)件20具有一形成在封裝體206上的第一缺槽Gl及一形成在封裝體206上且對應(yīng)于第一缺槽Gl的第二缺槽G2”與“第一外電極部203延伸至第一缺槽Gl內(nèi)以接觸第一頂端連接面2010，且第二外電極部204延伸至第二缺槽G2內(nèi)以接觸第二頂端連接面2020”的設(shè)計，以增加第一內(nèi)電極部201與第一外電極部203之間的結(jié)合力(也即可避免第一外電極部203脫離第一內(nèi)電極部201)，并且增加第二內(nèi)電極部202與第二外電極部204之間的結(jié)合力(也即可避免第二外電極部204脫離第二內(nèi)電極部202)。
[0059]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一基板單元，所述基板單元包括一基板本體； 一電子單元，所述電子單元包括設(shè)置在所述基板本體上的至少一電子封裝構(gòu)件，其中至少一所述電子封裝構(gòu)件包括一第一內(nèi)電極部、一與所述第一內(nèi)電極部相對應(yīng)的第二內(nèi)電極部、一電性接觸所述第一內(nèi)電極部的第一外電極部、及一與所述第一外電極部相對應(yīng)且電性接觸所述第二內(nèi)電極部的第二外電極部，且所述第一外電極部與所述第二外電極部分別包覆至少一所述電子封裝構(gòu)件的兩個相反的側(cè)端部；以及 一導(dǎo)電單元，所述導(dǎo)電單元包括一設(shè)置于所述基板本體上且電性接觸所述第一外電極部的第一導(dǎo)電體及一設(shè)置于所述基板本體上且電性接觸所述第二外電極部的第二導(dǎo)電體； 其中，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一第一缺槽及一與所述第一缺槽相對應(yīng)的第二缺槽，所述第一內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第一缺槽的第一頂端連接面，所述第二內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第二缺槽的第二頂端連接面，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內(nèi)以與所述第一頂端連接面相接觸，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內(nèi)以與所述第二頂端連接面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一第一側(cè)表面、一與所述第一側(cè)表面相反的第二側(cè)表面、及一連接于所述第一側(cè)表面與所述第二側(cè)表面之間的上表面，所述第一缺槽從所述上表面向下凹陷且連接于所述第一側(cè)表面，且所述第二缺槽從所述上表面向下凹陷且連接于所述第二側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一內(nèi)電極部的側(cè)端具有一從所述第一側(cè)表面外露以接觸所述第一外電極部的第一側(cè)端連接面，且所述第二內(nèi)電極部的側(cè)端具有一從所述第二側(cè)表面外露以接觸所述第二外電極部的第二側(cè)端連接面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一形成于所述第一內(nèi)電極部的所述第一頂端連接面與所述第一外電極部之間的第一電性連結(jié)界面、一形成于所述第一內(nèi)電極部的所述第一側(cè)端連接面與所述第一外電極部之間的第二電性連結(jié)界面、一形成于所述第二內(nèi)電極部的所述第二頂端連接面與所述第二外電極部之間的第三電性連結(jié)界面、及一形成于所述第二內(nèi)電極部的所述第二側(cè)端連接面與所述第二外電極部之間的第四電性連結(jié)界面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一所述電子封裝構(gòu)件包括電性連接于所述第一內(nèi)電極部與所述第二內(nèi)電極部之間的至少一電子元件及一用于封裝至少一所述電子元件的封裝體，且所述第一缺槽與所述第二缺槽均形成在所述封裝體上。
6.一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一基板單元，所述基板單元包括一基板本體； 一電子單元，所述電子單元包括設(shè)置在所述基板本體上的至少一電子封裝構(gòu)件，其中至少一所述電子封裝構(gòu)件包括一第一內(nèi)電極部、一與所述第一內(nèi)電極部相對應(yīng)的第二內(nèi)電極部、一電性接觸所述第一內(nèi)電極部的第一外電極部、及一與所述第一外電極部相對應(yīng)且電性接觸所述第二內(nèi)電極部的第二外電極部，且所述第一外電極部與所述第二外電極部分別包覆至少一所述電子封裝構(gòu)件的兩個相反的側(cè)端部；以及 一導(dǎo)電單元，所述導(dǎo)電單元包括一設(shè)置于所述基板本體上且電性接觸所述第一外電極部的第一導(dǎo)電體及一設(shè)置于所述基板本體上且電性接觸所述第二外電極部的第二導(dǎo)電體； 其中，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一第一缺槽及一與所述第一缺槽相對應(yīng)的第二缺槽，所述第一內(nèi)電極部的頂端具有一向下凹陷且連接至所述第一缺槽的第一缺口，所述第二內(nèi)電極部的頂端具有一向下凹陷且連接至所述第二缺槽的第二缺口，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽與所述第一缺口內(nèi)以與所述第一內(nèi)電極部相接觸，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽與所述第二缺口內(nèi)以與所述第二內(nèi)電極部相接觸。
7.一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子封裝構(gòu)件，其特征在于，包括: 一封裝體，所述封裝體具有一第一側(cè)端部及一與所述第一側(cè)端部相對的第二側(cè)端部； 至少一電子元件，所述至少一電子元件設(shè)置在所述封裝體內(nèi)； 一第一內(nèi)電極部，所述第一內(nèi)電極部設(shè)置在所述封裝體內(nèi)； 一第二內(nèi)電極部，所述第二內(nèi)電極部設(shè)置在所述封裝體內(nèi)且與所述第一內(nèi)電極部相對應(yīng)，其中至少一所述電子元件電性連接于所述第一內(nèi)電極部與所述第二內(nèi)電極部之間； 一第一外電極部，所述第一外電極部電性接觸所述第一內(nèi)電極部，其中所述第一外電極部包覆所述封裝體的所述第一側(cè)端部；以及 一第二外電極部，所述第二外電極部與所述第一外電極部相對應(yīng)且電性接觸所述第二內(nèi)電極部，其中所述第二外電極部包覆所述封裝體的所述第二側(cè)端部； 其中，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一形成在所述封裝體上的第一缺槽及一形成在所述封裝體上且與所述第一缺槽相對應(yīng)的第二缺槽，所述第一內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第一缺槽的第一頂端連接面，所述第二內(nèi)電極部的頂端具有一連接至所述第二缺槽的第二頂端連接面，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內(nèi)以與所述第一頂端連接面相接觸，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內(nèi)以與所述第二頂端連接面相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子封裝構(gòu)件，其特征在于，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一第一側(cè)表面、一與所述第一側(cè)表面相反的第二側(cè)表面、及一連接于所述第一側(cè)表面與所述第二側(cè)表面之間的上表面，所述第一缺槽從所述上表面向下凹陷且連接于所述第一側(cè)表面，且所述第二缺槽從所述上表面向下凹陷且連接于所述第二側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子封裝構(gòu)件，其特征在于，所述第一內(nèi)電極部的側(cè)端具有一從所述第一側(cè)表面外露以接觸所述第一外電極部的第一側(cè)端連接面，且所述第二內(nèi)電極部的側(cè)端具有一從所述第二側(cè)表面外露以接觸所述第二外電極部的第二側(cè)端連接面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用 于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子封裝構(gòu)件，其特征在于，至少一所述電子封裝構(gòu)件具有一形成于所述第一內(nèi)電極部的所述第一頂端連接面與所述第一外電極部之間的第一電性連結(jié)界面、一形成于所述第一內(nèi)電極部的所述第一側(cè)端連接面與所述第一外電極部之間的第二電性連結(jié)界面、一形成于所述第二內(nèi)電極部的所述第二頂端連接面與所述第二外電極部之間的第三電性連結(jié)界面、及一形成于所述第二內(nèi)電極部的所述第二側(cè)端連接面與所述第二外電極部之間的第四電性連結(jié)界面 。
【文檔編號】H01L23/498GK103915404SQ201310001272
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年1月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月4日
【發(fā)明者】謝明峰, 張育嘉, 黃俊彬, 彭泳樟 申請人:佳邦科技股份有限公司