專利名稱：三軸集成型低頻喚醒電感的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中需要低頻喚醒信號傳輸?shù)男滦碗姼械募夹g(shù)領(lǐng)域，具體是ー種三軸集成型低頻喚醒電感。
背景技術(shù)：
目前市場上的低頻喚醒電感，有些是ー維的，帶有很強(qiáng)的方向性局限；有些雖然也是三軸的，但高度尺寸太大，而且表面的線圈暴露在外容易損傷。更有些設(shè)計(jì)繁瑣，把不必要的結(jié)構(gòu)(比如多余的針腳)也堆砌在產(chǎn)品上導(dǎo)致成本偏高
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供ー種結(jié)構(gòu)簡單、成本較低且可以360°全向接收外部低頻信號的低頻喚醒天線。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了ー種低頻喚醒天線，包括扁型四周帶圓角的磁芯，在該磁芯上分別沿三維坐標(biāo)軸的X、Y和Z軸方向繞制的三個(gè)空心線圈，以及塑料底座；磁芯與塑料底座上下粘合，一超薄耐高溫標(biāo)簽覆蓋在該低頻喚醒電感的頂面；所述的三個(gè)空心線圈的引線分別與固定在塑料底座四周的6個(gè)針腳相連。進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是沿所述的X、Y軸方向且垂直相交繞制的空心線圈采用同一線徑并繞在磁芯內(nèi)側(cè)的卡槽上；沿所述的Z軸方向繞制的空心線圈環(huán)繞在所述磁芯四周，且采用另ー較大的線徑繞制而成，來保證Z軸方向的電性能。進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是沿所述的Z軸方向繞制的空心線圈的側(cè)面被上述標(biāo)簽覆
至JHL ο進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是所述塑料底座的底部鑲嵌有8個(gè)SMD焊盤，其中的6個(gè)SMD焊盤分別與分布于底座四周的鄰近的6個(gè)針腳相連；所述塑料底座上還設(shè)有定位引腳，用來保證繞線方向的一致性。進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是所述的6個(gè)針腳的頭部為U型。進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是所述磁芯和底座是通過均勻分布于所述磁芯表面的11個(gè)圓形狀膠水粘合的。進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是所述磁芯四周的圓角的弧度為3-8°。進(jìn)一步優(yōu)化的方案是所述的標(biāo)簽厚度為O. 06mm。進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是所述的塑料底座對角有斜切腳圓弧，避免焊錫時(shí)引線損壞進(jìn)ー步優(yōu)化的方案是所述的塑料底座的側(cè)面設(shè)有2個(gè)凸臺，可以卡住引線，防止引線掉落。本實(shí)用新型具有積極的效果本實(shí)用新型的低頻喚醒天線，主要應(yīng)用于當(dāng)今電子技術(shù)領(lǐng)域需要用到低頻(通常指15KHZ-140KHZ)喚醒信號傳輸?shù)膱龊?，比如智能開門系統(tǒng)，智能人員或物體定位系統(tǒng)等。本產(chǎn)品表面的線圈通過標(biāo)簽得到有效保護(hù)，根據(jù)塑料底座上的定位引腳，保證繞線一致性，頂部貼有超薄標(biāo)簽，有效降低產(chǎn)品高度。在X，Y軸正交線圈的表面用耐高溫標(biāo)簽覆蓋，可選擇地，在Z軸線圈的正面，側(cè)面通過上述標(biāo)簽的延伸帶來保護(hù)線圈不受外力損傷。所述磁芯的四個(gè)角為圓弧形(圓弧夾角3-8° )，保證Z軸線圈是帶圓弧的空心線圈。本實(shí)用新型的緊湊型設(shè)計(jì)，元件整體高度不超過4_。X，Y，Z軸線圈的連線采用對稱設(shè)計(jì)，即使將產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)180度后安裝，不影響電氣性能。

圖I為實(shí)施例中的低頻喚醒電感的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的低頻喚醒電感的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的低頻喚醒電感的外形結(jié)構(gòu)圖。附圖標(biāo)記1一第一空心線圈，2—第二空心線圈，3—第二空心線圈，4—磁芯，5—塑料底座，6—定位引腳，8—焊盤，9—膠水，I O—標(biāo)簽，12—針腳。*
具體實(shí)施方式
見圖I至3,本實(shí)施例的低頻喚醒天線包括扁型四周帶圓角的磁芯,在該磁芯上分別沿三維坐標(biāo)軸的Χ、Υ和Z軸方向繞制的三個(gè)空心線圈，以及塑料底座；磁芯與塑料底座上下粘合，一超薄耐高溫標(biāo)簽覆蓋在該低頻喚醒電感的頂面；所述的三個(gè)空心線圈的引線分別與固定在塑料底座四周的6個(gè)針腳相連。所用磁芯的材料為NI-ZN材料。沿所述的X、Y軸方向且垂直相交繞制的空心線圈采用同一線徑并繞在磁芯內(nèi)側(cè)的卡槽上；沿所述的Z軸方向繞制的空心線圈環(huán)繞在所述磁芯四周，且采用另ー較大的線徑繞制而成，來保證Z軸方向的電性能。沿所述的Z軸方向繞制的空心線圈的側(cè)面被上述標(biāo)簽覆蓋。所述塑料底座的底部鑲嵌有8個(gè)SMD焊盤，來滿足產(chǎn)品通過自動貼片機(jī)安裝到PCB板上，并把三路信號通過SMD焊盤連接到PCB電路上。其中的6個(gè)SMD焊盤分別與分布于底座四周的鄰近的6個(gè)針腳相連；所述塑料底座上還設(shè)有定位引腳，用來保證繞線方向的
一致性。所述的6個(gè)針腳的頭部為U型。磁芯和底座的粘合是通過先在磁芯表面均勻布置11個(gè)圓形膠水點(diǎn)，然后把底座通過定位凸臺粘貼到磁芯上。所述磁芯四周的圓角的弧度為3-8°。所述的標(biāo)簽厚度為O. 06mm，標(biāo)簽的四周可以延伸到Z軸線圈的外側(cè)，延伸到Z軸線圈外側(cè)的標(biāo)簽中間部分，繼續(xù)外延到分別粘住X，Y軸位于磁芯內(nèi)槽部分。所述的塑料底座對角有斜切腳圓弧，避免焊錫時(shí)引線損壞所述的塑料底座的側(cè)面設(shè)有2個(gè)凸臺，可以卡住引線，防止引線掉落。三個(gè)軸向的線圈各2個(gè)繞線端分別按一定規(guī)律和各針腳連接，從而把三個(gè)方向接收到的喚醒信號通過針腳，焊盤最終傳遞到PCB板電路中。塑料底座通過內(nèi)部鑲嵌金屬焊盤、針腳，以加強(qiáng)底座的整體機(jī)械強(qiáng)度和不易變形；同時(shí)也為保證塑料底座在經(jīng)過280°高溫回流焊時(shí)的性能，該塑料底座材料為耐高溫的LCP系列材料。各繞組兩頭的引線要分別纏繞在U型針腳上以確保引線和針腳結(jié)合牢固，最后要用焊錫機(jī)構(gòu)把引線和針腳焊牢靠。線圈制作完成后，要檢測各軸向的電感的電參數(shù)，一般在頻率為15KHZ-140KHZ ；電感量為5uH-50uH)之間，而Q的范圍通常在5-70之間。線圈制作完成后，除了滿足電性能要求外，焊盤的平面度要不大于O. 15mm，以保證貼片可靠。標(biāo)簽先覆蓋住產(chǎn)品頂部表面，或者也可以先包聚酰亞胺膠帶在線圈上，然后用標(biāo)簽11覆蓋住產(chǎn)品頂部。顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 之中。
權(quán)利要求1.一種三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于包括扁型四周帶圓角的磁芯，在該磁芯上分別沿三維坐標(biāo)軸的X、Y和Z軸方向繞制的三個(gè)空心線圈，以及塑料底座； 磁芯與塑料底座上下粘合，一超薄耐高溫標(biāo)簽覆蓋在該低頻喚醒電感的頂面；所述的三個(gè)空心線圈的引線分別與固定在塑料底座四周的6個(gè)針腳相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于沿所述的X、Y軸方向且垂直相交繞制的空心線圈采用同一線徑并繞在磁芯內(nèi)側(cè)的卡槽上； 沿所述的Z軸方向繞制的空心線圈環(huán)繞在所述磁芯四周，且采用另ー較大的線徑繞制。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于沿所述的Z軸方向繞制的空心線圈的側(cè)面被上述標(biāo)簽覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述塑料底座的底部鑲嵌有8個(gè)SMD焊盤，其中的6個(gè)SMD焊盤分別與分布于底座四周的鄰近的6個(gè)針腳相連； 所述塑料底座上還設(shè)有定位引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述的6個(gè)針腳的頭部為U型。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述磁芯和底座是通過均勻分布于所述磁芯表面的11個(gè)圓形狀膠水粘合的。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述磁芯四周的圓角的弧度為3-8°。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述的標(biāo)簽厚度為O. 06mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述的塑料底座對角有斜切腳圓弧。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸集成型低頻喚醒電感，其特征在于所述的塑料底座的側(cè)面設(shè)有2個(gè)凸臺。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種三軸集成型低頻喚醒電感，主要應(yīng)用于當(dāng)今電子技術(shù)領(lǐng)域需要用到低頻(通常指15KHz-140KHz)喚醒信號傳輸?shù)膱龊希热缰悄荛_門系統(tǒng)，智能人員或物體定位系統(tǒng)等。該低頻喚醒電感包括扁型四周帶圓角的磁芯，在該磁芯上分別沿三維坐標(biāo)軸的X、Y和Z軸方向繞制的三個(gè)空心線圈，以及塑料底座；磁芯與塑料底座上下粘合，一超薄耐高溫標(biāo)簽覆蓋在該低頻喚醒電感的頂面；所述的三個(gè)空心線圈的引線分別與固定在塑料底座四周的6個(gè)針腳相連。本產(chǎn)品表面的線圈通過標(biāo)簽得到有效保護(hù)，根據(jù)塑料底座上的定位引腳，保證繞線一致性，頂部貼有超薄標(biāo)簽，有效降低產(chǎn)品高度。本實(shí)用新型的緊湊型設(shè)計(jì),元件整體高度不超過4mm。
文檔編號H01F27/30GK202443821SQ20122006797
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者劉秀琴, 吳黎黎 申請人:常州紐科電子有限公司