專利名稱：一種可以實現(xiàn)不同發(fā)光方向的應用效果的led器件的制作方法
技術領域：
:本實用新型涉及一種LED器件，具體涉及一種可以實現(xiàn)不同發(fā)光方向的應用效果的LED器件。
技術背景:SMD發(fā)光二極管是一種新型表面貼裝式半導體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應速度快等優(yōu)點，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此被廣泛應用在各種電子產(chǎn)品上。主要包括以下幾個方面的應用:中小型背光源，照明領域，裝飾燈，儀器儀表顯示燈等。Light Emitting Diode封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，LED封裝完成既完成芯片與支架的電氣連接，又能起到保護管芯和導線的正常工作，以達到提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性的目的?，F(xiàn)有一種LED器件，它包括封裝基座、正電極引腳、負電極引腳、凹槽、芯片、導線以及封裝膠，凹槽設置于封裝基座的中心，正電極引腳和負電極引腳嵌入封裝基座內(nèi)，正電極引腳和負電極引腳各自的一端位于凹槽的底部，另外一端位于封裝基座的外面；正電極引腳和負電極引腳位于封裝基座的外面的一端彎折延伸至封裝基座的底部，芯片安放在凹槽內(nèi)，用導線將芯片和正電極引腳、負電極引腳的位于凹槽內(nèi)的一端連接，封裝膠放置在凹槽內(nèi)，并將芯片和導線覆蓋，起到對芯片和導線的保護作用。上述LED器件的焊接部位是正負電極引腳上位于封裝基座底部的部分，在組裝燈具時，只能將LED器件的電極引腳上的位于封裝基座底部的部分焊接在線路板上，通電后，光線只能向線路板的上方發(fā)射，實現(xiàn)正面發(fā)光，發(fā)光方向單一，器件的通用性不強，應用有較大的局限性
實用新型內(nèi)容
:本實用新型的目的是提供一種可以實現(xiàn)不同發(fā)光方向的應用效果的LED器件，它能克服現(xiàn)有技術的不足，對應于同一塊線路板，既可以實現(xiàn)正面發(fā)光，也可以實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光，發(fā)光方向多樣，增加了產(chǎn)品的通用性。為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案:它包括封裝基座1、第一電極引腳2、第二電極引腳3、反射凹杯4、LED芯片5、金屬導線6及封裝材料7，反射凹杯4設置在封裝基座I的中心位置，第一電極引腳2由第一上側(cè)邊2-1、第一側(cè)邊2-2及第一下側(cè)邊2-3組成，第二電極引腳3由第二上側(cè)邊3-1、第二側(cè)邊3-2及第二下側(cè)邊3-3組成，第一上側(cè)邊2-1、第二上側(cè)邊3-1設置在反射凹杯4的底部，第一側(cè)邊2-2、第二側(cè)邊3-2設置在封裝基座I的同一側(cè)面，第一下側(cè)邊2-3、第二下側(cè)邊3-3設置在封裝基座I的底部，LED芯片5設置在封裝基座I上反射凹杯4的底部，LED芯片5通過金屬導線6分別與第一電極引腳2的第一上側(cè)邊2-1、第二電極引腳3的第二上側(cè)邊3-1連接，封裝材料7設置在反射凹杯4內(nèi)部，將LED芯片5、金屬導線6覆蓋。本實用新型由于LED器件的電極引腳位于封裝主體側(cè)面的側(cè)邊以及位于封裝主體底部的下側(cè)邊，在組裝燈具時，可以將電極引腳的下側(cè)邊焊接在線路板上，通電后，光線可以從線路板的正上方發(fā)射，實現(xiàn)正面發(fā)光；也可以將電極引腳的側(cè)邊焊接在線路板上，通電后，光線可以從線路板的側(cè)面發(fā)射，實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光。本實用新型能克服現(xiàn)有技術的不足，對應于同一塊線路板，既可以實現(xiàn)正面發(fā)光，也可以實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光，發(fā)光方向多樣，增加了產(chǎn)品的通用性。

:圖1是本實用新型的立體結(jié)構示意圖；圖2是圖1的側(cè)視剖視圖；圖3是本實用新型中第一電極引腳2的結(jié)構示意圖；圖4是本實用新型中第二電極引腳3的結(jié)構示意圖。
具體實施方式
:參看圖1-圖4，本具體實施方式
采用以下技術方案:它包括封裝基座1、第一電極引腳2、第二電極引腳3、反射凹杯4、LED芯片5、金屬導線6及封裝材料7，反射凹杯4設置在封裝基座I的中心位置，第一電極引腳2由第一上側(cè)邊2-1、第一側(cè)邊2-2及第一下側(cè)邊2-3組成，第二電極引腳3由第二上側(cè)邊3-1、第二側(cè)邊3-2及第二下側(cè)邊3-3組成，第一上側(cè)邊2-1、第二上側(cè)邊3-1設置在反射凹杯4的底部，第一側(cè)邊2-2、第二側(cè)邊3-2設置在封裝基座I的同一側(cè)面，第一下側(cè)邊2-3、第二下側(cè)邊3-3設置在封裝基座I的底部，LED芯片5設置在封裝基座I上反射凹杯4的底部，LED芯片5通過金屬導線6分別與第一電極引腳2的第一上側(cè)邊2-1、第二電極引腳3的第二上側(cè)邊3-1連接，封裝材料7設置在反射凹杯4內(nèi)部，將LED芯片5、金屬導線6覆蓋。本具體實施方式
由于LED器件的電極引腳位于封裝主體側(cè)面的側(cè)邊以及位于封裝主體底部的下側(cè)邊，在組裝燈具時，可以將電極引腳的下側(cè)邊焊接在線路板上，通電后，光線可以從線路板的正上方發(fā)射，實現(xiàn)正面發(fā)光；也可以將電極引腳的側(cè)邊焊接在線路板上，通電后，光線可以從線路板的側(cè)面發(fā)射，實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光。本具體實施方式
能克服現(xiàn)有技術的不足，對應于同一塊線路板，既可以實現(xiàn)正面發(fā)光，也可以實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光，發(fā)光方向多樣，增加了產(chǎn)品的通用性。
權利要求1.一種可以實現(xiàn)不同發(fā)光方向的應用效果的LED器件，它包括封裝基座(I)、第一電極引腳(2)、第二電極引腳(3)、反射凹杯(4)、LED芯片(5)、金屬導線(6)及封裝材料(7)，反射凹杯(4)設置在封裝基座(I)的中心位置，其特征在于第一電極引腳(2)由第一上側(cè)邊(2-1)、第一側(cè)邊(2-2)及第一下側(cè)邊(2-3)組成，第二電極引腳(3)由第二上側(cè)邊(3-1)、第二側(cè)邊(3-2)及第二下側(cè)邊(3-3)組成，第一上側(cè)邊(2-1)、第二上側(cè)邊(3-1)設置在反射凹杯(4)的底部，第一側(cè)邊(2-2)、第二側(cè)邊(3-2)設置在封裝基座(I)的同一側(cè)面，第一下側(cè)邊(2-3)、第二下側(cè)邊(3-3)設置在封裝基座(I)的底部，LED芯片(5)設置在封裝基座⑴上反射凹杯⑷的底部，LED芯片(5)通過金屬導線(6)分別與第一電極引腳(2)的第一上側(cè)邊(2-1)、第二電極引腳(3)的第二上側(cè)邊(3-1)連接，封裝材料(7)設置在反射凹杯⑷內(nèi)部，將LED芯片(5)、金屬導線(6)覆蓋。
專利摘要一種可以實現(xiàn)不同發(fā)光方向的應用效果的LED器件，它涉及LED器件領域，反射凹杯設置在封裝基座的中心位置，第一電極引腳由第一上側(cè)邊、第一側(cè)邊及第一下側(cè)邊組成，第二電極引腳由第二上側(cè)邊、第二側(cè)邊及第二下側(cè)邊組成，第一上側(cè)邊、第二上側(cè)邊設置在反射凹杯的底部，第一側(cè)邊、第二側(cè)邊設置在封裝基座的同一側(cè)面，第一下側(cè)邊、第二下側(cè)邊設置在封裝基座的底部，LED芯片設置在封裝基座上反射凹杯的底部，LED芯片通過金屬導線分別與第一上側(cè)邊、第二上側(cè)邊連接，封裝材料設置在反射凹杯內(nèi)部，將LED芯片、金屬導線覆蓋。對應于同一塊線路板，既可以實現(xiàn)正面發(fā)光，也可以實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光，增加了產(chǎn)品的通用性。
文檔編號H01L33/62GK202930426SQ20122061985
公開日2013年5月8日 申請日期2012年11月21日 優(yōu)先權日2012年11月21日
發(fā)明者程志堅 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司