布線基板、多連片布線基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供覆蓋于沿著基板主體的正面的各個(gè)側(cè)面?zhèn)仍O(shè)置的金屬層的正面上的鍍膜、釬焊材料未受到損傷的布線基板、用于同時(shí)提供多個(gè)該布線基板的多連片布線基板及其制造方法。布線基板（1a）包括：基板主體（2），其由陶瓷（S）構(gòu)成，包括俯視為矩形的正面（3）及背面（4）和位于該正面（3）與背面（4）之間、并且由位于正面（3）側(cè)的槽入面（7）及位于背面（4）側(cè)的斷裂面（6）構(gòu)成的四邊的側(cè)面（5）；以及金屬層（11），其沿著該基板主體（2）的正面（3）的四邊的側(cè)面（5）形成，且在俯視下呈矩形框狀；基板主體（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主體（2）的每個(gè)側(cè)面（5）的槽入面（7）與金屬層（11）之間。
【專利說(shuō)明】布線基板、多連片布線基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及覆蓋于沿著基板主體的正面等各個(gè)側(cè)面設(shè)置的金屬(metallize)層的正面的鍍膜、釬焊材料未受到損傷的布線基板、用于同時(shí)提供多個(gè)該布線基板的多連片布線基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，陶瓷布線基板通過(guò)將多連片陶瓷布線基板沿著設(shè)于其正面、背面的分割槽分割為各個(gè)陶瓷布線基板并單片化來(lái)進(jìn)行制作。在該單片化時(shí)，為了使分割槽的附近難以產(chǎn)生毛邊等，提出了一種通過(guò)沿著生坯片層疊體的分割槽預(yù)定位置插入刀尖角度處于規(guī)定范圍內(nèi)的刀具(刀片)、從而能夠形成所需的分割槽的多連片布線基板的制造方法(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]但是，對(duì)于利用刀具形成的分割槽，由于其截面呈銳角的V字形狀，因此在相鄰的布線基板間無(wú)法獲取充分的槽寬，若加熱密封用的釬焊材料而使其溶融，則有時(shí)相鄰的釬焊材料彼此會(huì)不小心熔接而不能夠單片化。
[0004]而且，由于由上述刀具形成的分割槽是銳角的V字形截面，因此存在如下問題:在對(duì)形成有該分割槽的正面?zhèn)冗M(jìn)行谷形折疊(日文:谷折”)并單片化時(shí)，覆蓋于每一個(gè)設(shè)置在相鄰的一對(duì)布線基板部的正面上的金屬層的鍍膜或密封用的釬焊材料彼此相互摩擦，從而每個(gè)布線基板的鍍膜、釬焊材料有時(shí)會(huì)受到損傷。
[0005]另一方面，也提出了如下分割用陶瓷基板的制造方法:對(duì)于多連片布線基板的分割槽，通過(guò)在利用第一次激光照射將陡急的窄幅槽部深深地形成于深度側(cè)之后利用第二次激光照射在上述窄幅槽部的開口部形成一對(duì)倒角部，從而形成在開口部附近沒有脆弱部分的分割槽(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
[0006]但是，像專利文獻(xiàn)2的制造方法那樣，通過(guò)兩個(gè)階段的激光照射而形成的截面大致Y字形狀的分割槽也存在如下問題:即使具有位于其開口部的兩側(cè)的倒角，也不能夠可靠地防止由單片化時(shí)的上述鍍膜彼此、釬焊材料彼此的摩擦引起的損傷、該釬焊材料彼此的不小心熔接。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009 - 218319號(hào)公報(bào)(第I?11頁(yè)、圖1?8)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開2004 — 276386號(hào)公報(bào)(第I?7頁(yè)、圖1?4)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明為了解決在【背景技術(shù)】中說(shuō)明的問題，其課題在于提供一種在正面等中覆蓋于沿著各個(gè)側(cè)面設(shè)置的金屬層的正面上的鍍膜、釬焊材料未受到損傷的布線基板、用于同時(shí)提供多個(gè)該布線基板的多連片布線基板以及用于可靠地獲得該布線基板的制造方法。
[0010]本發(fā)明是為了解決上述課題而構(gòu)思于利用截面呈鈍角的里側(cè)槽和包括位于其開口部的兩側(cè)的陶瓷的水平面的表側(cè)槽來(lái)構(gòu)成應(yīng)形成于陶瓷制的多連片布線基板的分割槽而做成的。[0011 ] S卩，本發(fā)明的布線基板(技術(shù)方案I)的特征在于，該布線基板包括:基板主體，其 由陶瓷構(gòu)成，包括正面及背面和四邊的側(cè)面，該正面及背面在俯視下呈矩形，該四邊的側(cè)面 位于該正面與背面之間，并且由位于正面?zhèn)鹊牟廴朊婕拔挥诒趁鎮(zhèn)鹊臄嗔衙鏄?gòu)成；以及金 屬層，其沿著該基板主體的正面中的四邊的側(cè)面形成，且在俯視下呈矩形框狀；上述基板主 體的暴露出陶瓷而成的水平面位于上述基板主體的每個(gè)側(cè)面的槽入面與上述金屬層之間。
[0012]另外，上述陶瓷例如包括氧化鋁等高溫?zé)铺沾?、或作為低溫?zé)铺沾傻囊环N的 玻璃一陶瓷。
[0013]上述布線基板的基板主體和后述的多連片布線基板的基板主體是一體層置有多 個(gè)陶瓷層而成的。
[0014]上述槽入面在垂直狀的斷裂面與上述水平面之間傾斜。其傾斜角度相對(duì)于鉛垂線 超過(guò)45度(鈍角的一半)、或約為45度。
[0015]上述金屬層是主要成分為W、Mo、Cu、Ag等的導(dǎo)體層，在該導(dǎo)體層的正面例如覆蓋 有Ni鍍膜和Au鍍膜。
[0016]上述釬焊材料例如由Ag - Cu合金或Au - Sn合金構(gòu)成，上述釬焊材料是為了在 上述金屬層上安裝蓋板、金屬殼體(日文:金具)而使用的，并配設(shè)在覆蓋于該金屬層的上述 鍍膜上。
[0017]暴露出上述陶瓷而成的水平面是與上述基板主體的正面和背面大致平行的比較 平坦的面。
[0018]此外，在上述基板主體的正面且金屬層的內(nèi)側(cè)具有在該正面開口的空腔，在該空 腔的底面上例如隨后安裝有晶體振子等電子元件。
[0019]另外，本發(fā)明也包括布線基板(技術(shù)方案2)，其中，也在上述側(cè)面中的上述斷裂面 與背面之間設(shè)有與正面?zhèn)鹊牟廴朊嫦嗤牟廴朊?，而且沿著上述基板主體的背面中的四邊 的側(cè)面形成有與上述金屬層相同的金屬層，也在上述基板主體的每個(gè)側(cè)面的上述背面?zhèn)鹊?槽入面與上述背面那一側(cè)的金屬層之間設(shè)有與上述水平面相同的水平面。
[0020]而且，本發(fā)明也包括布線基板(技術(shù)方案3)，其中，在上述基板主體的側(cè)面上，沿著 正面和背面的厚度方向的缺口部向上述斷裂面那一側(cè)開口，在該缺口部的內(nèi)壁面上形成有 上端部和下端部中的至少一者未進(jìn)入上述水平面的導(dǎo)體層。
[0021]另外，形成于上述布線基板的側(cè)面的缺口部和形成于其內(nèi)壁面的導(dǎo)體層位于側(cè)面 的水平方向上的中間或者相鄰的一對(duì)側(cè)面之間的角部。該導(dǎo)體層的俯視時(shí)的截面呈半圓形 狀或1/4圓弧形狀。
[0022]另一方面，本發(fā)明的多連片布線基板(技術(shù)方案4)的特征在于，該多連片布線基板 包括:產(chǎn)品區(qū)域，其縱橫相鄰地兼?zhèn)涠鄠€(gè)布線基板部，該多個(gè)布線基板部包括基板主體和矩 形框狀的金屬層，該基板主體由陶瓷構(gòu)成，并且具有俯視下呈矩形的正面和背面，該金屬層 設(shè)于該正面和背面中的至少一者上；耳部，其由與上述陶瓷相同的陶瓷構(gòu)成，并位于上述產(chǎn) 品區(qū)域的周圍，具有俯視下呈矩形框形的正面和背面；以及分割槽，其沿著相鄰的上述布線 基板部彼此之間以及上述產(chǎn)品區(qū)域與耳部之間呈俯視格子狀地形成于正面和背面中的至 少一者，上述分割槽由里側(cè)槽和表側(cè)槽構(gòu)成，該里側(cè)槽形成于相鄰的布線基板部彼此之間， 該表側(cè)槽是被位于相鄰的布線基板部的正面和背面中的至少每一者上的左右一對(duì)金屬層、 以及位于該金屬層與上述里側(cè)槽之間并且上述基板主體的暴露出陶瓷而成的左右一對(duì)水平面圍成的。
[0023]另外，上述分割槽的里側(cè)槽期望為鈍角(超過(guò)90度)的截面，但也可以是90度或小于90度(約80度以上)。
[0024]另外，本發(fā)明也包括多連片布線基板(技術(shù)方案5)，其中，上述分割槽沿著貫穿上述正面與背面之間的通孔的徑向和該通孔相交叉，在該通孔的內(nèi)壁面上形成有筒形導(dǎo)體。
[0025]而且，本發(fā)明的多連片布線基板的制造方法(技術(shù)方案6)中，該多連片布線基板包括:產(chǎn)品區(qū)域，其縱橫相鄰地兼?zhèn)涠鄠€(gè)布線基板部，該多個(gè)布線基板部包括基板主體和框狀的金屬層，該基板主體由陶瓷構(gòu)成，并且具有俯視下呈矩形的正面和背面，該金屬層設(shè)于該正面和背面中的至少一者；耳部，其由與上述陶瓷相同的陶瓷構(gòu)成，并位于上述產(chǎn)品區(qū)域的周圍，具有俯視下呈矩形框形的正面和背面；以及分割槽，其沿著相鄰的上述布線基板部彼此之間以及上述產(chǎn)品區(qū)域與耳部之間呈俯視格子狀地形成于正面和背面中的至少一者；該多連片布線基板的制造方法包括以下工序:在具有隨后成為上述產(chǎn)品區(qū)域和耳部的正面和背面的生坯片中，在該產(chǎn)品區(qū)域的正面和背面中的至少一者上形成框狀的金屬層；以及通過(guò)從上述金屬層的上方沿著上述分割槽預(yù)定位置對(duì)生坯片的正面和背面中的至少一者照射激光并進(jìn)行掃描，從而形成由里側(cè)槽和表側(cè)槽構(gòu)成的分割槽，該里側(cè)槽形成于上述生坯片內(nèi)，該表側(cè)槽是被位于該里側(cè)槽的兩側(cè)并且暴露出生坯片而成的左右一對(duì)水平面以及位于每個(gè)該水平面的外側(cè)的左右一對(duì)金屬層圍成的。
[0026]上述生坯片是多個(gè)生坯片的層疊體。
[0027]上述金屬層是以W、Mo、Cu、Ag等為主要成分的導(dǎo)電性糊劑，在其燒制后的正面上，隨后覆蓋有Ni鍍膜和Au鍍膜等電解金屬鍍膜，在其上進(jìn)一步配設(shè)有預(yù)成型的釬焊材料。
[0028]此外，本發(fā)明也包括多連片布線基板的制造方法(技術(shù)方案6)，其中，在形成上述分割槽的工序中，沿著上述分割槽預(yù)定位置對(duì)上述生坯片的正面照射至少兩次以上的激光并進(jìn)行掃描，將初次的焦點(diǎn)的位置設(shè)在上述金屬層的正面附近，將第二次以后的焦點(diǎn)的位置在上述生坯片的厚度方向上設(shè)定得比上述初次的焦點(diǎn)的位置深或淺。
[0029]根據(jù)技術(shù)方案I的布線基板，當(dāng)使后述的多連片布線基板單片化并獲得本布線基板時(shí)，陶瓷的水平面位于出現(xiàn)于各個(gè)側(cè)面的斷裂面及作為分割槽的一個(gè)內(nèi)壁面的槽入面與沿著基板主體的正面的各個(gè)側(cè)面形成的金屬層之間。而且，上述槽入面相對(duì)于鉛垂線超過(guò)45度或大約45度而較大地傾斜。因此，配設(shè)于相鄰的每一布線基板的金屬層上的釬焊材料彼此未相互熔接，因此在單片形成各個(gè)布線基板時(shí)產(chǎn)生的釬焊材料的剝落、毛刺也未產(chǎn)生。而且，即使對(duì)正面?zhèn)冗M(jìn)行谷形折疊并單片化，覆蓋在相鄰的每一布線基板的金屬層的正面上的鍍膜(例如，Ni和Au鍍膜)彼此或者釬焊材料彼此也未因相互的摩擦而受到損傷。而且，借助于上述釬焊材料相接合的金屬殼體(密封圈)彼此相接觸、變形那樣的不良情況也難以產(chǎn)生。因而，當(dāng)隨后對(duì)在基板主體的正面開口的空腔進(jìn)行密封時(shí)，能夠使金屬制蓋板、金屬殼體可靠地密合并密封。
[0030]根據(jù)技術(shù)方案2的布線基板，與基板主體的正面?zhèn)纫黄鹪诒趁鎮(zhèn)纫彩窃谠摫趁骈_口的空腔的周圍形成有金屬層，并且上述水平面分別位于夾著位于各個(gè)側(cè)面的厚度方向的中間的斷裂面的正面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊母鱾€(gè)槽入面與正面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊母鱾€(gè)金屬層之間。因而，在隨后對(duì)在基板主體的正面和背面雙方開口的多個(gè)空腔的每一個(gè)進(jìn)行密封時(shí)，能夠分別使金屬制蓋板、金屬殼體可靠地密合并接合。[0031]根據(jù)技術(shù)方案3的布線基板，即使形成于缺口部的內(nèi)壁面、并且用于與外部之間 的導(dǎo)通的導(dǎo)體層到達(dá)至俯視時(shí)的槽入面的最深側(cè)，也在該導(dǎo)體層與上述金屬層之間設(shè)有暴 露出上述陶瓷而成的水平面。因此，能夠防止上述導(dǎo)體層與覆蓋于金屬層的正面的鍍膜、釬 焊材料之間的不小心短路，因此能夠可靠地保證內(nèi)部布線、應(yīng)安裝的電子元件的動(dòng)作。
[0032]根據(jù)技術(shù)方案4的多連片布線基板，沿著相鄰的布線基板部彼此之間、上述產(chǎn)品 區(qū)域與耳部之間形成的分割槽由開口部的寬度較寬的里側(cè)槽和包含各位于該里側(cè)槽與左 右一對(duì)金屬層之間的一對(duì)水平面的表側(cè)槽構(gòu)成。因此，即使在對(duì)該分割槽的正面?zhèn)然虮趁?側(cè)進(jìn)行谷形折疊并單片形成各個(gè)布線基板的情況下，也能夠可靠地防止覆蓋在相鄰的每一 布線基板的金屬層的正面上的鍍膜彼此或釬焊材料彼此因相互的摩擦而受到損傷的情況。 而且，能夠可靠地防止在加熱上述釬焊材料而使其溶融時(shí)相鄰的該釬焊材料彼此不小心熔 接的情況。因而，能夠可靠地提供一種能夠使用于隨后對(duì)在基板主體的正面和背面中的至 少一者上開口的空腔進(jìn)行密封的金屬制蓋板、金屬殼體可靠地密合并密封的多個(gè)布線基 板。
[0033]根據(jù)技術(shù)方案5的多連片布線基板，能夠提供一種具有缺口部和導(dǎo)體層的多個(gè)布 線基板，該缺口部在沿著分割槽單片形成多個(gè)布線基板時(shí)在各個(gè)布線基板的側(cè)面的水平方 向的中間、相鄰的一對(duì)側(cè)面之間的角部沿著軸線方向分割上述通孔并且沿著正面和背面的 厚度方向，該導(dǎo)體層形成于該缺口部的內(nèi)壁面并且沿著軸線方向分割上述筒形導(dǎo)體。而且， 在各個(gè)布線基板的側(cè)面附近，也能夠防止上述導(dǎo)體層與上述金屬層之間的不小心短路。
[0034]根據(jù)技術(shù)方案6的多連片布線基板的制造方法，能夠可靠地制造兼?zhèn)涠鄠€(gè)上述布 線基板部的多連片布線基板，該多個(gè)上述布線基板部在單片化時(shí)覆蓋在每一布線基板的金 屬層的正面上的鍍膜彼此或者釬焊材料彼此未因相互的摩擦而受到損傷，并且不會(huì)產(chǎn)生相 鄰的釬焊材料彼此不小心地相互熔接、或者由借助于該釬焊材料相接合的金屬殼體彼此的 接觸引起的變形。
[0035]此外，根據(jù)技術(shù)方案6的多連片布線基板的制造方法，在通過(guò)第一次的激光照射 形成截面為銳角且開口部的寬度較窄的里側(cè)槽之后，在第二次的激光照射中優(yōu)先去除自焦 點(diǎn)偏移的上述金屬層，并且將上述里側(cè)槽形成為鈍角，從而能夠?qū)⒂稍摾飩?cè)槽和包含位于 左右一對(duì)的各個(gè)金屬層之間的一對(duì)水平面的表側(cè)槽構(gòu)成的分割槽形成為格子狀，并可靠地 形成在生坯片的期望的位置。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0036]圖1是從斜上方表示本發(fā)明的一方式的布線基板的立體圖。
[0037]圖2是沿著圖1中的X — X線和X — X線的向視的局部垂直剖視圖。
[0038]圖3是表示上述布線基板的應(yīng)用方式的布線基板的俯視圖。
[0039]圖4是包含沿著圖3中的Y — Y線的向視的垂直剖面在內(nèi)的局部立體圖。
[0040]圖5是表不圖1的布線基板的不同的應(yīng)用方式的與圖2相同的局部垂直剖視圖。
[0041]圖6是表不圖3的布線基板的應(yīng)用方式的與圖2相同的局部垂直剖視圖。
[0042]圖7是表示本發(fā)明的一方式的多連片布線基板的俯視圖。
[0043]圖8是沿著圖7中的Z — Z線的向視的局部垂直剖視圖。
[0044]圖9是表示圖8中的分割槽附近的放大圖。[0045]圖10是表示不同方式的多連片布線基板的俯視圖。
[0046]圖11是進(jìn)一步表示不同方式的多連片布線基板的俯視圖。
[0047]圖12是表示多連片布線基板的制造法中的分割槽形成工序的概略圖。
[0048]圖13是表示緊接著圖12進(jìn)行的分割槽形成工序的概略圖。
[0049]圖14是表示緊接著圖13進(jìn)行的分割槽形成工序的概略圖。
[0050]圖15是表示通過(guò)上述工序獲得的生坯片的分割槽附近的概略圖。
【具體實(shí)施方式】
[0051]以下，說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的方式。
[0052]圖1是表示本發(fā)明的一方式的布線基板Ia的立體圖，圖2是沿著圖1中的X — X線和X — X線的向視的局部垂直剖視圖。
[0053]如圖1、圖2所示，布線基板Ia層疊由氧化鋁等構(gòu)成的多個(gè)陶瓷層(陶瓷)S而成，包括:基板主體2，其包括正面3及背面4和四邊的側(cè)面5，該正面3及背面4俯視為長(zhǎng)方形(矩形)，該四邊的側(cè)面5位于該正面3與背面4之間，并且由位于正面3側(cè)的傾斜的槽入面7及位于背面4側(cè)的上述陶瓷S的斷裂面6構(gòu)成；以及框狀的金屬層11，其沿著該基板主體2的正面3中的四邊的側(cè)面5側(cè)形成，且俯視為長(zhǎng)方形(矩形)狀。
[0054]在上述基板主體2的正面3上，開口有由俯視為長(zhǎng)方形的底面9和從其四邊豎立設(shè)置的側(cè)壁10構(gòu)成的長(zhǎng)方體狀的空腔8，通過(guò)利用釬焊等使設(shè)置于上述底面9的未圖示的電極與例如晶體振子等未圖示的電子元件的電極導(dǎo)通，能夠?qū)⒃撾娮釉惭b在空腔8內(nèi)。
[0055]另外，上述陶瓷層(陶瓷)S也可以是除氧化鋁以外的高溫?zé)铺沾苫虿Ａб惶沾傻鹊蜏責(zé)铺沾伞?br> [0056]上述側(cè)面5中的、正面3側(cè)的槽入面7通過(guò)后述的激光加工形成，與暴露出背面4側(cè)的陶瓷S的斷裂面6相比，是相對(duì)平滑的面，并且具有相對(duì)于鉛垂線超過(guò)45度的傾斜。
[0057]另外，上述金屬層11在上述陶瓷層S為氧化鋁等高溫?zé)铺沾傻那闆r下由W或Mo等構(gòu)成，在上述陶瓷層S為玻璃一陶瓷等低溫?zé)铺沾傻那闆r下由Cu或Ag等構(gòu)成。如圖2所示，該金屬層11的截面呈大致長(zhǎng)方形，并且在側(cè)面5側(cè)具有傾斜面12。另外，如圖2中的單點(diǎn)劃線部分s的局部放大剖視圖所示，在該金屬層11的表層側(cè)例如依次覆蓋有Ni鍍膜ml、Au鍍膜m2 (鍍膜)以及釬焊材料層bm (例如，Ag 一 Cu合金或Au — Sn合金)。
[0058]暴露出上述陶瓷S而成的水平狀的水平面13沿著基板主體2的四周以恒定的寬度位于上述金屬層11的該傾斜面12與上述側(cè)面5的槽入面7之間。
[0059]根據(jù)以上那樣的布線基板la，該基板主體2的暴露出陶瓷S而成的水平面13位于上述基板主體2的每一側(cè)面5的槽入面7與上述金屬層11之間。因此，即使在后述的多連片布線基板的狀態(tài)下加熱密封用的釬焊材料bm而使其溶融的情況下，相鄰的釬焊材料bm彼此也不相互熔接(橋接)，因此未產(chǎn)生單片化時(shí)的該釬焊材料的剝離、毛邊。而且，由于使本布線基板Ia自多連片布線基板進(jìn)行單片化，因此即使在對(duì)正面3側(cè)進(jìn)行谷形折疊時(shí)，覆蓋于每一相鄰的布線基板Ia的金屬層11的正面上的Ni鍍膜ml和Au鍍膜m2彼此或者釬焊材料bm彼此也未因相互的摩擦而受到損傷。因而，在隨后對(duì)在基板主體2的正面3上開口的空腔8進(jìn)行密封時(shí)，能夠借助于上述釬焊材料bm使金屬制蓋板、金屬殼體可靠地密合而密封。
[0060]另外，布線基板Ia的正面3、背面4及空腔8的底面9也可以是俯視呈正方形的方 式。
[0061]圖3是表示上述布線基板Ia的應(yīng)用方式的布線基板Ib的俯視圖，是包含沿著圖 3中的Y — Y線的向視的垂直剖面在內(nèi)的局部立體圖。
[0062]如圖3、圖4所示，布線基板Ib由上述相同的陶瓷層S構(gòu)成，包括:基板主體2，其 包括正面3及背面4和四邊的側(cè)面5，該正面3及背面4俯視為正方形(矩形)狀，該側(cè)面5 位于該正面3與背面4之間，且由位于正面3側(cè)的傾斜的槽入面7及位于背面4側(cè)的上述 陶瓷S的斷裂面6構(gòu)成；以及金屬層11，其沿著該基板主體2的正面3中的四邊的側(cè)面5形 成，且俯視為正方形(矩形)框狀。在基板主體2的正面3上，與上述相同地開口有俯視為正 方形狀的空腔8。
[0063]如圖3、圖4所示，在布線基板Ib中，暴露出上述陶瓷S而成的水平狀的水平面13 也以恒定的寬度沿著基板主體2的四周位于每一上述側(cè)面5的槽入面7與每一金屬層11 的傾斜面12之間。
[0064]另外，在基板主體2的相鄰的一對(duì)側(cè)面5、5之間的角部，沿著正面3和背面4的厚 度方向形成有截面為1/4圓弧形狀的缺口部14，在該缺口部14的向斷裂面6側(cè)開口的曲面 狀的內(nèi)壁面上，形成有截面與上述圓弧形狀相似形狀的導(dǎo)體層15。
[0065]而且，在各個(gè)側(cè)面5的水平方向的中間，沿著正面3和背面4的厚度方向形成有截 面為半圓形狀的缺口部16，在該缺口部16的向斷裂面6側(cè)的半圓筒形狀的內(nèi)壁面上形成 有導(dǎo)體層17。但是，如圖3、圖4所示，上述導(dǎo)體層15、17的上端部均未進(jìn)入相鄰的水平面 13。
[0066]另外，上述導(dǎo)體層15、17由上述相同的W或Mo等構(gòu)成，通過(guò)釬焊而接合于搭載本 布線基板Ib的印刷基板(未圖示)等的外部端子，而且用于與內(nèi)部布線、安裝于空腔8內(nèi)的 電子元件(未圖示)相導(dǎo)通。
[0067]根據(jù)以上那樣的布線基板lb，除了上述布線基板Ia的效果以外，暴露出上述陶瓷 S而成的水平面13位于上述導(dǎo)體層15、17與金屬層11之間。結(jié)果，能夠防止上述導(dǎo)體層 15、17與覆蓋于金屬層11的正面的上述鍍膜ml、m2、釬焊材料bm之間不小心短路，因此能 夠可靠地保證內(nèi)部布線、應(yīng)安裝的電子元件的動(dòng)作。
[0068]另外，布線基板Ib的正面3、背面4以及空腔8的底面9也可以是俯視呈長(zhǎng)方形的 方式。
[0069]圖5是表示上述布線基板Ia的不同的應(yīng)用方式的布線基板Ic的與上述圖2相同 的局部垂直剖視圖。該布線基板Ic除了包括上述相同的具有正面3、背面4及側(cè)面5在內(nèi) 的基板主體2a和正面3側(cè)的金屬層11以外，如圖5所不,還在每一側(cè)面5的斷裂面6與 背面4之間也與正面3側(cè)呈線對(duì)稱地具有上述相同的槽入面7、水平面13以及金屬層11。 即，布線基板Ic的各個(gè)側(cè)面5的一對(duì)槽入面7對(duì)稱地位于斷裂面6的上下，該斷裂面6位 于厚度方向的中間。在該背面4上開口的上述相同的空腔8對(duì)稱地位于背面4側(cè)的金屬層 11的內(nèi)側(cè)。
[0070]根據(jù)上述布線基板lc，在后述的多連片布線基板的狀態(tài)下，當(dāng)加熱配設(shè)于每一布 線基板部的釬焊材料bm而使其溶融時(shí)，由于相鄰的釬焊材料bm彼此沒有不小心地熔接，因此未產(chǎn)生單片化時(shí)的剝離、毛邊。而且，當(dāng)自多連片布線基板進(jìn)行單片化時(shí)，在對(duì)背面4側(cè)進(jìn)行谷形折疊時(shí)，覆蓋于相鄰的每一布線基板Ic的金屬層11的正面的Ni鍍膜ml和Au鍍膜m2彼此或釬焊材料bm彼此也未因相互的摩擦而受到損傷。因而，能夠?qū)υ谡?和背面4雙方開口的各個(gè)空腔8可靠地進(jìn)行密封。
[0071]圖6是表示作為上述布線基板Ib的應(yīng)用方式的布線基板Id的與上述圖2相同的局部垂直剖視圖。如圖6所示，該布線基板Id也除了包括上述相同的基板主體2a、正面3側(cè)的金屬層11以及正面3側(cè)的空腔8以外，還對(duì)稱地包括每一側(cè)面5的背面4側(cè)的槽入面
7、水平面13、背面4側(cè)的金屬層11以及背面4側(cè)的空腔8。
[0072]如圖6中所例示，在每一側(cè)面5的上下一對(duì)槽入面7、7之間，形成有沿著正面3和背面4的厚度方向的上述相同的缺口部14、(16)，在該缺口部14、16的內(nèi)壁面上形成有上述相同的導(dǎo)體層15、(17)。該導(dǎo)體層15、(17)的上端部和下端部均未進(jìn)入正面3側(cè)和背面4側(cè)的各個(gè)水平面13。
[0073]根據(jù)上述布線基板ld，能夠防止上述導(dǎo)體層15、17與覆蓋于正面3側(cè)和背面4側(cè)的各個(gè)金屬層11的正面的上述鍍膜ml、m2、釬焊材料bm之間不小心短路，并能夠可靠地保證內(nèi)部布線、安裝于開口在正面3和背面4上的各個(gè)空腔8的電子元件的動(dòng)作。
[0074]圖7是表示用于獲得多個(gè)上述布線基板Ia的多連片布線基板20a的俯視圖，圖8是沿著圖7中的Z — Z線的向視的局部垂直剖視圖，圖9是表示圖8中的分割槽附近的放大圖。
[0075]如圖7?圖9所示，多連片布線基板20a包括:產(chǎn)品區(qū)域25，其兼?zhèn)湓诟┮曄驴v橫相鄰地具有正面21和背面22在內(nèi)的多個(gè)布線基板部24 ;耳部26，其位于該產(chǎn)品區(qū)域25的周圍并且具有俯視為正方形(矩形)框狀的正面21和背面22 ;以及分割槽30，其在上述布線基板部24、24之間并沿著產(chǎn)品區(qū)域25與耳部26之間呈俯視下的格子狀形成于正面21。
[0076]另外，上述產(chǎn)品區(qū)域25和耳部26均由上述相同的陶瓷層S構(gòu)成。另外，在圖7?圖9和后述的圖10及以后的附圖中，正面21與背面22共同用于基板主體23、產(chǎn)品區(qū)域25以及耳部26。
[0077]如圖7?圖9所示，上述布線基板部24包括:基板主體23，其具有俯視呈正方形(矩形)狀的正面21和背面22 ;矩形框狀的金屬層11，其設(shè)置于該基板主體23的正面21 ；以及上述相同的空腔8，其在該金屬層11的內(nèi)側(cè)的正面21上開口。
[0078]另外，在上述金屬層11中，在暴露于外部的表層上覆蓋有上述相同的鍍膜ml、m2和釬焊材料bm。
[0079]另外，如圖9所示，上述分割槽30由里側(cè)槽28和表側(cè)槽29構(gòu)成，該里側(cè)槽28沿著相鄰的布線基板部24、24之間的分割槽預(yù)定位置V形成，最低部所位于的截面呈鈍角Θ，該表側(cè)槽29是被位于相鄰的一對(duì)布線基板部24的各個(gè)正面21的各個(gè)金屬層11的傾斜面12、以及位于該一對(duì)金屬層11與上述里側(cè)槽28之間并且暴露出陶瓷S而成的左右一對(duì)水平面27圍成的。上述里側(cè)槽28的截面呈在最低部具有截面為超過(guò)90度?約150度的鈍角Θ的大致等腰三角形，上述表側(cè)槽29的截面呈大致倒梯形。
[0080]根據(jù)以上那樣的多連片布線基板20a，由于上述分割槽30由里側(cè)槽28和表側(cè)槽29構(gòu)成，因此即使加熱配設(shè)在每一布線基板部24的金屬層11上的釬焊材料bm而使其熔融，也能夠可靠地防止相鄰的釬焊材料bm彼此不小心熔接的情況。而且，即使在對(duì)上述分割槽30開口的正面21側(cè)進(jìn)行谷形折疊并使各個(gè)布線基板部24單片化的情況下，也能夠防 止覆蓋在相鄰的每一布線基板部24的金屬層11的正面上的鍍膜ml、m2彼此或釬焊材料bm 彼此因相互的摩擦而受到損傷的情況。因而，能夠可靠地提供能夠使用于隨后對(duì)在上述基 板主體2的正面3上開口的空腔8進(jìn)行密封的金屬制蓋板、金屬殼體可靠地密合并固定的 多個(gè)布線基板la。
[0081]另外，在上述產(chǎn)品區(qū)域25中的每一布線基板部24的背面22側(cè)，也與正面21側(cè)線 對(duì)稱地配設(shè)上述相同的空腔8、金屬層11以及分割槽30，從而能夠提供用于獲得多個(gè)上述 布線基板Ic的多連片布線基板。
[0082]圖10是表示不同方式的多連片布線基板20b的俯視圖。
[0083]如圖10所示，多連片布線基板20b包括上述相同的產(chǎn)品區(qū)域25、耳部26以及分割 槽30，并且還包括截面圓形狀的通孔31和圓筒形狀的筒形導(dǎo)體32，該通孔31在俯視劃分 各個(gè)布線基板部24的四邊的每個(gè)分割槽30的中間位置沿著徑向與該分割槽30交叉，并且 貫穿正面21與背面22之間，該筒形導(dǎo)體32形成于該通孔31的內(nèi)壁面。
[0084]圖11是進(jìn)一步表示不同方式的多連片布線基板20c的俯視圖。
[0085]如圖11所示，多連片布線基板20c包括上述相同的產(chǎn)品區(qū)域25、耳部26以及分割 槽30，而且還包括截面圓形狀的通孔33和圓筒形狀的筒形導(dǎo)體34，該通孔33在俯視劃分 各個(gè)布線基板部24的四邊的分割槽30中的、相鄰的一對(duì)分割槽30呈直角交叉的位置沿著 徑向與各個(gè)分割槽30交叉，并且貫穿正面21與背面22之間，該筒形導(dǎo)體34形成于該通孔 31的內(nèi)壁面。另外,筒形導(dǎo)體32、34也由W等構(gòu)成。
[0086]根據(jù)如上所述的多連片布線基板20b、20c，除了具有上述多連片布線基板20a的 效果以外，能夠提供如下多個(gè)布線基板:在沿著分割槽30對(duì)多個(gè)布線基板(In)單片化時(shí)， 各個(gè)布線基板的側(cè)面5的水平方向的中間或相鄰的一對(duì)側(cè)面5間的角部具有沿著軸線方向 分割上述通孔31、33并且沿著正面3和背面4的厚度方向的缺口部16、14和導(dǎo)體層17、15， 該導(dǎo)體層17、15形成于該缺口部16、14的內(nèi)壁面并且沿著軸線方向分割上述筒形導(dǎo)體32、 34。而且，在各個(gè)布線基板的側(cè)面5附近，也能夠防止上述導(dǎo)體層15、17與上述金屬層11 之間的不小心短路。
[0087]另外，在設(shè)為兼?zhèn)渖鲜鋈笨诓?4、16和筒形導(dǎo)體15、17的多連片布線基板的情況 下，通過(guò)沿著上述分割槽30使該多連片布線基板單片化而能夠獲得多個(gè)上述布線基板lb。 另外，在背面22側(cè)也與正面21側(cè)線對(duì)稱地配設(shè)上述相同的空腔8、金屬層11以及分割槽 30，從而也能夠提供用于獲得多個(gè)上述布線基板Id的多連片布線基板。
[0088]以下，說(shuō)明上述多連片布線基板20a的制造方法。
[0089]事先準(zhǔn)備多個(gè)在氧化鋁粉末中各混合了適量的樹脂粘結(jié)劑、溶劑等的規(guī)定厚度的 生坯片，對(duì)該生坯片實(shí)施多種沖切加工，向所獲得的相對(duì)較細(xì)徑的通孔內(nèi)填充含有W粉末 或Mo粉末的導(dǎo)電性糊劑，在對(duì)各個(gè)生坯片的正面、背面的適當(dāng)部位也印刷了上述相同的導(dǎo) 電性糊劑之后，以連通角形較大的通孔的方式層疊、壓接該多個(gè)生坯片。
[0090]其結(jié)果，如圖12所示，制作出規(guī)定厚度的生坯片層疊體(生坯片)gs，該生坯片層疊 體(生坯片)gs具有正面21和背面22而成，并具有俯視向縱橫相鄰的多個(gè)布線基板部24 的每一者的正面21側(cè)開口的空腔8，并且在位于相鄰的布線基板部24、24之間的分割槽預(yù) 定位置V的上方的正面21上形成有未燒制的金屬層11a。[0091]接著，進(jìn)行如下工序:針對(duì)該生坯片層疊體gs的正面21，多次照射激光L并進(jìn)行掃描，以便劃分上述布線基板部24的周圍及產(chǎn)品區(qū)域25與耳部26，從而形成俯視呈格子狀的多個(gè)分割槽30。
[0092]S卩，如圖12所示，在第一次(Ith)的照射中，針對(duì)生坯片層疊體gs的正面21側(cè)的分割槽預(yù)定位置V的正上方的金屬層11a，沿著厚度方向照射激光L，并沿著該金屬層Ila的長(zhǎng)度方向連續(xù)地進(jìn)行掃描。此時(shí)，該激光L的焦點(diǎn)F的位置被調(diào)整用的凸透鏡36設(shè)定在比金屬層Ila靠背面22側(cè)(深度側(cè))的位置。
[0093]上述激光L例如使用UV - YAG激光，并且以恒定的輸送速度(約IOOmm/秒)來(lái)進(jìn)行照射。
[0094]另外，圖12是表示與該激光L的輸送方向正交的方向的視覺的概略圖，以后的圖13?圖15也一樣。
[0095]另外，在應(yīng)形成的分割槽30的里側(cè)槽28的深度約為200 μ m且開口部的寬度約為50 μ m的情況下，上述激光L的條件設(shè)為，頻率:約30Hz?IOOHz，重復(fù)次數(shù):2次?5次。
[0096]結(jié)果，如圖13所示，最低部位于生坯片層疊體gs的內(nèi)部且截面為銳角的里側(cè)槽28a沿著上述分割槽預(yù)定位置V形成。同時(shí)，上述未燒制的金屬層Ila被上述里側(cè)槽28分割為左右一對(duì)金屬層11b，并且在未燒制的各個(gè)金屬層Ilb上線對(duì)稱地形成有與里側(cè)槽28a的各個(gè)內(nèi)壁面相同的傾斜度的傾斜面12a。
[0097]接著，如圖14所示，沿著里側(cè)槽28連續(xù)地照射第2次(2th)的激光L并進(jìn)行掃描。此時(shí)，該激光L的焦點(diǎn)F的位置被調(diào)整用的凸透鏡36設(shè)定得在生坯片層疊體gs的厚度方向上比第I次(Ith)的位置深。因此，由于加深了焦點(diǎn)F的位置并自金屬層Ilb偏移，因此上述激光L的加工能量大致集中于該金屬層lib。
[0098]另外，第二次的激光L的種類、輸送速度以及激光的條件設(shè)為與第一次相同。另夕卜，也可以多次進(jìn)行該第二次的激光L的照射。而且，也可以將第二次以后照射的激光L的焦點(diǎn)F的位置設(shè)定得在生坯片層疊體gs的厚度方向上比第一次的位置淺。
[0099]結(jié)果，如圖15所示，沿著生坯片層疊體gs的上述分割槽預(yù)定位置V，在生坯片層疊體gs的正面21側(cè)呈格子狀地形成有由里側(cè)槽28和表側(cè)槽29構(gòu)成的分割槽30，該里側(cè)槽28的截面為鈍角Θ，該表側(cè)槽29是被左右一對(duì)金屬層Ilb的傾斜面27和左右一對(duì)水平面27圍成的。
[0100]并且，在以規(guī)定溫度對(duì)在正面21側(cè)呈格子狀地形成有分割槽30的生坯片層疊體gs進(jìn)行了燒制之后，將獲得的陶瓷層疊體依次浸潰于電解鍍Ni浴和電解鍍Au浴并進(jìn)行電解鍍Ni和電解鍍Au，在燒制的金屬層11的正面等上覆蓋了 Ni鍍膜和Au鍍膜。結(jié)果，能夠獲得上述多連片布線基板20a。
[0101]根據(jù)以上那樣的多連片布線基板20a的制造方法，能夠可靠地制造具備多個(gè)布線基板Ia的多連片布線基板20a，該多個(gè)布線基板Ia的覆蓋于每一布線基板Ia的金屬層11的正面的鍍膜ml、m2彼此或釬焊材料bm彼此不會(huì)因相互的摩擦而受到損傷，相鄰的釬焊材料bm不會(huì)彼此不小心地熔接。而且，通過(guò)焦點(diǎn)F的位置不同的兩個(gè)階段的激光L的照射，也能夠可靠地形成由上述里側(cè)槽28與表側(cè)槽29構(gòu)成的分割槽30。
[0102]另外，在背面22側(cè)，也與正面21側(cè)線對(duì)稱地形成上述相同的空腔8、金屬層11以及分割槽30，從而也能夠進(jìn)行用于獲得多個(gè)上述布線基板Ic的多連片布線基板的制造方法。
[0103]另外，沿著上述分割槽預(yù)定位置V的厚度方向形成上述通孔31、33，在這些通孔的內(nèi)壁面上形成上述筒形導(dǎo)體32、34，之后，通過(guò)進(jìn)行利用上述兩個(gè)階段的激光L形成分割槽 30的工序，也能夠進(jìn)行上述多連片布線基板20b、20c的制造方法，或者能夠進(jìn)行用于獲得多個(gè)上述布線基板Id的多連片布線基板的制造方法。
[0104]本發(fā)明并不限定于以上所說(shuō)明的各個(gè)方式。
[0105]例如，上述布線基板、多連片布線基板的陶瓷也可以是除氧化鋁以外的高溫?zé)铺沾?例如，氮化鋁、多鋁紅柱石)。
[0106]另外，上述布線基板未必必須設(shè)有上述空腔。
[0107]而且，也可以在上述布線基板的金屬層的內(nèi)側(cè)一并設(shè)有多個(gè)空腔。
[0108]此外，布線基板和 多連片布線基板中的正面?zhèn)扰c背面?zhèn)鹊慕饘賹右部梢苑謩e形成于俯視下不同的位置，也可以與此相對(duì)應(yīng)地例如設(shè)為正面?zhèn)扰c背面?zhèn)鹊拿恳凰矫娴膶挾炔煌姆绞健?br> [0109]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0110]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供覆蓋于沿著基板主體的正面等的各個(gè)側(cè)面設(shè)置的金屬層的正面上的鍍膜、釬焊材料未受到損傷的布線基板、用于同時(shí)提供多個(gè)該布線基板的多連片布線基板以及可靠地制造該布線基板的制造方法。
[0111]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0112]Ia?Id......布線基板；2、2a......基板主體；3......基板主體的正面；4......基板主
體的背面；5……側(cè)面；6……斷裂面；7……槽入面；ll、lla……金屬層；13……布線基板的水平面；14、16……缺口部；15、17……導(dǎo)體層；20a?20c…多連片布線基板；21……基板主體/產(chǎn)品區(qū)域/耳部的正面；22……基板主體/產(chǎn)品區(qū)域/耳部的背面；23……基板主體；24……布線基板部；25……產(chǎn)品區(qū)域；26……耳部；27……多連片布線基板的水平面； 28……里側(cè)槽；29……表側(cè)槽；30……分割槽;31、33……通孔;32、34……筒形導(dǎo)體；S…… 陶瓷層(陶瓷);L……激光；F……焦點(diǎn)；gs……生坯片層疊體(生坯片)；V……分割槽預(yù)定位置。
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板，其特征在于，該布線基板包括:基板主體，其由陶瓷構(gòu)成，包括正面及背面和四邊的側(cè)面，該正面及背面在俯視下呈矩形，該四邊的側(cè)面位于該正面與背面之間，并且由位于正面?zhèn)鹊牟廴朊婕拔挥诒趁鎮(zhèn)鹊臄嗔衙鏄?gòu)成；以及金屬層，其沿著上述基板主體的正面中的四邊的側(cè)面形成，且在俯視下呈矩形框狀；上述基板主體的暴露出陶瓷而成的水平面位于上述基板主體的每個(gè)側(cè)面的槽入面與上述金屬層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，也在上述側(cè)面中的上述斷裂面與背面之間設(shè)有與正面?zhèn)鹊牟廴朊嫦嗤牟廴朊?，而且沿著上述基板主體的背面中的四邊的側(cè)面形成有與上述金屬層相同的金屬層，也在上述基板主體的每個(gè)側(cè)面的上述背面?zhèn)鹊牟廴朊媾c上述背面那一側(cè)的金屬層之間設(shè)有與上述水平面相同的水平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于， 在上述基板主體的側(cè)面上，沿著正面和背面的厚度方向的缺口部向上述斷裂面那一側(cè)開口，在該缺口部的內(nèi)壁面上形成有上端部和下端部中的至少一者未進(jìn)入上述水平面的導(dǎo)體層。
4.一種多連片布線基板，其特征在于，該多連片布線基板包括:產(chǎn)品區(qū)域，其縱橫相鄰地兼?zhèn)涠鄠€(gè)布線基板部，該多個(gè)布線基板部包括基板主體和矩形框狀的金屬層，該基板主體由陶瓷構(gòu)成，并且具有俯視下呈矩形的正面和背面，該金屬層設(shè)于該正面和背面中的至少一者上；耳部，其由與上述陶瓷相同的陶瓷構(gòu)成，并位于上述產(chǎn)品區(qū)域的周圍，具有俯視下呈矩形框形的正面和背面；以及分割槽，其沿著相鄰的上述布線基板部彼此之間以及上述產(chǎn)品區(qū)域與耳部之間呈俯視格子狀地形成于正面和背面中的至少一者；上述分割槽由里側(cè)槽和表側(cè)槽構(gòu)成，該里側(cè)槽形成于相鄰的布線基板部彼此之間，該表側(cè)槽是被位于相鄰的布線基板部的正面和背面中的至少每一者上的左右一對(duì)金屬層、以及位于該金屬層與上述里側(cè)槽之間并且上述基板主體的暴露出陶瓷而成的左右一對(duì)水平面圍成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多連片布線基板，其特征在于，上述分割槽沿著貫穿上述正面與背面之間的通孔的徑向和該通孔相交叉，在該通孔的內(nèi)壁面上形成有筒形導(dǎo)體。
6.一種多連片布線基板的制造方法，其特征在于，該多連片布線基板包括:產(chǎn)品區(qū)域，其縱橫相鄰地兼?zhèn)涠鄠€(gè)布線基板部，該多個(gè)布線基板部包括基板主體和框狀的金屬層，該基板主體由陶瓷構(gòu)成，并且具有俯視下呈矩形的正面和背面，該金屬層設(shè)于該正面和背面中的至少一者；耳部，其由與上述陶瓷相同的陶瓷構(gòu)成，并位于上述產(chǎn)品區(qū)域的周圍，具有俯視下呈矩形框形的正面和背面；以及分割槽，其沿著相鄰的上述布線基板部彼此之間以及上述產(chǎn)品區(qū)域與耳部之間呈俯視格子狀地形成于正面和背面中的至少一者；該多連片布線基板的制造方法包括以下工序: 在具有隨后成為上述產(chǎn)品區(qū)域和耳部的正面和背面的生坯片中，在該產(chǎn)品區(qū)域的正面和背面中的至少一者上形成框狀的金屬層；以及 通過(guò)從上述金屬層的上方沿著上述分割槽預(yù)定位置對(duì)生坯片的正面和背面中的至少一者照射激光并進(jìn)行掃描，從而形成由里側(cè)槽和表側(cè)槽構(gòu)成的分割槽，該里側(cè)槽形成于上述生坯片內(nèi)，該表側(cè)槽是被位于該里側(cè)槽的兩側(cè)并且暴露出生坯片而成的左右一對(duì)水平面以及位于每個(gè)該水平面的外側(cè)的左右一對(duì)金屬層圍成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多連片布線基板的制造方法，其特征在于， 在形成上述分割槽的工序中，沿著上述分割槽預(yù)定位置對(duì)上述生坯片的正面照射至少兩次以上的激光并進(jìn)行掃描，將初次的焦點(diǎn)的位置設(shè)在上述金屬層的正面附近，將第二次以后的焦點(diǎn)的位置在上 述生坯片的厚度方向上設(shè)定得比上述初次的焦點(diǎn)的位置深或淺。
【文檔編號(hào)】H01L23/12GK103444270SQ201280014410
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2012年2月1日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月25日
【發(fā)明者】長(zhǎng)谷川政美, 平山聰, 鬼頭直樹 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社