專利名稱：半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及其模具與封膠方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)線架條及其模具與封膠方法，特別是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及其模具與封膠方法。
背景技術(shù)：
隨著資訊傳輸容量越來越高，對資訊傳輸?shù)乃俣纫笠泊蠓岣?，同時在多功能攜帶型電子產(chǎn)品的驅(qū)動下，半導(dǎo)體制程發(fā)展無可避免地朝向高容量，高密度化、高頻、低耗能等多高能整合方向，而亦使半導(dǎo)體封裝朝向I/o線多、高散熱及封裝尺寸縮小化發(fā)展，其中，半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要在于，防止晶片受到外界溫度，濕氣的影響，以及雜塵的污染，并提供晶片與外部電路之間電性連接，一般封裝型態(tài)如四方平面封裝(QFP)、四方平面無外引腳封裝(QFN)、小型化封裝(SOP)等。封裝過程中，在分離各個外引腳之前，需先切斷連接在所述外引腳之間的阻膠支撐條(dam bar)，由于切斷阻膠支撐條的工序是利用裁切機(jī)具進(jìn)行裁切，但對于半導(dǎo)體封裝的高精度需求，裁切所述阻膠支撐條難免會產(chǎn)生誤差，造成連接兩條相鄰的外引腳的阻膠支撐條被裁切過多產(chǎn)生凹陷而容易斷裂，或者阻膠支撐條裁切過少而使兩條相鄰的外引腳的距離過近而導(dǎo)致短路失效。此外，裁切阻膠支撐條是利用高精密裁切機(jī)具(trimtooling)進(jìn)行加工工序，由于所述高精密裁切機(jī)具的維護(hù)費用高，因而相對使半導(dǎo)體封裝的工序成本無法顯著降低。故，有必要提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，以解決現(xiàn)有技術(shù)引腳容易斷裂或短路問題。本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其可以通過所述齒凸塊的設(shè)計，使所述引腳能對應(yīng)放置在所述齒槽中，因而不需要設(shè)置阻膠支撐條，不僅減少所述引腳因裁切過多產(chǎn)生凹陷而容易斷裂或裁切過少而導(dǎo)致短路的風(fēng)險。而且可以縮短引腳間的距離而設(shè)置更多所述引腳，達(dá)到高密度封裝的作用。本發(fā)明的次要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其可以通過所述齒凸塊的設(shè)計，將所述引腳間距縮減到至小于或等于引腳寬度。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明一實施例提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其中所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條包含一外框、數(shù)條連結(jié)支架及數(shù)個導(dǎo)線架單元，所述連結(jié)支架交錯排列在所述外框的范圍內(nèi)，所述導(dǎo)線架單元排列在所述連結(jié)支架定義的空間內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元包含數(shù)個相互獨立且間隔排列的引腳，每一引腳包含一內(nèi)引腳部及一外引腳部，所述內(nèi)引腳部位于一封裝膠材形成區(qū)域以內(nèi)，所述外引腳部位于所述封裝膠材形成區(qū)域以外，所述外引腳部自所述內(nèi)引腳部向外延伸且連結(jié)于所述連結(jié)支架，其中至少一所述外引腳部的一長邊為一平直邊。
再者，本發(fā)明另一實施例提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，其中所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具包含一第一模具單元及一第二模具單元，所述第一模具單元包含一第一壓合面及一模穴，所述模穴自所述第一壓合面凹陷，所述第二模具單元包含一基座及一組合座，所述組合座可活動地組合在所述基座的一組裝孔內(nèi)，所述組合座包含一本體及數(shù)個壓制塊，每一所述壓制塊具有一壓制壁、數(shù)個齒凸塊及數(shù)個齒槽，所述本體與所述模穴相對且位于所述基座的組裝孔內(nèi)，所述壓制壁環(huán)設(shè)在所述本體的周圍且位于所述基座的組裝孔內(nèi)，所述齒凸塊自所述壓制壁一端突出至所述基座的一第二壓合面外，且用以靠附在所述第一壓合面上，所述齒槽分別供一導(dǎo)線架單元的數(shù)個引腳放置，每一齒槽形成在兩齒凸塊之間。另外，本發(fā)明又一實施例提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的封膠方法，其中所述封膠方法包含將數(shù)個芯片設(shè)置在一導(dǎo)線架條的數(shù)個導(dǎo)線架單元上，其中每一導(dǎo)線架單元具有數(shù)個間隔排列的引腳，每一引腳包含一內(nèi)引腳部及一外引腳部；以數(shù)個導(dǎo)電元件電性連接所述內(nèi)引腳部及芯片；將所述導(dǎo)線架單元放置于一第一模具單元及一第二模具單元之間，其中所述第一模具單元包含一第一壓合面及一模穴，所述模穴自所述第一壓合面凹陷，所述第二模具單元與第一模具單元相配合，且包含一基座及一組合座，所述組合座可活動地組合在所述基座的一組裝孔內(nèi)，且所述組合座包含一本體，與所述模穴相對且位于所述基座的組裝孔內(nèi)；數(shù)個壓制塊，每一所述壓制塊具有一壓制壁、數(shù)個齒凸塊及數(shù)個齒槽，所述壓制壁環(huán)設(shè)在所述本體周圍，所述齒凸塊自所述壓制壁一端向外延伸而突出至所述基座的一第二壓合面外，所述齒槽用以供所述外引腳部放置，每一齒槽形成在兩齒凸塊之間；填充一膠體至所述模穴內(nèi)以包覆所述芯片及內(nèi)引腳部，其中所述外引腳部顯露在所述膠體外；及移除所述第一及第二模具單元。根據(jù)上述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及其模具與封膠方法，通過所述齒凸塊的設(shè)計，使所述引腳能對應(yīng)放置在所述齒槽中，因而不需要設(shè)置阻膠支撐條，不僅減少所述引腳因裁切過多產(chǎn)生凹陷而容易斷裂或裁切過少而導(dǎo)致短路的風(fēng)險，更可將所述引腳間距縮減到至小于或等于引腳寬度。


`圖1是本發(fā)明一實施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及模具的剖視圖。圖1A是圖1實施例的模具另一形態(tài)的剖視圖。圖2是圖1實施例的部分立體圖。圖3是圖1實施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的上視圖。圖4是本發(fā)明另一實施例半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及模具的部分立體圖。圖4A是圖4實施例的部分放大圖。圖5是圖4實施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的部分上視圖。圖5A是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的引腳另一形態(tài)的部分上視圖。圖5B是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的引腳又一形態(tài)的部分上視圖。圖5C是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的引腳再一形態(tài)的部分上視圖。圖6是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的另一形態(tài)。
具體實施例方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、后、左、右、內(nèi)、外、側(cè)面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請參照圖1至圖3所示，本發(fā)明一實施例提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條101及一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具102，所述導(dǎo)線架條101包含數(shù)個導(dǎo)線架單元4，利用一金屬板制作而成，主要應(yīng)用在四方平面無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造(QFN，Quad Flat Noleads)，所述金屬板可選自各種具良好導(dǎo)電性的金屬，例如銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金等。本發(fā)明將于下文逐一詳細(xì)說明各元件的細(xì)部構(gòu)造、組裝關(guān)系及其運作原理。如圖1、2所示，所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具101包含一第一模具單元2及一第二模具單元3，所述第一模具單元2包含一第一壓合面21及一模穴22，所述模穴22自所述第一壓合面21凹陷，所述第二模具單元3包含一基座31及一組合座32，所述組合座32可活動地組合在所述基座31的一組裝孔30內(nèi)，所述組合座32包含一本體321及數(shù)個壓制塊320，每一所述壓制塊320具有一壓制壁322、數(shù)個齒凸塊323及數(shù)個齒槽324，其中所述本體321與所述模穴22相對，且所述本體321位于所述基座31的組裝孔30內(nèi)，所述壓制壁322環(huán)設(shè)在所述本體321的周圍且位于所述基座31的組裝孔30內(nèi)，所述齒凸塊323自所述壓制壁322 —端突出至所述基座31的一第二壓合面311外，且所述齒凸塊323用以靠附在所述第一壓合面21上，每一齒槽324形成在兩齒凸塊323之間，且所述齒槽324分別供如圖3所示的導(dǎo)線架單元4的數(shù)個引腳41放置，在本實施例中，所述壓制塊320的數(shù)量為四個且所述第一模具單元2為上模具，所述第二模具單元3為下模具，但也可以設(shè)計為所述第一模具單元2為下模具，所述第二模具單元3為上模具，另外，本實施例圖1的壓制塊320是可活動地組合在所述本體321的周圍并位于所述基座31的組裝孔30內(nèi)，通過移動更換所述壓制塊320，用以制造封裝尺寸相同但是所述引腳41的數(shù)量、寬度及所述引腳之間距離不同的產(chǎn)品。 但是，如圖1A所示，在本發(fā)明的另一實施例中，所述本體321及壓制塊320也可以一體成型，如此所述本體321及壓制塊320同樣可在所述組裝孔30中，通過更換所述一體成型的組合座32，以替換不同數(shù)量的齒凸塊323。續(xù)參閱圖3所示，所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條101包含一外框5、數(shù)條連結(jié)支架6及數(shù)個導(dǎo)線架單元4，所述連結(jié)支架6交錯排列在所述外框5的范圍內(nèi)，所述導(dǎo)線架單元4排列在所述連結(jié)支架6定義的空間40內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元4包含數(shù)個相互獨立且間隔排列的引腳41、一芯片座42及數(shù)個連接所述芯片座42的支撐條43，所述芯片座42可設(shè)有一芯片8，每一引腳41包含一內(nèi)引腳部411及一外引腳部412，所述內(nèi)引腳部411位于一封裝膠材形成的區(qū)域7以內(nèi)(即后續(xù)封裝過程會被一膠體所包覆)，所述外引腳部412自所述內(nèi)引腳部411向外延伸且連結(jié)于所述連結(jié)支架6，且所述外引腳部412位于所述封裝膠材形成區(qū)域以外，而所述外引腳部412的至少一長邊為一平直邊，且相鄰所述外引腳部412之間的一引腳間距小于或等于所述外引腳部412的一引腳寬度，其中引腳間距為相鄰兩外引腳部412之間的間隙長度。因此，通過所述相互獨立且間隔排列的引腳41，配合放置在所述齒槽324中即可進(jìn)行封膠作業(yè)，而不需要在所述引腳41之間設(shè)置用以阻止膠體外溢的阻膠支撐條(dam bar)，省去裁切阻膠支撐條的工序，不僅減少所述引腳41因裁切過多產(chǎn)生凹陷而容易斷裂或裁切過少而導(dǎo)致短路的風(fēng)險，更可將所述引腳41間距縮減到小于或等于引腳寬度，同時節(jié)省了阻膠支撐條凸出的空間，并且所述外引腳部412的至少一長邊為一平直邊的設(shè)計，使得所述外引腳部412為平直邊且不具有凸起，使得引腳所述之間的距離可以盡量減少，借此利用所述節(jié)省的空間排列更多的引腳數(shù)量。依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明相較于一般封裝的模具，因使用的所述第二模具單元3具有齒凸塊323的特殊設(shè)計，使所述導(dǎo)線架單元4的引腳41能對應(yīng)放置在所述齒槽324中，在封裝過程中，所述齒凸塊323會將填充的所述膠體封阻在所述模穴22中，因而不需要在所述引腳41之間設(shè)置用以阻止膠體外溢的阻膠支撐條(dam bar)，省去裁切阻膠支撐條的工序，不僅減少所述引腳41因裁切過多產(chǎn)生凹陷而容易斷裂或裁切過少而導(dǎo)致短路的風(fēng)險，更可將所述引腳41間距縮減到至小于或等于引腳寬度，同時節(jié)省了阻膠支撐條凸出的空間，借此利用所述節(jié)省的空間排列更多的引腳數(shù)量，以解決現(xiàn)有的方型扁平式封裝技術(shù)(QFP, Plastic Quad Flat Package)和小尺寸封裝(SO, Small Outline)等封裝技術(shù)的高密度封裝問題。再者，可以通過移動更換所述壓制塊320，用以制造封裝尺寸相同但是所述引腳41的數(shù)量、寬度及所述引腳之間距離不同的產(chǎn)品，能有效降低封裝工序的機(jī)具維護(hù)成本。請參照圖4、4A及5所示，本發(fā)明另一實施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，相似于本發(fā)明圖2、3的實施例，并大致沿用相同元件名稱及圖號，但本實施例的差異特征在于所述壓制塊320還包含數(shù)個分別凸伸在所述齒凸塊323側(cè)緣的卡塊325，所述卡塊325分別凸伸至所述齒槽324內(nèi)，另外，所述齒槽324可提供數(shù)個弓I腳41放置，其中每一所述引腳41還包含一內(nèi)引腳部411、一外引腳部412，所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條還包含至少一卡膠缺槽410，所述內(nèi)引腳部411位于所述封裝膠材的區(qū)域7以內(nèi)，所述外引腳部412位于所述封裝膠材形成區(qū)域7以外，所述卡膠缺槽410形成在所述引腳41的內(nèi)引腳部411與外引腳部412的一連接處的一側(cè)面，優(yōu)選地，所述卡膠缺槽410形成在每一個所述引腳41上。其中所述封裝膠材形成區(qū)域7 (如虛線所示)通過所述卡膠缺槽410，所述卡膠缺槽410 內(nèi)緣(圖中的左緣)至所述封裝膠材形成區(qū)域7的外緣的最小距離為O. Olmm,例如O. 015mm、0. 02mm、0. 025mm。所述卡膠缺槽410的最小深度(所述卡膠缺槽410垂直于所述引腳的方向的深度)為O. Olmm,例如O. 015mm、0. 02mm、0. 025mm。每一卡塊325用以伸入每一引腳41的一卡膠缺槽410中，如圖4A及5所示，所述卡塊325的寬度a小于所述卡膠缺槽410的寬度b,使所述卡塊325放置在所述卡膠缺槽410中形成有間隙，以供一膠體流入所述卡膠缺槽410的一部份(如圖5所述卡膠缺槽410的左半部中)，使得所述卡膠缺槽410與所述膠體之間具有卡膠(mold lock)的效果。另外，如圖5A所示，其揭示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的引腳另一形態(tài)，其中所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條還包含至少一可包含二卡膠缺槽410，所述二卡膠缺槽410形成在所述引腳41的內(nèi)引腳部411的二側(cè)面，或者所述卡膠缺槽410形成在所述引腳41的內(nèi)引腳部411與外引腳部412的一連接處的一側(cè)面。使所述引腳41 二側(cè)面的卡膠缺槽410皆與所述膠體形成卡膠(mold lock)的效果,優(yōu)選地,所述二卡膠缺槽410形成在每一個所述引腳41上?；蛘?，如圖5Β所示，其揭示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的引腳又一形態(tài)，其中所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條可包含一卡膠穿孔410’ (或未穿通所述引腳41的卡膠槽)，所述卡膠穿孔410’形成在所述內(nèi)引腳部411上。所述膠體將包覆所述卡膠穿孔410’，使得所述卡膠穿孔410’與所述膠體之間具有卡膠的效果。再者，如圖5C所示，其揭示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的引腳再一形態(tài)，其中至少一所述內(nèi)引腳部411與外引腳部412的一連接處的一側(cè)面呈不連續(xù)的平面，以形成至少一卡膠缺角410”，所述膠體將包覆所述卡膠缺角410”，使得所述卡膠缺角410”與所述膠體之間具有卡膠的效果。上述卡膠缺槽410、卡膠穿孔410’或卡膠缺角410”只要能有效增加封裝膠體和導(dǎo)線架條的接觸面積和結(jié)合力(即卡膠效果)，其形狀和大小并不限定于此。如上所述，本發(fā)明不僅可克服所述引腳41因裁切而導(dǎo)致容易斷裂或短路的風(fēng)險，而且利用所述卡膠缺槽410、卡膠穿孔410’或卡膠缺角410”形成在所述內(nèi)引腳部411上，使封膠后的硬化膠體能卡制在所述卡膠缺槽410中，以固定所述引腳41不造成搖晃，再者，如圖5A所示，于封膠后，所述膠體僅包覆在所述內(nèi)引腳部411上的一半卡膠缺槽410，在所述外引腳部412的另一半卡膠缺槽410未被所述膠體包覆，因而降低所述外引腳部412與所述膠體連接處的截面積，可有效縮小所述外引腳部412與外界空氣及水氣的接觸面積，以相對降低空氣及水氣沿著所述內(nèi)引腳部411進(jìn)入所述膠體內(nèi)造成金屬氧化或失效的風(fēng)險。請配合參照圖1至圖3，其顯示依照本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條100。本實施例的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條100的封膠方法可包括如下步驟將數(shù)個芯片8設(shè)置在一導(dǎo)線架條101的數(shù)個導(dǎo)線架單元4的芯片座42上，其中每一導(dǎo)線架單元4具有數(shù)個間隔排列的引腳41，每一引腳41包含一內(nèi)引腳部411及一外引腳部412 ;接著利用打線結(jié)合(wire bonding)的方式將數(shù)個導(dǎo)電元件(如焊線)電性連接所述內(nèi)引腳部411及芯片8。將所述導(dǎo)線架單元4放`置于一第一模具單元2及一第二模具單元3之間，其中所述第一模具單元2包含一第一壓合面21及一模穴22，所述模穴22自所述第一壓合面22凹陷，所述第二模具單元3與第一模具單元2相配合，且包含一基座31及一組合座32，所述組合座32可活動地組合在所述基座31的一組裝孔30內(nèi)，所述組合座32包含一本體321及數(shù)個壓制塊320，每一所述壓制塊320具有一壓制壁322、數(shù)個齒凸塊323及數(shù)個齒槽324，其中所述本體321與所述模穴22相對，且所述本體321位于所述基座31的組裝孔30內(nèi)，所述壓制壁322環(huán)設(shè)在所述本體321的周圍且位于所述基座31的組裝孔30內(nèi)，所述齒凸塊323自所述壓制壁322 —端突出至所述基座31的一第二壓合面311外，且所述齒凸塊323用以靠附在所述第一壓合面21上，每一齒槽324形成在兩齒凸塊323之間，優(yōu)選地，所述壓制塊320的壓制塊的數(shù)量為4個，如此設(shè)計，更有利于所述壓制塊320的拆卸和裝配。再者填充一膠體至所述模穴22內(nèi)以包覆所述芯片8及內(nèi)引腳部411，是所述外引腳部412顯露在所述膠體外；接著再移除所述第一模具單元2及第二模具單元3，并將所述外引腳部412打彎成型。最后，切割去除所述導(dǎo)線架條101的一外框5及數(shù)條連結(jié)支架6，以分離出數(shù)個半導(dǎo)體封裝(未標(biāo)示)，每一所述半導(dǎo)體封裝包含所述導(dǎo)線架單元4、所述芯片8、所述導(dǎo)電元件(未標(biāo)示)及所述膠體。
另外，如圖6所示，其揭示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的另一形態(tài)，其中本發(fā)明的導(dǎo)線架條也可設(shè)計成使所述芯片8直接放置到一部份的所述引腳41，以縮小芯片座42尺寸或是省略芯片座，因此并不以圖3揭露的內(nèi)容所局限。即本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條可以應(yīng)用在例如方型扁平式封裝技術(shù)(QFP, Plastic Quad Flat Package)、小尺寸封裝(SO, Small Outline)及薄小尺寸封裝(TSOP, Thin Small Outline Package)等封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè) 置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條包含一外框；數(shù)條連結(jié)支架，交錯排列在所述外框的范圍內(nèi) '及數(shù)個導(dǎo)線架單元，排列在所述連結(jié)支架定義的空間內(nèi)，每一導(dǎo)線架單元包含數(shù)個相互獨立且間隔排列的引腳，每一引腳包含一內(nèi)引腳部，位于一封裝膠材形成區(qū)域以內(nèi) '及一外引腳部，位于所述封裝膠材形成區(qū)域以外，所述外引腳部自所述內(nèi)引腳部向外延伸且連結(jié)于所述連結(jié)支架，其中至少一所述外引腳部的一長邊為一平直邊。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其特征在于相鄰所述外引腳部之間的一引腳間距小于或等于所述外引腳部的一引腳寬度。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條還包含至少一卡膠缺槽，形成在所述內(nèi)引腳部與外引腳部的一連接處的一側(cè)面或所述內(nèi)引腳部的一側(cè)面。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條還包含至少一卡膠缺角，形成在所述內(nèi)引腳部上。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條還包含至少一卡膠穿孔，形成在所述內(nèi)引腳部上。
6.一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具包含一第一模具單元，包含一第一壓合面及一模穴，所述模穴自所述第一壓合面凹陷 '及一第二模具單元，包含一基座及一組合座，所述組合座可活動地組合在所述基座的一組裝孔內(nèi)，且所述組合座包含一本體，與所述模穴相對且位于所述基座的組裝孔內(nèi)；數(shù)個壓制塊，每一所述壓制塊具有一壓制壁、數(shù)個齒凸塊及數(shù)個齒槽，所述壓制壁環(huán)設(shè)在所述本體的周圍且位于所述基座的組裝孔內(nèi)，所述數(shù)個齒凸塊自所述壓制壁一端突出至所述基座的一第二壓合面外，且用以靠附在所述第一壓合面上，所述數(shù)個齒槽分別供一導(dǎo)線架單元的數(shù)個引腳放置，每一齒槽形成在兩齒凸塊之間。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，其特征在于所述壓制塊的數(shù)量為四個。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，其特征在于所述壓制塊可活動地組合在所述本體的周圍。
9.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，其特征在于所述壓制塊還包含數(shù)個分別凸伸在所述齒凸塊側(cè)緣的卡塊，所述卡塊分別凸伸至所述齒槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的模具，其特征在于每一卡塊用以伸入每一弓I腳的—膠缺槽中，其中所述卡塊的寬度小于所述卡膠缺槽的寬度。
11.一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述封膠方法包含步驟將數(shù)個芯片設(shè)置在一導(dǎo)線架條的數(shù)個導(dǎo)線架單元上，其中每一導(dǎo)線架單元具有數(shù)個間隔排列的引腳，每一引腳包含一內(nèi)引腳部及一外引腳部；以數(shù)個導(dǎo)電元件電性連接所述內(nèi)引腳部及芯片；將所述導(dǎo)線架單元放置于一第一模具單元及一第二模具單元之間，其中所述第一模具單元包含一第一壓合面及一模穴，所述模穴自所述第一壓合面凹陷，所述第二模具單元與第一模具單元相配合，且包含一基座及一組合座，所述組合座可活動地組合在所述基座的一組裝孔內(nèi)，且所述組合座包含一本體，與所述模穴相對且位于所述基座的組裝孔內(nèi)；數(shù)個壓制塊，每一所述壓制塊具有一壓制壁，數(shù)個齒凸塊及數(shù)個齒槽，所述壓制壁環(huán)設(shè)在所述本體周圍，所述數(shù)個齒凸塊自所述壓制壁一端向外延伸而突出至所述基座的一第二壓合面外，所述數(shù)個齒槽用以供所述外引腳部放置，每一齒槽形成在兩齒凸塊之間；填充一膠體至所述模穴內(nèi)以包覆所述芯片及內(nèi)引腳部，其中所述外引腳部顯露在所述膠體外；及移除所述第一及第二模具單元。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述壓制塊的數(shù)量為四個。
13.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于在移除所述第一及第二模具單元的步驟后，另包含將所述外引腳部打彎成型；及切割去除所述導(dǎo)線架條的一外框及數(shù)條連結(jié)支架，以分離出數(shù)個半導(dǎo)體封裝，每一所述半導(dǎo)體封裝包含所述導(dǎo)線架單元、所述芯片、所述導(dǎo)電元件及所述膠體。
14.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于每一所述導(dǎo)線架單元的引腳還包含至少一卡膠缺槽，形成在所述內(nèi)引腳部與外引腳部的一連接處的一側(cè)面；及所述壓制塊還包含數(shù)個分別凸伸在所述齒凸塊側(cè)緣的卡塊，所述卡塊分別凸伸至所述齒槽內(nèi)，其中每一卡塊用以伸入一卡膠缺槽中，且所述卡塊的寬度小于所述卡膠缺槽的寬度。
15.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于在移除所述第一及第二模具單元的步驟后，所述卡膠缺槽靠近所述內(nèi)引腳部的一側(cè)被所述膠體包覆，及所述卡膠缺槽靠近所述外引腳部的一側(cè)裸露于外。
全文摘要
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架條及其模具與封膠方法，所述模具包含一第一模具單元及一第二模具單元，所述第二模具單元包含一基座及一組合座，所述組合座可活動地組合在所述基座的一組裝孔內(nèi)，所述組合座包含一本體及數(shù)個壓制塊，每一所述壓制塊具有一壓制壁、數(shù)個齒凸塊及數(shù)個齒槽。通過所述齒凸塊的設(shè)計，使所述導(dǎo)線架條的引腳能對應(yīng)放置在所述齒槽中，因而不需要設(shè)置阻膠支撐條，不僅減少所述引腳因裁切過多產(chǎn)生凹陷而容易斷裂或裁切過少而導(dǎo)致短路的風(fēng)險。
文檔編號H01L23/495GK103050472SQ20121058568
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者周素芬 申請人:日月光封裝測試(上海)有限公司