專利名稱：基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種基板結(jié)構(gòu)，尤指一種用于增加天線隔離度的基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，除了通信質(zhì)量的要求越來越高外，通信產(chǎn)品的設(shè)計均朝向輕、薄、短、小的概念前進，如此將使得通信產(chǎn)品的天線結(jié)構(gòu)必須被局限于一有限的空間內(nèi)。若是通信產(chǎn)品的設(shè)計具有雙天線以上的結(jié)構(gòu)，并且在有限的空間內(nèi)擺設(shè)此雙天線，則天線與天線之間的距離將會非常的接近。然而，各天線之間的距離太近的話，將容易造成天線在收發(fā)無線信號時，各無線信號相互干擾的情況，藉此將影響到天線的通信質(zhì)量，進而降低通信產(chǎn)品的整體效能。故，如何通過結(jié)構(gòu)設(shè)計的改良，以增加兩個天線結(jié)構(gòu)之間的天線隔離度，已成為該項事業(yè)人士所欲解決的重要課題。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例在于提供一種基板結(jié)構(gòu)，其可用來解決已知“各天線之間的距離太近的話，將容易造成天線在收發(fā)無線信號時，各無線信號相互干擾的情況，藉此將影響到天線的通信質(zhì)量，進而降低通信產(chǎn)品的整體效能”的缺陷。本實用新型其中一實施例所提供的一種基板結(jié)構(gòu)，該基板結(jié)構(gòu)包括一基板單元、一電子單元及一天線單元。該基板單元包括一基板本體及成形在該基板本體上的至少一切割槽，其中該基板本體具有一上表面、一與該上表面相對應的下表面、一連接于該上表面與該下表面之間的第一側(cè)面、一連接于該上表面與該下表面之間且連接于該第一側(cè)面的第二側(cè)面、及一連接于該上表面與該下表面之間且連接于該第二側(cè)面的第三側(cè)面，且上述至少一切割槽連接于該上表面、該下表面及該第一側(cè)面。該電子單元包括多個設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該基板本體的電子元件。該天線單元包括至少一第一天線模塊及與上述至少一第一天線模塊彼此分離一特定距離的至少一第二天線模塊，其中上述至少一切割槽設(shè)置于上述至少一第一天線模塊與上述至少一第二天線模塊之間。進一步地，至少一切割槽具有一連接且垂直于第一側(cè)面的第一挖空部、一連接于第一挖空部且平行于第一側(cè)面的第二挖空部、及一連接于第二挖空部且平行于第二側(cè)面的第三挖空部。進一步地，至少一切割槽的寬度為O. 5mm至I. 5mm之間,第二挖空部與第一側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm,且第三挖空部與第二側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm。進一步地，第一側(cè)面垂直于第三側(cè)面，且第二側(cè)面與第一側(cè)面及第三側(cè)面相傾斜，其中，至少一第一天線模塊靠近第一側(cè)面，且至少一第二天線模塊靠近第三側(cè)面。進一步地，至少一第一天線模塊包括一第一微波基板、分別設(shè)置于第一微波基板的兩個相反的側(cè)端上的兩個第一接地部、至少兩個設(shè)置于第一微波基板上且分別連接于至少兩個第一接地部的第一輻射部、及至少一設(shè)置于第一微波基板上且連接于其中一個第一輻射部的第一饋入部，其中至少一第二天線模塊包括一第二微波基板、分別設(shè)置于第二微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第二接地部、至少兩個設(shè)置于第二微波基板上且分別連接于至少兩個第二接地部的第二輻射部、及至少一設(shè)置于第二微波基板上且連接于其中一個第二輻射部的第二饋入部。本實用新型另外一實施例所提供的一種基板結(jié)構(gòu)，該基板結(jié)構(gòu)包括一基板單元、一電子單元及一天線單元。該基板單元包括一基板本體及成形在該基板本體上的至少一切 割槽，其中該基板本體具有一上表面、一與該上表面相對應的下表面、一連接于該上表面與該下表面之間的第一側(cè)面、一連接于該上表面與該下表面之間且連接于該第一側(cè)面的第二側(cè)面、及一連接于該上表面與該下表面之間且連接于該第二側(cè)面的第三側(cè)面，且上述至少一切割槽從該第一側(cè)面往該基板本體的內(nèi)部方向延伸。該電子單兀包括多個設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該基板本體的電子元件。該天線單元包括至少一第一天線模塊及與上述至少一第一天線模塊彼此分離一特定距離的至少一第二天線模塊，其中上述至少一切割槽設(shè)置于上述至少一第一天線模塊與上述至少一第二天線模塊之間。優(yōu)選地，上述至少一切割槽具有一連接且垂直于該第一側(cè)面的第一挖空部、一連接于該第一挖空部且平行于該第一側(cè)面的第二挖空部、及一連接于該第二挖空部且平行于該第二側(cè)面的第三挖空部。進一步地，至少一切割槽的寬度為O. 5mm至I. 5mm之間,第二挖空部與第一側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm,且第三挖空部與第二側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm。進一步地，第一側(cè)面垂直于第三側(cè)面，且第二側(cè)面與第一側(cè)面及第三側(cè)面相傾斜，其中，至少一第一天線模塊靠近第一側(cè)面，且至少一第二天線模塊靠近第三側(cè)面。進一步地，至少一第一天線模塊包括一第一微波基板、分別設(shè)置于第一微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第一接地部、至少兩個設(shè)置于第一微波基板上且分別連接于至少兩個第一接地部的第一輻射部、及至少一設(shè)置于第一微波基板上且連接于其中一個第一輻射部的第一饋入部，其中至少一第二天線模塊包括一第二微波基板、分別設(shè)置于第二微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第二接地部、至少兩個設(shè)置于第二微波基板上且分別連接于至少兩個第二接地部的第二輻射部、及至少一設(shè)置于第二微波基板上且連接于其中一個第二輻射部的第二饋入部。本實用新型的有益效果可以在于，本實用新型實施例所提供的基板結(jié)構(gòu)，其可通過“一成形在該基板本體上的切割槽”的設(shè)計，以增加上述至少一第一天線模塊與上述至少一第二天線模塊之間的天線隔離度。為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者。

圖I為本實用新型用于增加天線隔離度的基板結(jié)構(gòu)的上視示意圖。圖2為圖I中A部分的放大示意圖。圖3A為本實用新型第一天線模塊在不同頻率下的電壓駐波比的測試結(jié)果曲線圖。圖3B為本實用新型第二天線模塊在不同頻率下的電壓駐波比的測試結(jié)果曲線圖。圖4A為本實用新型第一天線模塊在不同頻率下的反射系數(shù)的測試結(jié)果曲線圖。圖4B為本實用新型第二天線模塊在不同頻率下的反射系數(shù)的測試結(jié)果曲線圖。圖5A為本實用新型第一天線模塊與第二天線模塊在不同頻率下的天線效率的測試結(jié)果曲線圖。圖5B為本實用新型第一天線模塊與第二天線模塊在不同頻率下的尖峰增益值的測試結(jié)果曲線圖。圖6為本實用新型第一天線模塊與第二天線模塊兩者之間在不同頻率下的隔離度的測試結(jié)果曲線圖。主要元件符號說明I][0026]基板結(jié)構(gòu) Z[0027]基板單元 I基板本體10[0028]上表面100A[0029]下表面100B[0030]第一側(cè)面101[0031]第二側(cè)面102[0032]第三側(cè)面103[0033]切割槽11[0034]覽度W[0035]第一挖空部IlA[0036]第二挖空部IlB[0037]第三挖空部IlC[0038]距離D1、D2[0039]電子單兀 2電子元件20[0040]天線單元 3第一天線模塊31[0041]第一微波基板310[0042]第一接地部311[0043]第一輻射部312[0044]第一饋入部313[0045]第二天線模塊32[0046]第二微波基板320[0047]第二接地部321[0048]第二輻射部322[0049]第二饋入部32具體實施方式
請參閱圖I與圖2所示,其中圖I為上視示意圖，圖2為圖I中A部分的放大示意圖。由上述圖中可知，本實用新型提供一種用于增加天線隔離度的基板結(jié)構(gòu)Z，其包括一基板單元I、一電子單元2及一天線單元3。[0051]首先，基板單元I包括一基板本體10及至少一成形在基板本體10上的切割槽11，其中基板本體10具有一上表面100A、一對應于上表面100A的下表面100B、一連接于上表面100A與下表面100B之間的第一側(cè)面101、一連接于上表面100A與下表面100B之間且連接于第一側(cè)面101的第二側(cè)面102、及一連接于上表面100A與下表面100B之間且連接于第二側(cè)面102的第三側(cè)面103，且切割槽11可從第一側(cè)面101往基板本體10的內(nèi)部方向延伸，以使得切割槽11可同時連接于上表面100A、下表面100B及第一側(cè)面101 (如圖2所示)。舉例來說，基板本體10可為一應用于路由器(router)的電路板。第一側(cè)面101可大致上垂直于第三側(cè)面103，且第二側(cè)面102可同時傾斜于第一側(cè)面101與第三側(cè)面103。此外，切割槽11具有一連接且大致上垂直于第一側(cè)面101的第一挖空部11A、一連接于第一挖空部IIA且大致上平行于第一側(cè)面101的第二挖空部11B、及一連接于第二挖空部IlB且大致上平行于第二側(cè)面102的第三挖空部11C。換言之，第一挖空部11A、第二挖空部IlB及第三挖空部IlC彼此連通，且第二挖空部IlB大致上垂直于第一挖空部11A，且第三挖空部IIC傾斜于第二挖空部11B。另外，切割槽11的寬度W可約為O. 5mm至I. 5mm之間，第二挖空部IlB與第一側(cè)面101之間的距離Dl可約為I. 5mm至2. 5mm，且第三挖空部IlC與第二側(cè)面102之間的距離D2可約為I. 5mm至2. 5mm。然而本實用新型切割槽11的相關(guān)尺寸界定不以上述所舉的例子為限。再者，電子單元2包括多個設(shè)置于基板本體10上且電性連接于基板本體10的電子元件20。舉例來說，上述多個電子元件20可為用來構(gòu)成路由器的電子芯片與電連接器等等，然而本實用新型所使用的電子元件20不以上述所舉的例子為限。此外，天線單元3包括至少一第一天線模塊31及至少一與第一天線模塊31彼此分離一特定距離的第二天線模塊32，其中切割槽11可大致上設(shè)置于第一天線模塊31與第二天線模塊32之間。舉例來說，第一天線模塊31鄰近或貼近第一側(cè)面101，且第二天線模塊32鄰近或貼近第三側(cè)面103。再者，第一天線模塊31包括一第一微波基板310、至少兩個分別設(shè)置于第一微波基板310的兩個相反的側(cè)端上的第一接地部311、至少兩個設(shè)置于第一微波基板310上且分別連接于上述兩個第一接地部311的第一輻射部312、及至少一設(shè)置于第一微波基板310上且連接于其中一個第一輻射部312的第一饋入部313。另外，第二天線模塊32包括一第二微波基板320、至少兩個分別設(shè)置于第二微波基板320的兩個相反的側(cè)端上的第二接地部321、至少兩個設(shè)置于第二微波基板320上且分別連接于上述兩個第二接地部321的第二輻射部322、及至少一設(shè)置于第二微波基板320上且連接于其中一個第二輻射部322的第二饋入部323。然而本實用新型所使用的第一天線模塊31與第二天線模塊32不以上述所舉的例子為限。請參閱圖3A與圖3B所示，其中圖3A為第一天線模塊31在不同頻率(GHz)下的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio, VSWR)的測試結(jié)果曲線圖，圖3B為第二天線模塊32在不同頻率(GHz)下的電壓駐波比(VSWR)的測試結(jié)果曲線圖。舉例來說，當切割槽11的寬度W可約為1mm，第二挖空部IlB的長度約為10mm，第三挖空部IlC的長度約為6mm，第二挖空部IlB與第一側(cè)面101之間的距離Dl約為2mm，且第三挖空部IlC與第二側(cè)面102之間的距離D2約為2mm時，第一天線模塊31與第二天線模塊32在不同頻率(GHz)下的電壓駐波比(VSWR)的測試結(jié)果如下表所示
權(quán)利要求1.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板結(jié)構(gòu)包括一基板單元，所述基板單元包括一基板本體及成形在所述基板本體上的至少一切割槽，其中所述基板本體具有一上表面、一與所述上表面相對應的下表面、一連接于所述上表面與所述下表面之間的第一側(cè)面、一連接于所述上表面與所述下表面之間且連接于所述第一側(cè)面的第二側(cè)面、及一連接于所述上表面與所述下表面之間且連接于所述第二側(cè)面的第三側(cè)面，且所述至少一切割槽連接于所述上表面、所述下表面及所述第一側(cè)面；一電子單元，所述電子單元包括多個設(shè)置于所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的電子元件；以及一天線單元，所述天線單元包括至少一第一天線模塊及與所述至少一第一天線模塊彼此分離一特定距離的至少一第二天線模塊，其中，所述至少一切割槽設(shè)置于所述至少一第一天線模塊與所述至少一第二天線模塊之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一切割槽具有一連接且垂直于所述第一側(cè)面的第一挖空部、一連接于所述第一挖空部且平行于所述第一側(cè)面的第二挖空部、及一連接于所述第二挖空部且平行于所述第二側(cè)面的第三挖空部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一切割槽的寬度為O.5mm至I. 5mm之間，所述第二挖空部與所述第一側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm，且所述第三挖空部與所述第二側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一側(cè)面垂直于所述第三側(cè)面，且所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面及所述第三側(cè)面相傾斜，其中，所述至少一第一天線模塊靠近所述第一側(cè)面，且所述至少一第二天線模塊靠近所述第三側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一第一天線模塊包括一第一微波基板、分別設(shè)置于所述第一微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第一接地部、至少兩個設(shè)置于所述第一微波基板上且分別連接于所述至少兩個第一接地部的第一輻射部、及至少一設(shè)置于所述第一微波基板上且連接于其中一個所述第一輻射部的第一饋入部，其中所述至少一第二天線模塊包括一第二微波基板、分別設(shè)置于所述第二微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第二接地部、至少兩個設(shè)置于所述第二微波基板上且分別連接于所述至少兩個第二接地部的第二輻射部、及至少一設(shè)置于所述第二微波基板上且連接于其中一個所述第二輻射部的第二饋入部。
6.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板結(jié)構(gòu)包括一基板單元，所述基板單元包括一基板本體及成形在所述基板本體上的至少一切割槽，其中所述基板本體具有一上表面、一與所述上表面相對應的下表面、一連接于所述上表面與所述下表面之間的第一側(cè)面、一連接于所述上表面與所述下表面之間且連接于所述第一側(cè)面的第二側(cè)面、及一連接于所述上表面與所述下表面之間且連接于所述第二側(cè)面的第三側(cè)面，且所述至少一切割槽從所述第一側(cè)面往所述基板本體的內(nèi)部方向延伸；一電子單元，所述電子單元包括多個設(shè)置于所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的電子元件；以及一天線單元，所述天線單元包括至少一第一天線模塊及與所述至少一第一天線模塊彼此分離一特定距離的至少一第二天線模塊，其中，所述至少一切割槽設(shè)置于所述至少一第一天線模塊與所述至少一第二天線模塊之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一切割槽具有一連接且垂直于所述第一側(cè)面的第一挖空部、一連接于所述第一挖空部且平行于所述第一側(cè)面的第二挖空部、及一連接于所述第二挖空部且平行于所述第二側(cè)面的第三挖空部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一切割槽的寬度為O.5mm至I.5mm之間，所述第二挖空部與所述第一側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm，且所述第三挖空部與所述第二側(cè)面之間的距離為I. 5mm至2. 5mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一側(cè)面垂直于所述第三側(cè)面，且所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面及所述第三側(cè)面相傾斜，其中，所述至少一第一天線模塊靠近所述第一側(cè)面，且所述至少一第二天線模塊靠近所述第三側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一第一天線模塊包括一第一微波基板、分別設(shè)置于所述第一微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第一接地部、至少兩個設(shè)置于所述第一微波基板上且分別連接于所述至少兩個第一接地部的第一輻射部、及至少一設(shè)置于所述第一微波基板上且連接于其中一個所述第一輻射部的第一饋入部，其中所述至少一第二天線模塊包括一第二微波基板、分別設(shè)置于所述第二微波基板的兩個相反的側(cè)端上的至少兩個第二接地部、至少兩個設(shè)置于所述第二微波基板上且分別連接于所述至少兩個第二接地部的第二輻射部、及至少一設(shè)置于所述第二微波基板上且連接于其中一個所述第二輻射部的第二饋入部。
專利摘要一種基板結(jié)構(gòu)，其包括基板單元、電子單元及天線單元?；鍐卧ɑ灞倔w及至少成形在基板本體上的切割槽。基板本體具有上表面、對應于上表面的下表面、連接于上表面與下表面之間的第一側(cè)面、連接于上表面與下表面之間且連接于第一側(cè)面的第二側(cè)面、及連接于上表面與下表面之間且連接于第二側(cè)面的第三側(cè)面，且切割槽連接于上表面、下表面及第一側(cè)面。電子單元包括多個設(shè)置于基板本體上且電性連接于基板本體的電子元件。天線單元包括至少一第一天線模塊及至少一與第一天線模塊彼此分離一特定距離的第二天線模塊，切割槽設(shè)置于第一天線模塊與第二天線模塊之間。本實用新型的基板結(jié)構(gòu)可增加第一天線模塊與第二天線模塊之間的天線隔離度。
文檔編號H01Q1/12GK202737084SQ20122024449
公開日2013年2月13日 申請日期2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月28日
發(fā)明者鄭智宇, 陳智崴, 蘇世豪 申請人:佳邦科技股份有限公司