專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子類，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種均光層不易破碎，且通過由底部灌入防水膠的方式以達(dá)到完整防水功效的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting DioDE ;LED)由于具有發(fā)光效率高、使用壽命長、不易損壞、耗電量少、環(huán)保與體積小等等優(yōu)點(diǎn)，LED已經(jīng)是近年來最具應(yīng)用潛力的新光源。早期由于LED的發(fā)光亮度不足，應(yīng)用面受限于指示燈與顯示板等方面。然而近年來由于材料 及構(gòu)裝技術(shù)突破之下，LED的亮度已經(jīng)有了非常多的提升，使得LED已經(jīng)能夠取代白熱燈、齒素?zé)?、突光燈等傳統(tǒng)光源。然而上述發(fā)光二極管于使用時(shí)，為確實(shí)存在下列問題與缺失尚待改進(jìn)原有的發(fā)光二極管缺失在于其表面所設(shè)置的均光層容易破碎損壞，并且為防止進(jìn)水而于底部所涂布的防水膠材亦還是容易發(fā)生滲水的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，通過強(qiáng)化過的均光罩，達(dá)到不易破碎以提高耐用度的優(yōu)勢(shì)，以及，經(jīng)由殼體底部灌入防水膠體，達(dá)到一種完整的防水效果。解決原有發(fā)光二極管所存在的其表面所設(shè)置的均光層容易破碎損壞，并且為防止進(jìn)水而于底部所涂布的防水膠材亦還是容易發(fā)生滲水情況的問題，具有實(shí)用進(jìn)步性。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型發(fā)光模塊主要結(jié)構(gòu)包括一殼體、一均光罩、一電路基板及一防水膠體，該均光罩設(shè)于殼體的頂部處，并均光罩內(nèi)罩蓋有該電路基板及設(shè)于電路基板上的至少一發(fā)光二極管晶粒，且發(fā)光二極管晶粒的正、負(fù)極線即向殼體另一端處延伸出，并且由此延伸端處灌入該防水膠體，藉此，當(dāng)使用的時(shí)候，因均光罩采用PC材質(zhì)，其特性具有高度韌性，因此不易破碎損壞，且防水膠體為整體灌入的方式置入殼體底部內(nèi)，因此有效的達(dá)到高度防水特性。本實(shí)用新型主要由至少一發(fā)光模塊所構(gòu)成，其所述的發(fā)光模塊包含有一殼體，內(nèi)形成一容置空間；一均光罩,設(shè)于該殼體頂部處；一電路基板，設(shè)于該均光罩內(nèi)，該電路基板上設(shè)有至少一發(fā)光二極管晶粒，且該電路基板向背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)面延伸有正極線及負(fù)極線，并通過該容置空間； 一防水膠體，充滿于該容置空間內(nèi)。其中該殼體一端處設(shè)至少一卡掣部；其中該均光罩上設(shè)有可與該卡掣部相互對(duì)應(yīng)卡掣的對(duì)接部；其中該均光罩為PC材質(zhì)的均光罩；其中該發(fā)光模塊為復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光模塊，且彼此之間相互電性連結(jié)。本實(shí)用新型主要由至少一發(fā)光模塊所構(gòu)成，其所述的發(fā)光模塊包含有[0017]一殼體；—均光罩,設(shè)于該殼體頂部處；一電路基板，設(shè)于該均光罩內(nèi)，該電路基板上設(shè)有至少一發(fā)光二極管晶粒，且該電路基板向背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)面延伸有正極線及負(fù)極線；一防水膠體，充滿于該均光罩內(nèi)且于電路基板背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)處。其中該殼體一端處設(shè)至少一卡掣部；其中該均光罩上設(shè)有可與該卡掣部相互對(duì)應(yīng)卡掣的對(duì)接部；其中該均光罩為PC材質(zhì)的均光罩；其中該發(fā)光模塊為復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光模塊，且彼此之間相互電性連結(jié)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過強(qiáng)化過的均光罩，達(dá)到不易破碎以提高耐用度的優(yōu)勢(shì)，以及，經(jīng)由殼體底部灌入防水膠體，達(dá)到一種完整的防水效果。另外防水膠體不僅可灌入于前述的殼體內(nèi)，更可以選擇性的單獨(dú)灌入均光罩于電路基板背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)處，使得更具有絕佳的防水特性。

圖I為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖視分解圖。圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的組合示意圖一。圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的組合示意圖二。圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的組合示意圖三。圖6為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。圖7為本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖I及附圖2所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖視示意圖及剖視分解圖，由圖中可清楚看出本實(shí)用新型主要由至少一發(fā)光模塊I所構(gòu)成(此實(shí)施方式以單一發(fā)光模塊I為主)，其所述的發(fā)光模塊I包含有一殼體11，于內(nèi)形成一容置空間111，且一端處設(shè)至少一卡掣部112 ；—為PC材質(zhì)的均光罩12,設(shè)于該殼體11頂部處,且設(shè)有可與該卡掣部112相互對(duì)應(yīng)卡掣的對(duì)接部121 ;—電路基板13,設(shè)于該均光罩12內(nèi)，該電路基板13上設(shè)有至少一發(fā)光二極管晶粒14，且該電路基板13向電路基板13背離發(fā)光二極管晶粒14的側(cè)面延伸有正極線131及負(fù)極線132，并通過該容置空間111 ；一防水膠體15，充滿于該容置空間111內(nèi)。如附圖I至附圖5所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖視示意圖、剖視分解圖、組合示意圖，由圖中可清楚看出，當(dāng)進(jìn)行組裝本實(shí)用新型發(fā)光模塊I時(shí)，其先取一個(gè)為PC材質(zhì)的均光罩12，再將一設(shè)有發(fā)光二極管晶粒14的電路基板13容置并固定于均光罩12內(nèi)，而后再將此均光罩12的對(duì)接部121與卡掣部112對(duì)應(yīng)并卡固，再來將電路基板13的正極線131與負(fù)極線132將其裸露并由殼體11背離均光罩12端處延伸出，此后再由殼體11底部處灌入防水膠體15，使正極線131與負(fù)極線132被埋入防水膠體15內(nèi)，藉此，有效將電路基板13與外界隔離，使得具有絕佳的防水功效。如附圖6所示，為本實(shí) 用新型再一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖，由圖中可清楚看出，其發(fā)光模塊Ia具有數(shù)個(gè)并且彼此相互電性連結(jié)，且各個(gè)發(fā)光模塊Ia皆具有高韌性的均光罩12a及灌入有高防水特性的防水膠體15a，因此，本實(shí)用新型在由數(shù)個(gè)發(fā)光模塊Ia電性連結(jié)于一起時(shí)同樣具有上述優(yōu)勢(shì)。如附圖7所示，為本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖，由圖中可清楚看出，主要由至少一發(fā)光模塊Ib或復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光模塊Ib所構(gòu)成，其所述的發(fā)光模塊Ib包含有一殼體11b，其一端處設(shè)至少一卡掣部112b ;—為PC材質(zhì)的均光罩12b，設(shè)于該殼體Ilb頂部處，并均光罩12b設(shè)有可與該卡掣部112b相互對(duì)應(yīng)卡掣的對(duì)接部121b ;—電路基板13b，設(shè)于該均光罩12b內(nèi)，該電路基板13b上設(shè)有至少一發(fā)光二極管晶粒14b,且該電路基板13b向背離發(fā)光二極管晶粒14b的側(cè)面延伸有正極線131b及負(fù)極線132b ;—防水膠體15b，充滿于該均光罩12b內(nèi)且于電路基板13b背離發(fā)光二極管晶粒14b的側(cè)處，藉此，其重點(diǎn)在于，防水膠體15b不僅可灌入于前述的殼體Ilb內(nèi)，更可以選擇性的單獨(dú)灌入均光罩12b于電路基板13b背離發(fā)光二極管晶粒14b的側(cè)處，使得不僅具有絕佳的防水特性，更可以有效降低制造成本。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由至少一發(fā)光模塊所構(gòu)成，其所述的發(fā)光模塊包含有 一殼體，內(nèi)形成一容置空間； 一均光罩，設(shè)于該殼體頂部處； 一電路基板，設(shè)于該均光罩內(nèi)，該電路基板上設(shè)有至少一發(fā)光二極管晶粒，且該電路基板向背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)面延伸有正極線及負(fù)極線，并通過該容置空間； 一防水膠體，充滿于該容置空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該殼體一端處設(shè)至少一卡掣部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該均光罩上設(shè)有可與該卡掣部相互對(duì)應(yīng)卡掣的對(duì)接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該均光罩為PC材質(zhì)的均光罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該發(fā)光模塊為復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光模塊，且彼此之間相互電性連結(jié)。
6.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由至少一發(fā)光模塊所構(gòu)成，其所述的發(fā)光模塊包含有 一殼體; 一均光罩，設(shè)于該殼體頂部處； 一電路基板，設(shè)于該均光罩內(nèi)，該電路基板上設(shè)有至少一發(fā)光二極管晶粒，且該電路基板向背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)面延伸有正極線及負(fù)極線； 一防水膠體，充滿于該均光罩內(nèi)且于電路基板背離發(fā)光二極管晶粒的側(cè)處。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于其中該殼體一端處設(shè)至少掣部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該均光罩上設(shè)有可與該卡掣部相互對(duì)應(yīng)卡掣的對(duì)接部。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該均光罩為PC材質(zhì)的均光罩。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該發(fā)光模塊為復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光模塊，且彼此之間相互電性連結(jié)。
專利摘要本實(shí)用新型為有關(guān)LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于電子類，其主要由發(fā)光模塊彼此相互電性連結(jié)，其發(fā)光模塊包含有一殼體、一均光罩、一電路基板及一防水膠體，該均光罩設(shè)于殼體的頂部處，并均光罩內(nèi)罩蓋有該電路基板及設(shè)于電路基板上的至少一發(fā)光二極管晶粒，且發(fā)光二極管晶粒的正、負(fù)極線即向殼體另一端處延伸出，并且由此延伸端處灌入該防水膠體，使發(fā)光模塊得到完整的防水效果，另外一個(gè)重點(diǎn)則是，均光罩為一種PC材質(zhì)，亦具有高度不易破碎的韌性，使得有效的延長使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/58GK202513201SQ201220031649
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月1日
發(fā)明者鄭曉紅 申請(qǐng)人:鄭曉紅