專利名稱：低溫直焊型高頻漆包線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種低溫直焊型高頻漆包線，屬于漆包線技術領域。
背景技術：
聚氨酯漆包線被廣泛應用于焊點較多的彩電、儀表、計算機精密線圈、家用電器等弱電電氣產(chǎn)品領域。近年來聚氨酯漆包線市場需求量迅速增加，據(jù)不完聚氨酯漆包線市場需求量的增加和使用場合的增多，尤其是各類電氣產(chǎn)品頻繁的更新?lián)Q代，要求聚氨酯漆包線不僅在性能上更加穩(wěn)定可靠，同時更需要開發(fā)低溫直焊、高耐熱、耐高頻等特種聚氨酯漆包線來滿足新出現(xiàn)的特殊場合的使用要求。聚酯漆包線必須事先除去漆膜再焊接，不僅費工費時，更重要的是焊接可靠性大大下降，導致次品率上升。因此，如何設計一種可直焊的漆包線，成為本領域普通技術人員努力的方向。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是提供一種低溫直焊型高頻漆包線，該高頻漆包線直焊性好，漆包線焊接時，不必除去漆膜層，大大提高了效率，且在高頻下的介質(zhì)損耗角正切比較小，擴展了其應用的領域。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種低溫直焊型高頻漆包線，包括金屬線芯，所述金屬線芯外表面涂覆有聚氨酯層，此聚氨酯層外表面涂覆有聚酯亞胺層。上述技術方案中進一步改進的技術方案如下作為優(yōu)選，所述聚氨酯層與聚酯亞胺層厚度比為I : 0. 9 I. I。由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果本實用新型低溫直焊型高頻漆包線，所述金屬線芯外表面涂覆有聚氨酯層，此聚氨酯層外表面涂覆有聚酯亞胺層，其直焊性好，漆包線焊接時，不必事先除去漆膜層，且焊錫溫度低(約375°C )、速度快(約I秒)；其次，高頻性能好，漆膜在高頻下的介質(zhì)損耗角正切比較小，可用于變頻電機用的耐電暈漆包線；再次，便于染色，能與多種染料相混溶，制成各種彩色漆包線，適用于多焊點的場合，并可低溫高速涂線，烘烤溫度比現(xiàn)有單一聚酯類漆包線低60°C左右，同時涂線速度還要快2 4倍，大大地提高了生產(chǎn)效率。

附圖I為本實用新型低溫直焊型高頻漆包線結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中1、金屬線芯；2、聚氨酯層；3、聚酯亞胺層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一種低溫直焊型高頻漆包線，包括金屬線芯1，所述金屬線芯I外表面涂覆有聚氨酯層2，此聚氨酯層2外表面涂覆有聚酯亞胺層3。[0013]上述聚氨酯層2與聚酯亞胺層3厚度比為I : 0.9 I. I。采用上述低溫直焊型高頻漆包線時，所述金屬線芯I外表面涂覆有聚氨酯層2，此聚氨酯層2外表面涂覆有聚酯亞胺層3，漆包線焊接時，不必事先除去漆膜層，可以直焊接，且焊錫溫度低(約375°C)、速度快(約I秒)；其次，高頻性能好，漆膜在高頻下的介質(zhì)損耗角正切比較小，可用于變頻電機用的耐電暈漆包線；再次，便于染色，能與多種染料相混溶，制成各種彩色漆包線，適用于多焊點的場合，并可低溫高速涂線，烘烤溫度比現(xiàn)有單一聚酯類漆包線低60°C左右，同時涂線速度還要快2 4倍，大大地提高了生產(chǎn)效率。上述實施例只為說明本實用新型的技術構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種低溫直焊型高頻漆包線，包括金屬線芯(I)，其特征在于所述金屬線芯(I)外表面涂覆有聚氨酯層(2)，此聚氨酯層(2)外表面涂覆有聚酯亞胺層(3)。
2.根據(jù)權利要求I所述的低溫直焊型高頻漆包線，其特征在于所述聚氨酯層(2)與聚酯亞胺層(3)厚度比為I : 0. 9 I. I。
專利摘要本實用新型公開一種低溫直焊型高頻漆包線，包括金屬線芯，所述金屬線芯外表面涂覆有聚氨酯層，此聚氨酯層外表面涂覆有聚酯亞胺層；所述聚氨酯層與聚酯亞胺層厚度比為1∶0.9～1.1。本實用新型低溫直焊型高頻漆包線，直焊性好，漆包線焊接時，不必除去漆膜層，大大提高了效率，且在高頻下的介質(zhì)損耗角正切比較小，擴展了其應用的領域。
文檔編號H01B7/02GK202502776SQ20122010680
公開日2012年10月24日 申請日期2012年3月21日 優(yōu)先權日2012年3月21日
發(fā)明者邵銘 申請人:江蘇芯盛半導體科技有限公司