專利名稱：內(nèi)置保護芯片的led燈珠的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED燈珠，具體涉及一種內(nèi)置保護芯片的LED燈珠。
背景技術：
發(fā)光二極管LED作為新一代半導體發(fā)光器件，它具有光效高、壽命長、環(huán)保節(jié)能等特點，正在不斷取代傳統(tǒng)照明技術而倍受重視?，F(xiàn)有的LED燈珠沒有內(nèi)置LED保護芯片，它由LED支架、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光罩組成。在LED照明和LED背光等應用中，常需要多個LED串聯(lián)或串并聯(lián)使用以簡化電路、降低成本、和提高驅(qū)動電源效率。由于LED損壞時大部分都是自身開路狀態(tài)，這會使整個串聯(lián)的LED全部失效。LED保護集成電路的作用是保護LED，當一個LED發(fā)生開路故障時，LED保護集成電路會使開路的發(fā)光二極管正負極形成通路，以保證與之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED保護電路都是置于LED燈珠和LED面光源外部的，使用不便，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)置保護芯片的LED燈珠。本內(nèi)置保護芯片的LED燈珠使用方便，成本低，可靠性高。為實現(xiàn)上述技術目的問題，本發(fā)明采取的技術方案為:一種內(nèi)置保護芯片的LED燈珠，包括支架、LED芯片、熒光粉、透光罩、LED燈珠正電極和LED燈珠負電極；所述LED芯片的正極與LED燈珠正電極電連接，所述LED芯片的負極與LED燈珠負電極電連接；支架、LED芯片和熒光粉封裝在透光罩內(nèi)；其特征在于:還包括封裝在透光罩內(nèi)的LED保護芯片；所述LED保護芯片與LED芯片并聯(lián)，當LED芯片發(fā)生開路故障時，LED保護芯片使開路的LED芯片的正極和負極之間形成通路。作為本發(fā)明進一步改進的技術方案，LED芯片的正極通過第一金絲連線與LED燈珠正電極連接；LED芯片的負極通過第二金絲連線與LED燈珠負電極連接；LED保護芯片的負電極通過第三金絲連線與LED燈珠負電極連接；LED保護芯片的正電極通過第四金絲連線與LED燈珠正電極連接。本發(fā)明采用已有的LED燈珠封裝技術，將LED保護芯片直接封裝在LED燈珠中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED芯片正負極都和對應的一個LED保護芯片的正負極分別相連。本發(fā)明具有開路保護功能，使用方便，成本低，可靠性高。


圖1為實本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步說明。
具體實施例方式實施例1 參見圖1，本內(nèi)置保護芯片的LED燈珠，包括支架、LED芯片4、熒光粉、透光罩、LED燈珠正電極I和LED燈珠負電極2 ;所述LED芯片4的正極3與LED燈珠正電極I電連接，所述LED芯片4的負極5與LED燈珠負電極7電連接；支架、LED芯片4和熒光粉封裝在透光罩內(nèi)；其特征在于:還包括封裝在透光罩內(nèi)的LED保護芯片10 ;所述LED保護芯片10與LED芯片4并聯(lián)，當LED芯片4發(fā)生開路故障時，LED保護芯片10使開路的LED芯片4的正極3和負極5之間形成通路。本實施例中，LED芯片4的正極3通過第一金絲連線2與LED燈珠正電極I電連接；LED芯片4的負極5通過第二金絲連線6與LED燈珠負電極7電連接；LED保護芯片10的負電極9通過第三金絲連線8與LED燈珠負電極7電連接；LED保護芯片10的正電極11通過第四金絲連線12與LED燈珠正電極I電連接。已有的LED燈珠沒有內(nèi)置LED保護芯片，它由LED支架、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光罩組成。而本實施例是在傳統(tǒng)的LED燈珠中封裝一個保護芯片，也稱LED保護芯片，并且使用傳統(tǒng)的芯片壓焊技術，將LED芯片的正負極分別于LED保護芯片的正負極相連。本實施例1所用的是傳統(tǒng)的I瓦LED燈架，功率IW電流350mA電壓3.2伏的LED芯片，內(nèi)部金絲直徑為10微米用超聲壓焊，熒光粉為傳統(tǒng)的白光熒光粉，透光罩為傳統(tǒng)的透光罩，LED保護芯片為安徽問天量子科技股份公司產(chǎn)品L12，。L12芯片的尺寸是
0.6mm*0.62mm, L12的導通閾值電壓是6、伏，導通電壓小于1.1伏，截止電流小于10微安。在本實施例中，也可采用其它規(guī)格合適的LED芯片，例如0.5瓦175mALED芯片。也可以采用其它規(guī)格合適的LED保護芯片。本內(nèi)置保護芯片的LED燈珠應用已有的LED燈珠封裝技術，將LED保護芯片直接封裝在LED燈珠中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED芯片正負極都和對應的一個LED保護芯片的正負極分別相連。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置保護芯片的LED燈珠，包括支架、LED芯片(4)、熒光粉、透光罩、LED燈珠正電極(I)和LED燈珠負電極(2 );所述LED芯片(4 )的正極(3 )與LED燈珠正電極(I)電連接，所述LED芯片(4)的負極(5)與LED燈珠負電極(7)電連接；支架、LED芯片(4)和熒光粉封裝在透光罩內(nèi)；其特征在于:還包括封裝在透光罩內(nèi)的LED保護芯片(10);所述LED保護芯片(10)與LED芯片(4)并聯(lián)，當LED芯片(4)發(fā)生開路故障時，LED保護芯片(10)使開路的LED芯片(4 )的正極(3 )和負極(5 )之間形成通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置保護芯片的LED燈珠，其特征在于:LED芯片(4)的正極(3)通過第一金絲連線(2)與LED燈珠正電極(I)電連接；LED芯片(4)的負極(5)通過第二金絲連線(6)與LED燈珠負電極(7)電連接；LED保護芯片(10)的負電極(9)通過第三金絲連線(8)與LED燈珠負電極(7)電連接；LED保護芯片(10)的正電極(11)通過第四金絲連線(12)與LED燈珠正電極(I)電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種內(nèi)置保護芯片的LED燈珠，包括支架、LED芯片、熒光粉、透光罩、LED燈珠正電極和LED燈珠負電極；LED芯片的正極與LED燈珠正電極電連接，LED芯片的負極與LED燈珠負電極電連接；還包括封裝在透光罩內(nèi)的LED保護芯片；LED保護芯片與LED芯片并聯(lián)，當LED芯片發(fā)生開路故障時，LED保護芯片使開路的LED芯片的正極和負極之間形成通路。本發(fā)明采用已有的LED燈珠封裝技術，將LED保護芯片直接封裝在LED燈珠中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED芯片正負極都和對應的一個LED保護芯片的正負極分別相連。本發(fā)明具有開路保護功能，使用方便，成本低，可靠性高。
文檔編號H01L25/16GK103117354SQ20121058874
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者劉云, 趙天鵬, 徐軍, 趙義博 申請人:安徽問天量子科技股份有限公司