專(zhuān)利名稱：一種pcb板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子信息產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，技術(shù)也跟隨不斷的提高。電子產(chǎn)品的日益普及，如電視機(jī)，計(jì)算機(jī)，手機(jī)等電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入千家萬(wàn)戶。而在此相應(yīng)的芯片引腳也越來(lái)越密集，對(duì)PCB板(Printed Circuit Board)的生產(chǎn)技術(shù)要求也更好,如果在PCB板貼片過(guò)程中不能準(zhǔn)確的定位安置BGA (Ball Grid Array)這類(lèi)小封裝芯片，將影響電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成功率。圖1為現(xiàn)有PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，沒(méi)有設(shè)置定位結(jié)構(gòu)，這樣在貼片生產(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)就無(wú)法更精準(zhǔn)的對(duì)引腳密集的芯片進(jìn)行放置，因此確保對(duì)引腳密集型的芯片準(zhǔn)確定位精準(zhǔn)放置是一個(gè)急需解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的為在PCB板貼片時(shí)，能更好更精準(zhǔn)的對(duì)引腳密集的芯片貼片安置的一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:該P(yáng)CB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，在PCB板上芯片封裝位置的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)以上定位結(jié)構(gòu)。所述的定位結(jié)構(gòu)為一對(duì)，對(duì)應(yīng)設(shè)在所述的芯片封裝位置的對(duì)角線上。所述的定位結(jié)構(gòu)為凸起。進(jìn)一步，所述的凸起底面為圓形，所述的圓形的直徑為0.5-2_。進(jìn)一步，所述的定位結(jié)構(gòu)為銅材料成型。本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，通過(guò)在PCB板上芯片封裝位置的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)以上定位結(jié)構(gòu)，能讓貼片機(jī)臺(tái)更準(zhǔn)確的識(shí)別到芯片的位置，更精準(zhǔn)的放置芯片。

圖1為現(xiàn)有的PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)；圖2為本實(shí)用新型的PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例。
具體實(shí)施方式
根據(jù)圖1或2之一所示，本實(shí)用新型，在PCB板I上芯片封裝位置的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)以上定位結(jié)構(gòu)2。進(jìn)一步，所述的定位結(jié)構(gòu)2為一對(duì)，對(duì)應(yīng)設(shè)在所述的芯片封裝位置的對(duì)角線上。所述的定位結(jié)構(gòu) 2為銅材料成型的凸起。凸起的底面為圓形，圓形的直徑為
0.5-2mm。[0017]本實(shí)用新型通過(guò)在PCB板上芯片封裝位置的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)以上定位結(jié)構(gòu)，能讓貼片機(jī)臺(tái)更準(zhǔn)確的識(shí)別到芯片的 位置，更精準(zhǔn)的放置芯片。
權(quán)利要求1.一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在PCB板上芯片封裝位置的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)以上定位結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的定位結(jié)構(gòu)為一對(duì)，對(duì)應(yīng)設(shè)在所述的芯片封裝位置的對(duì)角線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的定位結(jié)構(gòu)為凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的凸起底面為圓形，所述的圓形的直徑為0.5-2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的定位結(jié)構(gòu)為銅材料成型。`
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)，在PCB板上芯片封裝位置的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)以上定位結(jié)構(gòu)。所述的定位結(jié)構(gòu)為一對(duì)，對(duì)應(yīng)設(shè)在所述的芯片封裝位置的對(duì)角線上。所述的定位結(jié)構(gòu)為凸起，凸起底面為圓形，圓形的直徑為0.5-2mm，所述的定位結(jié)構(gòu)為銅材料成型。本實(shí)用新型能讓貼片機(jī)臺(tái)更準(zhǔn)確的識(shí)別到芯片的位置，更精準(zhǔn)的放置芯片。
文檔編號(hào)H01L23/544GK203103296SQ20122073880
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者沈維明, 陳建順, 陳宇博, 張真桂, 楊佰成, 王寶良 申請(qǐng)人:富順光電科技股份有限公司