技術(shù)編號(hào)：7254843
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)及電子封裝構(gòu)件，該用于增加內(nèi)外電極間的結(jié)合力的電子結(jié)構(gòu)包括基板本體、電子封裝構(gòu)件及導(dǎo)電單元。電子封裝構(gòu)件設(shè)置在基板本體上，且電子封裝構(gòu)件包括一第一內(nèi)電極部、一第二內(nèi)電極部、一電性接觸第一內(nèi)電極部的第一外電極部及一電性接觸第二內(nèi)電極部的第二外電極部。導(dǎo)電單元包括一設(shè)置于基板本體上且電性接觸第一外電極部的第一導(dǎo)電體及一設(shè)置于基板本體上且電性接觸第二外電極部的第二導(dǎo)電體。電子封裝構(gòu)件具有一第一缺槽及一第二缺槽，第一外電極部...
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