專利名稱：一種安全可靠的led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管封裝領(lǐng)域，具體涉及一種安全可靠的LED燈珠。
技術(shù)背景:SMD發(fā)光二極管是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上，封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，LED封裝完成既完成芯片與支架的電氣連接，又能起到保護(hù)管芯和導(dǎo)線的正常工作，以達(dá)到提聞廣品的穩(wěn)定性的目的?，F(xiàn)有的LED燈珠熱量傳導(dǎo)的路徑長，尤其是水平方向的散熱路徑長，散熱慢，造成燈珠光衰大，使用壽命短；而且在應(yīng)用時(shí)，外部水分容易從電極引腳和封裝主體的結(jié)合面滲入，對(duì)燈珠的可靠性造成隱患
實(shí)用新型內(nèi)容
:本實(shí)用新型的目的是提供一種安全可靠的LED燈珠，它熱量傳導(dǎo)的路徑短，散熱快，燈珠光衰小，壽命長；而且由于電極引腳和封裝主體的結(jié)合位置位于封裝主體的底部，在應(yīng)用時(shí)，外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結(jié)合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含封裝殼體1、第一電極引腳2、第二電極引腳3、反射凹杯4、LED芯片5、金屬導(dǎo)線6和封裝材料7 ；反射凹杯4設(shè)置在封裝殼體I的中心，第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a設(shè)置在封裝殼體I的底部，第一電極引腳2的內(nèi)側(cè)面2b和第二電極引腳3的內(nèi)側(cè)面3b均鑲嵌在封裝殼體I內(nèi)，且與內(nèi)側(cè)面2b和內(nèi)側(cè)面3b連接的上表面2c和3c設(shè)置在反射凹杯4的底部，第一電極引腳2的外側(cè)面2d和第二電極引腳3的外側(cè)面3d設(shè)置在封裝殼體I的外側(cè)，LED芯片5設(shè)置在反射凹杯4的底部，并與第一電極引腳2的上表面2c連接，LED芯片5通過金屬導(dǎo)線6分別與第一電極引腳2和第二電極引腳3連接，封裝材料7設(shè)置在反射凹杯4內(nèi)。所述的反射凹杯4可以容納LED芯片5、金屬導(dǎo)線6、封裝材料7，且能控制出光效
果O所述的第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a是在應(yīng)用時(shí)燈珠焊接的部位。所述的封裝材料7將LED芯片5和金屬導(dǎo)線6覆蓋，起到保護(hù)LED芯片5和金屬導(dǎo)線6的作用。本實(shí)用新型熱量傳導(dǎo)的路徑短，散熱快，燈珠光衰小，壽命長；而且由于電極引腳和封裝主體的結(jié)合位置位于封裝主體的底部，在應(yīng)用時(shí)，外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結(jié)合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。


:圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型中第一電極引腳2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型中第二電極引腳3的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
:參照?qǐng)D1至圖4，本具體實(shí)施采用以下技術(shù)方案:它包含封裝殼體1、第一電極引腳
2、第二電極引腳3、反射凹杯4、LED芯片5、金屬導(dǎo)線6和封裝材料7 ;反射凹杯4設(shè)置在封裝殼體I的中心，第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a設(shè)置在封裝殼體I的底部，第一電極引腳2的內(nèi)側(cè)面2b和第二電極引腳3的內(nèi)側(cè)面3b均鑲嵌在封裝殼體I內(nèi)，且與內(nèi)側(cè)面2b和內(nèi)側(cè)面3b連接的上表面2c和3c設(shè)置在反射凹杯4的底部，第一電極引腳2的外側(cè)面2d和第二電極引腳3的外側(cè)面3d設(shè)置在封裝殼體I的外側(cè)，LED芯片5設(shè)置在反射凹杯4的底部，并與第一電極引腳2的上表面2c連接，LED芯片5通過金屬導(dǎo)線6分別與第一電極引腳2和第二電極引腳3連接，封裝材料7設(shè)置在反射凹杯4內(nèi)。所述的反射凹杯4可以容納LED芯片5、金屬導(dǎo)線6、封裝材料7，且能控制出光效果O所述的第一電極引腳2的底面2a和第二電極引腳3的底面3a是在應(yīng)用時(shí)燈珠焊接的部位。所述的封裝材料7將LED芯片5和金屬導(dǎo)線6覆蓋，起到保護(hù)LED芯片5和金屬導(dǎo)線6的作用。本具體實(shí)施熱量傳導(dǎo)的路徑短，散熱快，燈珠光衰小，壽命長；而且由于電極引腳和封裝主體的結(jié)合位置位于封裝主體的底部，在應(yīng)用時(shí)，外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結(jié)合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。
權(quán)利要求1.一種安全可靠的LED燈珠，其特征在于它包含封裝殼體(I)、第一電極引腳(2)、第二電極引腳(3)、反射凹杯(4)、LED芯片(5)、金屬導(dǎo)線(6)和封裝材料(7);反射凹杯⑷設(shè)置在封裝殼體⑴的中心，第一電極引腳⑵的底面(2a)和第二電極引腳(3)的底面(3a)設(shè)置在封裝殼體(I)的底部，第一電極引腳(2)的內(nèi)側(cè)面(2b)和第二電極引腳(3)的內(nèi)側(cè)面(3b)均鑲嵌在封裝殼體(I)內(nèi)，且與內(nèi)側(cè)面(2b)和內(nèi)側(cè)面(3b)連接的上表面(2c)和(3c)設(shè)置在反射凹杯(4)的底部，第一電極引腳(2)的外側(cè)面(2d)和第二電極引腳(3)的外側(cè)面(3d)設(shè)置在封裝殼體(I)的外側(cè)，LED芯片(5)設(shè)置在反射凹杯(4)的底部，并與第一電極引腳⑵的上表面(2c)連接，LED芯片(5)通過金屬導(dǎo)線(6)分別與第一電極引腳⑵和第二電極引腳(3)連接，封裝材料(7)設(shè)置在反射凹杯⑷內(nèi)。
專利摘要一種安全可靠的LED燈珠，它涉及發(fā)光二極管封裝領(lǐng)域。反射凹杯設(shè)置在封裝殼體的中心，第一電極引腳的底面和第二電極引腳的底面設(shè)置在封裝殼體的底部，第一電極引腳的內(nèi)側(cè)面和第二電極引腳的內(nèi)側(cè)面均鑲嵌在封裝殼體內(nèi)，且與內(nèi)側(cè)面和內(nèi)側(cè)面連接的上表面和設(shè)置在反射凹杯的底部，LED芯片設(shè)置在反射凹杯的底部，LED芯片通過金屬導(dǎo)線分別與第一電極引腳和第二電極引腳連接，封裝材料設(shè)置在反射凹杯內(nèi)。它熱量傳導(dǎo)的路徑短，散熱快，壽命長；且外部水分不容易從電極引腳和封裝主體的結(jié)合面滲入，從而提高了燈珠的可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202996902SQ201220619829
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者程志堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司