燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及燈，其目的為，提供一種不易由將球殼粘接于基底上所用的粘接劑損害燈外觀的燈，其結構具備：作為光源的半導體發(fā)光元件（12）；基底（20），在上表面（21）上裝載上述半導體發(fā)光元件（12），且設置槽部（22）使之圍繞上述半導體發(fā)光元件（12）；球殼（30），在上述基底（20）側具有開口，其配置為罩蓋上述半導體發(fā)光元件（12）的上方，在上述槽部（22）內插入上述開口側的端部（33）后的狀態(tài)下由上述槽部（22）內所填充的粘接劑（90），粘接于上述基底（20）上；外殼，具有下述主體部和伸出部（82），該主體部是筒狀，外部裝配于上述基底（20）上，該伸出部（82）從上述主體部伸出，使之比上述基底（20）的上表面（21）上的外周邊緣更向上方突出。
【專利說明】燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及以LED等的半導體發(fā)光元件為光源的燈，特別涉及到罩蓋LED模塊的球殼的安裝結構。
【背景技術】
[0002]一般來說，上述球殼以燈的配光特性的改善或外觀設計性的提高為目的來安裝。關于這種球殼的安裝結構，例如在圖10所示的那種燈900的場合下，在裝載LED模塊901后的基底902和外部裝配到該基底902上的外殼903之間所產生的間隙內，填充粘接劑904a、904b，再從其上插入球殼905的開口側端部，而將基底902、外殼903和球殼905粘接成一體。
[0003]現(xiàn)有技術
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2011-54578號公報
實用新型內容
[0006]實用新型概要
[0007]實用新型要解決的課題
[0008]在上述結構的場合下，在粘接劑904a、904b的填充量上需要細心的注意。若填充量過少，則存在球殼905從基底902脫落的擔憂，較為危險。另一方面，若填充量過多，則例如圖10所示，存在從槽部內所溢出的粘接劑904b弄臟外殼903的外側，損害燈900的外觀的擔憂。
[0009]因此，本實用新型的目的為，提供一種不易由將球殼粘接于基底上所用的粘接劑損害燈外觀的燈。
[0010]本實用新型所涉及的燈其特征為，具備:作為光源的半導體發(fā)光元件；基底，在上表面裝載上述半導體發(fā)光元件，且設置槽部使之圍繞上述半導體發(fā)光元件；球殼，在上述基底側具有開口，其配置為罩蓋上述半導體發(fā)光元件的上方，在上述槽部內插入上述開口側的端部后的狀態(tài)下由上述槽部內所填充的粘接劑，粘接于上述基底上；外殼，具有下述主體部和伸出部，該主體部是筒狀，外部裝配于上述基底上，該伸出部從上述主體部伸出，使之比上述基底的上表面上的外周邊緣更向上方突出。
[0011]還有，本申請中的槽部意味著，具有對向的一對側壁面的部分，換言之，意味著具有下述凹狀的剖面形狀的部分，該凹狀是高度水平一度下降再上升的那種形狀。從而，如圖10所示的基底902那樣，上表面的外周邊緣上所設置的階梯差那樣的部位因為側壁面只有I個并且對向的一側已經打開，換言之，因為不存在高度水平在下降的原狀下再上升的那種狀況，沒有凹狀的剖面形狀，所以不包含在本申請中的槽部里。還有，槽部對向的一對側壁面不需要一定平行，還包括象剖面V字型的槽部那樣那些側壁面不平行的方式。
[0012]實用新型效果[0013]本實用新型所涉及的燈因為在基底的上表面所設置的槽部內插入球殼的開口側的端部后的狀態(tài)下，由上述槽部內所填充的粘接劑，粘接上述基底和上述球殼，并且外殼的伸出部比上述基底的上表面上的外周邊緣更向上方突出，所以假使上述粘接劑從上述槽部溢出，所溢出的粘接劑也首先保留在上述基底的上表面上的槽部附近且上述外殼的伸出部內，因此簡單地說，不會越過上述伸出部而到達上述外殼的外側。從而，因為粘接劑難以向外殼的外側漏出，所以燈的外觀不易受損。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是表示本實施方式所涉及的燈的剖面圖。
[0015]圖2是表示本實施方式所涉及的燈的剖面圖。
[0016]圖3是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的平面圖。
[0017]圖4是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的斜視圖。
[0018]圖5是表示將球殼及LED模塊卸下后的狀態(tài)的燈的斜視圖。
[0019]圖6是表示圖1中由雙點劃線所包圍的部分的放大剖面圖。
[0020]圖7是表示圖2中由雙點劃線所包圍的部分的放大剖面圖。
[0021 ]圖8是說明異例所涉及的LED模塊所用的斜視圖。
[0022]圖9是說明異例所涉及的LED模塊所用的平面圖。
[0023]圖10是表示以往例所涉及的燈的剖面圖。
【具體實施方式】
[0024][本實施方式]
[0025]下面，對于本實施方式所涉及的燈，一邊參照附圖一邊進行說明。圖1及圖2是表示本實施方式所涉及的燈的剖面圖。圖3是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的平面圖。圖4是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的斜視圖。圖5是表示將球殼及LED模塊卸下后的狀態(tài)的燈的斜視圖。還有，圖1是沿著圖3中的A-A線的剖面圖，圖2是沿著圖3中的B-B線的剖面圖。
[0026](整體結構)
[0027]如圖1及圖2所示，本實施方式所涉及的燈I是所謂球型的LED燈，其具備:LED模塊10 ;基底20，裝載LED模塊10 ;球殼30，罩蓋LED模塊10的上方；電路單元40，用來使LED模塊10發(fā)光；燈頭50，和電路單元40電連接；電路座60，收存電路單元40 ;絕緣部件70，用來將基底20和電路單元40絕緣；外殼80，外部裝配于電路座60的一部分及基底20上。
[0028](LED 模塊)
[0029]如圖3所示，LED模塊10例如具有大致方形板狀的安裝基板11 ;多個大致長方體形狀的LED12，安裝于安裝基板11的上表面；多個細長狀的密封部件13，覆蓋那些LED12。LED12雖然優(yōu)選的是，在安裝基板11的上表面采用COB (Chip on Board)技術所安裝的器件，但也可以是使用SMD (Surface Mount Device)型的元件所安裝的器件。還有,在本實施方式中，雖然將說明作為半導體發(fā)光元件利用LED的例子，但是半導體發(fā)光元件例如既可以是LD (激光二極管)，也可以是EL元件(電致發(fā)光元件)。[0030]作為安裝基板11，可以利用樹脂基板、陶瓷基板或者由樹脂板和金屬板構成的金屬基體基板等現(xiàn)有的安裝基板。各LED12例如是進行藍色發(fā)光的GaN類的LED，并且25個以5列5行的形式配置成矩陣狀。各密封部件13例如采用混入了將藍色光變換為黃色光的波長變換材料后的透光性材料來形成，對由排列成一列的5個LED12構成的元件列的每個，由I個密封部件13進行了密封。也就是說，密封部件13存在5個。在密封部件13的透光性材料中，例如可以利用硅樹脂。另外，在密封部件13的波長變換材料中，例如可以利用螢光體粒子。
[0031]還有，在本實施方式中，雖然利用了藍色發(fā)光的LED12和將藍色光變換為黃色光的密封部件13，但是也可以使用其他發(fā)光色的LED及進行其他波長變換的密封部件。另外，波長變換材料不是必須混入到透光性材料中，在利用白色發(fā)光的LED時，或是在使用藍色發(fā)光、紅色發(fā)光、綠色發(fā)光的3種LED并通過將這些發(fā)光色混色來獲得白色光時，不需要波長變換材料的混入。
[0032]密封部件不限定為將LED按元件列的每個由I個密封部件來密封的結構，例如既可以是由I個密封部件密封I個LED的結構，也可以是由I個密封部件密封全部LED的結構。另外，在本實施方式中，雖然使波長變換材料混入到透光性材料內，但是例如，也可以將含有波長變換材料的波長變換層形成于透光性材料的表面，再者，也可以在LED模塊的外部，例如在球殼30的內面35上，設置含有波長變換材料的波長變換層。
[0033](基底)
[0034]基底20是大致圓板狀，其配置為將球殼30的開口 31a封堵，在球殼30側的作為主面的上表面21的大致中央裝載LED模塊10。如圖2所示，LED模塊10對基底20的安裝例如一般通過將使之對LED模塊10的安裝基板11上所設置的貫通孔Ila貫通后的螺絲14，擰入基底20的上表面21上所設置的螺絲孔21a中，來進行。還有，LED模塊10也可以利用粘接劑或接合結構，安裝在基底20上。
[0035]如圖3、圖4及圖5所示，在基底20的上表面21上，設有大致圓環(huán)狀的槽部22使之圍繞LED模塊10。具體而言，槽部22在基底20的上表面21上的外周邊緣附近，沿著該外周邊緣來設置。還有，槽部22既可以在一圈的范圍內連續(xù)，也可以在數(shù)個部位上進行分害I]。在本實施方式中，在2個部位上進行了分割，成為組合了 2個半圓弧狀的槽部的形式。
[0036]如圖6及圖7所示，基底20和球殼30在基底20的槽部22內插入球殼30的開口側端部33后的狀態(tài)下，由槽部22內所填充的粘接劑90進行了粘接。如果形成為這種結構，則也能夠形成為球殼30和外殼80未由粘接劑90粘接的結構，例如如果其結構為，外殼80在基底20上通過鉚接等來安裝，則在燈I分解之時，可以不將球殼30從基底20卸下，而只將外殼80從基底20簡單地拆下。
[0037]槽部22的LED模塊10側(下面為“內側”)的側壁面22a (下面為“內側壁面22a”)比槽部22的和LED模塊10相反側(下面為“外側”)的側壁面22b (下面為“外側壁面22b”)更向上方突出。具體而言，內側壁面22a及外側壁面22b其下端邊緣的高度水平相同，但是上端邊緣的高度水平，內側壁面22a比外側壁面22b更高。從而，基底20的上表面21上從槽部22更往內側的區(qū)域21b與上表面21上從槽部22更往外側的區(qū)域21c相比，更加位于上方。
[0038]如果形成為這種結構，則如圖6所示，因為與基底20的上表面21上內側的區(qū)域21b相比,粘接劑90更易于向位于下方的外側區(qū)域21c流動,所以粘接劑90易于向外側的區(qū)域21c溢出。從而，粘接劑90向內側的區(qū)域21b溢出，附著于LED模塊10或電力布線44,45等上，致使產生點亮不良的擔憂很少。為了使這種結構成為更加有效的結構，優(yōu)選的是，使基底20的上表面21上內側的區(qū)域2Ib和外側的區(qū)域2Ic之間的高低差H達到0.1mm以上，更為優(yōu)選的是，達到Imm以上。
[0039]如圖6所示，外殼80的伸出部82的上端82a位于從基底20的上表面21更往上方。也就是說，外殼80的伸出部82的上端82a的高度水平LI比基底20的上表面21的高度水平L2更高。只要形成這種結構，則來自LED模塊10的出射光因被基底20遮擋而產生的影子不在球殼30的球狀部32上未被伸出部82遮蓋的區(qū)域(球狀部32上從外殼80的伸出部82的上端82a更往上方的區(qū)域)上產生。從而，不在球殼30的球狀部32上產生因基底20的影子導致的較暗的部分，燈I點亮時的外觀設計性良好。
[0040]如圖4及圖5所示，在槽部22的內側壁面22a上，沿著內側壁面22a的圓周方向空開等間隔，在4個部位上設有凹部23。如圖7所示，因為在凹部23內也進入了粘接劑90的一部分，所以即使要將開口側端部33從基底20撥出的力施加給球殼30，開口側端部33將要連同粘接劑90從槽部22內撥出，粘接劑90的進入到凹部23內的部分仍在凹部23的上面23a上卡住，而利用其錨定效應來防止開口側端部33的撥出。還有，凹部23既可以設置在槽部22的外側壁面22b上，也可以設置在內側壁面22a和外側壁面22b的雙方上。另夕卜，設置于內側壁面22a及外側壁面22b上的凹部23的個數(shù)、配置及形狀為任意。
[0041]如圖2所示，在基底20的下表面24上，設有多個孔部25。各孔部25與各凹部23相對應來設置，并且對應的孔部25和凹部23分別連通。只要形成為這種結構，則因為當粘接劑90進入到凹部23內時，凹部23內的空氣通過孔部25往基底20的下方側排出，所以可以防止因空氣不從凹部23內出來而粘接劑90難以進入凹部23內的狀況。
[0042]如圖1所示，槽部22在基底20的上表面21附近槽寬度朝向上方擴展。槽部22的槽寬度指的是，和燈軸J (是將燈I擰入燈座時的旋轉軸。)正交的方向上從內側壁面22a到外側壁面22b的距離。如圖6所示，內側壁面22a在整體的范圍內和燈軸J平行，但是外側壁面22b具有:上表面21側的傾斜區(qū)域22c，其傾斜為越往上方越遠離燈軸J ;平行區(qū)域22d，位于從其更往下方，和燈軸J平行；如圖3所示，外側壁面22b的傾斜區(qū)域22c上的槽寬度Wl比外側壁面22b的平行區(qū)域22d上的槽寬度W2更寬。
[0043]如果形成為這種結構，則易于將球殼30的開口側端部33插入槽部22內。另外，因為外側壁面22b的形狀適合球殼30的外表面34的形狀，所以在粘接劑90凝固之前的期間球殼30不易傾倒，能夠以恰當?shù)淖藨B(tài)粘接球殼30。另外，因為通過設置傾斜區(qū)域22c，而只是按傾斜的量外側壁面22b的面積就得以擴大，所以可以增大基底20和球殼30之間的粘接面積。
[0044]槽部22的槽寬度比球殼30的筒部31的厚度更大，利用其差分來確保粘接劑90的填充空間。為了將適合量的粘接劑90填充于槽部22中，優(yōu)選的是，槽寬度Wl比球殼30的筒部31的厚度更大I?3mm。槽寬度W2優(yōu)選的是，比球殼30的筒部31的厚度更大4?6mm ο
[0045]如圖6所示，假如在粘接劑90的填充量過多時，粘接劑90從槽部22內溢出，向基底20的上表面21上外側的區(qū)域21c漏出，但是如下所述，因為外殼80的伸出部82比基底20的上表面21上的外周邊緣更向上方突出，所以粘接劑90難以越過伸出部82漏出到外殼80的外側。再者，如下所述，如果外殼80的伸出部82抵接到球殼30的外表面34上，則因為能將從槽部22所溢出的粘接劑90，事先封入由基底20、球殼30和外殼80所包圍的空間84內，所以粘接劑90更加難以向外殼80的外側漏出。從而，燈I的外觀設計性良好。還有，能夠利用漏出到空間84內的粘接劑90，來粘接球殼30和基底20，或者球殼30和外殼80。
[0046]如圖3所示，如果基底20的上表面21上外側的區(qū)域21c的寬度W3 (和燈軸J正交的方向上從槽部22的外側壁面22b的上端邊緣到基底20的上表面21的外周邊緣的距離)大于等于2mm，則當粘接劑90從槽部22溢出時，易于事先將粘接劑90保留于基底20的上表面21上。
[0047]作為粘接劑90，例如可以使用硅、膠合劑、環(huán)氧樹脂類粘接劑等。如上所述，本實施方式所涉及的燈I是粘接劑90難以向外殼80的外側漏出的結構。
[0048](球殼)
[0049]如圖1及圖2所示，球殼30是作為所謂球泡燈形狀的G型燈用的形狀，具有呈大致圓筒狀的筒部31和延展到筒部31上端部的大致球狀的球狀部32。還有，球殼30不限定為G型燈用的形狀，例如既可以是A型燈等其他燈用的形狀，也可以是和現(xiàn)有燈用的形狀完全不同的形狀。
[0050]筒部31的內徑及外徑按照基底20的上表面21上所設置的槽部22，進行了設計，筒部31的下端部嵌入槽部22內。也就是說，筒部31的下端部是球殼30的開口側端部33。球狀部32在整體上厚度大致均等。在球狀部32的內面35上，形成改善配光特性所用的光擴散膜(未圖示)。
[0051](電路單元)
[0052]電路單元40例如具有大致圓板狀的電路基板41和電路基板41上所安裝的各種電子部件42、43，在由電路座60和絕緣部件70所包圍的空間內收存電路單元40。還有，電子部件除了附上符號“42”、“43”的部件之外還有。
[0053]電路單元40的輸出端子上所安裝的電力布線44、45和LED模塊10的輸入端子(未圖示)電連接。具體而言，各電力布線44、45穿過絕緣部件70上所設置的貫通孔73及基底20上所設置的切口 26，被向基底20的上表面21側導出，通過那些電力布線44、45的前端所安裝的接頭46、47連接到LED模塊10的輸入端子上。
[0054]電路單元40的輸入端子上所安裝的電力布線48、49和燈頭50電連接。如圖2所示，具體而言，電力布線48被從電路座60的小口徑部62上所設置的貫通孔63向電路座60的外側導出，連接到燈頭50的罩殼部51上。電力布線49被從電路座60的小口徑部62的下方側開口 64向電路座60的外側導出，和燈頭50的孔眼部52連接。還有，各電力布線44、45、48、49例如是被絕緣包覆后的引線。
[0055](燈頭)
[0056]燈頭50是所謂愛迪生型的燈頭，是在LED燈I安裝于照明器具上被點亮時，從照明器具的燈座接受電力所用的部分。該燈頭50具有:罩殼部51，是筒狀，并且圓周面為外螺紋；孔眼部52，介由絕緣材料53安裝于罩殼部51上。還有，燈頭50不限定為愛迪生型，例如也可以利用插腳型(具體而言是GY、GX等的G型)。[0057](電路座)
[0058]電路座60例如是兩側進行了開口的大致圓筒形狀，由大口徑部61和小口徑部62構成。在位于上方側的大口徑部61內收存電路單兀40的大部分。另一方面,在位于下方側的小口徑部62上，外部裝配燈頭50，借此電路座60的下方側開口 64被封堵。電路座60優(yōu)選的是，例如采用樹脂等的絕緣性材料來形成。
[0059]在電路座60的大口徑部61上，安裝絕緣部件70。由大口徑部61的內面上所設置的多個肋片65和絕緣部件70上所設置的多個肋片74挾持電路單元40的電路基板41，借此保持電路座60。還有，用電路座60保持電路單元40的方法既可以是例如利用了螺絲、粘接劑或者接合結構等的方法，也可以是組合多個方法進行固定的方法。
[0060](絕緣部件)
[0061]絕緣部件70是將電路單元40和基底20絕緣所用的部件，采用樹脂等的絕緣性材料來形成。絕緣部件70由安裝于電路座60上的筒部71和將該筒部71的上方側開口封堵的蓋部72構成，蓋部72配置于電路單元40和基底20之間，確保電路單元40和基底20之間的絕緣。
[0062]在基底20的下表面24大致中央，設有大致圓柱狀的凹部27，絕緣部件70嵌入到其凹部27內。筒部71的外徑比基底20的凹部27的內徑稍小，并且在筒部71的外周面上按圓周方向空開間隔設有多個肋片71a，因為那些肋片71a在將絕緣部件70嵌入到凹部27內時與凹部27的內壁抵接，所以其結果為，絕緣部件70成為壓入到凹部27內的狀態(tài)。通過形成為這種結構，就可以在基底20上簡單地固定絕緣部件70。
[0063]在絕緣部件70的蓋部72的上面，按照基底20的切口 26的位置，設有一對突起75，通過將那些突起75插入基底20的切口 26中，來進行絕緣部件70和基底20之間的以燈軸J為中心的旋轉方向的定位。
[0064](外殼)
[0065]如圖1及圖2所示，外殼80例如是兩端進行開口并且從上方朝向下方直徑縮小的圓筒形狀，具有:主體部81，外部裝配于基底20上；伸出部82，從主體部81伸出，使之比基底20的上表面21上的外周邊緣更向上方突出。在外殼80的主體部81內，除基底20之外，還收存球殼30的一部分、電路單元40的一部分、電路座60的一部分及絕緣部件70。外殼80通過鉚接安裝在基底20上，具體而言，通過利用在基底20的側周面28上沿著圓周方向空開間隙所設置的多個凹部29，在那些凹部29所對應的位置上形成鉚接部分83，進行了安裝。
[0066]如圖7所示，在本實施方式中，基底20的側周面28和外殼80的主體部81的內面85進行接觸。從而，與如圖10所示的以往的燈900那樣，在基底902和外殼903之間存在粘接劑904a、904b的情形相比，基底20的熱易于向外殼80傳導。另外，基底20的側周面28的下方側區(qū)域28a按照外殼80的內面85的形狀而成為錐形形狀。因為其下方側區(qū)域28a和外殼80的內面85進行面接觸，所以從LED模塊10傳導到基底20的熱更加易于往外殼80傳導。由LED12所產生的熱主要通過基底20及外殼80，再通過電路座60往燈頭50傳導，從燈頭50經由照明器具(未圖示)的燈座不斷散熱到墻壁.天花板。
[0067]外殼80例如由金屬材料構成。作為金屬材料，例如考慮由Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或它們之內的2個以上形成的合金，或者Cu和Ag的合金等。這種金屬材料因為熱傳導性良好，所以可以使傳播到外殼80的熱效率良好地向燈頭50側傳播。還有，外殼80的材料不限定為金屬，例如也可以是熱傳導率高的樹脂等。
[0068]如圖7所示，外殼80的伸出部82比基底20的上表面21上的外周邊緣更向上方突出。在球殼30的內面35上形成的光擴散膜例如采用涂敷法來形成，但是因為在球狀部32上和筒部31之間的邊界附近36，涂敷液易于保留在內面35上，所以在其邊界附近36，光擴散膜變厚，易于產生光不均勻。但是，因為外殼80的伸出部82比基底20的上表面21上的外周邊緣更向上方突出，上述邊界附近36收納于外殼80內，所以可以覆蓋并隱藏產生光不均勻的部分，能夠使燈I的配光特性得到提高。再者，如果形成為外殼80的伸出部82抵接到球殼30的外表面34上的結構，則因為可以利用外殼80進一步完全覆蓋并隱藏邊界附近36，所以燈I的配光特性更好。
[0069][異例]
[0070]上面，根據(jù)實施方式，具體說明了本實用新型所涉及的燈，但是本實用新型所涉及的燈不限定為上述實施方式，也可以是在不脫離本實用新型的技術構思的范圍內適當施加變更后的方式。例如，上述實施方式中的材料、數(shù)值等只不過示例了優(yōu)選的例子，并不限定為它們。
[0071]另夕卜，例如LED的封裝結構也可以是外罩型、表面安裝(Surface MountedDevice:SMD)型、COB (Chip On Board)型、功率 LED 型等的任一個結構。
[0072]另外，例如LED模塊也可以是如下的結構。圖8是說明異例所涉及的LED模塊所用的斜視圖。圖9是說明異例所涉及的LED模塊所用的平面圖。還有，圖8表示將球殼卸下，還將固定LED模塊的螺絲卸下后的狀態(tài)的燈，圖9表示再將固定LED模塊的固定部件卸下后的狀態(tài)的燈。
[0073]異例所涉及的燈其LED模塊的結構及LED模塊的安裝結構和上述實施方式所涉及的燈I不同。對于其他的地方，則因為基本上和上述實施方式所涉及的燈I相同，所以省略其說明。還有，對于和上述實施方式相同的部件，仍舊使用和上述實施方式相同的符號。
[0074]如圖8所示，異例所涉及的LED模塊110裝載在基底20的上表面中央，如圖9所示，例如具有大致方形板狀的安裝基板111、安裝基板111的上表面所安裝的多個LED (未圖示)以及覆蓋那些LED的密封部件113。
[0075]安裝基板111例如是由樹脂板和金屬板構成的金屬基體基板，在上表面，例如進行藍色發(fā)光的GaN類的LED以12列6行的形式共計72個，配置成矩陣狀。密封部件113例如采用混入了將藍色光變換為黃色光的螢光體粒子后的透明的硅樹脂來形成，是由一對細長狀的框架部113a和連結那些框架部113a的多個細長狀的格柵部113b、113c形成的梯子形狀，在按等間隔所排列的6個格柵部113b中分別密封12個LED。密封部件113的格柵部113b、113c之中，密封著LED的只是位于安裝基板111的中央附近的6個格柵部113b，未在此外的格柵部113c或一對框架部113a中密封LED。
[0076]在LED模塊110上，連接電路單元40的電力布線44、45的前端所安裝的接頭46、47，如圖8所示，從LED模塊110及接頭46、47的上方蓋上環(huán)狀的固定部件114，連同其固定部件114，LED模塊110被用螺絲固定于基底20上。在固定部件114上，在和基底20的螺絲孔21a連通的位置上設有貫通孔115，使螺絲對貫通孔115貫通，并擰入基底20的螺絲孔21a中，來固定LED模塊110。[0077]產業(yè)上的可利用性
[0078]本實用新型能夠適用于全般的LED燈。
[0079]符號說明
[0080]I 燈
[0081]12半導體發(fā)光元件
[0082]20 基底
[0083]21 上表面
[0084]22 槽部
[0085]22a半導體發(fā)光元件側的側壁面
[0086]22b和半導體發(fā)光元件相反側的側壁面
[0087]23 凹部
[0088]24下表面
[0089]25 孔部
[0090]30 球殼
[0091]31開口側的端部
[0092]80 外殼
[0093]81主體部
[0094]82伸出部
[0095]90粘接劑
【權利要求】
1.一種燈，其特征為， 具備: 作為光源的半導體發(fā)光元件； 基底，在上表面裝載上述半導體發(fā)光元件，且設置槽部使之圍繞上述半導體發(fā)光元件; 球殼，在上述基底側具有開口，其配置為罩蓋上述半導體發(fā)光元件的上方，在上述槽部內插入上述開口側的端部后的狀態(tài)下由上述槽部內所填充的粘接劑，粘接于上述基底上；以及 外殼，具有主體部和伸出部，該主體部是筒狀，外部裝配于上述基底上，該伸出部從上述主體部伸出，使之比上述基底的上表面上的外周邊緣更向上方突出； 上述基底的側周面和上述主體部的內面進行面接觸。
2.如權利要求1所述的燈，其特征為， 上述基底的側周面具有從上方朝向下方直徑縮小的錐形區(qū)域，并且上述主體部的內面具有和上述側周面的錐形區(qū)域進行面接觸的錐形區(qū)域。
3.如權利要求1或2所述的燈，其特征為， 上述外殼的伸出部抵接到上述球殼的外表面上。
4.如權利要求1所述的燈，其特征為， 上述槽部的上述半導體發(fā)光元件側的側壁面比上述槽部的和上述半導體發(fā)光元件相反側的側壁面更向上方突出。
5.如權利要求1所述的燈，其特征為， 在上述槽部的上述半導體發(fā)光元件側的側壁面及和上述半導體發(fā)光元件相反側的側壁面的至少一個上設有凹部，在該凹部內進入上述粘接劑的一部分。
6.如權利要求5所述的燈，其特征為， 在上述基底的下表面設有孔部，該孔部和上述凹部連通。
7.如權利要求1所述的燈，其特征為， 上述槽部至少在上述基底的上表面附近，槽寬度朝向上方擴展。
【文檔編號】H01L33/48GK203743892SQ201290000714
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2012年2月14日 優(yōu)先權日:2011年7月29日
【發(fā)明者】富吉泰成, 橋本智成, 細田雄司 申請人:松下電器產業(yè)株式會社