專利名稱：一種散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片，主要用于電子元器件的散熱。
背景技術(shù)：
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金、黃銅或青銅做成板狀、片狀、多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)多的散熱片，又如開關(guān)電源中功率管等元件都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。在開關(guān)電源等大功率電源產(chǎn)品的電子電路板中，大功率晶體管、大功率場(chǎng)效應(yīng)管、整流管等易發(fā)熱元器件是普遍存在的，使用中需要配合散熱片來帶走工作中產(chǎn)生的熱量， 否則過量的熱會(huì)造成電子元器件故障，甚至造成整個(gè)系統(tǒng)崩潰。有統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器件溫度每升高2V，可靠性下降10%，溫升50°C時(shí)的壽命只有溫升為25°C時(shí)的1/6。而高頻開關(guān)電源這一類擁有大功率發(fā)熱器件的設(shè)備，溫度更是影響其可靠性的最重要因素。因此，散熱片在這類電路板中有很廣泛的應(yīng)用。引腳是將散熱片固定在電路板上的零件，常作為散熱器的一部分出現(xiàn)，但為了散熱器制造的方便，常將散熱片與引腳分開制造，再用其它辦法連接起來。鋁材散熱片由于散熱效果良好，加工方式簡(jiǎn)單，成本低廉得到了批量的應(yīng)用。但由于鋁材無法直接與PCB板焊接，因此在實(shí)際使用中，需要通過其它工藝將銅材引腳固定到鋁質(zhì)散熱片中，以方便鋁質(zhì)散熱片的使用。目前，批量生產(chǎn)的鋁質(zhì)散熱片在固定“焊接引腳”技術(shù)上已經(jīng)很成熟，但在新產(chǎn)品開發(fā)中，單件需求的散熱片的制作一直困擾著電路開發(fā)人員，如果利用批量生產(chǎn)的方式去獲得單個(gè)或幾個(gè)散熱片，必然會(huì)增加成本同時(shí)也浪費(fèi)時(shí)間。因此如何用實(shí)驗(yàn)室中簡(jiǎn)單的加工工具獲得單件散熱片的方法是非常有意義的。參見圖1，是目前普遍使用的批量散熱片結(jié)構(gòu)形式，鋁質(zhì)散熱片與焊接引腳采用鉚接方法固定。相對(duì)大功率系列產(chǎn)品，對(duì)散熱片的定位精度要求較高，相應(yīng)的，對(duì)于鋁材散熱片鉚接的銅片的加工精度、定位精度也會(huì)提出較高的要求，因而導(dǎo)致加工成本高的問題。且由于銅片是鉚接到鋁材散熱片上的，因而也常常會(huì)出現(xiàn)鉚接的銅片松脫、歪斜的現(xiàn)象，導(dǎo)致散熱片固定不牢靠、無法固定的問題，影響散熱效果。而且散熱片制造中，需要專業(yè)的沖拉鉚的設(shè)備和模具，不適合試驗(yàn)用單件或小批量生產(chǎn)需求。中國(guó)專利號(hào)200920246279. 6，公開了一種鋁材散熱片，具有一次成型的固定腳，固定腳外表面鍍有可焊接材質(zhì)；固定腳通過可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過焊錫焊接方式連接到PCB板上，因此可解決傳統(tǒng)鋁材散熱片無法焊接的工藝難題。其缺陷是散熱片制造中，需要專業(yè)沖壓模具和用于表面鍍可焊接材質(zhì)的設(shè)備，成本較高，也不適合試驗(yàn)用單件或小批量生產(chǎn)需求
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，制造方便、引腳連接可靠的散熱片。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種散熱片，包括主片體和引腳，其特征在于所述的主片體上開有引腳插入口和芯片安裝孔，所述的引腳包括尖部和端部，尖部與端部為一體；所述引腳的端部插入引腳插入口，引腳端部的厚度與引腳插入口的厚度相等，兩者互相匹配；所述的引腳端部的寬度大于引腳插入口的寬度，引腳端部的兩側(cè)位于引腳插入口外；所述的引腳端部與引腳插入口之間通過過盈連接；芯片安裝孔用于安裝芯片。本實(shí)用新型所述的過盈連接是指錘擊引腳端部的兩側(cè)，使端部的兩側(cè)變形并脹緊到主片體上。本實(shí)用新型所述的主片體的材料為鋁，引腳的材料為銅。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下明顯效果結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，實(shí)驗(yàn) 人員可以便捷的制造需要實(shí)驗(yàn)用地散熱片，避免必須使用大批量生產(chǎn)的方式或?qū)Ｓ玫哪＞叩裙ぞ呷ドa(chǎn)單個(gè)散熱片的尷尬。

圖I為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型引腳插入主片體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型錘擊引腳后過盈連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖I中A區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖2中B區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1主片體，11芯片安裝孔，12引腳插入口，2引腳，21尖部，22端部，3螺釘，4
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具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖并通過實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例參見圖I 圖5，本實(shí)施例包括主片體I和引腳2，主片體I上開有引腳插入口 12和芯片安裝孔11，所述的引腳2包括尖部21和端部22，尖部21與端部22為一體；所述引腳2的端部22插入引腳插入口 12，端部22的厚度hi與引腳插入口 12的厚度h2相等，兩者互相匹配；所述的端部22的寬度Hl大于引腳插入口 12的寬度H2，端部22的兩側(cè)位于引腳插入口 12外；所述的端部22與引腳插入口 12之間通過過盈連接，錘擊端部22的兩側(cè)，使端部22的兩側(cè)變形并脹緊到主片體I上。本實(shí)施例中，主片體I的材料為鋁,引腳2的材料為銅。本實(shí)施例制作方便，實(shí)驗(yàn)人員可以便捷的制造需要實(shí)驗(yàn)用地散熱片，具體步驟如下(I)取要求厚度的鋁片，切割獲得實(shí)際需要的尺寸，作為主片體I ;(2)劃線定出引腳插入口 12與芯片安裝孔11等位置，并切出引腳插入口 12，鉆出芯片安裝孔11 ;[0026](3)利用銅片切出引腳2;(4)將引腳2插入主片體I的引腳插入口 12中，引腳端部22的兩側(cè)位于引腳插入口 12外；(5)用鐵錘等工具錘擊引腳端部22的兩側(cè)，使其變形并脹緊到主片體I上，得到兩者的過盈聯(lián)接；(6)最后用螺釘3擰入芯片安裝孔11安裝芯片4。此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實(shí)施例，只要其零件未說明具體形狀和尺寸的，則該零件可以為與其結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的任何形狀和尺寸；同時(shí)，零件所取的名稱也 可以不同。凡依本實(shí)用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化，均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種散熱片，包括主片體和引腳，其特征在于所述的主片體上開有引腳插入口和芯片安裝孔，所述的引腳包括尖部和端部，尖部與端部為一體；所述引腳的端部插入引腳插入口，引腳端部的厚度與引腳插入口的厚度相等，兩者互相匹配；所述的引腳端部的寬度大于引腳插入口的寬度，引腳端部的兩側(cè)位于引腳插入口外；所述的引腳端部與引腳插入口之間通過過盈連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱片，其特征在于所述的過盈連接是指錘擊引腳端部的兩側(cè)，使端部的兩側(cè)變形并脹緊到主片體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種散熱片，其特征在于所述的主片體的材料為鋁，弓丨腳的材料為銅。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱片，主要用于電子元器件的散熱。它包括主片體和引腳，主片體上開有引腳插入口和芯片安裝孔，所述的引腳包括尖部和端部，尖部與端部為一體；所述引腳的端部插入引腳插入口，引腳端部的厚度與引腳插入口的厚度相等，兩者互相匹配；所述的引腳端部的寬度大于引腳插入口的寬度，引腳端部的兩側(cè)位于引腳插入口外；所述的引腳端部與引腳插入口之間通過過盈連接，錘擊引腳端部的兩側(cè)，使端部的兩側(cè)變形并脹緊到主片體上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，實(shí)驗(yàn)人員可以便捷的制造需要實(shí)驗(yàn)用地散熱片，避免必須使用大批量生產(chǎn)的方式或?qū)Ｓ玫哪＞叩裙ぞ呷ドa(chǎn)單個(gè)散熱片的尷尬。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202585390SQ201220136448
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者洪靈, 羅學(xué)云, 何俊興 申請(qǐng)人:浙江西盈科技有限公司