技術(shù)編號：7149480
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)線架條及其模具與封膠方法，特別是有關(guān)于一種。背景技術(shù)隨著資訊傳輸容量越來越高，對資訊傳輸?shù)乃俣纫笠泊蠓岣?，同時(shí)在多功能攜帶型電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體制程發(fā)展無可避免地朝向高容量，高密度化、高頻、低耗能等多高能整合方向，而亦使半導(dǎo)體封裝朝向I/o線多、高散熱及封裝尺寸縮小化發(fā)展，其中，半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要在于，防止晶片受到外界溫度，濕氣的影響，以及雜塵的污染，并提供晶片與外部電路之間電性連接，一般封裝型態(tài)如四方平面封裝(QFP)、四方平...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。