天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種天線，包括第一磁屏蔽層、設(shè)置于所述第一屏蔽層下方的第二磁屏蔽層、設(shè)置于所述第二屏蔽層下方的第一線圈和第二線圈以及連接所述第一線圈和第二線圈的柔性電路板，所述第一線圈包括環(huán)形黏合帶以及位于所述黏合帶上的鍍銀紋路，所述第二線圈位于所述黏合帶中心部，所述第二屏蔽層具有缺口，可使所述柔性電路板部分收容于所述缺口內(nèi)。本發(fā)明提供的天線相較于相關(guān)技術(shù)的天線具有較小的厚度和阻抗。
【專利說明】天線
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及射頻天線領(lǐng)域，尤其涉及一種用于手持便攜設(shè)備的天線。
【【背景技術(shù)】】
[0002]無線充電技術(shù)(Wirelesscharging technology ；ffireless chargetechnology),源于無線電力輸送技術(shù)，是利用磁共振在充電器與設(shè)備之間的空氣中傳輸電荷，線圈和電容器則在充電器與設(shè)備之間形成共振，實(shí)現(xiàn)電能高效傳輸?shù)募夹g(shù)。隨著智能手機(jī)等對(duì)電量充滿“饑渴”的設(shè)備迅速興起，研發(fā)無線充電等突破性充電技術(shù)的需求日益提高。
[0003]相關(guān)技術(shù)的天線包括單根金屬絲纏繞而成的無線充電線圈、由FPC制成的NFC線圈、一個(gè)電磁屏蔽層。由于消費(fèi)者越來越青睞輕而薄的手持便攜設(shè)備，這要求天線的厚度也盡量減小，然而，利用FPC制成的NFC線圈成本較高且一般最小高度也有0.05mm，難以將天線做得很薄。
[0004]因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的天線以解決上述問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明為解決相關(guān)技術(shù)的天線難以降低高度的問題，提出一種新的天線:
[0006]一種天線，包括第一磁屏蔽層、設(shè)置于所述第一屏蔽層下方的第二磁屏蔽層、設(shè)置于所述第二屏蔽層下方的第一線圈和第二線圈以及連接所述第一線圈和第二線圈的柔性電路板，所述第一線圈包括環(huán)形黏合帶以及位于所述黏合帶上的鍍銀紋路，所述第二線圈位于所述黏合帶中心部，所述第二屏蔽層具有缺口，可使所述柔性電路板部分收容于所述缺口內(nèi)。
[0007]優(yōu)選的，所述柔性電路板位于所述黏合帶上方并分別連接所述鍍銀紋路和第二線圈。
[0008]優(yōu)選的，所述第一屏蔽層與第二屏蔽層之間由第一黏合層膠合，所述第二屏蔽層與所述第一線圈和第二線圈之間由第二黏合層膠合，所述第一黏合層及第二黏合層具有與所述缺口形狀相同的開口。
[0009]優(yōu)選的，所述柔性電路板包括一對(duì)連接所述第二線圈的第一連接點(diǎn)、一對(duì)連接所述鍍銀紋路的第二連接點(diǎn)、分別連接所述第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)的四個(gè)外接點(diǎn)，所述外接點(diǎn)位于所述鍍銀紋路外，所述第二連接點(diǎn)位于所述鍍銀紋路上，所述第一連接點(diǎn)位于所述鍍銀紋路內(nèi)且分別位于所述第二線圈外部和內(nèi)部。
[0010]優(yōu)選的，所述第一線圈為NFC線圈，所述第二線圈為無線充電線圈。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述第二線圈由三股金屬線纏繞而成。
[0012]本發(fā)明提供的天線采用鍍銀紋路替代FPC制成NFC線圈，并設(shè)計(jì)了雙層的屏蔽層以及由三縷金屬絲纏繞而成的無線充電線圈，能有效降低天線的高度，并減小阻抗。
【【專利附圖】

【附圖說明】】[0013]圖1為本發(fā)明天線的立體分解圖；
[0014]圖2 為本發(fā)明天線去除第一屏蔽層可見的立體組合圖；
[0015]圖3為本發(fā)明天線的鍍銀紋路和無線充電線圈與柔性電路板連接的主視圖；
[0016]圖4為本發(fā)明天線的鍍銀紋路和無線充電線圈與柔性電路板連接的后視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0018]如圖1、圖2所示，本發(fā)明天線I包括第一屏蔽層11、第一黏合層101、第二屏蔽層
12、第二黏合層102、柔性電路板13、第一線圈14以及第二線圈15。所述第一線圈14為NFC線圈，所述第二線圈15為無線充電線圈。
[0019]所述第一屏蔽層11為完整的長方形鐵氧體薄片，所述第二屏蔽層12也為鐵氧體薄片并位于所述第一屏蔽層11正下方，所述第一黏合層101位于所述第一屏蔽層11和第二屏蔽層12之間并膠合所述第一屏蔽層11及第二屏蔽層12。
[0020]所述第一圈14位于所述第二屏蔽層12下方，其包括環(huán)形的黏合帶103以及印刷于所述黏合帶103上表面的鍍銀紋路141。所述第二線圈15位于所述黏合帶103的中心部。所述第二黏合層102位于所述第二屏蔽層12和第一線圈14、第二線圈15之間并膠合所述第二屏蔽層12及第一線圈14、第二線圈15。
[0021]所述柔性電路板13固定于所述黏合帶103上并部分覆蓋所述鍍銀紋路141和第二線圈15。
[0022]所述第二屏蔽層12具有形似所述柔性電路板13的外形的缺口 100，所述第一黏合層101、第二黏合層102具有與所述缺口形狀相同的開口 200，當(dāng)所述第一線圈與所述第二屏蔽層膠合時(shí)，所述柔性電路板13部分收容于所述缺口 100內(nèi)。在其他實(shí)施例中，所述第一黏合層101也可以不開設(shè)缺口 200。如此設(shè)計(jì)，可以令柔性電路板13不增加天線I的厚度。
[0023]如圖3、圖4所示，所述柔性電路板13包括一對(duì)連接所述第二線圈15的第一連接點(diǎn)131、一對(duì)連接所述鍍銀紋路141的第二連接點(diǎn)132、分別連接所述第一連接點(diǎn)131和第二連接點(diǎn)132的四個(gè)相互絕緣的外接點(diǎn)133。
[0024]所述第一連接點(diǎn)131包括連接所述第二線圈15的內(nèi)圈引線151的連接點(diǎn)A及連接所述第二線圈15的外圈引線152的連接點(diǎn)B，所述第二連接點(diǎn)132包括連接所述鍍銀紋路141的內(nèi)圈端點(diǎn)1411的連接點(diǎn)C及連接所述鍍銀紋路141的外圈端點(diǎn)1412的連接點(diǎn)D。
[0025]在本實(shí)施例中，所述第二線圈15是由3股金屬線纏繞而成的，在豎直方向只有一根金屬絲的高度，這種設(shè)計(jì)可以減小阻抗并使用更細(xì)的金屬絲，有利于降低天線的整體高度。
[0026]由于采用鍍銀紋路替代FPC制成NFC線圈，本發(fā)明的天線可以將NFC線圈的高度降低到0.015mm,而相關(guān)技術(shù)的NFC線圈至少高0.05mm。此外,本發(fā)明的無線充電線圈由多縷金屬絲纏繞而成，在降低天線高度的同時(shí)，也減小了阻抗。
[0027]以上所述的僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種天線，包括第一磁屏蔽層、設(shè)置于所述第一屏蔽層下方的第二磁屏蔽層、設(shè)置于所述第二屏蔽層下方的第一線圈和第二線圈以及連接所述第一線圈和第二線圈的柔性電路板，其特征在于:所述第一線圈包括環(huán)形黏合帶以及位于所述黏合帶上的鍍銀紋路，所述第二線圈位于所述黏合帶中心部，所述第二屏蔽層具有缺口，可使所述柔性電路板部分收容于所述缺口內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于:所述柔性電路板位于所述黏合帶上方并分別連接所述鍍銀紋路和第二線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于:所述第一屏蔽層與第二屏蔽層之間由第一黏合層膠合，所述第二屏蔽層與所述第一線圈和第二線圈之間由第二黏合層膠合，所述第一黏合層及第二黏合層具有與所述缺口形狀相同的開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線，其特征在于:所述柔性電路板包括一對(duì)連接所述第二線圈的第一連接點(diǎn)、一對(duì)連接所述鍍銀紋路的第二連接點(diǎn)、分別連接所述第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)的四個(gè)外接點(diǎn)，所述外接點(diǎn)位于所述鍍銀紋路外，所述第二連接點(diǎn)位于所述鍍銀紋路上，所述第一連接點(diǎn)位于所述鍍銀紋路內(nèi)且分別位于所述第二線圈外部和內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線，其特征在于:所述第一線圈為NFC線圈，所述第二線圈為無線充電線圈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于:所述第二線圈由三股金屬線纏繞而成。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK103915681SQ201310000668
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年1月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月2日
【發(fā)明者】何宗秀 申請(qǐng)人:瑞聲精密制造科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司