專利名稱：集成電路板用片式微調(diào)電位器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電位器，特別是涉及一種集成電路板用片式微調(diào)電位器。
背景技術(shù)：
電位器是具有三個(gè)引出端、阻值可按某種變化規(guī)律調(diào)節(jié)的電阻元件。用于集成電 路板上的電位器，大都采用傳統(tǒng)的插針式安裝方式，目前，集成電路都在追求小體積，于是， 電位器的體積也在逐漸變小，此時(shí)，使用這種傳統(tǒng)的插針方式操作起來比較不方便，且效率 較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種集成電路板用片式 微調(diào)電位器。該集成電路板用片式微調(diào)電位器能夠?qū)崿F(xiàn)與集成電路板的表面安裝，且其體 積小、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、可靠性高和產(chǎn)品一致性好，便于推廣使用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是集成電路板用片式微調(diào)電位器， 其特征在于包括外殼、安裝在外殼內(nèi)的轉(zhuǎn)軸以及安裝在外殼和轉(zhuǎn)軸上方的基片，所述外殼 的一側(cè)面上安裝有焊片一和焊片二，所述外殼的另一側(cè)面上安裝有焊片三，所述基片的下 表面設(shè)置有馬蹄形電阻，所述馬蹄形電阻的一端連接有導(dǎo)電軌一，所述馬蹄形電阻的另一 端連接有導(dǎo)電軌二，所述導(dǎo)電軌一和導(dǎo)電軌二之間設(shè)置有導(dǎo)電軌三，所述基片的上表面設(shè) 置有與導(dǎo)電軌一連接的引出電極一、與導(dǎo)電軌二連接的引出電極二和與導(dǎo)電軌三連接的引 出電極三，所述引出電極一與焊片一接觸連接，所述引出電極二與焊片二接觸連接，所述引 出電極三與焊片三接觸連接，所述轉(zhuǎn)軸的頂部安裝有用于連接馬蹄形電阻和導(dǎo)電軌三的簧 片，所述轉(zhuǎn)軸的底部開設(shè)有用于調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的凹槽。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸的外壁上設(shè)置有突 棱，所述外殼上開設(shè)有通孔，所述轉(zhuǎn)軸安裝在所述通孔中，所述通孔的壁上設(shè)置有與突棱相 適配的擋臺，所述轉(zhuǎn)軸的底部且位于凹槽的一端設(shè)置有擋塊一，所述通孔的壁上設(shè)置有與 所述擋塊一相適配且用于限制轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)角度的擋塊二。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述焊片一、焊片二和焊片三 均呈“L”型，所述基片安裝在外殼頂部與焊片一、焊片二和焊片三之間。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述外殼的長度為3. 2mm 3. 6mm,所述外殼的寬度為3. 0mm 3. 3mm,所述外殼和基片的高度之和為2. 0mm 2. 4_。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述外殼的長度為3. 5mm，所 述外殼的寬度為3. 2mm，所述外殼和基片的高度之和為2. 2mm。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸的上且位于突棱上 方安裝有彈性墊圈。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述彈性墊圈為橡皮圈。上述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述外殼由塑料制成，所述基片由陶瓷制成。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)I、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎合理，易于安裝。2、本實(shí)用新型通過設(shè)置與引出電極ー連接的焊片一、與引出電極ニ連接的焊片ニ和與引出電極三連接的焊片三，使用時(shí)，通過表面安裝的方式實(shí)現(xiàn)焊片一、焊片ニ和焊片三與集成電路板的連接，使用起來比較方便，且使用壽命長。3、本實(shí)用新型的體積小，適應(yīng)了目前集成電路板體積逐漸變小的趨勢，具有良好的市場前景。4、本實(shí)用新型通過在轉(zhuǎn)軸的外壁上設(shè)置突棱，外殼內(nèi)設(shè)置與所述突棱相適配的擋臺，轉(zhuǎn)軸的底部且位于凹槽的一端設(shè)置擋塊一，外殼內(nèi)設(shè)置與所述擋塊一相適配用于限 制轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)角度的擋塊ニ，從而實(shí)現(xiàn)了電位器阻值范圍的調(diào)節(jié)，轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的有效電行程為220。。5、本實(shí)用新型通過在轉(zhuǎn)軸的上且位于突棱上方安裝有弾性墊圈，通過設(shè)置彈性墊圈，從而在轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，對轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生ー種阻尼，使產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)カ矩適當(dāng)，且具有良好的密封性能。6、本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)成本低，使用效果好，便于推廣使用。綜上所述，本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)與集成電路板的表面安裝，電阻阻值調(diào)節(jié)簡單方便，且其體積小、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、可靠性高和產(chǎn)品一致性好，便于推廣使用。下面通過附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)ー步的詳細(xì)描述。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型基片的俯視圖。圖4為本實(shí)用新型基片的仰視圖。圖5為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)軸的主視圖。圖6為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)軸的仰視圖。附圖標(biāo)記說明I-外殼；1-1-擋臺；1-2-擋塊ニ；2-轉(zhuǎn)軸；2-1-突棱；2-2-擋塊ー；2-3-凹槽；3-彈性墊圈；4-基片；4-1-引出電極一；4-2-引出電極ニ； 4-3-引出電極三；4-4-導(dǎo)電軌ニ ； 4_5_導(dǎo)電軌一 ； 4_6_導(dǎo)電軌三；4-7-馬蹄形電阻；5-焊片一；6-焊片三；7-簧片；8-焊片ニ。
具體實(shí)施方式
如圖I、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6所示的ー種集成電路板用片式微調(diào)電位器，包括外殼I、安裝在外殼I內(nèi)的轉(zhuǎn)軸2以及安裝在外殼I和轉(zhuǎn)軸2上方的基片4，所述外殼I的一側(cè)面上安裝有焊片一 5和焊片二 8，所述外殼1的另一側(cè)面上安裝有焊片三6，所述基 片4的下表面設(shè)置有馬蹄形電阻4-7，所述馬蹄形電阻4-7的一端連接有導(dǎo)電軌一 4-5，所 述馬蹄形電阻4-7的另一端連接有導(dǎo)電軌二 4-4，所述導(dǎo)電軌一 4-5和導(dǎo)電軌二 4-4之間設(shè) 置有導(dǎo)電軌三4-6,所述基片4的上表面設(shè)置有與導(dǎo)電軌一 4-5連接的引出電極一 4-1、與 導(dǎo)電軌二 4-4連接的引出電極二 4-2和與導(dǎo)電軌三4-6連接的引出電極三4-3，所述引出 電極一 4-1與焊片一 5接觸連接，所述弓|出電極二 4-2與焊片二 8接觸連接，所述弓|出電極 三4-3與焊片三6接觸連接，所述轉(zhuǎn)軸2的頂部安裝有用于連接馬蹄形電阻4-7和導(dǎo)電軌 三4-6的簧片7，所述轉(zhuǎn)軸2的底部開設(shè)有用于調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動(dòng)的凹槽2-3。所述外殼1由 塑料制成，所述塑料為耐高溫塑料，所述基片4由陶瓷制成。使用時(shí)，通過螺絲刀或其它工具伸入到凹槽2-3內(nèi)，通過簧片7與馬蹄形電阻4-7 接觸點(diǎn)的變化，從而實(shí)現(xiàn)電阻阻值的調(diào)節(jié)，本實(shí)用新型通過設(shè)置與引出電極一 4-1連接的 焊片一 5、與引出電極二 4-2連接的焊片二 8和與引出電極三4-3連接的焊片三6，安裝時(shí)， 通過表面安裝的方式實(shí)現(xiàn)焊片一 5、焊片二 8和焊片三6與集成電路板的連接，使用起來比 較方便，且使用壽命長。結(jié)合圖2、圖5和圖6，所述轉(zhuǎn)軸2的外壁上設(shè)置有突棱2_1，所述外殼1上開設(shè)有 通孔，所述轉(zhuǎn)軸2安裝在所述通孔中，所述通孔的壁上設(shè)置有與突棱2-1相適配的擋臺1-1， 所述轉(zhuǎn)軸2的底部且位于凹槽2-3的一端設(shè)置有擋塊一 2-2，所述通孔的壁上設(shè)置有與所述 擋塊一 2-2相適配且用于限制轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動(dòng)角度的擋塊二 1-2，從而實(shí)現(xiàn)了該電位器阻值范圍 的調(diào)節(jié)，轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動(dòng)的有效電行程為220°，且該微調(diào)電位器的轉(zhuǎn)軸2為單圈轉(zhuǎn)動(dòng)，調(diào)節(jié)起來 比較方便。如圖1和圖2所示，所述焊片一 5、焊片二 8和焊片三6均呈“L”型，所述基片4 安裝在外殼1頂部與焊片一 5、焊片二 8和焊片三6之間。所述外殼1的長度為3. 2mm 3. 6mm,所述外殼1的寬度為3. 0mm 3. 3mm,所述外殼1和基片4的高度之和為2. 0mm 2. 4mm。優(yōu)選的做法是，所述外殼1的長度為3. 5mm,所述外殼1的寬度為3. 2mm,所述外殼 1和基片4的高度之和為2. 2_。如圖1所示，所述轉(zhuǎn)軸2的上且位于突棱2-1上方安裝有彈性墊圈3，通過設(shè)置彈 性墊圈3，從而在轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，對轉(zhuǎn)軸2的轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生一種阻尼，使產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)力矩適當(dāng)，且具 有良好的密封性能，優(yōu)選的，所述彈性墊圈3為橡皮圈。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型作任何限制，凡是根 據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在干包括外殼(I)、安裝在外殼(I)內(nèi)的轉(zhuǎn)軸(2)以及安裝在外殼(I)和轉(zhuǎn)軸(2)上方的基片(4)，所述外殼(I)的一側(cè)面上安裝有焊片ー(5)和焊片ニ(8)，所述外殼(I)的另ー側(cè)面上安裝有焊片三(6)，所述基片(4)的下表面設(shè)置有馬蹄形電阻(4-7)，所述馬蹄形電阻(4-7)的一端連接有導(dǎo)電軌一(4-5)，所述馬蹄形電阻(4-7)的另一端連接有導(dǎo)電軌ニ(4-4)，所述導(dǎo)電軌ー(4-5)和導(dǎo)電軌ニ(4-4)之間設(shè)置有導(dǎo)電軌三(4-6)，所述基片(4)的上表面設(shè)置有與導(dǎo)電軌一(4-5)連接的引出電極ー(4-1)、與導(dǎo)電軌ニ(4-4)連接的引出電極ニ(4-2)和與導(dǎo)電軌三(4-6)連接的引出電極三(4-3)，所述引出電極ー(4-1)與焊片ー(5)接觸連接，所述引出電極ニ(4-2)與焊片ニ(8)接觸連接，所述引出電極三(4-3)與焊片三(6)接觸連接，所述轉(zhuǎn)軸(2)的頂部安裝有用于連接馬蹄形電阻(4-7)和導(dǎo)電軌三(4-6)的簧片(7)，所述轉(zhuǎn)軸(2)的底部開設(shè)有用于調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸(2)轉(zhuǎn)動(dòng)的凹槽(2-3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在干所述轉(zhuǎn)軸(2)的外壁上設(shè)置有突棱(2-1)，所述外殼(I)上開設(shè)有通孔，所述轉(zhuǎn)軸(2)安裝在所述通孔中，所述通孔的壁上設(shè)置有與突棱(2-1)相適配的擋臺(1-1)，所述轉(zhuǎn)軸(2)的底部且位于凹槽(2-3)的一端設(shè)置有擋塊ー(2-2)，所述通孔的壁上設(shè)置有與所述擋塊一(2-2)相適配且用于限制轉(zhuǎn)軸(2)轉(zhuǎn)動(dòng)角度的擋塊ニ(1-2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述焊片一(5)、焊片ニ(8)和焊片三(6)均呈“L”型，所述基片(4)安裝在外殼(I)頂部與焊片ー(5)、焊片ニ⑶和焊片三(6)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述外殼(I)的長度為3. 2mm 3. 6mm,所述外殼(I)的寬度為3. Omm 3. 3mm,所述外殼(I)和基片(4)的高度之和為2. Omm 2. 4_。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在干所述外殼(I)的長度為3. 5mm，所述外殼(I)的寬度為3. 2mm，所述外殼(I)和基片(4)的高度之和為2.2mmο
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在干所述轉(zhuǎn)軸(2)的上且位于突棱(2-1)上方安裝有彈性墊圈(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述彈性墊圈(3)為橡皮圏。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的集成電路板用片式微調(diào)電位器，其特征在于所述外殼(I)由塑料制成，所述基片⑷由陶瓷制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種集成電路板用片式微調(diào)電位器，包括外殼、轉(zhuǎn)軸以及基片，外殼的一側(cè)面上安裝焊片一和焊片二，外殼的另一側(cè)面上安裝焊片三，基片的下表面設(shè)置馬蹄形電阻，馬蹄形電阻的一端連接導(dǎo)電軌一，馬蹄形電阻的另一端連接導(dǎo)電軌二，導(dǎo)電軌一和導(dǎo)電軌二之間設(shè)置導(dǎo)電軌三，基片的上表面設(shè)置引出電極一、引出電極二和引出電極三，引出電極一與焊片一接觸連接，引出電極二與焊片二接觸連接，引出電極三與焊片三接觸連接，轉(zhuǎn)軸的頂部安裝用于連接馬蹄形電阻和導(dǎo)電軌三的簧片，轉(zhuǎn)軸的底部開設(shè)用于調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的凹槽。該集成電路板用片式微調(diào)電位器能夠?qū)崿F(xiàn)與集成電路板的表面安裝，且其結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、性能穩(wěn)定，便于推廣使用。
文檔編號H01C10/32GK202443813SQ20122006619
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者王林, 王炳興, 王玉潔, 趙英 申請人:陜西宏星電器有限責(zé)任公司