專利名稱：Led照明裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及照明領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種LED照明裝置。
背景技術：
發(fā)光二極管LED (Light Emitting Diode)是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電能轉化為光能。LED的心臟是一個半導體晶片，半導體晶片的一端附著在一個支架上(作為負極)，半導體晶片的另一端連接電源的正極，整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，半導體晶片的另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長決定光的顏色，是由形成P-N結材料決定的。相應地，LED照明利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，在半導體中通過載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍、綠色的光，在此基礎上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光。LED照明產品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。在將LED發(fā)光芯片組裝成LED發(fā)光芯片陣列結構時，由于LED發(fā)光芯片本身會發(fā)熱，所以在大量封裝在一起時會產生大量發(fā)熱，從而縮短了 LED發(fā)光芯片陣列的壽命。因此，希望能夠提 供一種能夠有效地改進LED發(fā)光芯片陣列的散熱效果的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠有效地改進LED發(fā)光芯片陣列的散熱效果的LED照明裝置。為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，提供一種LED照明裝置，包括LED發(fā)光芯片陣列封裝結構，所述LED發(fā)光芯片陣列封裝結構包括用于布置LED發(fā)光芯片的基底；以矩陣方式布置在所述基底上的多個LED發(fā)光芯片；在所述基底的外圍側部包裹所述基底的框體；布置在所述基底上的所述多個LED發(fā)光芯片之間的導熱填充材料；以及布置在所述框體上的蓋子部分；其中，所述基底、所述框體以及所述蓋子部分共同形成了一個封閉腔體；并且其中，所述封閉腔體中填充有惰性氣體；此外，所述LED發(fā)光芯片陣列封裝結構還包括布置在所述蓋子部分的朝向所述封閉腔體的內表面上的熒光粉層；
而且其中，所述多個LED發(fā)光芯片的外表面未涂覆熒光粉層；其中，所述蓋子部分是透光的；其中，所述框體的材料為導熱材料；其中，所述導熱填充材料是導熱材料；并且其中，所述框體和所述導熱填充材料的朝向所述封閉腔體的表面上涂覆了反光材料。優(yōu)選地，所填充的惰性氣體可以是氦氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣以及氡氣中的一種氣體或者多個氣體的組合。優(yōu)選地，所述框體的材料與所述導熱填充材料的材料為相同的導熱材料。優(yōu)選地，所述框體的材料與所述導熱填充材料的材料為金屬。根據(jù)本發(fā)明，包含有惰性氣體的所述封閉腔體、由所述框體和所述導熱填充材料形成固體導熱通路、以及所述 框體和所述導熱填充材料的朝向所述封閉腔體的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一個與LED發(fā)光芯片接觸的散熱循環(huán)流通系統(tǒng)，從而能夠有效地進行散熱。


結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的平面圖。圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的剖視圖。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內容進行詳細描述。圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的平面圖，并且圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的剖視圖。如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構包括用于布置LED發(fā)光芯片I的基底3、以矩陣方式布置多個LED發(fā)光芯片1、在所述基底3的外圍側部包裹所述基底3的框體2、布置在所述基底3上的所述多個LED發(fā)光芯片I之間的導熱填充材料5、布置在所述框體2上的蓋子部分4、以及布置在所述蓋子部分4的內表面上的熒光粉層41。這樣，多個LED發(fā)光芯片I的外表面無需也沒有涂覆熒光粉層。其中，所述基底3、所述框體2以及所述蓋子部分4共同形成了一個封閉腔體6，并且所述封閉腔體6中填充有惰性氣體。例如，所填充的惰性氣體可以是氦氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣以及氡氣中的一種氣體或者多個氣體的組合。其中，所述蓋子部分4是透光的。其中，所述框體2的材料為導熱材料。
優(yōu)選地，所述框體2的材料與所述導熱填充材料5的材料為相同的導熱材料，例如金屬。進一步參考圖2，圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的剖視圖。其中，沿圖1所示的虛線A-A截取的剖視圖，同時也是沿圖1所示的虛線B-B截取的剖視圖，由于兩個剖視圖大體一致，所以僅僅示出一個剖視圖來說明本發(fā)明。而且，沿圖1所示的虛線A-A截取的剖視圖與沿圖1所示的虛線B-B截取的剖視圖的不同之處可能僅僅是LED發(fā)光芯片I的數(shù)量的不同。需要說明的是，雖然圖1示出了在豎直方向上具有8個LED發(fā)光芯片I而在水平方向上具有9個LED發(fā)光芯片I的情況，但是為了簡化示圖來清楚地描述本發(fā)明，在圖2所示的剖視圖中僅僅示出在單個維度中僅僅包括4個LED發(fā)光芯片I的情況。如圖2所示，由于所述熒光粉層41并未直接布置在LED發(fā)光芯片I上，所以有利于LED發(fā)光芯片I的散熱。此外，由于所述框體2的材料與所述導熱填充材料5的材料都是導熱材料，從而所述框體2和所述導熱填充材料5可以有利地形成一個與LED發(fā)光芯片I接觸的固體導熱通路。而且，由于所述封閉腔體6中填充有惰性氣體，所以所述封閉腔體6與上述固體導熱通路(所述框體2和所述導熱填充材料5)可以有利地形成一個與LED發(fā)光芯片I接觸的導熱流通路徑。并且，所述框體2和所述`導熱填充材料5的朝向所述封閉腔體6的表面上涂覆了反光材料。由此，由于所述框體2和所述導熱填充材料5的朝向所述封閉腔體6的表面上涂覆了反光材料，所以從LED發(fā)光芯片I發(fā)出的光線(如圖2的箭頭所示)在入射到所述框體2和所述導熱填充材料5的朝向所述封閉腔體6的表面上時，會更多地發(fā)生反射，從而防止由于光吸收而產生熱量。由此，進一步有利于根據(jù)本發(fā)明實施例的LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的散熱。也就是說，根據(jù)本發(fā)明的上述實施例，由于所述封閉腔體6中填充有惰性氣體，所以所述封閉腔體6、由所述框體2和所述導熱填充材料5形成固體導熱通路、以及所述框體2和所述導熱填充材料5的朝向所述封閉腔體6的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一個與LED發(fā)光芯片I接觸的散熱循環(huán)流通系統(tǒng)，從而能夠有效地進行散熱。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，本發(fā)明提供了一種采用了該LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的LED照明裝置?？梢岳斫獾氖牵m然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發(fā)明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內。
權利要求
1.一種LED照明裝置，其特征在于包括LED發(fā)光芯片陣列封裝結構，所述LED發(fā)光芯片陣列封裝結構包括用于布置LED發(fā)光芯片的基底；以矩陣方式布置在所述基底上的多個LED發(fā)光芯片；在所述基底的外圍側部包裹所述基底的框體；布置在所述基底上的所述多個LED發(fā)光芯片之間的導熱填充材料；以及布置在所述框體上的蓋子部分；其中，所述基底、所述框體以及所述蓋子部分共同形成了一個封閉腔體；并且其中，所述封閉腔體中填充有惰性氣體；此外，所述LED發(fā)光芯片陣列封裝結構還包括布置在所述蓋子部分的朝向所述封閉腔體的內表面上的突光粉層；而且其中，所述多個LED發(fā)光芯片的外表面未涂覆熒光粉層；其中，所述蓋子部分是透光的；其中，所述框體的材料為導熱材料；其中，所述導熱填充材料是導熱材料；并且其中，所述框體和所述導熱填充材料的朝向所述封閉腔體的表面上涂覆了反光材料。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所填充的惰性氣體可以是氦氣、 氖氣、氬氣、氪氣、氙氣以及氡氣中的一種氣體或者多個氣體的組合。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述框體的材料與所述導熱填充材料的材料為相同的導熱材料。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述框體的材料與所述導熱填充材料的材料為金屬。
全文摘要
本發(fā)明提供一種包括LED發(fā)光芯片陣列封裝結構的LED照明裝置，所述LED發(fā)光芯片陣列封裝結構包括用于布置LED發(fā)光芯片的基底、以矩陣方式布置在基底上的多個LED發(fā)光芯片、在基底的外圍側部包裹基底的框體、布置在基底上的多個LED發(fā)光芯片之間的導熱填充材料、以及布置在框體上的蓋子部分；其中，基底、框體以及蓋子部分共同形成了一個封閉腔體，并且封閉腔體中填充有惰性氣體；LED發(fā)光芯片陣列封裝結構還包括布置在蓋子部分的朝向封閉腔體的內表面上的熒光粉層；其中，蓋子部分是透光的；其中，框體的材料為導熱材料；其中，導熱填充材料是導熱材料；并且其中，框體和導熱填充材料的朝向封閉腔體的表面上涂覆了反光材料。
文檔編號H01L33/64GK103050489SQ20121056719
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權日2012年12月24日
發(fā)明者盧建喬 申請人:余姚市泰聯(lián)照明電器有限公司