專利名稱：一種led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤其涉及一種采用曝光熒光粉漿法封裝的LED光源。
背景技術(shù)：
LED作為新一代照明光源，具有節(jié)能，環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，發(fā)光效率逐步提高，LED的市場(chǎng)應(yīng)用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機(jī)再度升高的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受矚目。面對(duì)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，世界各大公司紛紛加快研發(fā)創(chuàng)新的步伐。LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和半導(dǎo)體技術(shù)以及照明光源技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。 目前，普遍公認(rèn)的LED燈具結(jié)構(gòu)是把各種LED芯片組通過(guò)固定在一支架上面，再通過(guò)涂覆熒光粉膠使得發(fā)出的光變成白光，一般我們常用的膠為硅膠或者環(huán)氧樹(shù)脂。目前國(guó)內(nèi)主要采用的是傳統(tǒng)的熒光粉涂覆工藝，即點(diǎn)熒光粉混合膠的工藝，直接在芯片表面涂覆熒光粉膠。將熒光粉粉末與樹(shù)脂(如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂等)按照一定比例混合，在“擴(kuò)晶”、“固晶”、“焊線”之后，將預(yù)先調(diào)配完成的熒光粉樹(shù)脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在含有熒光粉的硅膠上面涂覆一層硅膠作為保護(hù)層?，F(xiàn)行的點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝中，由于涂層膠滴實(shí)際微觀表面凹凸不平，同一批次的LED光源之間，熒光粉層在形狀上都會(huì)有一定的差異，很難控制均勻性和一致性，所以光源之間會(huì)有較大的色度差異，均勻性較差。另外，LED光源中不同部位，例如，芯片的頂部和側(cè)面，光線多少是不同的，所需要的熒光粉的量也是不同的。而采用現(xiàn)行的點(diǎn)粉點(diǎn)膠工藝來(lái)涂覆熒光粉，沒(méi)辦法做到根據(jù)光線所需要的熒光粉的量來(lái)進(jìn)行配置。而多余的熒光粉又會(huì)對(duì)光線有散射作用，光線散射回芯片會(huì)引起芯片結(jié)溫的上升，多余的溫度傳到熒光粉層會(huì)引起熒光粉性質(zhì)的劣化，會(huì)對(duì)LED的發(fā)光性能有影響，這又是一種惡性循環(huán)。所以能做到根據(jù)LED光源的不同部位光強(qiáng)的需求配置不同量的熒光粉，是非常有必要的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED光源，采用熒光粉和感光膠的混合物直接涂覆在LED發(fā)光芯片上，通過(guò)自曝光或者紫外曝光可以根據(jù)LED發(fā)光芯片頂部和側(cè)面光線多少的不同，確定所需要的熒光粉的量，以克服多余熒光粉對(duì)光線的散射作用及光線散射回芯片會(huì)引起LED發(fā)光芯片結(jié)溫的上升，導(dǎo)致多余的溫度傳到熒光粉層會(huì)引起熒光粉性質(zhì)的劣化，對(duì)LED的發(fā)光性能影響的缺陷。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下一種LED光源，包括支架，反光層，安裝在支架反光層上面的LED發(fā)光芯片，封裝LED發(fā)光芯片的具有感光能力的熒光粉膠層，所述反光層位于支架上，所述熒光粉膠層為不溶于水的聚合物層。本實(shí)用新型的有益效果是在熒光粉膠層中的感光膠，對(duì)光或者紫外光敏感，通過(guò)曝光，曝光部分的熒光粉被固化在芯片表面，未曝光的部分通過(guò)顯影將其去除，得到想要厚度的熒光粉層，即就是根據(jù)光線多少，得到所需要的熒光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，還會(huì)有利于散熱，從而減小光衰，延長(zhǎng)LED的使用壽命。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述不溶于水的聚合物層為熒光粉膠經(jīng)過(guò)曝光后形成的。所述熒光粉膠為所述熒光粉和感光膠的混合物。進(jìn)一步，所述感光膠為對(duì)紫外或者藍(lán)光敏感的感光膠。所述LED芯片所發(fā)出的藍(lán)光對(duì)熒光粉和感光膠形成的熒光粉膠層曝光，曝光部分的熒光粉膠層被固化在芯片表面，未曝光的部分通過(guò)顯影將其去除，得到一定厚度的熒光粉層，根據(jù)曝光時(shí)間和曝光強(qiáng)度確定所述熒光粉膠層的厚度。進(jìn)一步，所述感光膠是由膠體，膠體為乳膠、感光劑、去離子水和助劑，如固化劑、亮眼睛分散劑等組成。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是由于LED發(fā)藍(lán)光，可以采用自曝光，可以根據(jù)光線的多少確定所需要的熒光粉膠層的厚度，消除多余熒光粉對(duì)LED發(fā)光芯片的影響；也可以采用紫外曝光，根據(jù)光刻的模板，也可以通過(guò)控制紫外線的多少和強(qiáng)度控制熒光粉膠
層的厚度。

圖I為本實(shí)用新型經(jīng)過(guò)封裝的支架及支架上的反光層和反光層上的LED發(fā)光芯片示意圖；圖2為涂覆熒光粉層后的LED光源示意圖。圖3為本實(shí)用新型經(jīng)過(guò)曝光粉漿法封裝LED發(fā)光芯片后的LED光源示意圖；附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下11、支架，12、反光層，13、發(fā)光芯片，14、突光粉膠層
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。如圖I所示LED光源，包括支架11，發(fā)光層12，安裝在支架反光層上面的LED發(fā)光芯片13，封裝LED發(fā)光芯片的具有感光能力的熒光粉膠層14，所述熒光粉漿層14為熒光粉和感光膠的混合物經(jīng)過(guò)曝光后形成的不溶于水的聚合物層。所述不溶于水的聚合物的形成過(guò)程熒光粉膠涂覆在芯片上后，通過(guò)GaN藍(lán)光芯片發(fā)光使膠體和感光劑發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)而交聯(lián)產(chǎn)生不溶于水的聚合物，在熱水中顯影，具有水溶性的膠體和感光劑溶解于水中，混有熒光粉的聚合物將保持在芯片的發(fā)光區(qū)上，自然形成了與芯片形狀一致的圖案。由于PVA與ADC組成的感光體系對(duì)460nm的藍(lán)光有較強(qiáng)的吸收峰，而GaN的藍(lán)光LED芯片的波長(zhǎng)峰值為460nm左右。所以我們采用芯片所發(fā)的藍(lán)光使涂層曝光，而沒(méi)有采用傳統(tǒng)的紫外曝光，這樣既提高了顯影后粉層的平面效果，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)曝光時(shí)間來(lái)控制粉層厚度，又省去了掩膜板，簡(jiǎn)化了工藝流程。最后顯影后的圖形通過(guò)烘干固化，提高了熒光粉的附著力。采用紫外曝光的方法，這種方法需要有光刻的模板，原理同第一種相同，不過(guò)由于曝光的波長(zhǎng)不同，所以采用的感光膠和顯影液也不一樣。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求1.一種LED光源，其特征在于，包括支架(11 )、設(shè)置在支架(11)上的反光層(12)、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片(13)、封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層(14)，所述熒光粉膠層(14)為不溶于水的聚合物層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED光源，其特征在于，所述不溶于水的聚合物層是由熒光粉膠經(jīng)曝光形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠對(duì)紫外或者藍(lán)光敏感。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED光源，包括支架，設(shè)置在支架上的反光層，安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片，封裝LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層，所述熒光粉膠層為熒光粉和感光膠的混合物經(jīng)過(guò)曝光后形成的不溶于水的聚合物層，采用該結(jié)構(gòu)對(duì)LED發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，根據(jù)光線多少，得到所需要的熒光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，還會(huì)有利于散熱，從而減小光衰，延長(zhǎng)LED的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/50GK202633293SQ20122005133
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者朱繼紅, 楊曉凱, 曾國(guó)柱, 王良吉, 陶江平, 付璟璐 申請(qǐng)人:北京佰能光電技術(shù)有限公司