專利名稱：電子器件的制造方法及電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過把金屬電路·金屬接線端·裝配金屬等金屬部件的全部或一部分封裝在樹脂內(nèi)而構(gòu)成的電子器件的制造方法及電子器件。
背景技術(shù)：
作為封裝了多個(gè)金屬電路·金屬接線端·裝配金屬等金屬部件的制造方法有把各種金屬部件作為個(gè)體部件制作并通過手工配設(shè)在金屬模具內(nèi)的規(guī)定位置、然后通過注入塑料樹脂封裝這些金屬部件而整體成型的方法。
但是，在這樣的電子器件的制造方法中，以個(gè)體被配設(shè)在金屬模具內(nèi)的金屬部件的數(shù)目增多，而且，金屬模具內(nèi)的配設(shè)工作變得麻煩，配設(shè)位置常常不正確。
于是，近年，通過用由金屬細(xì)線組成的連接部整體連接多個(gè)金屬部件并作成所需形狀的端子、并把這1片端子配設(shè)在由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具內(nèi)來解決因部件數(shù)多而引起的上述問題。
在使用這樣的端子制造電子器件的情況下，在借助于樹脂封裝金屬部件的成型加工的工序中，借助于被配設(shè)在上述上金屬模具上的切割沖頭切斷配設(shè)在上述下金屬模具上的端子的連接上述多個(gè)金屬部件的連接部，使得各個(gè)金屬部件分離。
還有，也可以根據(jù)上述端子的形狀或用途在成型加工后在另外的工序中對上述多個(gè)金屬部件進(jìn)行最后的切斷分離。
專利文獻(xiàn)1特開平7-108543號(hào)公報(bào)
(發(fā)明要解決的問題)但是，根據(jù)上述方法，被切割沖頭切斷的金屬部件的斷面保持著暴露的狀態(tài)，或者，在切斷金屬部件的焊錫焊接部的情況下，被焊在上述焊錫焊接部的焊錫有可能因上述切割沖頭的沖壓而脫落。于是，可能會(huì)有這樣的問題暴露的斷面或焊錫脫落了的部分變得容易發(fā)生腐蝕。
還有，如果在成型加工后在另外的工序中進(jìn)行使金屬部件從端子分離的最后切斷，則盡管作為電子器件的不需要的，連接著端子和該金屬部件的連接部也會(huì)以伸出該電子器件外的狀態(tài)留著，有可能妨礙該電子器件的安裝。
還有，在使相鄰配設(shè)的外部引線端等從上述連接部切斷分離的情況下，脫落的焊錫有可能會(huì)跨接在相鄰的接線端之間，成為產(chǎn)生短路的原因。
還有，如上所述，因焊錫的浸潤性差，焊錫脫落了的焊接部會(huì)有這樣的問題，即該電子器件的導(dǎo)電連接強(qiáng)度差。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于提供可以防止源于金屬部件的斷面的暴露或在焊錫焊接部上的焊錫脫落的腐蝕、同時(shí)可以消除因金屬部件的不需要的部分伸到作為產(chǎn)品的電子器件的外部所帶來的麻煩的電子器件的制造方法和性能品質(zhì)優(yōu)良的電子器件。
(解決問題的手段)為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子器件的制造方法其特征在于在使用了由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模成型時(shí)的合模工序中，把通過由金屬材料組成的連接部使被封裝在電子器件中的多個(gè)金屬部件連接為一體的端子對準(zhǔn)著配設(shè)在由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具中，在進(jìn)行合模時(shí)，借助于和上述連接部的切割位置對應(yīng)著被配設(shè)在上述上金屬模具上的切割沖頭切斷上述連接部使上述各金屬部件分離，同時(shí)用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓被分離了的上述金屬部件，并根據(jù)需要使該各金屬部件的一部分形變成規(guī)定形狀或使該各金屬部件移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上，然后，把成型樹脂注入上述金屬模具內(nèi)的空腔中，借助于上述成型樹脂包覆位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的斷面，同時(shí)把各金屬部件封裝在該電子器件內(nèi)。
還有，其特征在于用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓被上述切割沖頭分離了的上述金屬部件，并根據(jù)需要使該各金屬部件移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上，然后，把成型樹脂注入上述金屬模具內(nèi)的空腔中，借助于上述成型樹脂包覆位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的斷面，同時(shí)把各金屬部件封裝在該電子器件內(nèi)。
還有，其特征在于在上述連接部的切割位置上形成切槽，而且，其特征還在于上述連接部的切割位置被配設(shè)在該電子器件的外形尺寸之內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的電子器件的制造方法，通過連接多個(gè)金屬部件可以減少在金屬模具內(nèi)的規(guī)定位置上進(jìn)行配設(shè)時(shí)處理的金屬部件的部件數(shù)，還有，因所處理的部件(金屬單元)的尺寸變大，對準(zhǔn)或放置操作可以變得既容易又迅速。
還有，利用對由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模時(shí)的合模力可以簡單地使連接部切斷分離，從而使得上述各電子器件間的通過上述連接部所導(dǎo)致的導(dǎo)電連接絕緣。
還有，通過在合模時(shí)用上述切割沖頭進(jìn)行推壓可以在必要時(shí)簡單地使該金屬部件的一部分形變成規(guī)定形狀或使該金屬部件移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上。
然后，在合模成型的工序中，借助于被注入到上述金屬模具內(nèi)的成型樹脂可以包覆以規(guī)定形狀被配設(shè)在金屬模具中的規(guī)定位置上的各金屬部件的斷面或者包覆焊錫脫落了的部分，把各金屬部件可靠地封裝在樹脂中，同時(shí)，可以消除腐蝕的原因。
還有，通過在切割位置上形成切槽使得能夠用一點(diǎn)點(diǎn)合模力進(jìn)行基于上述切割沖頭的切斷分離。
還有，通過使上述切割位置配設(shè)在該電子器件的外形尺寸之內(nèi)并在合模成型的工序中對上述連接部進(jìn)行切斷可以可靠地防止上述連接部的斷面伸出到作為產(chǎn)品的該電子器件之外。
還有，本發(fā)明的電子器件其特征在于在使用了由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模成型時(shí)的合模工序中，通過用被配設(shè)在上述金屬模具上的切割沖頭切割形成于使多個(gè)金屬部件連接的連接部的切割位置而被分離的、可根據(jù)需要被用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓而使其一部分被形變成規(guī)定形狀的金屬部件借助于在進(jìn)行上述合模成型時(shí)被注入到上述金屬模具的空腔中的成型樹脂被封裝，同時(shí)，位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的由切割沖頭引起的斷面被上述成型樹脂包覆。
還有，進(jìn)一步被用上述切割沖頭移動(dòng)到在上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上的金屬部件借助于在上述合模成型時(shí)被注入到上述金屬模具的空腔內(nèi)的成型樹脂被封裝，同時(shí)，位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的由切割沖頭引起的斷面被上述成型樹脂包覆。
根據(jù)本發(fā)明的電子器件，各金屬部件的斷面借助于被注入到上述金屬模具內(nèi)的成型樹脂被包覆，因此，沒有腐蝕的問題，成為導(dǎo)電連接穩(wěn)定的電子器件。各金屬部件可靠地被封裝在規(guī)定的位置上，金屬部件的斷面也不會(huì)伸出到比如接線端形成面等的外部，因此，操作變得容易。


圖1是端子的俯視圖。
圖2是端子的主視圖。
圖3(a)是表示切割沖頭剛剛碰到獨(dú)立接線端后的狀態(tài)的說明圖，(b)是表示剛剛完成獨(dú)立接線端的切斷分離和推壓移動(dòng)后的狀態(tài)的說明圖。
圖4是表示由切割沖頭引起的使金屬部件的一部分形變(旋轉(zhuǎn))的例子的說明圖。
圖5是表示在合模成型中的開始了合模的狀態(tài)的關(guān)鍵部位剖視圖。
圖6是表示在合模成型中的完成合模后的狀態(tài)的關(guān)鍵部位剖視圖。
圖7是電子器件的俯視圖。
圖8是電子器件的關(guān)鍵部位剖視圖。
圖中符號(hào)說明
1端子；2連接部；2A切槽；3金屬部件；4定位用的栓孔；5外框；6金屬電路；6A電路面；6B壁面；6C下彎接線端；7獨(dú)立接線端；10金屬模具；10A下金屬模具；10B上金屬模具；11空腔；12獨(dú)立接線端收存部；13下彎接線端收存部；14切割沖頭；20電子器件；20A外璧；21金屬接線端；22成型樹脂材料。
具體實(shí)施例方式
以下根據(jù)圖1至圖8對本發(fā)明的電子器件的制造方法和由此制造方法所制造的電子器件的實(shí)施方式進(jìn)行說明。還有，表示關(guān)鍵部位剖面的圖2、圖5、圖6、圖8分別是基于圖1所示的切割線的剖視圖。
首先準(zhǔn)備好用由金屬材料組成的連接部2把被裝入該電子器件20的多個(gè)金屬部件3連成一體的端子1。通過連接多個(gè)金屬部件3可以減少在金屬模具內(nèi)的規(guī)定位置上進(jìn)行配設(shè)時(shí)所處理的金屬部件3的部件數(shù)，還有，因所處理的部件(這里所指的是端子1)的尺寸增大，以后所述的金屬模具10的下金屬模具10A的放置操作可以變得既容易又迅速。
在本實(shí)施方式中，如圖1的俯視圖所示，上述端子1帶有形成有定位用的栓孔4的大致矩形狀的外框5，是通過由金屬材料組成的2根連接部2在此外框5內(nèi)把作為金屬部件3的金屬電路6連成一體而形成的。還有，作為金屬部件3的2個(gè)獨(dú)立接線端7通過連接部2被連接在上述金屬電路6上。
具體來說，上述金屬電路6具有大致矩形狀的電路面6A和被連接成由此電路面6A的相向的1個(gè)組的各邊垂直向下延伸的壁面6B，用于和上述端子1的外框5連接的上述連接部2每1根分別被連接在相向的另外1個(gè)組的各邊上。在連接有上述連接部2的各邊上形成有被形成為向下凸出的2個(gè)下彎接線端6C、同時(shí)通過連接部2形成有上述獨(dú)立接線端7。還有，上述獨(dú)立接線端7如圖1的俯視圖和圖2的主視圖所示那樣帶有被形成為大致L字狀向上凸出的1個(gè)上彎接線端7A。然后，被形成于該金屬電路6的同一邊上的上述下彎接線端6C和上彎接線端7A被構(gòu)成為裝有整體被連接在該端子1上的各金屬部件3的電子器件20的外璧20A的一部分。而且，在上述上彎接線端7A和下彎接線端6C的表面上包覆著焊錫。
還有，為了易于切斷，在上述連接部2的切割位置上形成有大致V字狀的切槽2A。在本實(shí)施方式中，上述切槽2A形成于連接部2的上下表面，但也可以只在單個(gè)表面上形成(參照圖3(a))。
這樣，通過在切割位置上形成切槽2A使得能夠用一點(diǎn)點(diǎn)合模力進(jìn)行基于上述切割沖頭的切斷分離。
還有，上述切割位置被設(shè)置成使之位于該電子器件20的外形尺寸之內(nèi)、即位于金屬模具10內(nèi)，并在該切割位置上形成上述切槽2A。在本實(shí)施方式中，如圖1所示，在使上述各獨(dú)立接線端和金屬電路相連的連接部及使金屬電路和外框相連的連接部上各有1處共4處切割位置。
接著，用被形成于上述外框5上的定位用的栓孔4把該端子1對準(zhǔn)著配設(shè)在由下金屬模具10A和上金屬模具10B組成的一對金屬模具10的上述下金屬模具10A上。此時(shí)，在本實(shí)施方式中，在上述下金屬模具10A的上面上除了形成在后面工序中注入樹脂成型材料的空腔11之外還形成定位上述獨(dú)立接線端7使得分離了的上述獨(dú)立接線端7的上述上彎接線端7A的頂面和上述金屬電路6的電路面6A成同一平面的被形成為嵌塊狀的獨(dú)立接線端收存部12和定位上述下彎接線端6C的下彎接線端收存部13。
還有，和被對準(zhǔn)于下金屬模具10A的端子1的上述連接部2的4處切割位置對應(yīng)著把切割沖頭14配設(shè)在上述上金屬模具10B上。此切割沖頭14的突進(jìn)量可以根據(jù)該切割沖頭14的碰接部位的變形量作各種各樣的調(diào)節(jié)。
如后所述，在本實(shí)施方式中的把上述獨(dú)立接線端7從上述金屬電路6切開的切割沖頭14的情況下，還具有推壓上述獨(dú)立接線端7使之沿垂直方向只移動(dòng)規(guī)定量的推壓栓的作用。由此，上述切割沖頭14的從上述上金屬模具10B的下面的推進(jìn)量取與上述上彎接線端7A的高度尺寸和上述金屬電路6的板厚的合計(jì)尺寸大致相等的尺寸。
接著，在使用由下金屬模具10A和上金屬模具10B組成的一對金屬模具10進(jìn)行合模時(shí)，用上金屬模具10B和下金屬模具10A夾住上述端子1并進(jìn)行推壓。在此推壓工序中，借助于和上述上金屬模具10B的下面的上述連接部2的切割位置對應(yīng)著凸出形成的切割沖頭14切斷上述連接部2，使金屬部件3分離。通過象這樣利用合模力可以簡單地切斷連接部2，并使得上述各電子器件20間的通過上述連接部2所導(dǎo)致的導(dǎo)電連接絕緣。
還有，如圖3(a)所示，在本實(shí)施方式中，如上述那樣使上述切割沖頭14的前端部碰接到上述獨(dú)立接線端7內(nèi)的上述切割位置附近，同時(shí)，使上述上金屬模具10B的下面碰接到上述獨(dú)立接線端7的上彎接線端7A的頂部，然后進(jìn)行推壓，使之沿垂直方向只移動(dòng)規(guī)定的量，由此，使切掉了的獨(dú)立接線端7如圖3(b)所示那樣移動(dòng)配置到上述獨(dú)立接線端收存部12內(nèi)。
還有，也可以根據(jù)需要通過用上述切割沖頭14進(jìn)行推壓使金屬部件3的一部分形變成規(guī)定形狀。上述形變是指如圖4所示那樣使該切斷部的前端以最靠近的基端部為中心向下方旋轉(zhuǎn)彎曲的情形。這樣，利用上述切割沖頭14和上金屬模具10B推壓金屬部件3的切割位置的附近可以使之定位在被形成于上述金屬模具10上的空腔11內(nèi)。圖5表示開始了電子器件20成型的合模的狀態(tài)的關(guān)鍵部位剖視圖。圖6是表示結(jié)束了合模后的狀態(tài)的關(guān)鍵部位剖視圖。
這樣，在分?jǐn)喔鹘饘俨考?并使之以規(guī)定的形狀配設(shè)在金屬模具10內(nèi)的規(guī)定位置上之后，把塑料等成型樹脂材料22注入到金屬模具10的空腔11中，并用成型樹脂材料22把上述金屬部件3封裝在該電子器件中，制造如圖7的俯視圖及圖8的關(guān)鍵部位剖視圖所示那樣的、所要求的電子器件20。
此時(shí)，借助于被注入到上述金屬模具10內(nèi)的成型樹脂材料22包覆以規(guī)定形狀被配設(shè)在金屬模具10內(nèi)的規(guī)定位置上的各金屬部件3的斷面，由此可以消除造成腐蝕的原因。上述切斷分開了的部分為焊錫焊接部，即便是在焊錫因上述切斷分開而脫落了的情況下，同樣也可以借助于上述成型樹脂材料包覆消除造成腐蝕的原因。
然后，因各金屬部件3的斷面借助于被注入到上述金屬模具10內(nèi)的成型樹脂被包覆，這樣形成的電子器件20可以防止發(fā)生腐蝕，成為導(dǎo)電連接穩(wěn)定的電子器件20。還有，各金屬部件3可靠地被封裝在規(guī)定位置上，可以消除象金屬部件3的不必要的部分伸出到作為產(chǎn)品的電子器件20的外部這樣的麻煩，因此，操作變得容易。例如，在本實(shí)施方式的情況下，被形成于金屬電路6的同一邊的上述上彎接線端7A和上述下彎接線端6C成為被配設(shè)在電子器件20的外壁的一部分上的金屬接線端21，但通過在上述合模成型過程中在金屬模具10內(nèi)切斷用于和上述外框5連接的上述連接部2可以防止該連接部2伸出到上述金屬接線端21的近旁，不會(huì)妨礙其導(dǎo)電連接。
還有，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，可以根據(jù)需要作各種各樣的變更。
例如，對于上述金屬模具，也可以把上金屬模具和下金屬模具的某一方作為驅(qū)動(dòng)方。
(發(fā)明的效果)如上所說明，本發(fā)明在電子器件的合模成型的工序中通過利用在對由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模時(shí)的合模力可以在金屬模具內(nèi)切開各金屬部件，還可以根據(jù)需要使該金屬部件的一部分形變成規(guī)定形狀或使該金屬部件移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上，在此合模成型的工序中，借助于成型樹脂可以包覆以規(guī)定形狀被配設(shè)在金屬模具中的規(guī)定位置上的各金屬部件的斷面或者焊錫脫落了的部分。由此，根據(jù)本發(fā)明的電子器件的制造方法，除了可以可靠地防止以上述斷面的暴露或焊錫的脫落為原因的腐蝕，同時(shí)還可以消除象這樣的麻煩，即不需要的上述連接部的斷面伸出到作為產(chǎn)品的電子器件的外部。由此方法所制造的電子器件成為性能品質(zhì)優(yōu)良的電子器件。
權(quán)利要求
1.一種電子器件的制造方法，在使用了由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模成型時(shí)的合模工序中，其特征在于把通過由金屬材料組成的連接部使被封裝在電子器件中的多個(gè)金屬部件連接為一體的端子對準(zhǔn)著配設(shè)在由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具中，在進(jìn)行合模時(shí)，借助于和上述連接部的切割位置對應(yīng)著被配設(shè)在上述上金屬模具上的切割沖頭切斷上述連接部使上述各金屬部件分離，同時(shí)用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓被分離了的上述金屬部件，并根據(jù)需要使該各金屬部件的一部分形變成規(guī)定形狀，然后，把成型樹脂注入上述金屬模具內(nèi)的空腔中，借助于上述成型樹脂包覆位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的斷面，同時(shí)把各金屬部件封裝在該電子器件內(nèi)。
2.一種電子器件的制造方法，在使用了由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模成型時(shí)的合模工序中，其特征在于把通過由金屬材料組成的連接部使被封裝在電子器件中的多個(gè)金屬部件連接為一體的端子對準(zhǔn)著配設(shè)在由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具中，在進(jìn)行合模時(shí)，借助于和上述連接部的切割位置對應(yīng)著被配設(shè)在上述上金屬模具上的切割沖頭切斷上述連接部使上述各金屬部件分離，同時(shí)用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓被分離了的上述金屬部件，并根據(jù)需要使該各金屬部件移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上，然后，把成型樹脂材料注入上述金屬模具內(nèi)的空腔中，借助于上述成型樹脂材料包覆位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的斷面，同時(shí)把各金屬部件封裝在該電子器件內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其特征在于在上述連接部的切割位置上形成切槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件的制造方法，其特征在于在上述連接部的切割位置上形成切槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述連接部的任一切割位置都被配設(shè)在該電子器件的外形尺寸之內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件的制造方法，其特征在于上述連接部的任一切割位置都被配設(shè)在該電子器件的外形尺寸之內(nèi)。
7.一種電子器件，在使用了由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模成型時(shí)的合模工序中，其特征在于通過用被配設(shè)在上述金屬模具上的切割沖頭切割形成于使多個(gè)金屬部件連接的連接部的切割位置而被分離的、可根據(jù)需要被用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓而使其一部分被形變成規(guī)定形狀的、或被移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上的各金屬部件借助于在進(jìn)行上述合模成型時(shí)被注入到上述金屬模具的空腔中的成型樹脂材料被封裝在該電子器件內(nèi)，同時(shí)，位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的由切割沖頭引起的斷面被上述成型樹脂材料包覆。
8.一種電子器件，在使用了由下金屬模具和上金屬模具組成的一對金屬模具進(jìn)行合模成型時(shí)的合模工序中，其特征在于通過用被配設(shè)在上述金屬模具上的切割沖頭切割形成于使多個(gè)金屬部件連接的連接部的切割位置而被分離的、可根據(jù)需要被用上述切割沖頭進(jìn)一步推壓而被移動(dòng)到上述金屬模具內(nèi)的規(guī)定的配設(shè)位置上的各金屬部件借助于在進(jìn)行上述合模成型時(shí)被注入到上述金屬模具的空腔中的成型樹脂被封裝在電子器件內(nèi)，同時(shí)，位于上述空腔內(nèi)的上述金屬部件的由切割沖頭引起的斷面被上述成型樹脂材料包覆。
全文摘要
提供可以防止源于金屬部件的斷面的暴露或在焊錫焊接部上的焊錫脫落的腐蝕、同時(shí)可以消除因金屬部件的不需要的部分伸到作為產(chǎn)品的電子器件的外部所帶來的麻煩的電子器件的制造方法和性能品質(zhì)優(yōu)良的電子器件。在電子器件(20)的合模成型的工序中，通過利用在對由下金屬模具(10A)和上金屬模具(10B)組成的一對金屬模具(10)進(jìn)行合模時(shí)的合模力在金屬模具內(nèi)(10)切開各金屬部件(3)，根據(jù)需要使該金屬部件(3)的一部分形變成規(guī)定形狀，在此合模成型的工序中，借助于成型樹脂(22)包覆以規(guī)定形狀被配設(shè)在金屬模具(10)中的規(guī)定位置上的各金屬部件(3)的斷面或者焊錫脫落了的部分，并把各金屬部件(3)封裝在電子器件(20)中。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1508857SQ200310120188
公開日2004年6月30日 申請日期2003年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月18日
發(fā)明者境晃, 境 晃 申請人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社